CN105895791A - 一种led倒装晶片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种LED倒装晶片,涉及led照明灯具领域,包括蓝宝石衬底和设置于蓝宝石衬底上端的发光区,还包括晶片正负电极,所述晶片正负电极设置于发光区之上,所述晶片正负电极上印刷有颗粒状锡膏,颗粒状锡膏均匀的平铺在晶片正负电极的上端面,所述晶片正负电极的外沿上印刷保护绝缘胶。本发明提供的LED倒装晶片,结构设计更为合理,适于工业化生产,可简化生产工艺,降低生产成本;电极形状做了优化设计。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明灯具领域,尤其涉及一种LED倒装晶片。
背景技术
LED灯管也俗称光管、日光灯管,其光源采用LED作为发光体。LED是一种固态的半导体发光器件,作为新一代光源,正在迅猛发展。它可以直接把电转化为光。具有低压供电、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短(开关特性好)、对环境无污染、多色发光、显色性能好等优点,是值得推广的新光源。
LED晶片为LED的主要原材料,LED主要依靠晶片来发光。传统的LED晶片结构多为正装晶片,生产和装配不方便,使LED灯具的生产成本升高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED倒装晶片,以解决上述技术问题。该LED倒装晶片结构设计更为合理,适于工业化生产,可简化生产工艺,降低生产成本。
本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种LED倒装晶片,其特征在于:包括蓝宝石衬底和设置于蓝宝石衬底上端的发光区,还包括晶片正负电极,所述晶片正负电极设置于发光区之上,所述晶片正负电极上印刷有颗粒状锡膏,颗粒状锡膏均匀的平铺在晶片正负电极的上端面,所述晶片正负电极的外沿上印刷保护绝缘胶。
所述晶片正负电极由正负两个电极构成,其中一个电极的上端面由圆形区和延长区两部分构成,所述延长区连接在圆形区靠近另一个电极的一侧,并向另一个电极延伸;另一个电极的上端面为圆形。
所述延长区的延长末端为圆弧形,优化电流分布。
先按照常规LED正装晶片制作工艺,加工到研磨工序,倒装晶片的外延片研磨到指定厚度后,在高精密印刷机下,采购高精密钢网印刷小粒径锡膏,使经过特殊配方调配的小粒径锡膏均匀的平铺到晶片正负电极上;金相显微镜下检验印刷区域和印刷后锡膏成型效果达到预期目标;
在SPR锡膏测厚机内测试每颗LED晶片电极上锡膏厚度是否达到预期目标,超过预期目标或者未达到预期目标均判为不良品,重新清洗重新印刷;
将测试厚度合格的倒装晶片送入特殊定制的回流焊内,使晶片电极上的锡膏溶解,均匀的平铺到晶片电极上;
回流焊完成后再次印刷保护绝缘胶,保护并绝缘晶片电极外的位置。
本发明的有益效果是:
本发明提供的LED倒装晶片,结构设计更为合理,适于工业化生产,可简化生产工艺,降低生产成本;电极形状做了优化设计。
附图说明
图1为本发明的主视示意图;
图2为本发明的俯视示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和附图,进一步阐述本发明,但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例,都属于本发明的保护范围。
如图1、图2所示,一种LED倒装晶片,包括蓝宝石衬底1和设置于蓝宝石衬底1上端的发光区2,还包括晶片正负电极3,晶片正负电极3设置于发光区2之上,晶片正负电极3上印刷有颗粒状锡膏4,颗粒状锡膏4均匀的平铺在晶片正负电极3的上端面,晶片正负电极3的外沿上印刷保护绝缘胶5。
晶片正负电极3由正负两个电极构成,其中一个电极的上端面由圆形区和延长区两部分构成,延长区连接在圆形区靠近另一个电极的一侧,并向另一个电极延伸,延长区的延长末端为圆弧形;另一个电极的上端面为圆形。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例,并不用来限制本发明,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种LED倒装晶片,其特征在于:包括蓝宝石衬底和设置于蓝宝石衬底上端的发光区,还包括晶片正负电极,所述晶片正负电极设置于发光区之上,所述晶片正负电极上印刷有颗粒状锡膏,颗粒状锡膏均匀的平铺在晶片正负电极的上端面,所述晶片正负电极的外沿上印刷保护绝缘胶。
2.根据权利要求1所述的LED倒装晶片,其特征在于:所述晶片正负电极由正负两个电极构成,其中一个电极的上端面由圆形区和延长区两部分构成,所述延长区连接在圆形区靠近另一个电极的一侧,并向另一个电极延伸;另一个电极的上端面为圆形。
3.根据权利要求2所述的LED倒装晶片,其特征在于:所述延长区的延长末端为圆弧形。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201510423312.8A CN105895791A (zh) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 一种led倒装晶片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510423312.8A CN105895791A (zh) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 一种led倒装晶片 |
Publications (1)
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CN105895791A true CN105895791A (zh) | 2016-08-24 |
Family
ID=57002110
Family Applications (1)
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CN201510423312.8A Pending CN105895791A (zh) | 2015-07-13 | 2015-07-13 | 一种led倒装晶片 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN105895791A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040084684A1 (en) * | 1999-12-01 | 2004-05-06 | Cree Lighting Company | Scalable LED with improved current spreading structures |
CN102024884A (zh) * | 2009-09-18 | 2011-04-20 | 晶元光电股份有限公司 | 光电半导体装置 |
CN104733600A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 晶能光电(江西)有限公司 | 一种倒装led芯片及其制备方法 |
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2015
- 2015-07-13 CN CN201510423312.8A patent/CN105895791A/zh active Pending
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |