CN110234509A - 设置存储器库和选择寄存器 - Google Patents

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Abstract

本主题涉及设置存储器库和选择寄存器。在一种示例的实施方式中，多个存储器库被布置以形成存储器库组。每个存储器库包括多个存储器单元。至少一个选择寄存器生成用于访问所述多个存储器库中的所述存储器单元的选择信号。所述至少一个选择寄存器被设置在所述存储器库组的一端。

Description

设置存储器库和选择寄存器
背景技术
存储器库是存储器单元的集合并且用于存储信息。存储器库可用于诸如打印头等的流体喷射片(die)上，以存储与打印盒、打印头之类相关的各种信息。可选择存储器库中的存储器单元以写入信息或读取信息。可使用一个或多个选择寄存器执行对存储器单元的选择。
附图说明
以下详细描述参考附图，在附图中：
图1示出了根据本主题的一种示例的实施方式的流体喷射片。
图2(a)示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、包括流体喷射片的流体盒。
图2(b)示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、包括打印头的打印盒。
图3示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、具有行选择寄存器、列选择寄存器和库选择寄存器的流体喷射片。
图4示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、提供用于流体喷射片上的多个EM库的单一接地线。
图5示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、将多个分接触头放置到流体喷射片上的放置方式。
具体实施方式
存储器库可用于诸如打印头等的流体喷射片中，以存储与流体喷射片相关的各种信息，如标识信息、序列号、安全信息、特征增强信息等。由于存储器库包括多个存储器单元，因此为了读取数据或将数据写入存储器库中的存储器单元，在读取或写入操作之前需选择存储器单元。存储器单元的选择可借助于一个或多个寄存器(也称为“选择寄存器”)来实现。所述选择寄存器可生成选择信号，以用于选择存储器单元。
当大量数据要存储在一个设备中时，可在该设备中使用多个存储器库，因为单一存储器库可能不能容纳要存储的数据。例如，为了实施各种功能，一个打印头可能使用大量数据。因此，可在该打印头中使用若干个存储器库。
为了在若干个存储器库中的一个存储器库中选择存储器单元，一个或多个选择寄存器可提供选择信号，以用于标识要选择的存储器单元。
本主题涉及对存储器库和选择寄存器进行设置的方面。本主题的各实施方式提供了一种高效的布局，所述高效的布局最小化例如在流体喷射片中消耗的、用于实施各种选择寄存器的空间大小。
根据本主题的一种示例的实施方式，流体喷射片(其可以是流体盒的一部分)包括被布置以形成存储器库组的多个存储器库。每个存储器库可包括多个存储器单元。进一步地，至少一个选择寄存器被提供在存储器库组的一端。所述选择寄存器生成选择信号，以用于访问所述多个存储器库中的存储器单元。
根据本主题的一种示例，每个存储器库包括以行和列布置的多个存储器单元。进一步地，多个选择寄存器可被提供用于选择存储器单元的行、存储器单元的列和所述多个存储器库中的一个存储器库。所述多个选择寄存器作为选择寄存器组被一起设置在邻近于所述多个存储器库的一端，如顶端或底端。
可使用选择线将来自所述多个选择寄存器的选择信号提供给所述多个存储器库。来自每个选择寄存器的选择线可提供在存储器库组的同一侧。
本主题提供了一种高效的布局，所述高效的布局最小化在利用上述选择寄存器时消耗的空间大小。由于选择寄存器被设置在所述多个存储器库的一端，因此提供给选择寄存器的输入信号在所述多个存储器库的该端处被路由(route)。因此，输入信号线可能不会被提供在所述多个存储器库的旁边。消除在存储器库的旁边路由输入信号减少了实施存储器库的电路的大小并且因此也可减小电子设备的大小。因此，本主题的技术可减小诸如打印头等的设备的尺寸。
进一步地，当使用多个选择寄存器时，将这些选择寄存器放置在存储器库的端处而非贯穿存储器库延伸的长度，使得输入信号被路由很短的长度。输入信号路由的长度的减小减少了由信号路由产生的寄生影响。仍进一步地，通过将选择寄存器设置在存储器库的一端，到选择寄存器的输入信号线远离存储器库以及连接至所述存储器库的信号线。这减少了输入信号线对存储器库及其信号线的干扰，反之亦然。
以下描述参考附图。在可能的情况下，相同的附图标记在各附图中以及以下在描述中用于指代相同的或类似的部件。尽管描述中描述了若干示例，但修改、改编和其他实施方式是可能的。因此，以下详细描述不限制已公开的示例。相反，已公开的示例的适当范围可由所附权利要求限定。
本主题的示例的实施方式关于流体喷射片(如打印头)中所使用的存储器库而描述。尽管未进行描述，但是应当理解的是，本主题的各实施方式可与其他类型的流体喷射片一起使用，其中，选择寄存器用于访问存储器库中的存储器单元。
图1示出了根据本主题的一种示例的实施方式的流体喷射片100。流体喷射片100的示例包括但不限于打印头，如热喷墨(TIJ)打印头和压电喷墨打印头。流体喷射片100通过多个孔口或喷嘴102朝着打印介质(在图1中未示出)喷射液滴(如墨料和液体调色剂)，以便打印到打印介质上。打印介质可以是任何类型的合适的片材，如纸张、卡片纸料、织物及类似物。通常，喷嘴102以一个或多个列或阵列布置，使得按照适当的顺序从喷嘴102喷射流体，从而将字符、符号和/或其他图形或图像打印到打印介质上。
流体喷射片100还包括多个存储器库104-1、…、104-n(统称为存储器库104)。存储器库104可存储与使用所述存储器库的设备有关的各种信息。例如，如果流体喷射片100是打印头，则存储器库104中的存储器单元可用于存储与打印头、集成的打印头组件及类似物相关的信息。存储的信息可例如是标识信息(如打印头、墨盒的类型、和墨盒中包含的墨料的种类的标识)、序列号、安全信息、特征增强信息等。基于存储在存储器库104中的信息，包括流体喷射片100的打印机(在图1中未示出)中的打印机控制器(在图1中未示出)可采取一个或多个动作，如改变打印例行程序以保持图像质量。
存储器库104被一起布置以形成存储器库组108。每个存储器库104可具有若干个存储器单元。例如，存储器库104-1包括存储器单元110-1、110-2、…、110-n。为了访问存储器库104中的存储器单元，流体喷射片100包括至少一个选择寄存器106。选择寄存器106生成选择信号，用于访问存储器库104中的存储器单元。选择寄存器106可例如是移位寄存器。选择寄存器106被设置在存储器库104组108的一端。例如，选择寄存器106可被设置在存储器库104组108的底端或存储器库104组108的顶端。喷嘴102可被布置在流体喷射片100上的任何位置中。例如，喷嘴102可被布置在存储器库104组108的顶端或底端。
在一种实施方式中，所述存储器单元是电可编程只读存储器EM存储器单元。如在本说明书中所使用的术语“EM存储器单元”应被广泛地理解为当其电源关断时保留其数据的任何可编程只读存储器。在一种示例中，EM是可擦可编程只读存储器(EPROM)。在另一示例中，EM是电可擦可编程只读存储器(EEPROM)。
因为选择寄存器106被提供在存储器库104组108的一端，所以到选择寄存器106的输入信号线(图1中未示出)可不提供在存储器库104的旁边。因此，避免了由于提供输入信号线而导致的流体喷射片100的尺寸的增加。进一步地，通过不在存储器库104组108的旁边提供输入信号线，防止了由于输入信号线而对存储器库104的寄生影响，反之亦然。
在随后的段落中将会更详细地解释上述实施方式。
图2(a)示出了根据本主题的一种示例的实施方式的流体盒200。流体盒200更一般地是精确地分配流体(如墨料和液体调色剂)的流体喷射精确分配设备或流体喷射器结构。在一种示例中，流体盒200可以是打印墨盒，如用于流体喷射打印机的墨盒。
尽管本说明总体上描述了一种将墨料喷射到介质上的喷墨打印盒，但本说明书的示例可不仅仅限于喷墨打印盒，总体上，本说明书的示例涉及分配流体的任何类型的流体喷射精确分配或喷射设备。术语“流体”意在广泛地解释为在施加力的情况下变形的任何物质。因此，流体的示例包括液体和气体。流体喷射精确分配设备是在需要或不需要在所打印或分配的准确指定的位置上形成特定图像的情况下、通过在所述位置中精确地打印或分配而实现所讨论的流体的打印或分配的设备。因此，出于解释的目的将描述打印盒或墨盒。然而，应当理解的是，任何类型的流体盒可借助本文所描述的原则使用。
在一种实施方式中，流体盒200包括用于储存流体(如墨料和液体调色剂)的流体贮存器202和耦接至流体贮存器202的流体喷射片204(如流体喷射片100)。当流体盒200是打印盒时，储存在流体贮存器202中的流体可以被称为打印材料，并且流体贮存器202可被称为打印材料贮存器。储存在流体贮存器202中的流体可流到流体喷射片204，所述流体喷射片使流体滴通过多个喷嘴206朝向打印介质喷射。
流体盒200还包括多个EM库208-1、…、208-n，统称为EM库208。EM库是指任何数量的EM存储器单元的矩阵的任何组合。在一种示例中，EM库包括64个EM存储器单元。如在图2(a)中所示，存储器库208-1包括多个EM存储器单元210-1、210-2、…、210-n，统称为EM存储器单元210，每个EM存储器单元都能够存储数据。
在一种实施方式中，EM库208串行布置。例如，EM库208-n可设置在EM库208-1下方。尽管图2(a)示出了包括两个EM库的流体喷射片204，但在其他实施方式中，流体喷射片204可包括多于两个EM库。在那种情况下，EM库208-1可设置在顶部，EM库208-n可设置在底部，并且剩余的EM库可上下方向串行设置在EM库208-1与208-n之间。EM库208-1、…、208-n上下方向串行布置形成了EM库组212。尽管图2(a)示出了EM库208的串行布置，但是在其他实施方式中，EM库可以不同方式布置以形成EM库组212。
每个EM库208中的所述多个EM存储器单元以矩阵的形式布置。EM存储器单元的矩阵是指以多个行和列形式的EM存储器单元的布置。例如，EM库208-1包括以行和列布置的EM存储器单元210-1、210-2、…、210-n。在一种示例中，EM存储器单元的矩阵包括以八行和八列布置(即，以8×8布置)的EM存储器单元。
EM库208中的每个EM存储器单元可存储数据。所存储的数据可以例如是二进制数据，即，逻辑‘0’和逻辑‘1’。由于EM存储器单元以矩阵的形式布置，因此为了将数据写入EM存储器单元或从所述EM存储器单元中读取数据，EM存储器单元将被选择，之后可读取或写入数据。为了选择EM存储器单元，流体喷射片204包括多个选择寄存器214-1、…、214-n，统称为选择寄存器214。选择寄存器214与选择寄存器106对应。换句话说，尽管流体喷射片204被示出为包括多个选择寄存器214，但在一种实施方式中，流体喷射片204包括一个选择寄存器，如选择寄存器106。
每个选择寄存器可生成选择信号，以便于访问EM库208中的EM存储器单元。各选择寄存器214可设置在一起，以形成选择寄存器组216。选择寄存器组216被设置在EM库组212的一端。例如，选择寄存器组216可设置在EM库组212的顶端或存储器库组212的底端。在此，EM库组212的顶端是指形成组212的EM库208的串行布置(即，序列)的顶端。类似地，EM库组212的底端是指形成组212的EM库208的串行布置的底端。通常，EM库组的一端是指形成组的EM库的串行布置的一端。
图2(b)示出了根据本主题的一种示例的实施方式的打印盒250。打印盒250可类似于流体盒200。打印盒250的与流体盒200的部件相对应的部件由比流体盒200的相应部件的附图标记大50的附图标记表示。例如，打印盒250中的喷嘴256与流体盒200中的喷嘴206相对应。类似地，打印盒250包括与选择寄存器214相对应的多个选择寄存器264-1、…、264-n(统称为选择寄存器264)。
为了向EM库提供由选择寄存器生成的选择信号，打印头254包括选择线。例如，打印头254包括选择线268，用于向EM库提供由选择寄存器264-1生成的选择信号。类似地，打印头254包括选择线270，用于向EM库提供由选择寄存器264-n生成的选择信号。每个选择线被设置在EM库组262的同一侧。例如，选择线268和270被设置到EM库组262的左手侧。
将各选择线268和270放置在EM库组262的同一侧的放置方式使得能够利用任何两个相邻的EM库之间的空白的空间，以设置其他连接线。参考图4对此进行更加详细的描述。
在一种实施方式中，所述选择寄存器264(或214)包括行选择寄存器、列选择寄存器和库选择寄存器。根据实施方式，所述选择线包括行选择线、列选择线和库选择线。
图3示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、具有行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306的流体喷射片300。流体喷射片300可类似于流体喷射片100和204以及打印头254。行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306可用于选择EM库308-1、…、308-n(统称为EM库308)中的EM存储器单元。
在一种实施方式中，每个EM库包括一个具有多个EM存储器单元的矩阵。在另一实施方式中，每个EM库包括多个EM存储器单元矩阵。在这种情况下，所述多个矩阵的行数可能相同，并且所述多个矩阵的列数可能也相同。进一步地，在一种示例中，每个EM存储器单元矩阵可包括多于列数的行数。例如，EM库包括两个8×4EM存储器单元矩阵，即，具有以八行四列布置的EM存储器单元。在另一示例中，每个EM存储器单元矩阵可包括多于行数的列数。
在一种实施方式中，各EM库308被设置在一起，以形成EM库组312。在此，各EM库一起的放置是指连续放置各EM库，而在任何两个EM库之间没有选择寄存器。EM库308可上下方向串行布置，如在图3中所示的那样。类似于EM库308，行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306也可以设置在一起，以形成选择寄存器组314。选择寄存器组314被设置成邻近于EM库组312的一端。例如，如在图3中所示的那样，选择寄存器组314可被设置成邻近于EM库组312的顶端316。在另一个示例中，选择寄存器组314可被设置成邻近于EM库组312的底端。
行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306中的每一个可以是移位寄存器，例如，串入并出移位寄存器。行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306可统称为“选择寄存器”。每个选择寄存器可包括级联的触发器电路，所述级联的触发器电路具有两个稳定状态并且共享共同的时钟。每个触发器电路可连接至级联中的下一个触发器电路的数据输入端，使得形成通过在时钟输入的每个转变处移入在位阵列的输入处接收的数据并移出阵列中的最后一位来对已存储的位阵列进行移位的电路。选择寄存器的每个触发器电路可被称为一个级。所述选择寄存器可包括任何数量的级。在一个示例中，每个选择寄存器包括八个级。
行选择寄存器302生成行选择信号，所述行选择信号可用于选择EM存储器单元矩阵的单一行中的所有EM存储器单元。行选择寄存器302可在不同的时间点向不同行的EM存储器单元提供行选择信号，使得在任何时间点选择单一行的EM存储器单元。由于行选择寄存器302连接至若干EM库308-1、…、308-n，因此可将用于给定行的行选择信号提供给所有EM库308-1、…、308-n中的相应行。例如，将用于选择在EM存储器单元矩阵的第二行中的各EM存储器单元的行选择信号提供给若干EM库308-1、…、308-n中的每个EM库的第二行。
在一种实施方式中，用于EM存储器单元矩阵的每一行的行选择信号由行选择寄存器302的不同级生成。因此，行选择寄存器302中的级数可与EM存储器单元矩阵中的行数相同。进一步地，如果每个EM库具有多于一个的、具有比列更多的行的EM存储器单元矩阵，例如，两个8×4EM存储器单元矩阵，则可将用于给定行的行选择信号提供给所有矩阵中的相应行。类似地，如果每个EM库具有多于一个的、具有比行更多的列的EM存储器单元矩阵，则行选择寄存器302中的级数可以是每个矩阵中的行数之和。例如，如果EM库具有两个4×8EM存储器单元矩阵，则行选择寄存器302包括八个(4+4个)级，使得可为所有八行提供不同的行选择信号。
列选择寄存器304可在不同的时间点向不同列的EM存储器单元提供列选择信号，使得在任何点处选择单一列的EM存储器单元。由于列选择移位寄存器304连接至若干个EM库308-1、…、308-n，因此可将用于给定列的列选择信号提供给所有EM库308-1、…、308-n中的相应列。例如，可以将用于选择EM存储器单元矩阵的第一列中的EM存储器单元的列选择信号提供给若干个EM库308-1、…、308-n中的每个EM库的第一列。
在一种实施方式中，EM存储器单元矩阵的每一列的列选择信号由列选择寄存器304的不同级生成。因此，列选择移位寄存器304中的级数可与EM存储器单元矩阵中的列数相同。进一步地，如果每个EM库具有多于一个的、具有比行更多的列的EM存储器单元矩阵，例如，两个4×8EM存储器单元矩阵，则将用于给定列的列选择信号提供给所有矩阵中的相应列。类似地，如果每个EM库具有多于一个的、具有比列更多的行的矩阵，则列选择寄存器304中的级数可以是每个矩阵中的列数之和。例如，如果EM库具有两个8×4EM存储器单元矩阵，则列选择寄存器304包括八个(4+4个)级，使得可为所有八列提供不同的列选择信号。
在一个示例中，每个EM库包括具有以八行和八列形式的EM存储器单元的一个EM库，在另一示例中，每个EM库包括各自具有以八行和四列形式的EM存储器单元的两个矩阵。在进一步示例中，每个EM库包括两个矩阵，每个矩阵具有采用四行和八列的EM存储器单元。根据所有这三个示例，行选择寄存器302和列选择寄存器304两者各包括八个级。
库选择寄存器306可在不同时间点生成用于不同的EM库的库选择信号。库选择寄存器306可包括同与其连接的EM库的数量相同的级。换句话说，当库选择移位寄存器306连接至n个EM库时，该库选择移位寄存器306可包括‘n’个级。在另一个示例中，库选择寄存器306包括多于‘n’个级。
当EM存储器单元所在的行接收到行选择信号，EM存储器单元所在的列接收到列选择信号，并且EM存储器单元所在的EM库接收到库选择信号时，可访问该EM存储器单元以进行读取或写入。因此，行选择寄存器302、列选择寄存器304和库选择寄存器306可基于要选择的EM存储器单元来生成选择信号。例如，考虑要选择EM存储器单元310-2例如以向其写入数据的情景。由于EM存储器单元310-2位于第一EM库(308-1)中的EM矩阵的第一行和第二列，因此行选择寄存器302的第一级提供针对第一行的行选择信号，列选择寄存器304的第二级提供针对第二列的列选择信号，并且库选择寄存器306的第一级生成针对第一EM库308-1的库选择信号。这种三维寻址方案可用于选择任何EM库中的任何EM存储器单元，以进行读取或写入。
可使用选择线将由选择寄存器生成的选择信号提供给EM库308-1、…、308-n。所述选择线包括连接至行选择寄存器302以提供行选择信号的行选择线318、连接至列选择寄存器304以提供列选择信号的列选择线320以及连接至库选择寄存器306以提供库选择信号的库选择线322。所有选择线318、320和322可从EM库组312的同一侧路由。例如，选择线318、320和322可从EM库组312的左手侧324路由。选择线318、320和322的这种放置方式可实现提供用于EM库308-1、…、308-n的单一接地线。将参考图4解释单一接地线的提供。
图4示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、提供用于流体喷射片400上的多个EM库404-1、404-2、404-3、…、404-n的单一接地线402。接地线402可用于提供所述多个EM库404-1、404-2、404-3、…、404-n(统称为EM库404)中的EM存储器单元的接地连接。如之前所解释的那样，行选择寄存器406、列选择寄存器408、和库选择寄存器410被集合地设置在EM库404组的一端。这种布置实现了将行选择线412、列选择线414、和库选择线416设置在存储器库404组的同一侧，如左手侧418。因此，连接至行选择线412、列选择线414、和库选择线416以及连接至EM库404以向EM库404提供选择信号的选择总线420也可提供在EM库404组的同一侧。EM库404组的一侧是指形成EM库404组的各EM库404的串行布置的一侧，如左手侧和右手侧。
由于行选择线412、列选择线414、库选择线416、和选择总线420被设置在EM库404组的单一侧，如左手侧418，因此两个相邻的EM库之间的空间以及EM库404-1与行选择寄存器406之间的空间是空白的。这一空白的空间可用于路由EM库的不同部分的接地连接。因此，单一接地线402提供在EM库404组的一侧，并且将EM库连接至接地线402的接地连接线可被路由通过该空白空间。例如，参考图4，向EM库404-1的一部分提供接地连接的接地连接线422可被路由通过在行选择寄存器406与EM库404-1之间的空间。类似地，向EM库404-1的另一部分和EM库404-2的一部分提供接地连接的接地连接线424可被路由通过在EM库404-1与EM库404-2之间的空间。由于接地连接线424通过EM库404-1与404-2之间的间隙，因此接地连接线424可向EM库404-1和404-2的不同部分提供接地连接。因此，为了向EM库404-1和404-2的不同部分提供接地连接，第二接地线可以不必被提供在EM库404-1和404-2的另一侧(如右手侧)。因此，本主题使用减少数量的接地线向EM库404的各部件提供接地连接。这有助于减小片的尺寸。在一种示例中，接地线具有50μm的厚度。因此，通过消除第二接地线的提供，本主题使流体喷射片400的尺寸减少了50μm或使自由空间可用于其他用途，如提供给流体喷射片400上的其他部件。
应当理解的是，行选择寄存器406、列选择寄存器408和库选择寄存器410设置的顺序不限于所图示的顺序。而是它们可以以任何顺序设置。
在一种实施方式中，每个EM库包括多个EM存储器单元矩阵。例如，每个EM库可包括两个矩阵，每个矩阵具有32个EM存储器单元。根据该实施方式，所述多个矩阵可在物理上间隔开。例如，与在EM库404-1与EM库404-2之间提供的间隔类似地，可在同一EM库中的不同的矩阵之间提供间隔。在这种情况下，与各EM库之间的接地连接线420和422类似地，可在EM库的不同矩阵之间的间隔中提供接地连接线，以向EM存储器单元矩阵的不同部分提供接地连接。
尽管图4示出了具有分别用于选择行、列和EM库的单独的选择寄存器，但在一些实施方式中，一个选择寄存器可用于选择行、列和EM库的组合。例如，一个选择寄存器可生成行选择信号和列选择信号两者，而另一个选择寄存器生成库选择信号。在另一个示例中，一个选择寄存器(如选择寄存器106)可选择生成行选择信号、列选择信号和库选择信号中的所有信号。
如先前所解释的那样，各选择寄存器、即行选择寄存器406、列选择寄存器408和库选择寄存器410生成用于选择EM存储器单元的选择信号。所述选择信号是基于一个或多个输入信号生成的。一个或多个输入信号可由其上设置有选择寄存器的设备(如打印机)上的控制器(如打印机控制器)生成。
在一种实施方式中，所述一个或多个信号包括寄存器选择信号S1-S4和数据信号D1-D3。每个选择寄存器可接收不同的寄存器选择信号。换句话说，行选择寄存器406可接收S11-S41，列选择寄存器408可接收寄存器选择信号S12-S42，并且库选择寄存器410可接收寄存器选择信号S13-S43。寄存器选择信号S1-S4可用于预充并推进选择寄存器。例如，可以是移位寄存器的行选择寄存器406可通过对选择信号S11、…、S41重复施加脉冲来推进，其中，每个循环通过四个选择信号S11、…、S41使得行选择寄存器406推进一级。选择信号S11、…、S43可以是各独立的信号或一个共同的信号。例如，选择信号S11、S12和S13可以是一个共同的信号、而非是各不同的信号。同样的情况也适用于选择信号S21、S22、S23，选择信号S31、S32、S33和选择信号S41、S42、S43。数据信号D1-D3可用作启动信号并且可传达EM存储器单元的行地址和列地址。数据信号D1-D3的数据输入可任意地分配给选择寄存器406-410中的任何选择寄存器，使得特定的选择寄存器不限于接收特定类型的数据输入。
寄存器选择信号S1-S4通过寄存器选择线426被提供并且数据信号D1-D3通过寄存器数据线428被提供。由于各选择寄存器集合地设置在EM库404组的一端，因此寄存器选择线426和寄存器数据线428还可在跨越选择寄存器的短的长度上被提供。例如，参考图4，寄存器选择线426和寄存器数据线428跨越行选择寄存器406与库选择寄存器410之间的长度。
因此，并不在贯穿由EM库和选择寄存器跨越的整个长度上提供寄存器选择线426和寄存器数据线428。进一步地，寄存器选择线和寄存器数据线不被路由通过EM库的一侧，从而有利于减小流体喷射片400的大小。在输入信号的数量是七(三个数据信号D1-D3和四个寄存器选择信号S1-S4)并且每个输入信号线是8μm宽以及在两个输入信号之间提供2.5μm的间隔的示例中，片宽度可减少约73.5μm，因为各输入信号线被提供在EM库404的一端。
在一种实施方式中，各选择寄存器放置在EM库组的端处的放置方式还实现了折转(snapback)发生率的降低，其中，雪崩击穿或碰撞电离提供了足够的基极电流来接通晶体管。当寄生NPN晶体管接通时可能导致所述折转，所述寄生NPN晶体管由其上形成有EM库和选择寄存器中的各晶体管的基板以及各晶体管的漏极端子和源极端子形成。当基板的电阻和基极电流提供了正向偏压寄生NPN晶体管的足够的基极电压时，寄生NPN晶体管的接通发生。这种折转使流体喷射片汲取超过额定电流的电流，这样可能导致设备(如打印头)发生故障。
为了防止折转的发生，通常提供包括将基板连接至地面的导电线的分接触头。这样实现了基板中堆积的电荷(例如，在晶体管周围堆积的电荷)的排出，从而降低了折转的可能性。分接触头的数量越多，基板电阻越小，并且因此折转的可能性越低。
图5示出了根据本主题的一种示例的实施方式的、将多个分接触头502-1、502-2、502-3、…、502-n放置在流体喷射片500上的放置方式。由于行选择寄存器504、列选择寄存器506和库选择寄存器508被设置在EM库510-1、…、510-n(统称为EM库510)组的一端，EM库510的任一侧(即，左手侧512和右手侧514)的区域都是空白的。因此，各分接触头可设置在EM库510-1、…、510-n的两侧。特别地，由于EM库510-1、…、510-n的任一侧的区域是空白的，因此，对于设置在EM库的一侧(例如，左手侧512)上的每个分接触头来说，并行的分接触头可设置在EM库的另一侧，例如，右手侧514。参考图5，对于设置在EM库510-1的左手侧512的分接触头502-1来说，分接触头502-2被设置在右手侧514并且与分接触头502-1是并行的。
由于本主题实现了提供大量的分接触头，因此本主题使得能够显著减小基板电阻，从而有效地减少折转。进一步地，增加分接触头的数量还实现了减少来自寄生NPN晶体管的噪音。换句话说，本主题可降低打印头对基板电阻率的敏感性。
尽管以特定于结构特征和/或方法的语言描述了对存储器库和选择寄存器进行设置的方面的各实施方式，但应该理解的是，本主题不一定受限于所描述的特定特征或方法。而是各特定特征和方法被公开并且解释为示例实施方式。

Claims (15)

1.一种流体喷射片，包括：
多个喷嘴，用于喷射流体滴；
多个存储器库，所述多个存储器库被布置以形成存储器库组，每个存储器库具有存储器单元；以及
至少一个选择寄存器，其中，所述至少一个选择寄存器用于生成选择信号以访问所述多个存储器库中的所述存储器单元，
其中，所述至少一个选择寄存器被设置在所述存储器库组的一端。
2.如权利要求1所述的流体喷射片，其中，所述存储器单元是电可编程只读存储器(EM)存储器单元。
3.如权利要求1所述的流体喷射片，其中，所述至少一个选择寄存器包括：
行选择寄存器，用于生成行选择信号；
列选择寄存器，用于生成列选择信号；以及
库选择寄存器，用于生成库选择信号，
其中，所述行选择信号、所述列选择信号和所述库选择信号从所述存储器库组的同一侧路由至所述多个存储器库。
4.如权利要求1所述的流体喷射片，包括：位于所述存储器库组的任一侧的多个分接触头，其中，对于位于所述存储器库组的一侧的每个分接触头而言，并行的分接触头被设置在所述存储器库组的另一侧。
5.如权利要求1所述的流体喷射片，包括：
位于所述存储器库组的一侧的单一接地线；以及
接地连接线，用于将所述单一接地线连接至两个相邻的存储器库。
6.如权利要求1所述的流体喷射片，其中，所述至少一个选择寄存器是移位寄存器。
7.一种流体盒，包括：
流体贮存器，用于储存流体；
流体喷射片，所述流体喷射片耦接至所述流体贮存器，所述流体喷射片包括：
多个喷嘴，用于喷射流体滴；
多个电可编程只读存储器(EM)库，所述多个电可编程只读存储器库被布置以形成EM库组，其中，所述多个EM库中的每个EM库包括以行和列布置的EM存储器单元；
多个选择寄存器，用于选择EM存储器单元的行、EM存储器单元的列和所述多个EM库中的一个EM库，
其中，所述多个选择寄存器被设置在一起以形成选择寄存器组，并且所述选择寄存器组被设置成与所述EM库组的一端相邻。
8.如权利要求7所述的流体盒，其中，所述多个选择寄存器包括行选择寄存器、列选择寄存器和库选择寄存器，其中，所述行选择寄存器用于生成行选择信号以选择所述EM存储器单元的行，所述列选择寄存器用于生成列选择信号以选择所述EM存储器单元的列，并且所述库选择寄存器用于生成库选择信号以选择所述多个EM库中的一个EM库，并且所述行选择信号、所述列选择信号和所述库选择信号从所述EM库组的同一侧被提供给所述多个EM库。
9.如权利要求8所述的流体盒，包括：
行选择线，所述行选择线连接至所述行选择寄存器以提供所述行选择信号；
列选择线，所述列选择线连接至所述列选择寄存器以提供所述列选择信号；
库选择线，所述库选择线连接至所述库选择寄存器以提供所述库选择信号；以及
选择总线，所述选择总线连接至所述行选择线、所述列选择线、所述库选择线以及所述多个EM库，
其中，所述行选择线、所述列选择线、所述库选择线和所述选择总线位于所述EM库组的同一侧。
10.如权利要求7所述的流体盒，包括：位于所述存储器库组的任一侧的多个分接触头，其中，对于位于所述存储器库组的一侧的每个分接触头而言，并行的分接触头被设置在所述存储器库组的另一侧。
11.如权利要求7所述的流体盒，包括：
位于所述存储器库组的一侧的单一接地线；以及
接地连接线，用于将所述单一接地线连接至两个相邻的存储器库。
12.如权利要求7所述的流体盒，其中，所述多个EM库被串行布置以形成所述EM库组，并且所述选择寄存器组被设置在所述EM库组的顶端或底端。
13.一种打印盒，包括：
打印材料贮存器，用于储存打印材料；
打印头，所述打印头耦接至所述打印材料贮存器，所述打印头包括：
多个喷嘴，用于喷射所述打印材料；
多个电可编程只读存储器(EM)库，所述多个电可编程只读存储器库被串行布置以形成EM库组，每个EM库具有若干个EM存储器单元；
多个选择寄存器，其中，所述多个选择寄存器中的每个选择寄存器用于生成选择信号以促进访问所述多个EM库中的EM存储器单元，其中，所述多个选择寄存器被一起设置在所述EM库组的一端；以及
选择线，所述选择线连接至所述多个选择寄存器中的每个选择寄存器，以将来自所述选择寄存器的选择信号提供给所述多个EM库中的每个EM库，其中，连接至所述多个选择寄存器中的每个选择寄存器的选择线被设置在所述EM库组的同一侧。
14.如权利要求13所述的打印盒，其中，所述多个选择寄存器包括行选择寄存器、列选择寄存器、和库选择寄存器，并且连接至所述多个选择寄存器中的每个选择寄存器的选择线包括行选择线、列选择线和库选择线。
15.如权利要求13所述的打印盒，包括：选择总线，所述选择总线连接至每个选择线以及连接至所述多个存储器库中的每个存储器库，其中，所述选择总线被设置在所述EM库组的与每个选择线相同的一侧。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL3554843T3 (pl) * 2017-01-31 2022-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rozmieszczenie banków pamięci i rejestru wyboru
US10671064B2 (en) 2018-09-17 2020-06-02 Wing Aviation Llc Unmanned aerial vehicle fleet management
PL3845386T3 (pl) 2019-02-06 2024-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Wiele obwodów połączonych z interfejsem
KR20210104153A (ko) 2019-02-06 2021-08-24 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 메모리 회로를 갖는 프린트 컴포넌트
KR20210103576A (ko) 2019-02-06 2021-08-23 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 통신하는 인쇄 컴포넌트
US11787173B2 (en) 2019-02-06 2023-10-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Print component with memory circuit
ES2920603T3 (es) 2019-02-06 2022-08-05 Hewlett Packard Development Co Memorias de troqueles de fluidos
CN110202940A (zh) * 2019-05-06 2019-09-06 珠海艾派克微电子有限公司 打印耗材、墨盒及控制方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060072952A1 (en) * 2004-05-27 2006-04-06 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead formed with offset printhead modules
US20080123461A1 (en) * 2006-11-29 2008-05-29 Dong Keun Kim Semiconductor memory device including a column decoder array
WO2009096940A1 (en) * 2008-01-28 2009-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Common base lateral bipolar junction transistor circuit for an inkjet print head
US20130250710A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Shuichi Nakano Non-Volatile Memory Device, Circuit Board, Printing Material Container And Printer
US20150197083A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-16 Seiko Epson Corporation Liquid discharge apparatus, head unit, and control method of liquid discharge apparatus
WO2015167477A1 (en) * 2014-04-29 2015-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead for depositing fluid onto a surface
WO2016018299A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Split memory bank
CN105940454A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 对可擦除可编程只读存储器进行三维寻址

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6022094A (en) 1995-09-27 2000-02-08 Lexmark International, Inc. Memory expansion circuit for ink jet print head identification circuit
US6470433B1 (en) * 2000-04-29 2002-10-22 Hewlett-Packard Company Modified aggressive precharge DRAM controller
JP4081963B2 (ja) 2000-06-30 2008-04-30 セイコーエプソン株式会社 記憶装置および記憶装置に対するアクセス方法
US6905185B2 (en) 2000-07-19 2005-06-14 Canon Kabushiki Kaisha Inkjet printing apparatus, with plural printheads and control circuit
US6418068B1 (en) * 2001-01-19 2002-07-09 Hewlett-Packard Co. Self-healing memory
US6607257B2 (en) 2001-09-21 2003-08-19 Eastman Kodak Company Printhead assembly with minimized interconnections to an inkjet printhead
DK2209645T3 (da) 2007-11-14 2013-05-13 Hewlett Packard Development Co Inkjet print-hoved med delte datalinjer
US8864260B1 (en) 2013-04-25 2014-10-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. EPROM structure using thermal ink jet fire lines on a printhead
US9919517B2 (en) 2014-01-17 2018-03-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Addressing an EPROM on a printhead
PL3554843T3 (pl) * 2017-01-31 2022-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Rozmieszczenie banków pamięci i rejestru wyboru

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060072952A1 (en) * 2004-05-27 2006-04-06 Silverbrook Research Pty Ltd Printhead formed with offset printhead modules
US20080123461A1 (en) * 2006-11-29 2008-05-29 Dong Keun Kim Semiconductor memory device including a column decoder array
WO2009096940A1 (en) * 2008-01-28 2009-08-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Common base lateral bipolar junction transistor circuit for an inkjet print head
US20130250710A1 (en) * 2012-03-22 2013-09-26 Shuichi Nakano Non-Volatile Memory Device, Circuit Board, Printing Material Container And Printer
US20150197083A1 (en) * 2014-01-16 2015-07-16 Seiko Epson Corporation Liquid discharge apparatus, head unit, and control method of liquid discharge apparatus
CN105940454A (zh) * 2014-01-31 2016-09-14 惠普发展公司，有限责任合伙企业 对可擦除可编程只读存储器进行三维寻址
WO2015167477A1 (en) * 2014-04-29 2015-11-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Printhead for depositing fluid onto a surface
WO2016018299A1 (en) * 2014-07-30 2016-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Split memory bank

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