CN105974747A - 薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具 - Google Patents

Abstract

本发明公开的一种薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，旨在提供一种装夹方便，能够可靠使用自动真空吸附转台的涂胶显影同步夹具。本发明通过下述技术方案予以实现：在安装母板(1)四周对角线上固联有凸出于所述安装母板平面的瓷片固定板(3)和L形回转压板(4)；在瓷片固定板的对角线上制有对应于上述紧固螺孔的锁止孔(10)，紧定螺钉(7)通过紧固螺孔插入锁止孔，形成了瓷片固定板沿周向封闭装夹金属化孔瓷片工件的四角定位围框；安装母板在真空吸附下随自动涂胶显影设备转台旋转，金属化孔薄膜电路瓷片工件按照事先编程程序，同步完成表面旋涂光刻胶和显影。可以实现将薄膜电路瓷片设计的图形转移到金属化孔瓷片表面的后续电路制造。

Description

薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具

技术领域

本发明涉及一种适用于涂胶和显影自动设备真空转台的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具。

背景技术

陶瓷薄膜电路基片制造过程都要将设计图形转移到镀膜瓷片上，从而达到设计图形与产品电路图形的同步，使用一种叫光刻的工艺实现上述目的，再经过一系列后续工艺处理，最终形成陶瓷薄膜电路。光刻工艺包含涂胶、光刻和显影三个工序。涂胶就是在已镀金属膜的瓷片表面均匀涂覆一层光敏绝缘抗蚀膜并使之预烘固化的过程，涂胶是在涂胶(或叫匀胶、甩胶等)设备上完成，目前应用最广的涂胶方式是旋涂，利用旋转离心力和光刻胶粘度的不同参数匹配，达到需要的厚度和均匀性指标要求，是电路图形精度的第一步基础保证。进口设备的厂家开发了旋涂真空吸盘，使得无孔瓷片的装夹变得方便快捷，涂胶流程在吸盘吸住瓷片后，开始注胶，然后在设备程序控制下完成涂胶，取下后预烘固，使得光刻胶在一定压力下不变形，不粘连，此状态的光刻胶外观是平整表面，现在金属化孔在板面中存在，破坏了光刻胶在平整表面流淌连续性，导致涂胶的厚度变化影响，后续工艺制造图形精度和图形边缘的平直性，对高频电路指标影响较大，为了使用设备真空转台，最简单的方法是封孔，此状态涂胶平面包含无数盲孔，旋涂注胶从回转中心点注入，利用离心扩展到全表面。盲孔在涂胶过程中相当于胶液的“池塘”，加剧了孔后旋转法线方向胶厚的变化，严重时缺胶，必须返工。盲孔对涂胶均匀性的破坏主要表现在对旋转法向表面胶液供应连续性的严重不均匀，原因是盲孔收集和离心溢出胶液不均匀，无法用工艺修正补偿，我们试验的经验表明，如果金属化孔保持通孔状态就不再具有“池塘”效应，通过设备程序优化涂胶工艺参数，可以获得接近无孔瓷片的涂胶效果，为高精度图形制造奠定下基础，预烘实现光刻胶半固化。后续工序将涂胶后瓷片放入光刻机，目前应用最广的是紫外光刻机，用紫外光能量分解或聚合光刻胶(根据光刻胶材料不同区分，以最终图形与设计要求一致为准)，薄膜光刻与PCB曝光的区别在出射光的平行性和能量，PCB曝光的平行性差，能量可做到很大，对应的图形分辨率不高，薄膜光刻为了追求提高图形分辨率，强调出射光的平行性，加入了很多组透镜实现光线平行，输出能量比PCB曝光比偏低，光刻后瓷片外观无变化。最后将瓷片放入显影机的真空转台上，进入程序控制流程，显影液将光刻中受能量分解或未受能量聚合的光刻胶溶解并冲洗掉，留下与设计图匹配的光刻胶抗蚀膜图形。用于金属化孔瓷片显影，盲孔造成孔内显影液更新不畅，残存胶液多，直接阻碍孔内金属的后续加厚，蚀刻后金属化层失效多，残留金属化孔电阻大，高频电路驻波显著增加，不能满足设计要求。试验证明，通孔显影，显影液在喷射压力下，冲刷孔壁，加速了光刻胶溶解和残渣带离，同样工艺参数下孔内显影效果明显高于盲孔，为电路孔电阻均匀性和可靠性奠定了基础。在整个光刻过程中，涂胶显影都是利用真空夹持瓷片工件，但是除了大部分无孔瓷片制造的陶瓷电路外，还有一部分金属化孔陶瓷薄膜电路，因为开孔的缘故，真空转台的夹持功能失效；国外设备的转台开发没有扩展性，采购设备时约定瓷片大小，厂家就按约定尺寸定做转台大小。现实中如瓷片尺寸大于约定尺寸，受转台上同心定位销干涉放不下，小于约定尺寸转台超出区域真空密封不好就甩飞瓷片。国外厂家要求，你有多种尺寸需求就定做多种转台匹配，问题是更换转台困难不提，转台紧固的丝纹失效将导致精密步进电机主轴更换，费用高，因此业内很多厂家不承接孔金属化薄膜电路任务。

我们为了毫米波陶瓷薄膜电路在军事装备上的广泛应用，开发出了干法溅射镀膜制备陶瓷薄膜金属化孔电路的工艺，通孔金属化瓷片是高端电路需要的基片电路，目前在涂胶显影工序上因为真空转台工件废品率居高不下，0.254mm-0.127mm厚度的瓷片，本身易碎，打孔后抗折强度进一步下降，制造时涂胶和显影都因设备原因变得比常规工艺艰难，通孔瓷片通过表面贴膜覆盖孔变成可真空吸附平面，但贴膜后孔就变成了小“池塘”型盲孔，孔内物质易堆积难清理，制造工艺要求完成后马上撕膜，撕膜造成孔内多余物带出使瓷片表面污染或瓷片断裂。薄膜加工，用户除了主要尺寸外，难免有其他尺寸的生产任务，因为转台的限制，很多工作进展缓慢。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的问题，提供一种装夹方便，高效，具有扩展性和通用性，能够可靠使用自动设备真空吸附转台的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，可解决目前陶瓷电路制造涂胶和显影自动设备真空转台难适应通孔瓷片的问题。

本发明的上述目的可以通过以下措施来达到：一种薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，包括：固联于定位台2的安装母板1，其特征在于，在安装母板1四周对角线上固联有凸出于所述安装母板1平面的瓷片固定板3，每个瓷片固定板3上设有L形回转压板4，该L形回转压板4通过带有弹簧5的盘头螺钉6螺装在上述瓷片固定板3上；在L形回转压板4的L形底部平面上制有紧固螺孔14，在瓷片固定板3的对角线上制有对应于上述紧固螺孔14的锁止孔10，紧定螺钉7通过紧固螺孔14插入锁止孔10，形成了瓷片固定板3沿周向封闭装夹金属化孔瓷片工件17的四角定位围框；安装母板1通过定位台2与不同自动涂胶显影设备转台上的真空台面相贴，在真空吸附下随自动涂胶显影设备转台旋转，金属化孔薄膜电路瓷片工件按照事先编程程序，同步完成表面旋涂光刻胶和显影。

本发明相比于现有技术具有如下有益效果：

装夹方便。本发明针对现有自动涂胶显影设备真空转台只能加工规定尺寸无孔瓷片问题。采用安装母板1一面通过沉头螺钉8和销9固联定位台2，安装母板1另一面四周对角线上通过沉头螺钉8固联瓷片固定板3，采用对称中心线的L形回转压板4，通过穿过弹簧5中心的盘头螺钉6固定在上述瓷片固定板3上；并在瓷片固定板3的对角线上制出对应于紧固螺孔14的锁止孔10，紧定螺钉7通过紧固螺孔14插入锁止孔10，形成了瓷片固定板3沿周向封闭装夹金属化孔瓷片工件17的四角定位围框；上提L形回转压板4压缩弹簧5，可从锁止孔10内拔出紧定螺钉7并回转45度解锁，露出并放入瓷片到瓷片固定板3的瓷片放置台面上，上提L形回转压板4压缩弹簧5回转45度，使突出L形回转压板4底面的紧定螺钉7下端面，插入瓷片固定板3上锁止孔10内实现瓷片方便固定，定位台2四个侧面与不同设备转台上的不同位置的同心卡销配合，端面与真空台面相贴，设备开启真空吸附后夹具就随转台旋转，完成事先编程的工步，实现夹具中瓷片表面旋涂光刻胶和显影。高效地解决了现有技术自动涂胶显影设备转台面积小，只适用规定尺寸真空吸附的技术问题。

具有扩展性和通用性。本发明采用瓷片固定与真空定位吸附分离方式，最大限度发挥了自动设备的适用性、尺寸扩展性和通用性。使用机械L形回转压板和放大间隙可减少薄板加工的形变对瓷片的影响；采用安装母板1与设备转台上的分体结构不仅减少了用大尺寸整体材料加工台面的加工量和费用，而且克服了现有技术频繁更换自动涂胶显影设备真空旋转台面易损坏设备精密步进电机主轴螺纹导致更换电机的缺陷。并具有：

较高的可靠性。本发明采用L形回转压板4上制有弹簧5和盘头螺钉6安装孔，螺钉6穿过弹簧5中心和L形回转压板4同心安装孔螺接到瓷片固定板3上安装螺孔13内，紧定螺钉7安装到L形回转压板4安装孔14内下端面突出L形回转压板4底面，并插入陶瓷薄膜电路瓷片固定板3上锁止孔10内，上提L形回转压板4压缩弹簧5后可实现回转解锁以及开放和关闭通孔瓷片的安放通道，实现瓷片固定。这种采用弹簧施压和回转锁止结构，保障了瓷片固定的可靠性；

瓷片加工件尺寸适应市售瓷片规格。本发明采用厚度略高于自动设备定位销高度的定位台2，使其上表面固定的安装母板尺寸不再受自动设备同心卡销区域制约，可以在自动设备允许的范围内设计安装孔，应对市售陶瓷薄膜电路瓷片不同尺寸标准规格，不同陶瓷薄膜电路瓷片按照相应尺寸安装孔安装在涂胶显影操作上与常规操作一致。解决了目前自动涂胶显影设备真空转台不能加工通孔瓷片和瓷片尺寸限制的问题。

提高了加工效率和成品率。通孔瓷片和非设备约定尺寸瓷片可以使用本发明夹具按常规工艺加工。通过夹具的装夹对陶瓷薄膜电路瓷片工件只是空间固定，没有对陶瓷薄膜电路瓷片工件直接施力压持，瓷片固定板3的架空结构最大限度减小了胶液的粘连和盲孔“池塘”效应影响，通孔内不易积胶，孔后涂胶厚度可以通过工艺参数控制，支撑面积小，减小了陶瓷薄膜电路瓷片工件断裂的几率。不仅解决了通孔方陶瓷薄膜电路瓷片工件的涂胶显影方便加工问题，还解决了设备厂家提出的不同规格陶瓷薄膜电路瓷片工件使用对应专用转台的采购、使用更换问题。

本发明利用自动涂胶显影设备真空转台实现通孔方瓷片方便装夹，采用组合结构加工大尺寸瓷片工件装夹定位台更为经济，减少了加工量，便于满足不同尺寸夹具需求，避免了国内外自动涂胶显影设备厂家应对不同陶瓷薄膜电路瓷片工件尺寸要求更换对应尺寸真空转台和真空转台不能吸附加工通孔方瓷片的问题，本发明一套夹具通过定位台2四个侧面与涂胶显影不同自动涂胶显影设备转台上的不同位置同心卡销配合，端面与真空台面相贴，自动涂胶显影设备开启真空吸附后夹具就随转台旋转，完成事先编程的工步，实现夹具中陶瓷薄膜电路瓷片工件表面旋涂光刻胶和显影，解决了自动涂胶显影进口设备真空吸盘不能加工金属化孔薄膜电路瓷片瓷片、自动涂胶显影设备真空吸盘直接吸附陶瓷薄膜电路瓷片工件污染和易划伤陶瓷薄膜电路瓷片工件中央区域镀层、自动涂胶显影进口设备的真空台只能加工设备采购时约定尺寸的瓷片，超过或减小尺寸的工件都不能加工等问题。

因自动涂胶显影设备真空台面的大小是厂家按照双方主要工件尺寸大小定做的，定位台2的长宽尺寸严格遵循约定工件尺寸，因此同时满足涂胶和显影两种自动涂胶显影设备的要求。

本发明适用于陶瓷电路自动涂胶显影设备的加工。

附图说明

图1是本发明薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具的主视图。

图2是图1的J-J阶梯剖视图。

图3是安装了金属化瓷片工件夹具状态主视图。

图4是图3的左视图。

图5是图1安装母板1的主视图。

图6是瓷片固定板3主视图。

图7是图6的左视图。

图8是L形回转压板4主视图。

图中：1安装母板，2定位台，3瓷片固定板，4L形回转压板，5弹簧，6盘头螺钉，7紧定螺钉，8沉头螺钉，9定位销，10锁止孔，11清角漏液孔，12过孔，13螺孔，14紧固螺孔，15销孔，16安装孔，17金属化孔瓷片工件。

具体实施方式

在图1-图8所示的一个最佳实施例中，一种薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，包括：通过沉头螺钉8和定位销9固联于定位台2的安装母板1。在安装母板1四周对角线上固联有凸出于所述安装母板1平面的瓷片固定板3。在安装母板1四周对角线上，并通过沉头螺钉8固联的瓷片固定板3设有对称中心线的L形回转压板4，每个瓷片固定板3上设有L形回转压板4，该L形回转压板4通过带有弹簧5的盘头螺钉6螺装在上述瓷片固定板3上；在L形回转压板4的L形底部平面上制有紧固螺孔14，在瓷片固定板3的对角线上制有对应于上述紧固螺孔14的锁止孔10，紧定螺钉7通过紧固螺孔14插入锁止孔10，形成了瓷片固定板3沿周向封闭装夹金属化孔瓷片工件17的四角定位围框。金属化孔瓷片工件17为金属化孔薄膜电路瓷片工件。安装母板1通过定位台2与不同自动涂胶显影设备转台上的真空台面相贴，在真空吸附下随自动涂胶显影设备转台旋转，金属化孔瓷片工件17按照事先编程程序，同步完成表面旋涂光刻胶和显影。其中，瓷片固定板3为正方形，正方形内侧一角倒角后制有呈90°夹角的下陷台阶，形成上表面、90°夹角下陷台阶的陶瓷薄膜电路瓷片工件放置面和底面三层结构，上表面安装L形回转压板4。在安装母板1对角线上制有用于安装的螺孔13，过孔12、清角漏液孔11，其中，螺孔13位于所述对角线的两边，过孔12、清角漏液孔11均分布在两条对角线上，重合于瓷片固定板3下陷台阶内侧角上的90°夹角的顶角平分线。在以对角线对称方向还制有安装孔16。陶瓷薄膜电路瓷片工件放置面是一个向上中空的开放性通道。90°夹角下陷台阶尺寸比陶瓷薄膜电路瓷片工件的厚度高0.2mm～0.3mm，与L形回转压板4底面形成空隙，90°夹角下陷台阶长宽向尺寸比陶瓷薄膜电路瓷片工件的标称尺寸大0.2mm～0.3mm；底面与陶瓷薄膜电路瓷片工件的放置面形成1mm～1.2mm台阶高度。

L形回转压板4L上部顶端盘头螺钉6装配的弹簧5固定在安装母板1四个对角上，盘头螺钉6压缩或释放弹簧5调节L形回转压板4底面与瓷片固定板3表面的压力，且L上部顶端外侧两边制有提拉防滑凸台。L形回转压板4对于0.3mm以上的陶瓷薄膜电路瓷片工件可以对称使用两个，0.3mm以下的陶瓷薄膜电路瓷片工件需用四个。

拆卸瓷片固定板3上安装孔16内沉头螺钉8，可以移动瓷片固定板3和L形回转压板4通过盘头螺钉6固联成的组合体到安装母板1上任意安装螺孔13位置，固联沉头螺钉8可形成新尺寸的陶瓷薄膜电路瓷片工件夹具。沉头螺钉8和定位销9固联于定位台2的安装母板1。在安装母板1四周对角线上通过沉头螺钉8有瓷片固定板3，L形回转压板4关于四周对角线相交中心点对称。位于L形回转压板4的L底部平面上的紧固螺孔14通过紧定螺钉7突出端插入瓷片固定板3对角线上的锁止孔10，与瓷片固定板3形成封闭金属化孔薄膜电路瓷片工件四角的围框。上提L形回转压板4压缩弹簧5，紧定螺钉7突出端拔出瓷片固定板3对角线上的锁止孔10，回转45度可开放瓷片固定板3陶瓷薄膜电路瓷片工件放置面，放入陶瓷薄膜电路瓷片工件到瓷片固定板3的放置面上，上提压板4压缩弹簧5再回转45度，使突出L形回转压板4底面紧定螺钉7下端面，插入瓷片固定板3上的锁止孔10，实现陶瓷薄膜电路瓷片工件移动通道封闭。紧定螺钉7端面高出L形回转压板4底面0.5mm～1.0mm，孔间距与瓷片固定板3的孔间距相同。L形回转压板4与瓷片固定板3通过弹簧5压紧，把紧定螺钉7端面抬出锁止孔10才能回转，露出陶瓷薄膜电路瓷片工件安装通道。

在定位台2和安装母板1的四角对称中心线两侧制有通过定位销同心定位和传递旋转扭矩两销孔15、螺孔13和位于两条对角线中心点制有安装孔16，安装螺孔13、销孔15以所述对角线中心点对称布置，销孔15为盲孔，盲孔深度为定位台厚度2/3，螺孔13为可拆卸密封螺纹通孔，其中，至少有一个安装螺纹孔13连接定位台2，防止安装母板1分离。与安装母板1贴合的定位台2表面四角对角线上制有防安装螺钉干涉及导流用的槽。定位台2四角倒角，安装母板1优选抗腐蚀轻质材料，其他材料需要实施抗腐蚀表面处理措施。

定位台2底面制有与自动涂胶显影设备真空吸盘对接的凹面或平面，所述定位台2的厚度尺寸比自动涂胶显影设备真空转台上定位销最高值大，长宽尺寸以自动涂胶显影设备真空转台的标称尺寸为准，能卡在自动涂胶显影设备真空转台定位销内。

瓷片固定板3与L形回转压板4通过带有弹簧5的盘头螺钉6固联成一个相对独立的整体，其中的紧定螺钉7通过L形回转压板4插入瓷片固定板3锁止孔10，形成L形回转压板4底面与瓷片固定板390°夹角下陷台阶对顶陶瓷薄膜电路瓷片工件装夹面，四面开放通道空间的装夹结构。L形回转压板4锁止后底面与瓷片固定板3陶瓷薄膜电路瓷片工件放置面形成固定空间，把陶瓷薄膜电路瓷片工件封固在放置面内，不直接施力到陶瓷薄膜电路瓷片工件表面。

瓷片固定板3与L形回转压板4通过带有弹簧5的盘头螺钉6固联成了一个90°夹角下陷台阶上、下面平行，从四个直角点指向金属化孔瓷片工件17中心，装夹金属化孔瓷片工件17，其余开放空间的一个直角封闭区域面的相对独立、可拆装移位的组合，一个夹具用四个上述瓷片固定板3与L形回转压板(4)组合就固定金属化孔瓷片工件17四角。从而形成了可以安装到安装母板1上任意安装孔内适应不同尺寸，根据工艺需要完成不同尺寸陶瓷薄膜电路瓷片需要的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具。该薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具按照带金属化孔瓷片涂胶和显影工艺流程，就可以实现将薄膜电路瓷片设计的图形转移到金属化孔瓷片表面，为后续电路制造工艺奠定电路制造图形精度的基础。

定位台2四个侧面与设备转台上的同心卡销配合，端面与真空台面相贴，设备开启真空吸附后夹具就随转台旋转，完成事先编程的工步，实现夹具中陶瓷薄膜电路瓷片工件表面旋涂光刻胶和显影。对于另外尺寸陶瓷薄膜电路瓷片工件，拆卸瓷片固定板3上安装孔16内两个沉头螺钉8，可以移动瓷片固定板3和L形回转压板4，通过由穿过弹簧5中心的盘头螺钉6固联成的组合体到安装母板1上对应尺寸安装螺孔13位置，固联沉头螺钉8后可形成对应新尺寸陶瓷薄膜电路瓷片工件的夹具。

夹具安装母板上未用到的通孔，在使用前用胶带遮挡，可避免光刻胶污染。

以上所述的仅是本发明的优选实施例。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干变形和改进，比如，可以将L形回转压板变为平板延伸，或者去掉L形回转压板，使用真空吸附陶瓷薄膜电路瓷片工件边缘等，这些变更和改变应视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，包括：固联于定位台(2)的安装母板(1)，其特征在于，在安装母板(1)四周对角线上固联有凸出于所述安装母板(1)平面的瓷片固定板(3)，每个瓷片固定板(3)上设有L形回转压板(4)，该L形回转压板(4)通过带有弹簧(5)的盘头螺钉(6)螺装在上述瓷片固定板(3)上；在L形回转压板(4)的L形底部平面上制有紧固螺孔(14)，在瓷片固定板(3)的对角线上制有对应于上述紧固螺孔(14)的锁止孔(10)，紧定螺钉(7)通过紧固螺孔(14)插入锁止孔(10)，形成了瓷片固定板(3)沿周向封闭装夹金属化孔瓷片工件(17)的四角定位围框；安装母板(1)通过定位台(2)与不同自动涂胶显影设备转台上的真空台面相贴，在真空吸附下随自动涂胶显影设备转台旋转，薄膜电路瓷片工件按照事先编程程序，同步完成表面旋涂光刻胶和显影。

2.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，安装母板(1)对应不同金属化孔瓷片工件(17)尺寸在四周对角线上制有过孔(12)和以四周对角线对称分布的安装螺孔(13)。

3.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，瓷片固定板(3)为正方形，正方形内侧一角倒角后制有呈90°夹角的下陷台阶。

4.根据权利要求3所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，在安装母板(1)对角线上制有用于安装的螺孔(13)，过孔(12)、清角漏液孔(11)，其中，螺孔(13)位于所述对角线的两边，过孔(12)、清角漏液孔(11)均分布在两条对角线上，重合于瓷片固定板(3)下陷台阶内侧角上的90°夹角的顶角平分线。

5.根据权利要求3所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，90°夹角下陷台阶尺寸比金属化孔瓷片工件(17)的厚度高0.2mm～0.3mm，与L形回转压板(4)底面形成空隙，90°夹角下陷台阶长宽向尺寸比金属化孔瓷片工件(17)的标称尺寸大0.2mm～0.3mm；底面与金属化孔瓷片工件(17)的放置面形成1mm～1.2mm台阶高度。

6.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜电路瓷片同步涂胶显影夹具，其特征在于，在定位台(2)和安装母板(1)的四角对称中心线两侧制有通过定位销同心定位和传递旋转扭矩两销孔(15)、螺孔(13)和位于两条对角线中心点制有安装孔16)，安装螺孔(13)、销孔(15)以所述对角线中心点对称布置，销孔(15)为盲孔，盲孔深度为定位台厚度2/3，螺孔(13)为可拆卸密封螺纹通孔，其中，至少有一个安装螺纹孔(13)连接定位台(2)，防止安装母板(1)分离。

7.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，与安装母板(1)贴合的定位台(2)表面四角对角线上制有防安装螺钉干涉及导流用的槽。

8.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，L形回转压板(4)L部顶端盘头螺钉(6)装配弹簧(5)，固定在安装母板(1)四个对角上，盘头螺钉(6)通过压缩或释放弹簧(5)调节L形回转压板(4)底面与瓷片固定板(3)表面的压力，且L部顶端外侧两边制有提拉防滑凸台。

9.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，瓷片固定板(3)与L形回转压板(4)通过带有弹簧(5)的盘头螺钉(6)，固联成一个相对独立的整体，其中的紧定螺钉(7)通过L形回转压板(4)插入瓷片固定板(3)锁止孔(10)，形成L形回转压板(4)底面与瓷片固定板(3)90°夹角下陷台阶包围金属化孔瓷片工件(17)装夹面，四面开放通道空间的装夹结构。

10.根据权利要求1所述的薄膜电路瓷片涂胶显影同步夹具，其特征在于，瓷片固定板(3)与L形回转压板(4)通过带有弹簧(5)的盘头螺钉(6)固联成了一个90°夹角下陷台阶上、下面平行，从四个直角点指向金属化孔瓷片工件(17)中心，装夹金属化孔瓷片工件(17)，其余开放空间的一个直角封闭区域面的相对独立、可拆装移位的组合，一个夹具用四个上述瓷片固定板(3)与L形回转压板(4)组合就固定金属化孔瓷片工件(17)四角。