CN105590994A - 一种led光源基板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED光源基板及其制作方法,其中所述方法包括如下步骤:印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏;固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应;回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起;喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。本发明省去打线的工艺,通过喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
Description
技术领域
本发明涉及到LED照明的技术领域,特别涉及到一种LED光源基板及其制作方法。
背景技术
半导体发光二极管(LED)具有耗能少、使用寿命长等优点,在节能减碳的政策背景下,是替代白炽灯、节能灯等照明光源的下一代理想光源。随着芯片制程能力的不断提升,发光二极管的发光效率与亮度不断提高,而以发光二极管作为照明光源的LED应用产品的性价比不断攀升,在诸如大型户外广告牌等耗电量大、需要长时间点亮的场合,用LED替换传统光源灯具的节能效果明显。
目前,有多种方法可以制备取得白光LED光源。例如:A.用蓝光LED芯片固晶后,用金线打电极,再在表面敷涂YAG荧光粉,通过蓝光激发荧光粉产生黄绿光,黄绿光与蓝光混合得到白光;B.用紫外光LED芯片固晶后,用金线打电极,再在表面敷涂RGB荧光粉,通过紫外光激发荧光粉产生白光等。不同的制备方法各有优势,也各有缺点,缺点主要集中在制备时对工艺的限制上。目前LED白光制备工艺中,固晶、打线、点粉、烘烤、测试是常见的工艺路线,在该制备工艺中,打线的质量和敷点荧光粉的质量都会影响LED光源的封装良率,而打线的质量和敷点荧光粉的质量并不好控制,容易出现问题。因而,寻找易于制备的新工艺来取得白光LED光源,是目前LED封装市场的一个侧重点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED光源基板及其制作方法,采用回流焊接实现线路的连接,可省去打线的工艺,采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,均匀性较好,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
为此,本发明采用以下技术方案:一种LED光源基板的制作方法,包括如下步骤:印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏;固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应;回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起;喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
其中,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。
其中,所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。
其中,所述荧光粉胶层为一层或者多层。
其中,所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
本发明还提供了一种LED光源基板,所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
本发明采用以上技术方案,实现了省略打线的工艺,节省了昂贵的金线耗材,又可避免打线的产能瓶颈,并采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层,均匀性较好,制得的LED光源成品良率高,光色均匀。
附图说明
图1为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构示意图。
图2为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构局部放大示意图。
图3为本发明的LED光源基板固晶后的结构示意图。
图4为本发明的LED光源基板固晶后的结构局部放大示意图。
图5为本发明的LED光源基板喷荧光粉胶层后的结构示意图。
图6为本发明的LED光源基板贴荧光膜片层后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征和优点更加的清晰,以下结合附图及实施例,对本发明的具体实施方式做出更为详细的说明,在下面的描述中,阐述了很多具体的细节以便于充分的理解本发明,但是本发明能够以很多不同于描述的其他方式来实施。因此,本发明不受以下公开的具体实施的限制。
如图1-图6所示,一种LED光源基板的制作方法,包括如下步骤:
S1,印刷锡膏:如图1、图2所示,在设好线路0的基板1上,将与LED芯片的正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏2,其中印刷锡膏2采用的是钢网印刷的方法;
S2,固晶:如图3、图4所示,将LED芯片3贴合在基板1上,所述LED芯片3的正、负极电极位与基板1上印刷有锡膏2正、负极电极位相对应;
S3,回流焊接:将完成固晶的基板1送入热风回流焊炉腔内,使基板1线路与LED芯片2通过锡膏3的熔化而焊接在一起;
S4,喷荧光粉胶层:如图5所示,在LED芯片2周边喷涂荧光粉胶层4,利用烤箱烘烤固化荧光粉胶层4,其中所述荧光粉胶层4为一层或者多层;
S5,贴荧光膜片层:如图6所示,在荧光粉胶层4表面贴覆荧光膜片片5,烘烤使荧光膜片层5紧贴荧光粉胶层4,其中所述荧光膜片层5为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
其中,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤,以确定LED光源基板是否为合格产品。
采用上述方法制作的LED光源基板,所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。其中,如果使用LED蓝光芯片,经过喷涂3~4层荧光粉胶层,可以激发形成6000K~7000K的白光,再贴覆暖色温的荧光膜片层,可形成2700K~3000K色温的光源。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED光源基板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
印刷锡膏:在设好线路的基板上,将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏;
固晶:将LED芯片贴合在基板上,所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应;
回流焊接:将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内,使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起;
喷荧光粉胶层:在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层,并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层;
贴荧光膜片层:在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片,并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。
3.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。
4.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述荧光粉胶层为一层或者多层。
5.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法,其特征在于,所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
6.一种LED光源基板,其特征在于:所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层,所述LED芯片设在基板上,所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边,所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
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