CN105973571B - 一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 - Google Patents
一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105973571B CN105973571B CN201610268420.7A CN201610268420A CN105973571B CN 105973571 B CN105973571 B CN 105973571B CN 201610268420 A CN201610268420 A CN 201610268420A CN 105973571 B CN105973571 B CN 105973571B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mrow
- brightness
- msup
- mfrac
- led chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000004445 quantitative analysis Methods 0.000 abstract 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000010606 normalization Methods 0.000 description 1
- 238000013139 quantization Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Abstract
一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法，涉及LED亮度测量。1)获取亮度标准值；2)获取亮度测量值；3)测量LED芯片显微表面亮度。弥补现有的LED芯片表面亮度量化测量的空缺，可以对LED芯片表面的亮度分布进行测量。在一定曝光时间下，只需获取图像的灰度值，就能准确有效地测量出LED芯片显微表面的亮度分布情况，并能对LED芯片显微表面的亮度进行量化分析。
Description
技术领域
本发明涉及LED亮度测量，尤其是涉及一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法。
背景技术
发光二极管(LED)是当今国内外普遍关注的新兴发光器件。近年来LED照明产业迅速发展，光效不断增加，亮度进一步提高，在照明领域的应用越发普及。LED以其高亮度、长寿命、小体积、安全环保，已经在显示、背光、照明等许多领域取代了传统光源[M.H.Crawford,“LEDs for solid-state lighting:Performance challenges andrecent advances,”IEEE J.Sel.Topics Quantum Electron.,vol.15,no.4,pp.1028–1040,Jul.–Aug.2009.]。LED的基本结构是一个半导体P-N结。当有电流流经LED器件时，P-N结有源区自由电子与空穴产生复合，并释放出光能[E.F.Schubert,Light-EmittingDiodes.Cambridge,U.K:Cambridge Univ.Press,2006.]。不同于传统光源，LED点光源的高亮度和窄光束输出等性质应用于照明器具时，若不对光输出角加以严格控制就会产生强烈的炫光。更有甚者，某些高亮度的LED产品还会对人体造成一定的危害性光辐射，因此LED亮度的测量不仅对安全合理使用LED光源有指导性意义，同时，还可为设计和开发安全可靠的LED光源提供准确的实验依据。
目前，常用的LED亮度的测量方法包括：
(1)根据亮度的定义，配合照度计进行亮度测量。
亮度是定义成单位投影面积上的发光强度。假设某发光体有效发光面积为A，将照度计放置于距该发光体正前方l长度处，且所测照度为E，则发光面上的亮度为：
其中，L为发光面上的亮度，I为发光面上的发光强度。
(2)配合成像式亮度计，利用成像法进行亮度测量。
方法(1)适合于面积较大的发光面的某一部分的光亮度的测量，且整个测试系统的测量误差较大。方法(2)适用于发光面较小而又不能靠近发光体的光源亮度的测量。同样，两种方法都要求亮度计或照度计与发光面的距离比发光面的最大线度大得多，以保证照度与距离的平方反比法则条件适用。
然而，常用的LED亮度测量方法却很少能够对显微LED芯片表面亮度进行量化的测量。对LED芯片表面亮度的量化测量，能够直观反映出芯片表面发光的均匀性情况，并间接地反映出芯片表面的载流子分布以及位错等缺陷的分布情况。最终，能够为半导体发光材料的生长以及半导体发光材料的缺陷控制提供重要的数据参考。因此，提出一种能够实时量化地测量微观LED芯片表面发光亮度的可行性办法就显得尤为迫切。
发明内容
为了弥补现有的LED芯片表面亮度量化测量的空缺，本发明提供一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法。
本发明包括以下步骤：
1)获取亮度标准值，具体方法如下：
打开实验装置的温控源与光谱仪，利用电流源供给LED电流，并将发光的LED放置于积分球的一侧开孔处，再在积分球另一侧开孔处形成一个均匀发光面，利用成像光度探头采集发光面的光信号，并通过光纤传输至光谱仪进行分析，得到一系列电流点下相应的亮度标准值L；
2)获取亮度测量值，具体方法如下：
将成像光度探头替换为摄像头，设置摄像头的曝光时间，并利用摄像头对一系列电流点下的发光面进行拍照，再获取对应电流点下的图像灰度值；
在成像系统中，摄像头所测的目标亮度标准值与图像灰度值以及摄像头曝光时间的对应关系如式(1)所示(参见文献：陈仲林,翁季,胡英奎.用数码相机测量亮度分布[J].照明工程学报,2005,16(3):11-14.)：
其中,F为相机光圈数，τ为光透过率，v和m为常数。
对式(1)中的进行二次展开后，式(1)可转化为：
其中,M和N为常数，可根据不同因素确定。
在保持光圈不变的情况下，亮度标准值L仅与曝光时间T和图像灰度值D有关，为了区分常量与变量，将曝光时间T记为t。则式(2)可转化为：
其中，A、B均为常数系数。此时，根据式(3)，便可计算出亮度测量值L。
3)测量LED芯片显微表面亮度，具体方法如下：
将摄像头10与显微镜相连接，在暗室中对LED芯片进行显微拍照，获取LED芯片的显微表面图像；在一定的曝光时间t下，获取图像上某个像素点(x,y)的灰度值D(x,y),根据式(3)，便可计算出该像素点(x,y)的亮度值L(x,y)。
本发明可以对LED芯片表面的亮度分布进行测量。
本发明的有益效果是：在一定曝光时间下，只需获取图像的灰度值，就能准确有效地测量出LED芯片显微表面的亮度分布情况，并能对LED芯片显微表面的亮度进行量化分析。
附图说明
图1是本发明测量均匀发光面亮度标准值的实验原理图。
图2是本发明测量均匀发光面实际亮度值的实验原理图。
图3是不同曝光时间下亮度值与灰度值的拟合曲线。
图4是归一化曝光时间下亮度值与灰度值的拟合曲线。
图5是“亮度值--灰度值拟合函数”的系数与拟合次数的关系。
在图1和2中，各标记为：1-成像光度探头、2-积分球、3-LED、4-LED温控仪、5-温控源、6-光谱仪、7-电流源、8-电脑、9-光纤、10-摄像头。
具体实施方式
本发明实施例包括以下步骤：
1)获取亮度标准值，具体方法如下：
打开实验装置的温控源5与光谱仪6，利用电流源7供给LED 3电流，并将发光的LED3放置于积分球2的一侧开孔处，再在积分球2另一侧开孔处形成一个均匀发光面，利用成像光度探头1采集发光面的光信号，并通过光纤9传输至光谱仪6进行分析，得到一系列电流点下相应的亮度标准值L；
2)获取亮度测量值，具体方法如下：
将成像光度探头1替换为摄像头10，设置摄像头10的曝光时间T，并利用摄像头10对一系列电流点下的发光面进行拍照，再获取对应电流点下的图像灰度值D；
在成像系统中，摄像头10所测的目标亮度标准值L与图像灰度值D以及摄像头10曝光时间T的对应关系如式(1)所示(参见文献：陈仲林,翁季,胡英奎.用数码相机测量亮度分布[J].照明工程学报,2005,16(3):11-14.)：
其中,F为相机光圈数，τ为光透过率，v和m为常数。
对式(1)中的进行二次展开后，式(1)可转化为：
其中,M和N为常数，可根据不同因素确定。
在保持光圈不变的情况下，亮度标准值L仅与曝光时间T和图像灰度值D有关，为了区分常量与变量，将曝光时间T记为t。则式(2)可转化为：
其中，A、B均为常数系数。此时，根据式(3)，便可计算出亮度测量值L。
3)测量LED芯片显微表面亮度，具体方法如下：
将摄像头10与显微镜相连接，在暗室中对LED芯片进行显微拍照，获取LED芯片的显微表面图像；在一定的曝光时间t下，获取图像上某个像素点(x,y)的灰度值D(x,y),根据式(3)，便可计算出该像素点(x,y)的亮度值L(x,y)。
LED芯片显微表面亮度的测量过程可以分为3个部分:
1、亮度标准值的获取；
2、亮度测量值的计算与误差分析；
3、LED芯片显微表面亮度的测量。
下面结合具体实施例以及附图对本发明的实现过程进行详细论述：
1、亮度标准值的获取：
(1)根据图1的实验原理图连接好实验装置，并开启光谱仪6，使其充分预热1h；
(2)开启温控源5，使得LED温控仪4能够正常对放置于热沉上的LED 3进行温度控制；
(3)将LED光源3放置于积分球2带有挡板的开孔处，并利用电流源7给功率为1W的LED提供5mA电流。此时，积分球2另一侧开孔处便可以视为均匀发光面；
(4)在距离积分球2的1.5m处放置一台三脚架，并将成像光度探头1放置于三脚架顶部。将成像光度探头1的档位拨至“VIEW”，利用人眼观察均匀发光面是否在视野范围之内。调整三脚架的高度与水平，确保积分球2的开孔均匀发光面中心位于成像光度探头1的十字光标处；
(5)将成像光度探头1的档位拨至“MEASURE”，将测量档位调整到“3”。成像光度探头1采集光信号，并通过光纤9传输至光谱仪6进行分析。利用电脑8的光谱仪6原配软件SpecWin测量出光谱的亮度。此时，所采集的亮度值即为亮度标准值；
(6)改变电流源7的输出电流，分别测量出5mA，10mA，15mA，...，345mA，350mA共70个电流点下所对应的亮度标准值L。
2、亮度测量值的计算与误差分析：
(1)在相同条件下，将实验仪器按照实验原理图2进行连接。其中，将成像光度探头1替换为摄像头10。
(2)同样，要求摄像头10中心与积分球2的开孔均匀发光面中心平齐，然后调整摄像头10与发光面的距离，使得摄像头10能够正确聚焦。
(3)对摄像头10进行白平衡校正，并设置曝光时间为1ms。改变电流源7的输出电流，利用摄像头10分别拍摄5mA，10mA，15mA，...，345mA，350mA共70个电流点下所对应的图像。
(4)剔除存在R、G、B三基色分量饱和的图像，并取所拍摄图像正中间10％的像素点进行去噪等校正处理，以防止因镜头畸变产生较大误差。然后，根据灰度值D的浮点算法D＝R·0·3+G·0.59+B·0.11，计算出每个电流点下所对应的灰度值D。
(5)根据每个电流点下所对应的灰度值与亮度标准值的关系进行曲线拟合，得到一条拟合曲线。改变摄像头10的曝光时间，以同样的方法分别得到1ms、2ms、3ms、4ms、5ms的曝光条件下的5条拟合曲线，如图3所示。在暗室环境下，灰度值为0时所测得亮度值也为0。故，设置拟合曲线的拟合方程形如y＝A·x2+B·x。经曲线拟合，5条拟合曲线中方最小R2值为0.9996，具有很高的拟合度。
(6)将5条拟合曲线对曝光时间t进行归一化，如图4所示。归一化后方程的两个系数分别取平均，得到A为0.0273；B为5.7424，如图5所示；可得，亮度值L的预测曲线为
其中，L为亮度值，D为灰度值，t为曝光时间。
根据亮度值拟合曲线，随机挑选5个电流点进行误差分析，最大误差不超过3％，可见利用这种方法对亮度进行预测具有很好的准确性，如表1所示。
表1
| 电流(mA) | 55 | 90 | 125 | 150 | 200 |
| 灰度值 | 27 | 34 | 58 | 67 | 85 |
| 标准值(cd/m2) | 170.5 | 222.8 | 415.0 | 502.4 | 678.0 |
| 预测值(cd/m2) | 174.9 | 226.8 | 424.9 | 507.3 | 685.3 |
| 误差(％) | 2.58 | 1.80 | 2.39 | 0.98 | 1.08 |
3、LED芯片显微表面亮度的测量：
(1)摄像头10连接光学显微镜目镜，在暗室中对发光的LED进行拍照，获得LED的显微表面图像；
(2)在一定的曝光时间t下，获得图像上某个像素点(x，y)的灰度值D(x，y)。根据式(4)，便可计算出该像素点(x，y)的亮度值L(x，y)。因此，通过获取显微表面图像上像素点所对应的灰度值，便可实现对LED芯片显微表面亮度值的测量。
综上所述，利用本发明可以准确而又高效地测量出LED芯片显微表面的亮度分布情况。
Claims (1)
1.一种基于CCD的LED芯片显微表面亮度的测量方法，其特征在于包括以下步骤：
1)获取亮度标准值，具体方法如下：
打开实验装置的温控源与光谱仪，利用电流源供给LED电流，并将发光的LED放置于积分球的一侧开孔处，再在积分球另一侧开孔处形成一个均匀发光面，利用成像光度探头采集发光面的光信号，并通过光纤传输至光谱仪进行分析，得到一系列电流点下相应的亮度标准值L；
2)获取亮度测量值，具体方法如下：
将成像光度探头替换为摄像头，设置摄像头的曝光时间，并利用摄像头对一系列电流点下的发光面进行拍照，再获取对应电流点下的图像灰度值；
在成像系统中，摄像头所测的目标亮度标准值与图像灰度值以及摄像头曝光时间的对应关系如式(1)所示：
<mrow>
<mi>L</mi>
<mo>=</mo>
<mfrac>
<mn>4</mn>
<mrow>
<mi>&pi;</mi>
<mi>&tau;</mi>
</mrow>
</mfrac>
<mfrac>
<msup>
<mi>F</mi>
<mn>2</mn>
</msup>
<mi>T</mi>
</mfrac>
<msup>
<mn>10</mn>
<mfrac>
<mrow>
<mi>D</mi>
<mo>-</mo>
<mi>m</mi>
</mrow>
<mi>v</mi>
</mfrac>
</msup>
<mn>...</mn>
<mrow>
<mo>(</mo>
<mn>1</mn>
<mo>)</mo>
</mrow>
</mrow>
其中,F为相机光圈数，τ为光透过率，v和m为常数；
对式(1)中的进行二次展开后，式(1)转化为：
<mrow>
<mi>L</mi>
<mo>=</mo>
<mfrac>
<mn>4</mn>
<mrow>
<mi>&pi;</mi>
<mi>&tau;</mi>
</mrow>
</mfrac>
<mfrac>
<msup>
<mi>F</mi>
<mn>2</mn>
</msup>
<mi>T</mi>
</mfrac>
<mo>&lsqb;</mo>
<mi>M</mi>
<mo>&CenterDot;</mo>
<msup>
<mi>D</mi>
<mn>2</mn>
</msup>
<mo>+</mo>
<mi>N</mi>
<mo>&CenterDot;</mo>
<mi>D</mi>
<mo>&rsqb;</mo>
<mn>...</mn>
<mrow>
<mo>(</mo>
<mn>2</mn>
<mo>)</mo>
</mrow>
</mrow>
其中,M和N为常数，可根据不同因素确定；
在保持光圈不变的情况下，亮度标准值L仅与曝光时间T和图像灰度值D有关，为了区分常量与变量，将曝光时间T记为t，则式(2)转化为：
<mrow>
<msup>
<mi>L</mi>
<mo>,</mo>
</msup>
<mo>=</mo>
<mfrac>
<mrow>
<mi>A</mi>
<mo>&CenterDot;</mo>
<msup>
<mi>D</mi>
<mn>2</mn>
</msup>
<mo>+</mo>
<mi>B</mi>
<mo>&CenterDot;</mo>
<mi>D</mi>
</mrow>
<mi>t</mi>
</mfrac>
<mn>...</mn>
<mrow>
<mo>(</mo>
<mn>3</mn>
<mo>)</mo>
</mrow>
</mrow>
其中，A、B均为常数系数，此时，根据式(3)，便计算出亮度测量值L’；
3)测量LED芯片显微表面亮度，具体方法如下：
将摄像头与显微镜相连接，在暗室中对LED芯片进行显微拍照，获取LED芯片的显微表面图像；在一定的曝光时间t下，获取图像上某个像素点(x,y)的灰度值D(x,y),根据式(3)，便计算出该像素点(x,y)的亮度值L(x,y)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610268420.7A CN105973571B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610268420.7A CN105973571B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105973571A CN105973571A (zh) | 2016-09-28 |
| CN105973571B true CN105973571B (zh) | 2018-05-29 |
Family
ID=56993390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610268420.7A Expired - Fee Related CN105973571B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105973571B (zh) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106643534A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-05-10 | 无锡特恒科技有限公司 | Ccd光圈检测装置 |
| CN107403177A (zh) * | 2017-05-27 | 2017-11-28 | 延锋伟世通汽车电子有限公司 | 基于工业相机的亮度测量方法 |
| CN107702890B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示屏幕亮度的测量方法 |
| CN109186946B (zh) * | 2018-09-25 | 2019-11-08 | 厦门大学 | 发光器件微区光度和色度学参数的测量方法及其测量装置 |
| CN109655233B (zh) * | 2018-12-18 | 2020-02-07 | 厦门大学 | 一种多路光谱成像显示屏光学检测系统及其检测方法 |
| CN109632269B (zh) * | 2018-12-27 | 2020-09-15 | 浙江舜宇光学有限公司 | 基于图像灰度信息检测光学衍射元件性能的方法 |
| CN111028779B (zh) * | 2020-01-02 | 2021-07-16 | 昆山国显光电有限公司 | 显示面板的补偿方法、装置以及显示面板 |
| CN112033542B (zh) * | 2020-11-06 | 2021-01-29 | 武汉精测电子集团股份有限公司 | 亮度色度测量方法、装置、设备及可读存储介质 |
| CN114383821A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-22 | 厦门大学 | 基于三维成像的微小尺寸led芯片的测试系统及其测试方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201731940U (zh) * | 2010-07-28 | 2011-02-02 | 中国建筑科学研究院 | 基于数码相机的图像亮度计 |
| CN202382852U (zh) * | 2012-02-29 | 2012-08-15 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种led灯的检测装置 |
| CN205027873U (zh) * | 2015-09-28 | 2016-02-10 | 丽清汽车科技(上海)有限公司 | 一种利用ccd光学测试led亮度设备 |
| CN205157166U (zh) * | 2015-10-30 | 2016-04-13 | 珠海市博杰电子有限公司 | 一种led亮度检测校准装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201221988A (en) * | 2010-11-18 | 2012-06-01 | Askey Computer Corp | Inspection fixture for light emitting diode array |
-
2016
- 2016-04-27 CN CN201610268420.7A patent/CN105973571B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201731940U (zh) * | 2010-07-28 | 2011-02-02 | 中国建筑科学研究院 | 基于数码相机的图像亮度计 |
| CN202382852U (zh) * | 2012-02-29 | 2012-08-15 | 华高科技（苏州）有限公司 | 一种led灯的检测装置 |
| CN205027873U (zh) * | 2015-09-28 | 2016-02-10 | 丽清汽车科技(上海)有限公司 | 一种利用ccd光学测试led亮度设备 |
| CN205157166U (zh) * | 2015-10-30 | 2016-04-13 | 珠海市博杰电子有限公司 | 一种led亮度检测校准装置 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| "CCD成像型亮度计测量方法研究";周拥军 等;《电光与控制》;20101231;第17卷(第12期);第49-52页 * |
| "The Use of an Imaging Sphere for High-Throughput Measurements of Display Performance — Technical Challenges and Mathematical Solutions";Ron Rykowski 等;《SID Symposium Digest of Technical Papers》;20060630;第37卷(第1期);第101-104页 * |
| "用数码相机测量亮度分布";陈仲林 等;《照明工程学报》;20050930;第16卷(第3期);第11-14页 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105973571A (zh) | 2016-09-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105973571B (zh) | 一种基于ccd的led芯片显微表面亮度的测量方法 | |
| WO2012176106A4 (en) | Method and apparatus for inspection of light emitting semiconductor devices using photoluminescence imaging | |
| TW200739061A (en) | Method and system for inspecting surfaces with improved light efficiency | |
| KR101284268B1 (ko) | 비전시스템의 이미지 품질 향상을 위한 컬러조명 제어방법 | |
| CN105424558A (zh) | 一种采用蓝光背光照明的燃烧颗粒多参数测量装置及方法 | |
| JP2011027927A (ja) | 明るさ検知システムおよびそれを用いた照明システム | |
| CN106405382A (zh) | 低照度cmos芯片性能测试系统 | |
| CN110062502A (zh) | 一种基于机器视觉的led照明灯具在线剩余寿命预测及可靠性评估方法 | |
| CN103175624A (zh) | 一种非接触式led结温测试方法及装置 | |
| TWI439676B (zh) | An LED white light quality detection method and device | |
| CN109076155A (zh) | 用于对人的脸部进行照明的方法和光电子照明装置、相机和移动终端 | |
| KR20140012342A (ko) | Ｌｅｄ모듈 검사장치 | |
| Słomiński | Selected problems in modern methods of luminance measurement of multisource led luminaires | |
| KR101174755B1 (ko) | 포토루미네선스 이미징을 이용한 ｌｅｄ 에피웨이퍼 검사 장치 및 그 방법 | |
| CN109632100B (zh) | 一种蓝光加权辐亮度空间分布的测量方法 | |
| TW201024690A (en) | Apparatus and method for measuring optical spectrum distribution | |
| Aoto et al. | Linear estimation of 4-D illumination light field from diffuse reflections | |
| CN104931416A (zh) | 一种高发光强度光源显微镜及图像鉴别分析装置和应用 | |
| CN108240989A (zh) | 照明成像优化装置 | |
| Lu et al. | Optimized design of an AOI illuminator | |
| JP2012103107A (ja) | 配光計測装置、配光計測方法および配光計測プログラム | |
| TWI440845B (zh) | 檢知晶圓表面之缺陷的檢測方法 | |
| CN105092576A (zh) | 一种高发光强度光源显微镜及图像鉴别分析装置和应用 | |
| Sifan et al. | Research on the development of illumination control system in machine vision measurement | |
| CN104931418A (zh) | 一种高发光强度光源显微镜及图像鉴别分析装置和应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180529 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |