CN105916348A - 一种电子设备中框配件及其制造方法 - Google Patents

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CN105916348A CN201610178151.5A CN201610178151A CN105916348A CN 105916348 A CN105916348 A CN 105916348A CN 201610178151 A CN201610178151 A CN 201610178151A CN 105916348 A CN105916348 A CN 105916348A
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body

Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备中框配件。所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连;所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米·开)的材料制成;所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米·开)的材料制成。

Description

一种电子设备中框配件及其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及电子设备零部件制造领域,尤其涉及一种电子设备中框配件及其制造方法。
背景技术
[0002]在电子设备的整机架构中,包括中框。中框的一面有电池仓区、摄像头区、PCB板放置区等,在另外一面为整个面和手机显示屏相接触区。随着电子设备电池功耗越来越高,各类应用如大型游戏等越来越耗电。在电子设备主要Soc区有各类芯片在工作时发出较多热量、而空间较为狭小,难以有效散热。电子设备中,芯片区域工作时温度高达50°C以上,为主要发热区,从芯片区域或摄像头区域再到其它区域,温度逐步传导降低。
[0003]温度从高热量区到低热量区传导快慢的过程,与中框材料的导热系数密切相关。当前电子设备的中框材料有AZ91D镁合金、ADC12铝合金、DX19高导热压铸铝合金材料等。但这些材料依然不能满足日异严峻的散热需求,需要更高导热系数的中框配件来帮助来自芯片区及摄像头区的热量散去,以避免局部区域温度过高影响消费者使用体验。
[0004]铜合金是目前能够找到较高导热系数的合金体系,可以通过冲压工艺进行铜合金加工,成本也较低。但是,冲压铜合金无法做出手机中框的复杂三维结构件,难以满足手机中框功能性应用。同时,纯机械加工如数控加工机床加工的成本又太高,不具有经济效益。
发明内容
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备中框配件及其制造方法,通过使用所述中框配件,实现电子设备的良好散热。
[0006] —方面,本发明实施例提供了一种电子设备中框配件,所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连;所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成;所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成。通过将中框配件划分为多个固件分别进行制造,对不同的固件采用不同散热能力的材料制成,从而既提高了中框配件的散热能力,又降低了生产成本。
[0007]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。通过将高发热支撑固件分为多个或作为一个整体制造,从而满足不同中框配件的结构需求。
[0008]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。
[0009]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由含铜97 %、含铁I %、含磷0.5 %的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为250瓦/(米〃开)。
[0010]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由含铜94%、含镍3%、含硅I %的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为230瓦/(米〃开)。
[0011]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由含铜99%、含铬0.5%的铜合金制成。所述第一支撑固件的导热系数为350瓦/(米〃开)。
[0012]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由6063变形铝合金制成。
[0013]在一个可能的设计中,所述第二支撑固件由压铸铝合金、压铸锌合金、压铸镁合金或压铸非晶合金中的任意一种制成。
[0014]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件与所述第二支撑固件相连的部位具有连接部。通过设置连接部,从而增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积,增大了支撑固件间的连接能力。
[0015]在一个可能的设计中,所述连接部为“W”形状,凹凸形结构或卡扣结构中的一种。
[0016]在一个可能的设计中,所述连接部的表面包括孔洞,所述孔洞的大小包括毫米级、微米级或纳米级中的一种。孔洞结构也增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积,增大了支撑固件间的连接能力。
[0017]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件采用粉末注射成型、锻压或计算机数字控制机床加工中的至少一种方式加工成型。从而根据不同的高发热支撑固件,采用不同的加工方式对高发热支撑固件进行加工,从而提供了生产效率,节约了生产成本。
[0018]在一个可能的设计中,所述中框配件与所述显示屏相邻,其特征在于,所述中框配件邻近所述显示屏的表面的平面度小于或等于0.2毫米。从而提高中框配件的形状精度,使中框配件与显示屏的连接更加紧密。
[0019]另一方面,本发明实施例提供了一种电子设备中框配件的制造方法,包括:制造第一支撑固件,所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成;基于所述第一支撑固件制造第二支撑固件,所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成;在所述制造所述第二支撑固件中,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件形成连接,构成所述中框配件。通过对采用不同散热能力的材料制造中框配件的不同部分,既提高了中框配件的散热能力,又降低了生产成本。
[0020]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。通过将高发热支撑固件分为多个或作为一个整体制造,从而满足不同中框配件的结构需求。
[0021]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件与所述第二支撑固件形成连接的部位具有连接部。通过设置连接部,从而增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积,增大了支撑固件间的连接能力。
[0022]在一个可能的设计中,所述连接部为“W”形状,凹凸形结构或卡扣结构中的一种。
[0023]在一个可能的设计中,所述连接部的表面包括孔洞,所述孔洞的大小包括毫米级、微米级或纳米级中的一种。孔洞结构也增大了所述第一支撑固件与所述第二支撑固件的接触面积,增大了支撑固件间的连接能力。
[0024]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件采用粉末注射成型、锻压或计算机数字控制机床加工中的至少一种方式加工成型。从而根据不同的高发热支撑固件,采用不同的加工方式对高发热支撑固件进行加工,从而提供了生产效率,节约了生产成本。
[0025]在一个可能的设计中,所述中框配件与所述显示屏相邻,其特征在于,所述中框配件邻近所述显示屏的表面的平面度小于或等于0.2毫米。从而提高中框配件的形状精度,使中框配件与显示屏的连接更加紧密。
[0026]在一个可能的设计中,所述基于所述第一支撑固件制造第二支撑固件,包括将所述第一支撑固件置于所述中框配件的压铸模具中的对应区域,向所述压铸模具中注射金属液体并压铸成型。通过压铸的方式对第二支撑固件压铸成型,与此同时完成第二支撑固件与第一支撑固件连接,将两个加工步骤合并为一个加工步骤,既提高了连接的稳定性,又提高了生产效率。
[0027]在一个可能的设计中,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。通过采用高导热材料,提供第一支撑固件的散热能力。
[0028]本发明实施例的一种电子设备中框配件及其制造方法。通过确定待制造的中框配件中需要由高导热系数材料制成的第一支撑固件,对中框配件的第一支撑固件和第二支撑固件分别制造。由此降低了加工难度,同时降低了生产成本,提高了效益。
附图说明
[0029]图1为本发明实施例提供的一种电子设备中框配件图;
[0030]图2位本发明实施例提供的采用一体成型的一种高发热支撑固件;
[0031]图3为本发明实施例提供的采用多块结构组成的一种高发热支撑固件;
[0032]图4为本发明实施例提供的采用凹凸型连接部的一种高发热支撑固件;
[0033]图5为本发明实施例提供的卡扣型连接部的一种高发热支撑固件;
[0034]图6本发明实施例提供的一种电子设备中框配件制造方法流程图;
图7为本发明实施例提供的一种手机中框配件制造方法流程图。
具体实施方式
[0035]下面通过附图和实施例,对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述。
[0036]本发明实施例提供一种电子设备中框配件及其制造方法。通过确定待制造的中框配件中需要由高导热系数材料制成的第一支撑固件,对中框配件的第一支撑固件和第二支撑固件分别制造。再通过一种制造方法将多个支撑固件进行连接,形成一个完整的中框配件。从而使中框配件每个区域的支撑固件的结构变得简单,根据每个区域不同的散热需求采用不同的工艺和材料进行加工,达到该部分需要的散热需求。
[0037]在一个例子中,中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连;所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)(也可记做,“瓦/(米〃开尔文)”或“W/m.k”)的材料制成;所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成。应理解,在本发明实施例中,由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成的所述第一支撑固件,被简称为高发热支撑固件;由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成的所述第二支撑固件,被简称为非高发热支撑固件。对高发热支撑固件选用导热效果好的高导热铜合金或高导热铝合金等材料,对非高发热支撑固件选用其它材料,例如压铸铝合金、压铸锌合金、压铸镁合金或压铸非晶合金中的任意一种。从而降低加工难度,节约制造成本,同时又能提高中框配件在某一区域的散热能力。
[0038]在本发明的实施例中,所述电子设备包括手机、平板电脑、手提电脑等。图1为本发明实施例提供的一种手机整体架构图。如图1所示,包括显示屏101、中框配件102、电池103、主板104、天线支架105和电池盖组件106。所示中框配件102的一侧设置了显示屏101,另一侧设置了电池103和主板104,通过所述电池盖组件106将所述电池103固定。所述中框配件102由多种不同支撑固件组成,使中框配件102的不同部分有不同的散热能力。从而提高中框配件102对与中框配件102相接触的主板104中包括的摄像头组件、处理器芯片的散热能力。
[0039]在本发明的实施例中,为了描述的方便,仅以手机为例进行说明。本发明实施例中的中框配件也可以用于平板电脑或手提电脑等电子设备中。
[0040]图2为本发明实施例提供的一种手机中框配件图。如图2所示,待制造的手机中框配件102包括一个第一支撑固件201和一个第二支撑固件202,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连;所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米〃开)的材料制成;所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米〃开)的材料制成。所述第一支撑固件201用于支撑所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域。所述第二支撑固件202用于支撑手机中框配件中除处理器芯片区域和摄像头区域外的其它区域。
[0041]图3位本发明实施例提供的采用一体成型的一种第一支撑固件。如图3所示,所述第一支撑固件201包括处理器芯片区域和摄像头区域302只是本发明实施例的一种举例。在本发明的实施例中,所述第一支撑固件201还可以是图4为本发明实施例提供的采用多块结构组成的一种第一支撑固件。如图4所示,包括处理器芯片区域402或摄像头区域403以及其它芯片区域404。上述第一支撑固件所包括的范围仅为本发明的一种举例,也可以是只包括处理器芯片区域402和摄像头区域403。
[0042]所述第一支撑固件上,与第二支撑固件连接的部位还设置了连接部202。所述连接部301用于增加第一支撑固件201与第二支撑固件202之间的连接部积,从而增大两者之间的结合力。使第一支撑固件与第二支撑固件的连接更加紧密。
[0043]在一个例子中,所述连接部301可以是如图3或图4中连接部所示的“W”型,所述连接部302还可以是图5所示的采用凹凸结构的连接部501的第一支撑固件,也可以是图6所示的卡扣结构的连接部601的第一支撑固件。
[0044]在本发明的具体实施例中,所述连接部301各种形状的表面还包括孔洞,孔洞的大小可以是微米级孔洞、毫米级孔洞或者是纳米级孔洞中的任意一种或多种。在一个例子中,所述孔洞在粉末注射过程及后续的烧结过程中自然形成。
[0045]在本发明的实施例中,所述连接部301的形状不限于本发明具体实施例中所列举的内容,只要是增大手机中框配件多个不同构件之间的连接部301,从而使多个构件形成的一个完整的手机中框配件并使形成的一个完整的手机中框配件结合力更强,都在本发明的保护范围内。
[0046]在本发明的实施例中,所示第一支撑固件的材料可以是导热系数大于150W/m.k的高导热铜合金或高导热铝合金中的任意一种。
[0047] 在一个例子中,所述第一支撑固件的材料可以是:Cu 97%,Fe 1%、P 0.5%,其它元素含量皆小于0.1%的铜合金。对所述材料采用粉末注射的方式加工,从而形成图3所示的高发热支撑固件。
[0048]在一个例子中,通过粉末注射的方式高温烧结时,烧结温度为950°C ο以及对烧结后的第一支撑固件进行热处理,通过热处理提高材料的性能。所述热处理的步骤包括固溶处理和时效处理。例如,对烧结完成的第一支撑固件进行固溶处理,固溶处理的温度为1000°C,固溶处理的时间为2小时。固溶处理后,还对第一支撑固件进行时效处理,时效处理的温度为500°C,时效处理的时间为1.5小时。从而使处理后的第一支撑固件基本达到250胃/111.1^的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0049] 在另一个例子中,所述第一支撑固件的材料比例还可以是:Cu 94%,Ni 3%,SiI %,其它元素含量皆小于0.1 %的铜合金。对注射粉末进行高温烧结时,烧结温度为950°C。以及对烧结后的第一支撑固件进行热处理,通过热处理提高材料的性能。所述热处理的步骤包括固溶处理和时效处理。例如,对烧结完成的第一支撑固件进行固溶处理,固溶处理的温度为1000°c,固溶处理的时间为1.5小时。固溶处理后,还对第一支撑固件进行时效处理,时效处理的温度为500°C,时效处理的时间为I小时。从而使处理后的第一支撑固件基本达至lj230W/m.k的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0050]在一个例子中,所述第一支撑固件材料的还可以是:Cu99%、Cr0.5%、其它元素含量皆小于0.05%的铜合金。从而使处理后的第一支撑固件基本达到350W/m.k的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0051 ]在一个例子中,所述第一支撑固件材料还可以是6063变形铝合金。
[0052]在本发明的实施例中,固溶处理和时效处理仅为本发明具体热处理方式的一种举例,不用于对本发明的限定。在本发明的实施例中,可以采用任意的热处理或非热处理的工艺,从而使材料达到所需要的性能。
[0053]在本发明的具体实施例中,还包括对第一支撑固件进行整形,从而达到设计的精度。使第一支撑固件在粉末注射、热处理等环节中出现的形状偏差、变形等得到修正。例如,将所述热处理后的第一支撑固件放置在于所述第一支撑固件相适应的专有模具中(例如:整形模具),通过施加一定的压力,进行加压整形,使靠近显示屏的一面平面度小于或等于
0.2mmo
[0054]在本发明的具体实施例中,所述第一支撑固件可以包括一个或多个。对于一个手机中框配件中,包括多个第一支撑固件的情况,将每个第一支撑固件分别进行上述处理,从而得到多个不同的第一支撑固件。
[0055]在本发明的实施例中,上述通过粉末注射从而形成第一支撑固件仅为本发明实施例的一种具体实施方法。在本发明的具体实施例中,还可以通过其它方式形成本发明具体实施例中的第一支撑固件。例如,通过锻压或计算机数字控制机床(CNC ,Computernumerical control)加工的方式从而形成第一支撑固件。从而根据第一支撑固件的不同形状采用不同的加工方法,提高了生产效率,节约了生产成本。
[0056]在本发明的具体实施例中,还需要制造第二支撑固件,以及将所述第一支撑固件与第二支撑固件连接,使第一支撑固件与第二支撑固件形成一个完整的整体。在本发明的具体实施例中,所述第二支撑固件采用压铸成型。所述第二支撑固件的材料可以是压铸铝合金、压铸镁合金或压铸锌合金、压铸非晶合金等可压铸合金中的任意一种。
[0057]在一个例子中,将第二支撑固件压铸成型以及将第一支撑固件与第二支撑固件连接是通过一个特定的中框配件模具,将制造完成的第一支撑固件放置于所述中框配件的压铸模具中的对应位置中。向所述中框配件的压铸模具中浇铸金属液体,从而在中框配件的压铸模具中形成第二支撑固件,在所述第二支撑固件形成的过程中,同时完成了第一支撑固件与第二支撑固件的连接,从而形成完整的中框配件。
[0058]图7为本发明实施例提供的一种手机中框配件制造方法流程图。如图7所示。所述方法包括:
[0059] S701,在待制造的中框配件中确定第一支撑固件和第二支撑固件的位置。
[0060]在一个例子中,所述第一支撑固件用于支撑处理器芯片区域和摄像头区域。所述第二支撑固件用于支撑手机中框配件中除处理器芯片区域和摄像头区域外的其它区域。在本发明的实施例中,所述第一支撑固件可以只用于支撑处理器芯片区域或摄像头区域,也可以用于支撑处理器芯片区域和摄像头区域以及其它区域。
[0061]所述第一支撑固件上,与第二撑固件连接的部位还设置了连接部。所述连接部用于增加第一支撑固件与第二支撑固件之间的连接部面积,从而增大两者之间的结合力。
[0062]在一个例子中,所述连接部可以是如图3或图4中连接部所示的“W”型,所述连接部还可以是图5所示的采用凹凸型连接部的第一支撑固件,所述连接部也可以是图6所示的卡扣型连接部的第一支撑固件。
[0063]在本发明的具体实施例中,所述连接部的表面还包括孔洞,所述孔洞的大小可以包括微米级孔洞、毫米级孔洞或纳米级孔洞中的至少一种。在一个例子中,所述孔洞在粉末注射过程及后续的烧结过程中自然形成。
[0064] S702,加工所述第一支撑固件。
[0065]在本发明的实施例中,所示第一支撑固件的材料可以是导热系数大于150W/m.k的铜合金或铝合金中的任意一种。本发明对第一支撑固件具体材料不做限定。
[0066] 在一个例子中,所述第一支撑固件的材料可以是:Cu 97%,Fe 1%、P 0.5%,其它元素含量皆小于0.1%的铜合金。对所述材料采用粉末注射的方式加工,从而形成图2所示的第一支撑固件。
[0067]在一个例子中,通过粉末注射的方式加工第一支撑固件还包括对注射粉末进行高温烧结,烧结温度为950°C。以及对烧结后的高发热支撑固件进行热处理,通过热处理提高材料的性能。所述热处理的步骤包括固溶处理和时效处理。例如,对烧结完成的第一支撑固件进行固溶处理,固溶处理的温度为1000°C,固溶处理的时间为2小时。固溶处理后,还对第一支撑固件进行时效处理,时效处理的温度为500 °C,时效处理的时间为1.5小时。从而使处理后的第一支撑固件基本达到250W/m.k的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0068] 在另一个例子中,通过第一支撑固件的材料比例为0194%、祖3%、3丨1%,其它元素含量皆小于0.1 %的铜合金。对注射粉末进行高温烧结,烧结温度为950°C。以及对烧结后的第一支撑固件进行热处理,通过热处理提高材料的性能。所述热处理的步骤包括固溶处理和时效处理。例如,对烧结完成的第一支撑固件进行固溶处理,固溶处理的温度为10000C,固溶处理的时间为1.5小时。固溶处理后,还对第一支撑固件进行时效处理,时效处理的温度为500°C,时效处理的时间为I小时。从而使处理后的第一支撑固件基本达到230W/m.k的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0069] 在一个例子中,所述第一支撑固件材料还可以是:Cu 99%,Cr 0.5%、其它元素含量皆小于0.05%的铜合金。从而使处理后的第一支撑固件基本达到350W/m.k的导热系数,使材料具有良好的导热性能。
[0070]在一个例子中,所述第一支撑固件材料还可以是6063变形铝合金。
[0071]在本发明的实施例中,固溶处理和时效处理仅为本发明具体热处理方式的一种举例,不用于对本发明的限定。在本发明的实施例中,可以采用任意的热处理或非热处理的工艺,从而使材料达到所需要的性能。
[0072]在本发明的具体实施例中,对成型的高发热支撑固件进行热处理后,还对第一支撑固件进行了整修,从而达到设计的精度。使第一支撑固件在粉末注射、热处理等环节中出现的形状偏差、变形等得到修正。例如,将所述热处理后的第一支撑固件放置在于所述第一支撑固件相适应的专有模具中,通过加压整形,使第一支撑固件上,靠近显示屏的一面实现平面度低于0.2_。
[0073]在本发明的具体实施例中,所述第一支撑固件可以包括一个或多个。图3为本发明实施例提供的采用一体成型的一种第一支撑固件。如图3所示,所述第一支撑固件可以上多个结构的支撑区域形成的一个整体,例如包括摄像头区域、处理器芯片区域和其它芯片区域。图4为本发明实施例提供的采用多块结构组成的一种第一支撑固件。如图4所示,对于一个手机中框配件中,包括多个第一支撑固件的情况。将每个第一支撑固件分别进行上述处理,从而得到多个不同的第一支撑固件。
[0074]在本发明的实施例中,上述通过粉末注射从而形成第一支撑固件仅为本发明实施例的一种具体实施方法。在本发明的具体实施例中,还可以通过其它方式形成本发明具体实施例中的第一支撑固件。例如,通过锻压或计算机数字控制机床的方式从而形成第一支撑固件。
[0075]在本发明的具体实施例中,当所述第一支撑固件采用粉末注射的方式成型时,所述连接部上的孔洞可以是烧结过程中自动形成。
[0076] S703,基于所述第一支撑固件加工所述第二支撑固件,形成所述中框配件。
[0077]对第二支撑固件进行制造。在本发明的具体实施例中,所述第二支撑固件由压铸铝合金、压铸锌合金、压铸镁合金或压铸非晶合金中的任意一种制成。
[0078]在本发明的具体实施例中,通过将所述第一支撑固件与第二支撑固件连接,使第一支撑固件与第二支撑固件形成一个完整的整体。在本发明的具体实施例中,所述第二支撑固件采用压铸成型。
[0079]在一个例子中,将第二支撑固件压铸成型以及将第一支撑固件与第二支撑固件连接是通过一个特定的中框配件模具。将制造完成的第一支撑固件固定在中框配件模具的相应区域。向所述手机中框配件模具中浇铸,从而形成所述第二支撑固件并将所述第二支撑固件与第一支撑固件连接。从而形成完整的中框配件。
[0080]以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种电子设备中框配件,其特征在于,所述中框配件包括至少一个第一支撑固件和至少一个第二支撑固件,所述第一支撑固件和所述第二支撑固件相连; 所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米.开)的材料制成; 所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米.开)的材料制成。
2.根据权利要求1所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件包括所述电子设备的处理器芯片区域和摄像头区域中至少一个区域的支撑固件。
3.根据权利要求1或2所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件由导热系数大于150瓦/(米.开)的材料制成,包括: 所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成。
4.根据权利要求3所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成,包括: 所述第一支撑固件由含铜97 %、含铁I %、含磷0.5 %的铜合金制成。
5.根据权利要求4所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件的导热系数为250瓦/(米•开)。
6.根据权利要求3所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成,包括: 所述第一支撑固件由含铜94%、含镍3%、含硅1%的铜合金制成。
7.根据权利要求6所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件的导热系数为230瓦/(米•开)。
8.根据权利要求3所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热铝合金制成,包括: 所述第一支撑固件由含铜99 %、含铬0.5 %的铜合金制成。
9.根据权利要求8所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件的导热系数为350瓦/(米•开)。
10.根据权利要求3所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件由高导热铜合金或高导热招合金制成,包括: 所述第一支撑固件由6063变形铝合金制成。
11.根据权利要求1至10任一项所述的中框配件,其特征在于,所述第二支撑固件由导热系数不大于150瓦/(米.开)的材料制成,包括: 所述第二支撑固件由压铸铝合金、压铸锌合金、压铸镁合金或压铸非晶合金中的任意一种制成。
12.根据权利要求1至11任一项所述的中框配件,其特征在于,所述第一支撑固件与所述第二支撑固件相连的部位具有连接部。
13.根据权利要求12所述的中框配件,其特征在于,所述连接部为“W”形状,凹凸形结构或卡扣结构中的一种。
14.根据权利要求12或13所述的中框配件,其特征在于,所述连接部的表面包括孔洞,所述孔洞的大小包括毫米级、微米级或纳米级中的一种。
15.根据权利要求1至14任一项所述的中框配件,其特征在于,包括:所述第一支撑固件采用粉末注射成型、锻压或计算机数字控制机床加工中的至少一种方式加工成型。
16.根据权利要求1至15任一项所述的中框配件,所述中框配件与所述显示屏相邻,其特征在于,所述中框配件邻近所述显示屏的表面的平面度小于或等于0.2毫米。
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