CN105934344B - 交错的基元 - Google Patents

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Abstract

描述了打印装置及方法。可在多个基元中设置油墨喷嘴阵列，其中该多个基元中的第一基元与第二基元交错。

Description

交错的基元
背景技术
打印装置被广泛应用，并且可包括能够在打印介质上形成文本或图像的打印头。这种打印头可包括于打印墨盒中，打印墨盒包括将油墨运载到发射腔的通道。比如，油墨可通过从油墨供给器通过发射腔被发射而喷射到打印介质上。
附图说明
图1是根据本公开图示打印墨盒的示例的截面图。
图2是根据本公开的喷嘴构件的示例的视图。
图3是根据本公开的用于打印的方法的示例。
具体实施方式
打印机可使用打印墨盒(例如，喷墨打印机墨盒)来分配墨水。打印机墨盒可包括包含喷嘴(例如，喷嘴孔口)的喷嘴构件。喷嘴可使用发射腔释放和/或喷射油墨。喷嘴的位置可以是地址。地址通常可以是喷嘴在基元(primitive)中和/或在喷嘴构件上的位置。多个地址可被分组到基元中。基元可以是特定数量的喷射油墨的地址(例如，六个地址)。发射腔可与地址相关联并且喷射油墨。发射腔可以特定的顺序发射。随着每个发射腔的发射增加，可发生每个基元的地址的下降。例如，与操作每个基元六个地址(例如，48KHZ的射流频率以及96KHZ的电频率)相比，可以在更低的频率操作每个基元八个地址(例如，低于48KHZ的射流频率以及低于96KHZ的电频率)。降低每个基元地址的数量可引起串扰。串扰可包括邻近喷嘴紧邻地发射。当油墨从过于紧邻的发射腔发射时，邻近喷嘴的发射可引发搅拌。
串扰和电频率可以是相关的。随着电频率增加，每个基元的地址的数量可降低。随着基元的数量降低时，串扰可增加。使多个基元(例如，两个基元)的地址交错可降低串扰。交错可包括联锁两个基元。例如，不交错的基元可包括这样定义的喷嘴排序序列：第一基元(P1)的第一地址(A1)(例如，P1-A1)，第一基元的相继地址P1-A2、P1-A3、P1-A4、P1-A5、P1-A6，第二基元的第一地址(例如，P2-A1)，以及第二基元的相继地址P2-A2、P2-A3、P2-A4、P2-A5和P2-A6。交错的基元可包括这样定义的喷嘴排序序列：P1-A1、P2-A1、P1-A2、P2-A2、P1-A3、P2-A3、P1-A4、P2-A4、P1-A5、P2-A5、P1-A6和P2-A6(如图2示出的)。以沿着喷嘴的电阻器列传播的分开的时序脉冲发射每个其它的基元可降低串扰。
图1是图示打印墨盒111(例如，喷墨打印墨盒)的示例的截面图。打印墨盒可包括打印机的部件，其包含在打印期间沉积到介质(例如，纸)的油墨。打印墨盒111(例如，喷墨打印墨盒)可包含打印头115。打印墨盒111可包括油墨库113。油墨库可包括容器以存储油墨。打印头115可包括喷嘴构件117。喷嘴构件可包括多个喷嘴119。多个喷嘴119可被设置在两个平行的喷嘴列中。多个喷嘴119可根据喷嘴的设计被设置在多个列中和/或不以列设置。示例不限于列、平行的列等。每个喷嘴可均与发射腔相关联。多个喷嘴119可以特定顺序设置和/或可以特定顺序发射。打印墨盒可包括接触垫121。接触垫121可包括通过终接多个导电迹线与打印机连接的部件。打印墨盒可被指定为通过接触垫121与打印机连接，接触垫121接触印刷电极以向打印头提供外部产生的激发信号。
多个喷嘴119的每个均可被地址指定。地址的集合可构成基元。例如，基元可包括均指定喷嘴位置的六个地址。喷嘴构件117可包括多个基元(如图2示出的)。作为示例，喷嘴构件117可包括四个基元。作为另一个示例，喷嘴构件117可包括六个基元。
图2是根据本公开的喷嘴构件217的示例的示图。喷嘴构件217可包括油墨喷嘴219(例如，油墨喷嘴)阵列。第一油墨喷嘴231-1可处于第一基元(P1)(其包括喷嘴P1-A1 231-1至P1-A6 231-6)中。第一油墨喷嘴可被指定为第一基元(P1)的第一地址(A1)。第一基元(P1)可与第二基元(P2)(其包括喷嘴P2-A1 233-1至P2-A6 233-6)交错。第三基元(P3)可包括三个地址(例如，喷嘴P3-A1 231-7至P3-A2 231-9)。第三基元可与第四基元(P4)交错。第四基元(P4)可包括三个地址(例如，喷嘴P4-A1 233-7至P4-A3 233-9)。尽管示例包括四个被编号的基元，但额外数量的基元可处于喷嘴构件217中(例如，包括喷嘴P(n-1)-A4 231-L、P(n-1)-A5 231-M和P(n-1)-A6 231-N的P(n-1)，以及包括喷嘴P(n)-A4 233-L、P(n)-A5233-M、和P(n)-A6 233-N的P(n))。
多个发射腔可与多个喷嘴P1-A1 231-1至P(n-1)-A6 231–N以及P2-A1 233-1至P(n)-A6 233-N相关联。多个发射腔可包括与第一基元的第一地址相关联的发射腔(例如，与喷嘴P1-A1 231-1相关联)。多个发射腔可包括与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的一个基元相关联的发射腔的第一集合。例如，发射腔的第一集合可与喷嘴231-1至231-6相关联。发射腔的第一集合可与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的一个基元的第一地址相关联。例如，P1可包括A1(例如，喷嘴P1-A1 231-1)并且是交错集合P1和P2中的一个基元，并且包括第一地址。当喷嘴P3-A1 231-7包括P3的第一地址并且P3是交错的基元的集合(例如，P3和P4)中的一个基元时，喷嘴P3-A1 231-7可与发射腔的第一集合相关联。
多个发射腔可包括与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的另一个或不同的基元的第一地址相关联的发射腔的第二集合。例如，喷嘴P2-A1 233-1包括P1和P2的交错的基元集合中的其他基元的第一地址。当喷嘴P4-A1 233-7包括交错集合(例如，P3和P4的交错集合)的另一个或不同的基元的第一地址时，喷嘴P4-A1 233-7可与发射腔的第二集合的发射腔相关联。
与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的一个基元的第一地址相关联的发射腔的第一集合可在与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的其他基元的第一地址相关联的发射腔的第二集合被发射之前发射。例如，发射顺序可包括喷嘴P1-A1231-1、喷嘴P3-A1 231-7、喷嘴P2-A1 233-1和喷嘴P4-A1 233-7。
多个发射腔可包括与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的一个基元的第二地址相关联的发射腔的第三集合。例如，当喷嘴P1-A2 231-2和P3-A2 231-8两者均包括第二地址并且是交错的基元的集合(例如，P1和P2的交错集合、P3和P4的交错集合)中的第一基元的时，发射腔的第三集合可与喷嘴P1-A2 231-2和P3-A2 231-8相关联。多个发射腔可包括与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的其它基元的第二地址相关联的发射腔的第四集合。例如，发射腔的第四集合可与喷嘴P2-A2 233-2和P4-A2 233-8相关联。与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的一个基元的第二地址相关联的发射腔的第三集合可在与多个交错的基元集合中的每个交错的基元集合的其他基元的第二地址相关联的发射腔的第四集合之前发射。例如，发射顺序可包括发射与喷嘴P1-A1 231-1、喷嘴P3-A1 231-7、喷嘴P2-A1 233-1、喷嘴P4-A1 233-7、喷嘴P1-A2 231-2、喷嘴P3-A2231-8、喷嘴P2-A2 233-2和喷嘴P4-A2 233-8相关联的发射腔。
虽然在此示例中描述了四个基元，但是示例并不限于此。基元的数目可比四个基元更多和/或比四个基元更少。每个基元可以用编号指定。指定的编号可基于每个基元的发射顺序。例如，第一基元可包括在第二基元之前发射的地址。第一奇数号的基元可与第一偶数号的基元交错。每个相继被编号的基元可以与每个相对应的奇数基元和偶数基元交错。例如，第五基元和第六基元可以交错等。
喷嘴构件217可包括设置在多个基元中的油墨喷嘴(例如，喷嘴孔口)阵列。多个基元可包括与第二基元交错的多个基元的第一基元。第一基元和第二基元可交错以使第一基元的第一地址(例如，喷嘴P1-A1 231-1)处于第一级喷嘴位置并且第二基元的第一地址(例如，喷嘴P2-A1 233-1)处于第二级喷嘴位置。被分级的喷嘴位置可包括喷嘴构件的列中的位置。例如，喷嘴P1-A1 231-1处于图2中的列中的第一位置。喷嘴P2-A1 233-1处于列中的第二位置等。第一基元和第二基元可交错以使第一基元的第二地址(例如，喷嘴P1-A2 231-2)处于第三级喷嘴位置并且第二基元的第二地址(例如，喷嘴P2-A2 233-2)处于第四级喷嘴位置。第一基元和第二基元可交错以使第一基元的第三位置、第四位置、第五位置和第六位置处于第五级喷嘴位置(例如，喷嘴P1-A3 231-3)、第七级喷嘴位置(例如，喷嘴P1-A4231-4)、第九级喷嘴位置(例如，喷嘴P1-A5 231-5)和第十一级喷嘴位置(例如，喷嘴P1-A6231-6)。
多个基元可包括第二基元，第二基元包括处于对应的第六级喷嘴位置(例如，喷嘴P2-A3 233-3)、第八级喷嘴位置(例如，喷嘴P2-A4 233-4)、第十级喷嘴位置(例如，喷嘴P2-A5 233-5)和第十二级喷嘴位置(例如，喷嘴P2-A6 233-6)的第三地址、第四地址、第五地址和第六地址。喷嘴构件217可包括与第四基元交错的多个基元中的第三基元。第三基元和第四基元可交错以使第三基元的第一地址处于第十三级喷嘴位置(例如，喷嘴P3-A1 231-7)并且第四基元的第一地址处于第十四级喷嘴位置(例如，喷嘴P4-A1 233-7)。第三基元和第四基元可交错以使第三基元的第二地址处于第十五级喷嘴位置(例如，喷嘴P3-A2 231-8)并且第四基元的第二地址处于第十六级喷嘴位置(例如，喷嘴P4-A2 233-8)。第三基元和第四基元可交错以使第三地址处于对应的第十七级喷嘴位置(例如，喷嘴P3-A3 231-9)。第三基元和第四基元可交错以使第四基元包括处于对应的第十八级喷嘴位置(例如，喷嘴P4-A3233-9)的第三地址。
多个发射腔的发射延迟可包括双重传播延迟。例如，以下图表可指出用于与喷嘴相关联的每个发射腔的发射的延迟。延迟可以是模拟延时。延迟可以是数字主时钟增量(“MCLK”)。
图表中n的值可等于列中的基元的数量。例如，考虑有四个基元的列。发射的第一序列可包括发射与四个喷嘴(例如，喷嘴231-1、231-7、233-1和233-7)相关联的发射腔。与第一喷嘴(例如，喷嘴P1-A1 231-1)相关联的发射腔可具有0延迟并且立即发射。与第二喷嘴(例如，喷嘴P3-A1 231-7)相关联的发射腔可具有为1的发射延迟。与第三喷嘴(例如，喷嘴P2-A1 233-1)相关联的发射腔可具有为3的发射延迟(例如，(n＝4)/2+1)。与第四喷嘴(例如，喷嘴P4-A1 233-7)相关联的发射腔可具有发射延迟4(例如，((n＝4)/2)+2)。
发射的第二序列可相继第一发射发生。发射的第二序列可包括发射与四个额外的喷嘴(例如，喷嘴231-2、231-8、233-2和233-8)相关联的发射腔。与第五喷嘴(例如，喷嘴P1-A2 231-2)相关联的发射腔可具有0延迟并且在第四喷嘴(例如，喷嘴P4-A1 233-7)之后被发射。与第六喷嘴(例如，喷嘴P3-A2 231-8)相关联的发射腔可具有相对于第五喷嘴发射的1的延迟。与第七喷嘴(例如，喷嘴P2-A2 233-2)相关联的发射腔可具有相对于第五喷嘴发射的3的延迟(例如，(n＝4)/2+1)。与第八喷嘴(例如，P4-A2 233-8)相关联的发射腔可具有相对于第五喷嘴发射的4的延迟(例如，((n-4)/2)+2)。
图3是根据本公开的用于打印的方法的示例。在341，该方法可包括：首先，发射打印头的与多个基元中的每个奇数编号的基元的第一地址相关联的多个发射腔。多个基元可基于多个基元的发射的顺序被编号。例如，第一基元的特定地址可在第二基元的特定地址之前被发射。发射可通过跳过多个被分级的基元发生。例如，第一基元可在第三基元之前被发射，而且第三基元可在第二基元之前被发射。每个奇数编号的基元可与相继排序的偶数编号的基元交错。
在343，该方法可包括：其次，发射与多个基元的每个偶数编号基元的第一地址相关联的多个发射腔。例如，可发射与第二基元的第一地址(例如，图2中的喷嘴233-1)相关联的发射腔。可发射与第四基元的第一地址(例如，图2中的喷嘴233-7)相关联的发射腔。
在345，该方法可包括：第三，发射与多个基元的每个奇数编号的基元第二地址相关联的多个发射腔。例如，可发射与第一基元的第二地址(例如，喷嘴231-2)相关联的发射腔。可发射与第三基元的第二地址(例如，喷嘴231-7)相关联的发射腔。
在347，该方法可包括：第四，发射与多个基元的每个偶数编号的基元的第二地址相关联的多个发射腔。例如，可发射与第二基元的第二地址(例如，喷嘴233-2)相关联的发射腔。可发射与第四基元的第二地址(例如，喷嘴233-8)相关联的发射腔。
在349，该方法可包括：在发射与每个偶数编号的基元的相继的编号的地址相关联的多个发射腔中的每个发射腔之前,发射与每个奇数编号的基元的相继编号的地址相关联的多个发射腔中的每个发射腔。例如，在发射与第二基元的第三地址(例如，喷嘴233-3)和第四基元的第三地址(例如，喷嘴233-9)相关联的发射腔之前，可发射与第一基元的第三地址(例如，231-3)和第三基元的第三地址(例如，喷嘴231-9)相关联的发射腔。另外，与第一基元的第四地址(例如，喷嘴231-4)相关联的发射腔可在与第二基元的第四地址(例如，233-4)相关联的发射腔之前发射；与第一基元的第五地址(例如，喷嘴231-5)相关联的发射腔可在与第二基元的第五地址(例如，喷嘴233-5)相关联的发射腔之前发射；并且与第一基元的第六地址(例如，231-6)相关联的发射腔可在与第二基元的第六地址(例如，喷嘴233-6)相关联的发射腔之前发射。
多个发射腔的发射可由包括存储在非暂时性机器可读介质上的处理器运行指令的系统运行。系统可包括数据存储器、资源管理系统和/或多个引擎。资源管理系统可经由通信链路与数据存储器通信，并且可包括引擎。多个引擎可包括硬件和程序的结合体，其被配置为执行此处描述的多个功能(例如，发射多个发射腔)。程序可包括存储在贮存资源(例如，计算机可读介质、机器可读介质等)中的程序指令(例如，软件、固件等)以及硬链接程序(例如，逻辑)。
用于发射多个发射腔的系统可利用软件、硬件、固件和/或逻辑来执行此处描述的多个功能。系统可以是硬件和程序指令的任意的结合体，其被配置为分享信息。硬件例如可包括处理资源和/或贮存资源(例如，计算机可读介质、机器可读介质(MRM)、数据库等)。用于此处的处理资源可包括能够运行贮存资源存储的运行指令的任何数量的处理器。程序指令(例如，计算机可读指令(CRI))可包括存储在贮存资源上并且可由处理资源运行以实施期望功能(例如，发射多个发射腔)的指令。
贮存资源可与处理资源通信。用于此处的贮存资源可包括能够存储可以由处理资源运行的指令的任何数量的贮存部件。这种贮存资源可以是非暂时性CRM或MRM。计算机可读介质可整合在单个装置中或者分布在多个装置中。另外，贮存资源可全部或部分地整合在与处理资源相同的装置中或者其可以与该装置和处理资源隔开但可对其访问。因此，可注意到的是系统可在参与设备上实施、在服务器设备上实施、在服务器设备的合集上实施、和/或在用户设备与服务器设备的结合上实施。
贮存资源可经由通信链路(例如，路径)与处理资源通信。通信链路对于与处理资源相关联的机器(例如，计算设备)可以是本地的或者远程的。本地通信链路的示例可包括机器(例如，计算设备)内部的电子总线，其中贮存资源是经由电子总线与处理资源通信的易失性存储介质、非易失性存储介质、固定存储介质和/或可移除存储介质中的一个。
多个模块可包括在由处理资源运行时可执行多个功能的CRI。多个模块可以是其它模块的子模块。例如，历史比较模块和邻居比较模块可以是子模块和/或包含于相同的计算设备中。在另一个示例中，多个模块可包括位于分开和不同位置的独立模块(例如，CRM等)。多个模块均可包括在由处理资源运行时起相应引擎作用的指令。
说明书示例提供了本公开的系统和方法的应用和使用的描述。由于可以不脱离本公开的系统和方法的精神和范围而做出许多示例，因此本说明书阐述了许多可能的示例性配置和实施方案中的一些示例性配置和实施方案。关于附图，相同部件标号指定整个附图中相同或相似的部件。附图无须是按照比例的。一些部件的相对尺寸被夸大以更清楚地图示所示的示例。

Claims (15)

1.一种打印头，包括：
设置在多个基元中的油墨喷嘴阵列，其中，所述多个基元包括基元的第一集合和基元的第二集合，且所述第一集合的每个基元与所述第二集合的相应的基元交错；以及
与所述油墨喷嘴阵列相关联的发射腔，其中，与多个交错的基元的集合中的每个交错的基元的集合的一个基元的第一地址相关联的发射腔的第一集合是在与多个交错的基元的集合的每个交错的基元的集合中的其他基元的第一地址相关联的发射腔的第二集合发射之前发射的。
2.根据权利要求1的打印头，其中，与多个交错的基元的集合中的每个交错的基元的集合的一个基元的第二地址相关联的发射腔的第三集合是在与多个交错的基元的集合中的每个交错的基元的集合的其他基元的第二地址相关联的发射腔的第四集合发射之前发射的。
3.根据权利要求1的打印头，其中，所述多个基元中的每个基元用编号指定。
4.根据权利要求3的打印头，其中，第一奇数号的基元与第一偶数号的基元交错并且各自相继的每个指定的奇数编号和偶数编号位于相继的交错的集合中。
5.根据权利要求1所述的打印头，包括在多个发射腔中的每个发射腔被发射时从所述油墨喷嘴阵列喷射油墨。
6.一种打印头，包括：
设置在多个基元中的油墨喷嘴阵列，其中，所述多个基元中的第一基元与第二基元交错，以使：
所述第一基元的第一地址处于第一级喷嘴位置并且所述第二基元的第一地址处于第二级喷嘴位置；且
所述第一基元的第二地址处于第三级喷嘴位置并且所述第二基元的第二地址处于第四级喷嘴位置，
其中所述油墨喷嘴阵列以以下顺序发射：与所述第一基元的第一地址相关联的发射腔，与所述第二基元的第一地址相关联的发射腔，与所述第一基元的第二地址相关联的发射腔，与所述第二基元的第二地址相关联的发射腔。
7.根据权利要求6的打印头，其中，所述多个基元中的所述第一基元与所述第二基元交错，以使所述第一基元的第三地址、第四地址、第五地址和第六地址处于第五级喷嘴位置、第七级喷嘴位置、第九级喷嘴位置和第十一级喷嘴位置。
8.根据权利要求6的打印头，其中，所述第二基元包括处于对应的第六级喷嘴位置、第八级喷嘴位置、第十级喷嘴位置和第十二级喷嘴位置的第三地址、第四地址、第五地址和第六地址。
9.根据权利要求6的打印头，其中，所述多个基元进一步包括彼此交错的第三基元和第四基元，以使：
所述第三基元的第一地址处于第十三级喷嘴位置并且所述第四基元的第一地址处于第十四级喷嘴位置；且
所述第三基元的第二地址处于第十五级喷嘴位置并且所述第四基元的第二地址处于第十六级喷嘴位置。
10.根据权利要求9的打印头，其中，所述多个基元中的第三基元包括处于对应的第十七级喷嘴位置和第十九级喷嘴位置的第三地址和第四地址。
11.根据权利要求9的打印头，其中，所述多个基元中的第四基元包括处于对应的第十八级喷嘴位置和第二十级喷嘴位置的第三地址和第四地址。
12.一种用于打印的方法，包括：
首先，发射打印头的与多个基元的每个奇数编号的基元的第一地址相关联的多个发射腔，其中，所述多个基元基于所述多个基元的发射顺序被编号，并且每个奇数编号的基元与相继排序的偶数编号的基元交错；
其次，发射与所述多个基元的每个偶数编号的基元的第一地址相关联的多个发射腔；
第三，发射与所述多个基元的每个奇数编号的基元的第二地址相关联的多个发射腔；以及
第四，发射与所述多个基元的每个偶数编号的基元的第二地址相关联的多个发射腔。
13.根据权利要求12的方法，包括：在发射与每个偶数编号的基元的相继编号的地址相关联的多个发射腔中的每个发射腔之前，发射与每个奇数编号的基元的相继编号的地址相关联的多个发射腔中的每个发射腔。
14.根据权利要求12的方法，其中，所述多个发射腔的每个发射腔的发射顺序通过由处理器运行的存储在非暂时性计算机可读介质上的指令控制。
15.根据权利要求12的方法，包括：使用发射脉冲延迟沿着列顺序地发射每个基元，所述发射脉冲延迟使第一基元的第一地址的发射在第三基元的第一地址之前的一个延迟单元发射。
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