CN105923377B - 邦定机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种邦定机，包括：邦定机主体；用于输送第一待绑定物料的第一上料机构，第一上料机构与邦定机主体相连接，以将第一待绑定物料输送至邦定机主体上；及用于输送第二待绑定物料的第二上料机构，第二上料机构与邦定机主体可拆卸连接，第二上料机构为多个，多个第二上料机构能够择一与邦定机主体相连接，以输送不同的第二待绑定物料至邦定机主体上，邦定机主体能够将第一绑定物料及第二待绑定物料进行绑定。上述邦定机只需要在多个第二上料机构中择一与邦定机主体连接，即可使不同的第二待绑定物料与第一待绑定物料通过邦定机主体进行绑定，实现多种产品的生产加工，提高邦定机的通用性。

Description

邦定机

技术领域

本发明涉及自动化生产设备技术领域，特别是涉及一种邦定机。

背景技术

邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备，常见的邦定机有玻璃衬底芯片(COG，Chip On Glass)邦定机、覆晶薄膜(COF，Chip On Film)邦定机等。同一类型的常规邦定机只能对特定的物料进行绑定加工，以得到相对应的产品，却无法对多种物料进行绑定处理得到多种产品。当生产厂商需要加工得到多种绑定产品时，就需要购买多台不同类型的邦定机进行生产，这样不仅提高了生产成本，也无形中降低了生产厂家的市场竞争力。

发明内容

基于此，有必要提供一种具有通用性的邦定机。

一种邦定机，包括：

邦定机主体；

用于输送第一待绑定物料的第一上料机构，所述第一上料机构与所述邦定机主体相连接，以将所述第一待绑定物料输送至所述邦定机主体上；及

用于输送第二待绑定物料的第二上料机构，所述第二上料机构与所述邦定机主体可拆卸连接，所述第二上料机构为多个，多个所述第二上料机构能够择一与所述邦定机主体相连接，以输送不同的所述第二待绑定物料至所述邦定机主体上，所述邦定机主体能够将所述第一绑定物料及所述第二待绑定物料进行绑定。

在其中一个实施例中，多个所述第二上料机构中的一个为菲林功能片模切上料机构，所述菲林功能片模切上料机构包括滚轴、切刀及第一机械手，菲林功能片卷料能够置于滚轴上，且随所述滚轴旋转，所述切刀能够将菲林功能片卷料进行模切，以得到片状的菲林功能片，所述第一机械手能够将菲林功能片输送至所述邦定机主体上。

在其中一个实施例中，多个所述第二上料机构中的一个为液晶显示屏自动上料机构，所述液晶显示屏自动上料机构包括导轨、物料装载盘、第二机械手及第三机械手，液晶显示屏能够装载于所述物料装载盘内，所述物料装载盘沿所述导轨滑动，所述第二机械手能够将物料装载盘内的液晶显示屏抓取至所述邦定机主体上，所述第三机械手能够抓取空的所述物料装载盘，并将其进行堆叠。

在其中一个实施例中，所述第一上料机构为IC芯片上料机构，所述第一待绑定物料为IC芯片。

在其中一个实施例中，所述邦定机主体包括机架、校正机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及物料抓取机构，所述校正机构、所述ACF贴附机构、所述预压机构、所述本压机构依次排列设置于所述机架上，所述第一上料机构能够将所述第一待绑定物料输送至所述预压机构上，所述第二上料机构能够将所述第二待绑定物料输送至所述校正机构上，所述物料抓取机构设于所述机架上，且能够抓取物料。

在其中一个实施例中，所述校正机构包括校正平台、校正驱动组件及校正检测组件，所述校正平台能够承载所述第二上料机构输送的所述第二待绑定物料，所述校正检测组件设置于所述校正平台上，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行检测，所述校正驱动组件设置于所述校正平台下方，所述校正驱动组件驱动所述校正平台平移或旋转，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行校正。

在其中一个实施例中，所述ACF贴附机构包括ACF压头、ACF平台、ACF检测组件及ACF驱动组件，所述ACF平台能够承载所述物料抓取机构从所述校正平台上抓取的所述第二待绑定物料，所述ACF压头设于所述ACF平台上方，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF压头靠近或远离所述ACF平台，以将ACF贴附于所述第二待绑定物料上，所述ACF检测组件设于所述ACF平台上，以对贴附于所述第二待绑定物料上的ACF进行检测，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF平台平移。

在其中一个实施例中，所述预压机构包括预压头、预压平台、对位检测组件及预压驱动组件，所述预压平台能够承载所述第一上料机构输送的所述第一待绑定物料及所述物料抓取机构从所述ACF平台抓取的所述第二待绑定物料，所述对位检测组件设于所述预压平台上，以对所述第一待绑定物料及所述第二待绑定物料的位置进行检测，所述预压头设置于所述预压平台上方，所述预压驱动组件驱动所述预压头升降，以使所述预压头将所述第一待绑定物料与所述第二待绑定物料进行初步绑定。

在其中一个实施例中，所述本压机构包括本压头、本压平台及本压驱动组件，所述本压平台能够承载所述物料抓取机构从所述预压平台上抓取的物料，所述本压头设于所述本压平台上方，所述本压驱动组件驱动所述本压头升降，以对所述本压平台上的物料进行二次绑定。

在其中一个实施例中，所述邦定机主体还包括下料平台，所述下料平台能够承载所述物料抓取机构从所述本压机构上抓取绑定后的产品，并将其输出。

上述邦定机只需要在多个第二上料机构中择一与邦定机主体连接，即可使不同的第二待绑定物料与第一待绑定物料通过邦定机主体进行绑定，实现多种产品的生产加工，提高邦定机的通用性。

附图说明

图1为本发明一实施例的邦定机结构示意图；及

图2为本发明另一实施例的邦定机结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1及图2所示，本发明一实施例的邦定机10包括邦定机主体100、第一上料机构200及第二上料机构300。其中，第一上料机构200与邦定机主体100相连接，且能够将第一待绑定物料输送至邦定机主体100上。第二上料机构300与邦定机主体100可拆卸连接，其能够将第二待绑定物料输送至邦定机主体100上。第二上料机构300为多个，多个第二上料机构300能够择一与邦定机主体100相连接，以输送不同的第二待绑定物料至邦定机主体100上。邦定机主体100能够将第一上料机构200输送的第一绑定物料及第二上料机构300输送的第二待绑定物料进行绑定。通过使不同的第二上料机构300与邦定机主体100相连接，以将不同类型的第二待绑定物料输送至邦定机主体100上进行绑定，进而得到多种目标产品，从而提高邦定机10的通用性。

具体在本实施例中，第一上料机构200为IC芯片上料机构。此时，第一上料机构200能够将IC芯片输送至邦定机主体100上。第二上料机构300为两个，其中一个第二上料机构300为菲林功能片(FILM)模切上料机构310。当菲林功能片模切上料机构310与邦定机主体100连接时，其能够输送菲林功能片至邦定机主体100上。

具体的，菲林功能片模切上料机构310包括滚轴311、切刀312及第一机械手313。菲林功能片卷料能够置于滚轴311上，且随滚轴311旋转。切刀312能够将菲林功能片卷料进行模切，以得到片状的菲林功能片。第一机械手313将菲林功能片输送至邦定机主体100上。菲林功能片与IC芯片能够在邦定机主体100上实现绑定。

另一个第二上料机构300为液晶显示屏自动上料机构320。当液晶显示屏自动上料机构320与邦定机主体100连接时，其能够输送液晶显示屏至邦定机主体100上。此时，第二待绑定物料为液晶显示屏。

具体的，液晶显示屏自动上料机构320包括导轨321、物料装载盘322、第二机械手323及第三机械手324。液晶显示屏装载于物料装载盘322内，物料装载盘322沿导轨321滑动，第二机械手323能够将物料装载盘322内的液晶显示屏抓取至邦定机主体100上。液晶显示屏与IC芯片能够在邦定机主体100上实现绑定。物料装载盘322内的液晶显示屏被第二机械手323抓取后，第三机械手324能够抓取空的物料装载盘322，并将其进行堆叠，以便于同时将多个物料装载盘322一次性移走。

需要指出的是，在其他实施例中，第二上料机构300还可以为其他数目。第一上料机构200还可以输送其他类型的物料。

上述邦定机10只需要在多个第二上料机构300中择一与邦定机主体100连接，即可使不同的第二待绑定物料与第一待绑定物料通过邦定机主体100进行绑定，实现多种产品的生产加工，提高邦定机10的通用性。

具体在本实施例中，邦定机主体100包括机架110、校正机构120、ACF贴附机构130、预压机构140、本压机构150及物料抓取机构160。校正机构120、ACF贴附机构130、预压机构140、本压机构150依次排列设置于机架110上。第一上料机构200靠近预压机构140设置，以将第一待绑定物料输送至预压机构140上。第二上料机构300靠近校正机构120设置，以将第二待绑定物料输送至校正机构120上。物料抓取机构160设于机架110上，且能够在校正机构120、ACF贴附机构130、预压机构140、本压机构150之间进行物料抓取。

具体的，校正机构120包括校正平台121、校正驱动组件(未示出)及校正检测组件122。第二上料机构300将第二待绑定物料输送至校正平台121上。校正检测组件122设置于校正平台121上，以对第二待绑定物料在校正平台121上的位置进行检测。校正驱动组件设置于校正平台121下方，校正驱动组件驱动校正平台121平移或旋转，以对第二待绑定物料在校正平台121上的位置进行调整。具体的，校正检测组件122为CCD相机，其能够对第二待绑定物料在校正平台121上的位置图像进行采集，通过对其采集到的位置数据信息进行分析，进而实现对第二待绑定物料的位置检测。

需要指出的是，校正平台121上能够同时承载两个第二待绑定物料，以实现对两个第二待绑定物料的加工处理，以提高生产效率。

具体的，ACF贴附机构130包括ACF压头131、ACF平台132、ACF检测组件133及ACF驱动组件(未示出)。ACF平台132能够承载物料抓取机构160从校正平台121上抓取的第二待绑定物料。ACF压头131设于ACF平台132上方，ACF驱动组件能够驱动ACF压头131靠近或远离ACF平台132，以将ACF(导电胶膜)贴附于第二待绑定物料上。ACF检测组件133设于ACF平台132上，以对贴附于第二待绑定物料上的ACF进行检测，以避免不良的ACF贴附于第二待绑定物料上，造成最终产品报废。另外，ACF驱动组件还能够驱动ACF平台132平移，以使ACF平台132带动第二待绑定物料运动，使其相对ACF压头131的位置实现调整，以便于ACF压头131能够较好的将ACF贴附于第二待绑定物料上。

需要指出的是，ACF压头131为两个，两个ACF压头131能够同时在ACF平台132上的两个第二待绑定物料上贴附ACF。ACF检测组件133也为两个，两个ACF检测组件133分别对两个第二待绑定物料上的ACF进行检测。

具体的，预压机构140包括预压头141、预压平台142、对位检测组件143及预压驱动组件(未示出)。贴附有ACF的第二待绑定物料在物料抓取机构160的抓取作用下移动至预压平台142上，第一上料机构200同时将第一待绑定物料输送至预压平台142上，以与第二待绑定物料叠放。对位检测组件143设于预压平台142上，以对第一待绑定物料及第二待绑定物料的相对位置进行检测，以使第一待绑定物料与第二待绑定物料能够较好的配合，以得到质量合格的产品。预压头141设置于预压平台142上方，预压驱动组件驱动预压头141升降，以使预压头141将第一待绑定物料与第二待绑定物料进行初步绑定。具体的，对位检测组件143为对位CCD相机，其通过采集第一待绑定物料与第二待绑定物料的位置信息，并对获得的位置信息进行分析，以实现位置检测功能。预压驱动组件还能够根据对位检测组件143的位置检测结果驱动预压平台142旋转或平移，以使第一待绑定物料与第二待绑定物料实现精准对位。

具体的，本压机构150包括本压头151、本压平台152及本压驱动组件153。本压平台152能够承载物料抓取机构160从预压平台142上抓取的物料。本压头151设于本压平台152上方，本压驱动组件153驱动本压头151升降，以对本压平台152上的物料进行二次绑定。具体的，本压驱动组件153还能够驱动预压平台142平移或旋转，以使本压平台152上的物料能够与本压头151相对，以得到较好的绑定质量。

需要指出的是，在本实施例中，本压驱动组件153为两个，两个本压驱动组件153能够分别驱动两个本压头151运动，以对四个本压平台152上的四个物料进行二次绑定，进而提高绑定效率。

具体的，邦定机主体100还包括下料平台170。下料平台170能够承载物料抓取机构160从本压机构150上抓取绑定后的产品，并将其输出。

具体的，物料抓取机构160包括第一物料抓取机械手161、第二物料抓取机械手162、第三物料抓取机械手163及第四物料抓取机械手164。

第一物料抓取机械手161设于校正机构120与ACF贴附机构130之间，第一物料抓取机械手161能够将校正平台121上的第二待绑定物料抓取至ACF平台132上，且第一物料抓取机械手161能够同时抓取两个第二待绑定物料。

第二物料抓取机械手162设于ACF贴附机构130与预压机构140之间，第二物料抓取机械手162能够将ACF平台132上的第二待绑定物料抓取至预压平台142上，且第二物料抓取机械手162能够同时抓取两个第二待绑定物料。

第三物料抓取机械手163设于本压机构150与预压机构140之间，第三物料抓取机械手163能够将预压平台142上的初步绑定后的物料抓取至本压平台152上，且第三物料抓取机械手163能够同时抓取两个物料至本压平台152上。

第四物料抓取机械手164设于本压机构150与下料平台170之间，第三物料抓取机械手163能够将本压平台152上的绑定好的产品抓取至下料平台170上，并通过下料平台170输出。

需要指出的是，在其他实施例中，第一物料抓取机械手161、第二物料抓取机械手162、第三物料抓取机械手163及第四物料抓取机械手164抓取的物料还可以为其他任意数目。

通过设置多个物料抓取机械手，可以实现相邻两个机构之间的物料传输。实现邦定机10的物料自动传输，提高了邦定机10的自动化程度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种邦定机，其特征在于，包括：

邦定机主体；

用于输送第一待绑定物料的第一上料机构，所述第一上料机构与所述邦定机主体相连接，以将所述第一待绑定物料输送至所述邦定机主体上；及

用于输送第二待绑定物料的第二上料机构，所述第二上料机构与所述邦定机主体可拆卸连接，所述第二上料机构为多个，多个所述第二上料机构能够择一与所述邦定机主体相连接，以输送不同的所述第二待绑定物料至所述邦定机主体上，所述邦定机主体能够将所述第一待绑定物料及所述第二待绑定物料进行绑定；

所述邦定机主体包括机架、校正机构、ACF贴附机构、预压机构、本压机构及物料抓取机构，所述校正机构、所述ACF贴附机构、所述预压机构、所述本压机构依次排列设置于所述机架上，所述第一上料机构能够将所述第一待绑定物料输送至所述预压机构上，所述第二上料机构能够将所述第二待绑定物料输送至所述校正机构上，所述物料抓取机构设于所述机架上，且能够抓取物料；

所述校正机构包括校正平台、校正驱动组件及校正检测组件，所述校正平台能够承载所述第二上料机构输送的所述第二待绑定物料，所述校正检测组件设置于所述校正平台上，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行检测，所述校正驱动组件设置于所述校正平台下方，所述校正驱动组件驱动所述校正平台平移或旋转，以对所述第二待绑定物料在所述校正平台上的位置进行校正；

所述ACF贴附机构包括ACF压头、ACF平台、ACF检测组件及ACF驱动组件，所述ACF平台能够承载所述物料抓取机构从所述校正平台上抓取的所述第二待绑定物料，所述ACF压头设于所述ACF平台上方，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF压头靠近或远离所述ACF平台，以将ACF贴附于所述第二待绑定物料上，所述ACF检测组件设于所述ACF平台上，以对贴附于所述第二待绑定物料上的ACF进行检测，所述ACF驱动组件能够驱动所述ACF平台平移；

所述预压机构包括预压头、预压平台、对位检测组件及预压驱动组件，所述预压平台能够承载所述第一上料机构输送的所述第一待绑定物料及所述物料抓取机构从所述ACF平台抓取的所述第二待绑定物料，所述对位检测组件设于所述预压平台上，以对所述第一待绑定物料及所述第二待绑定物料的位置进行检测，所述预压头设置于所述预压平台上方，所述预压驱动组件驱动所述预压头升降，以使所述预压头将所述第一待绑定物料与所述第二待绑定物料进行初步绑定。

2.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，多个所述第二上料机构中的一个为菲林功能片模切上料机构，所述菲林功能片模切上料机构包括滚轴、切刀及第一机械手，菲林功能片卷料能够置于滚轴上，且随所述滚轴旋转，所述切刀能够将菲林功能片卷料进行模切，以得到片状的菲林功能片，所述第一机械手能够将菲林功能片输送至所述邦定机主体上。

3.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，多个所述第二上料机构中的一个为液晶显示屏自动上料机构，所述液晶显示屏自动上料机构包括导轨、物料装载盘、第二机械手及第三机械手，液晶显示屏能够装载于所述物料装载盘内，所述物料装载盘沿所述导轨滑动，所述第二机械手能够将物料装载盘内的液晶显示屏抓取至所述邦定机主体上，所述第三机械手能够抓取空的所述物料装载盘，并将其进行堆叠。

4.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，所述第一上料机构为IC芯片上料机构，所述第一待绑定物料为IC芯片。

5.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，所述本压机构包括本压头、本压平台及本压驱动组件，所述本压平台能够承载所述物料抓取机构从所述预压平台上抓取的物料，所述本压头设于所述本压平台上方，所述本压驱动组件驱动所述本压头升降，以对所述本压平台上的物料进行二次绑定。

6.根据权利要求1所述的邦定机，其特征在于，所述邦定机主体还包括下料平台，所述下料平台能够承载所述物料抓取机构从所述本压机构上抓取绑定后的产品，并将其输出。