CN105973899A - 基板检测设备及基板检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基板检测设备及基板检测方法。上述基板检测设备包括：承载机构，用以承载基板；检测单元，位于承载机构的一侧，检测单元用以对基板进行损伤检测；以及损伤放大单元，包括用以向基板施加压力、以使基板的损伤放大的压力施加装置，压力施加装置悬设于承载机构的上方。上述基板检测设备中，可采用损伤放大单元的压力施加装置向承载机构承载的基板施加压力，能够使基板的损伤放大，这样再采用检测单元对基板进行检测时，能够将损伤放大了的基板检测出来，从而提高了整个基板检测设备的检测精确度。此外，还涉及一种采用上述基板检测设备对基板进行检测的基板检测方法。

Description

基板检测设备及基板检测方法

技术领域

本发明涉及检测设备领域，特别是涉及一种基板检测设备及基板检测方法。

背景技术

一般用于制造如液晶显示器(TFT-LCD)、等离子显示器(PDP，PlasmaDisplay Panel)、有机发光显示装置(OLED，Organic Light-Emitting Display)或电致发光组件(EL，Electroluminescence)等显示装置的基板在制造过程中，因各种因素会产生气泡、或者使杂质或石子等异物混入，因此，会造成基板对的污损、划伤、切纹或者裂纹等多种缺陷。为了制造出高质量的平面显示器，应对基板本身进行检查，以区分合格品与不合格品，并试图在制造工序中寻找不良因素，查明其产生原因并进行纠正。

传统的基板检测设备是利用Broken sensor光感来判断基板破损，然而，Broken sensor通常只对基板表面上或者内部较大的破损起到侦测作用，而对基板的划痕暗伤及裂纹无法起到侦测作用。因此，传统的基板检测设备的精确度不高，容易造成问题基板流入下游设备(尤其是真空设备)，给设备造成损坏及污染，费时费力，影响正常生产。

发明内容

基于此，有必要针对传统的基板检测设备的精确度不高的问题，提供一种检测精确度较高的基板检测设备。

一种基板检测设备，包括：

承载机构，用以承载基板；

检测单元，位于所述承载机构的一侧，所述检测单元用以对所述基板进行损伤检测；

以及损伤放大单元，包括用以向所述基板施加压力、以使基板的损伤放大的压力施加装置，所述压力施加装置悬设于所述承载机构的上方。

上述基板检测设备中，可采用损伤放大单元的压力施加装置向承载机构承载的基板施加压力，能够使基板的损伤放大，这样再采用检测单元对基板进行检测时，能够将损伤放大了的基板检测出来，从而提高了整个基板检测设备的检测精确度。

在其中一个实施例中，所述承载机构包括若干个用以承载所述基板、且可驱动所述基板移动的滚轮。

在其中一个实施例中，所述基板检测设备还包括用以旋转所述基板的旋转机构。

在其中一个实施例中，所述旋转机构包括用以旋转所述基板且可升降的旋转气缸以及与所述旋转气缸同步升降且用以当所述旋转气缸对所述基板进行旋转时支撑所述基板的若干个顶块，所述若干个顶块分布在所述旋转气缸的周围。

在其中一个实施例中，所述压力施加装置包括：

压轮，用以向所述基板施加压力；

以及压力臂，与所述压轮连接，且用以向所述压轮施加压力，所述压力臂位于所述压轮的上方。

在其中一个实施例中，所述压轮的材质为软质橡胶或者软质塑料。

在其中一个实施例中，所述检测单元包括光传感器，所述光传感器悬设于所述承载机构的上方，且可相对于所述承载机构移动。

在其中一个实施例中，所述基板检测设备还包括用以悬挂所述检测单元和所述损伤放大单元的导向支撑机构，所述导向支撑机构悬设于所述检测单元和所述损伤放大单元的上方，所述检测单元和所述损伤放大单元均可相对于所述导向支撑机构移动。

此外，还提供一种基板检测方法，采用上述的基板检测设备对基板进行检测，包括如下步骤：

S100、采用检测单元对待检测的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S200；

S200、采用损伤放大单元对待检测的基板施加压力，之后采用检测单元对施加压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。

本发明的基板检测方法可采用损伤放大单元的压力施加装置向承载机构承载的基板施加压力，能够使基板的损伤放大，这样再采用检测单元对基板进行检测时，能够将损伤放大了的基板检测出来，从而提高了整个基板检测设备的检测精确度。

在其中一个实施例中，所述S200包括如下步骤：

S210、采用损伤放大单元对待检测的基板施加第一次压力，之后采用检测单元对施加第一次压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S220；

S220、将待检测的基板顺时针或者逆时针旋转90度，之后采用损伤放大单元对待检测的基板施加第二次压力，之后采用检测单元对施加第二次压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。

附图说明

图1为一实施方式的基板检测设备的结构示意图；

图2为一实施方式的基板检测设备中承载机构和旋转机构的俯视示意图；

图3为一实施方式的基板检测方法的流程图；

图4为一实施方式的对基板施加压力过程中基板相对于承载机构的位置示意图；

图5为一实施方式的采用光传感器检测基板时的状态图；

图6为一实施方式的采用损伤放大单元对待检测的基板施加压力的示意图；

图7为另一实施方式的基板检测方法的流程图；

图8为另一实施方式的基板检测方法中施加第一次压力时基板相对于承载机构的位置示意图；

图9为另一实施方式的基板检测方法中施加第二次压力时基板相对于承载机构的位置示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

请参见图1和图2，一实施方式的基板检测设备100包括承载机构110、检测单元120、损伤放大单元130、旋转机构140和导向支撑机构150，用以对基板的损伤进行检测。其中，检测时承载机构110和旋转机构140位于待检测基板的下方，检测单元120、损伤放大单元130和导向支撑机构150悬设于待检测基板的上方。

具体的，承载机构110用以承载基板。本实施方式的承载机构110包括8个成行成列排布的滚轮112。其中，每4个滚轮112排成一排，共两排。滚轮112用以承载基板，且滚轮112可以做直线运动或者旋转运动，因此可驱动基板移动。故可通过控制滚轮112的运动方向来调节相邻两个滚轮112之间的距离，因此，当检测不同尺寸的基板时，可以通过调节滚轮112的位置来选择合适的支撑点。

需要说明的是，滚轮112的个数不限于此，亦可根据常用基板的尺寸以及所需要的支撑点的个数来增加或者减少其个数。而承载机构110也不限于本实施方式的滚轮112，其亦可为其他能够起到承载基板作用的机构，例如，亦可为若干个平行排列的支撑台，且支撑台的位置可以根据需要进行调节。

此外，本实施方式的滚轮112的材质为软质橡胶。软质橡胶又称软橡胶和软质胶，是通常含硫黄量较低和弹性、柔软性较好的一类硫化橡胶。当滚轮112承载基板时，软质橡胶既能起到一定的支撑作用，亦不会对基板造成额外的损伤。

当然，滚轮112的材质亦可为其他软质材料，只要能够承载基板，同时不会对基板造成额外的损伤即可。例如，滚轮112的材质还可以为软质塑料，如PVC；亦可为多种材质的复合，只要与基板接触的部分为软质材料即可。例如，滚轮112的内层可以为硬质材料而其外层包覆有软质橡胶或者软质塑料。

同样的，当承载机构110为其他类型的机构时，其材质亦可为多种，只要与基板接触的部分为软质材料即可，具体可以根据需求进行选择。

检测单元120位于承载机构110的一侧，用以对基板进行损伤检测。本实施方式的检测单元120包括光传感器，而光传感器包括产生光波的发射端121和接收光波的接收端122。检测单元120悬设于承载机构110的上方，具体的，检测单元120悬挂在导向支撑机构150上，如图1所示。检测单元120可相对于导向支撑机构150移动，故可调节检测单元120的位置，使其相对于承载机构110移动。当然，检测单元120亦可为其他形式的检测元件，且检测单元120的位置亦可根据实际使用需求进行设置，例如，还可以将其设置在承载机构110的旁边。

损伤放大单元130包括用以向基板施加压力、以使基板的损伤放大的压力施加装置131。压力施加装置131悬设于承载机构110的上方。需要说明的是，当压力施加装置131向待检测的基板施加压力时，若待检测的基板内部没有损伤，则被施压之后基板上亦没有损伤；而若待检测的基板内部已经有暗伤或者裂纹，则被施压之后其损伤会被放大。也就是说，损伤放大单元130以及压力施加装置131只对已有暗伤或者裂纹的基板起到损伤放大的作用。

本实施方式的压力施加装置131包括压轮1311和压力臂1312。其中，压轮1311用以向基板施加压力。压力臂1312与压轮1311连接，且用以向压轮1311施加压力。压力臂1312位于压轮1311的上方。

本实施方式中压轮1311的材质为软质橡胶。软质橡胶又称软橡胶和软质胶，是通常含硫黄量较低和弹性、柔软性较好的一类硫化橡胶。当压轮1311向基板施加压力时，软质橡胶既能够将基板上原有的损伤放大，而同时不会对基板造成额外的损伤。当然，压轮1311的材质亦可为其他软质材料，例如，压轮1311的材质还可以为软质塑料，如PP等。

如图2所示，本实施方式的旋转机构140位于8个滚轮112围成的区域内，旋转机构140用以旋转基板。

其中，旋转机构140包括用以旋转基板且可升降的旋转气缸141以及与旋转气缸141同步升降且用以当旋转气缸141对基板进行旋转时支撑基板的4个顶块142。4个顶块142分布在旋转气缸141的周围。顶块142起到辅助支撑的作用，能够增加与基板的接触面积，减少基板的变形量，避免了旋转气缸141与基板的接触面积过小而使基板晃动而产生摩擦损伤。当然，顶块142的个数不以此为限，其亦可根据具体需求进行设置。

导向支撑机构150用以悬挂检测单元120和损伤放大单元130。本实施方式中导向支撑机构150悬设于检测单元120和损伤放大单元130的上方，且检测单元120和损伤放大单元130均可相对于导向支撑机构150移动。本实施方式的导向支撑机构150由若干个并排的支架组成(未图示)，检测单元120和损伤放大单元130均可以沿基板的长度和宽度方向移动。

本发明的基板检测设备100中，可采用损伤放大单元130的压力施加装置131向承载机构110承载的基板施加压力，能够使基板的损伤放大，这样再采用检测单元120对基板进行检测时，能够将损伤放大了的基板检测出来，从而提高了整个基板检测设备100的检测精确度。

如图3所示，一实施方式的基板检测方法，采用上述的基板检测设备100对基板进行检测，包括以下步骤：

S110、采用检测单元对待检测的基板进行检测。

本实施方式的基板200的形状为长方形，执行本步骤之前可先调整滚轮112的位置，在待检测的基板200的四个角的下方以及两条长边的下方设置滚轮112，如图4所示，这样能够使基板200所承受的支持力较均匀，从而使滚轮112对基板200起到良好的支撑作用，便于后续对基板200施加压力。当然，基板200的形状不以此为限，其可以为任意形状。

之后移动光传感器的发射端121和接收端122的位置，使其分别位于基板200的两侧并保持相对设置，如图5所示。之后使发射端121和接收端122以相同的速度沿基板200的长度方向缓慢并行，对基板200进行检测。

S120、判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S130。

对基板进行检测并进行判断之后将检测单元120移回原位。

S130、采用损伤放大单元对待检测的基板施加压力，之后采用检测单元对施加压力后的基板进行检测。

采用损伤放大单元对待检测的基板施加压力的步骤为：将压力施加装置131调整到压轮1311能够直接接触基板200的位置，如图6所示，调节压力施加装置131的压力大小，之后向基板200施加一定的压力。在这个过程中，可以通过调整压轮1311与基板200的接触位置以及对基板200施加的压力大小，来对基板200的各个方位施加压力。

S140、判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。

上述实施方式的基板检测方法中，通过调整滚轮112的位置来支撑基板200，使基板200的各个方位均能够得到良好的支撑，便于后续对基板200施加压力。当然，亦可结合使用旋转机构140，使基板200旋转一定的角度，使基板200得到更好的支撑。

如图7所示，另一实施方式的基板检测方法，采用上述的基板检测设备100对基板200进行检测，包括以下步骤：

S201、采用检测单元对待检测的基板进行检测。

执行本步骤之前先将基板200竖直放置在滚轮112上，如图8中所示。之后移动光传感器的发射端121和接收端122的位置，使其分别位于基板200的两侧并保持相对设置，如图5所示。之后使发射端121和接收端122以相同的速度沿基板200的长度方向缓慢并行，对基板200进行检测。

S202、判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S203。

对基板进行检测并进行判断之后将检测单元120移回原位。

S203、采用损伤放大单元对待检测的基板施加第一次压力，之后采用检测单元对施加第一次压力后的基板进行检测。

采用损伤放大单元对待检测的基板施加第一次压力的步骤为：将压力施加装置131调整到压轮1311能够直接接触基板200的位置，调节压力施加装置131的压力大小，之后向基板200施加一定的压力。在这个过程中，可以通过调整压轮1311与基板200的接触位置以及对基板200施加的压力大小，来对基板200的各个方位施加压力。

S204、判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S205。

S205、将待检测的基板顺时针或者逆时针旋转90度，之后采用损伤放大单元对待检测的基板施加第二次压力，之后采用检测单元对施加第二次压力后的基板进行检测。

本步骤中，可利用旋转机构140将基板200逆时针旋转90度，使基板200横放在滚轮112上，如图9中所示。

采用损伤放大单元对待检测的基板施加第二次压力的步骤为：将压力施加装置131调整到压轮1311能够直接接触基板200的位置，调节压力施加装置131的压力大小，之后向基板200施加一定的压力。在这个过程中，可以通过调整压轮1311与基板200的接触位置以及对基板200施加的压力大小，来对基板200的各个方位施加压力。

本实施方式中，保持滚轮112的位置不动，通过旋转基板200来调整基板200的位置，并对旋转前后的基板200分别施加压力，能够使基板200充分受压，提高了基板200上损伤放大的几率，避免遗漏，造成不合格的产品漏检。

S206、判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。

本发明的上述基板检测方法可采用损伤放大单元130的压力施加装置131向承载机构110承载的基板施加压力，能够使基板的损伤放大，这样再采用检测单元120对基板进行检测时，能够将损伤放大了的基板检测出来，从而提高了整个基板检测设备100的检测精确度。

需要说明的是，本发明的基板检测设备和基板检测方法尤其适用于对玻璃基板进行检测，当然，其亦适用于其他可以通过本发明的基板检测设备和基板检测方法来检测损伤的基板。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基板检测设备，其特征在于，包括：

承载机构，用以承载基板；

检测单元，位于所述承载机构的一侧，所述检测单元用以对所述基板进行损伤检测；

以及损伤放大单元，包括用以向所述基板施加压力、以使基板的损伤放大的压力施加装置，所述压力施加装置悬设于所述承载机构的上方。

2.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述承载机构包括若干个用以承载所述基板、且可驱动所述基板移动的滚轮。

3.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述基板检测设备还包括用以旋转所述基板的旋转机构。

4.根据权利要求3所述的基板检测设备，其特征在于，所述旋转机构包括用以旋转所述基板且可升降的旋转气缸以及与所述旋转气缸同步升降且用以当所述旋转气缸对所述基板进行旋转时支撑所述基板的若干个顶块，所述若干个顶块分布在所述旋转气缸的周围。

5.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述压力施加装置包括：

压轮，用以向所述基板施加压力；

以及压力臂，与所述压轮连接，且用以向所述压轮施加压力，所述压力臂位于所述压轮的上方。

6.根据权利要求5所述的基板检测设备，其特征在于，所述压轮的材质为软质橡胶或者软质塑料。

7.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述检测单元包括光传感器，所述光传感器悬设于所述承载机构的上方，且可相对于所述承载机构移动。

8.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述基板检测设备还包括用以悬挂所述检测单元和所述损伤放大单元的导向支撑机构，所述导向支撑机构悬设于所述检测单元和所述损伤放大单元的上方，所述检测单元和所述损伤放大单元均可相对于所述导向支撑机构移动。

9.一种基板检测方法，采用权利要求1～8中任一项所述的基板检测设备对基板进行检测，其特征在于，包括如下步骤：

S100、采用检测单元对待检测的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S200；

S200、采用损伤放大单元对待检测的基板施加压力，之后采用检测单元对施加压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。

10.根据权利要求9所述的基板检测方法，其特征在于，所述S200包括如下步骤：

S210、采用损伤放大单元对待检测的基板施加第一次压力，之后采用检测单元对施加第一次压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则执行S220；

S220、将待检测的基板顺时针或者逆时针旋转90度，之后采用损伤放大单元对待检测的基板施加第二次压力，之后采用检测单元对施加第二次压力后的基板进行检测，判断基板是否有损伤，若有，则判定基板不合格；若无，则判定基板合格。