CN105590994A - 一种led光源基板及其制作方法 - Google Patents
一种led光源基板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105590994A CN105590994A CN201410566107.2A CN201410566107A CN105590994A CN 105590994 A CN105590994 A CN 105590994A CN 201410566107 A CN201410566107 A CN 201410566107A CN 105590994 A CN105590994 A CN 105590994A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light source
- substrate
- led light
- led
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种LED光源基板及其制作方法，其中所述方法包括如下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。本发明省去打线的工艺，通过喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。
Description
技术领域
本发明涉及到LED照明的技术领域，特别涉及到一种LED光源基板及其制作方法。
背景技术
半导体发光二极管(LED)具有耗能少、使用寿命长等优点，在节能减碳的政策背景下，是替代白炽灯、节能灯等照明光源的下一代理想光源。随着芯片制程能力的不断提升，发光二极管的发光效率与亮度不断提高，而以发光二极管作为照明光源的LED应用产品的性价比不断攀升，在诸如大型户外广告牌等耗电量大、需要长时间点亮的场合，用LED替换传统光源灯具的节能效果明显。
目前，有多种方法可以制备取得白光LED光源。例如：A.用蓝光LED芯片固晶后，用金线打电极，再在表面敷涂YAG荧光粉，通过蓝光激发荧光粉产生黄绿光，黄绿光与蓝光混合得到白光；B.用紫外光LED芯片固晶后，用金线打电极，再在表面敷涂RGB荧光粉，通过紫外光激发荧光粉产生白光等。不同的制备方法各有优势，也各有缺点，缺点主要集中在制备时对工艺的限制上。目前LED白光制备工艺中，固晶、打线、点粉、烘烤、测试是常见的工艺路线，在该制备工艺中，打线的质量和敷点荧光粉的质量都会影响LED光源的封装良率，而打线的质量和敷点荧光粉的质量并不好控制，容易出现问题。因而，寻找易于制备的新工艺来取得白光LED光源，是目前LED封装市场的一个侧重点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED光源基板及其制作方法，采用回流焊接实现线路的连接，可省去打线的工艺，采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层，均匀性较好，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。
为此，本发明采用以下技术方案：一种LED光源基板的制作方法，包括如下步骤：印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
其中，所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。
其中，所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。
其中，所述荧光粉胶层为一层或者多层。
其中，所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
本发明还提供了一种LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层，所述LED芯片设在基板上，所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边，所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
本发明采用以上技术方案，实现了省略打线的工艺，节省了昂贵的金线耗材，又可避免打线的产能瓶颈，并采用标准化生产控制喷荧光粉胶层和贴荧光膜片层，均匀性较好，制得的LED光源成品良率高，光色均匀。
附图说明
图1为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构示意图。
图2为本发明的LED光源基板印刷锡膏后的结构局部放大示意图。
图3为本发明的LED光源基板固晶后的结构示意图。
图4为本发明的LED光源基板固晶后的结构局部放大示意图。
图5为本发明的LED光源基板喷荧光粉胶层后的结构示意图。
图6为本发明的LED光源基板贴荧光膜片层后的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、特征和优点更加的清晰，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式做出更为详细的说明，在下面的描述中，阐述了很多具体的细节以便于充分的理解本发明，但是本发明能够以很多不同于描述的其他方式来实施。因此，本发明不受以下公开的具体实施的限制。
如图1-图6所示，一种LED光源基板的制作方法，包括如下步骤：
S1，印刷锡膏：如图1、图2所示，在设好线路0的基板1上，将与LED芯片的正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏2，其中印刷锡膏2采用的是钢网印刷的方法；
S2，固晶：如图3、图4所示，将LED芯片3贴合在基板1上，所述LED芯片3的正、负极电极位与基板1上印刷有锡膏2正、负极电极位相对应；
S3，回流焊接：将完成固晶的基板1送入热风回流焊炉腔内，使基板1线路与LED芯片2通过锡膏3的熔化而焊接在一起；
S4，喷荧光粉胶层：如图5所示，在LED芯片2周边喷涂荧光粉胶层4，利用烤箱烘烤固化荧光粉胶层4，其中所述荧光粉胶层4为一层或者多层；
S5，贴荧光膜片层：如图6所示，在荧光粉胶层4表面贴覆荧光膜片片5，烘烤使荧光膜片层5紧贴荧光粉胶层4，其中所述荧光膜片层5为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
其中，所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤，以确定LED光源基板是否为合格产品。
采用上述方法制作的LED光源基板，所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层，所述LED芯片设在基板上，所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边，所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。其中，如果使用LED蓝光芯片，经过喷涂3～4层荧光粉胶层，可以激发形成6000K～7000K的白光，再贴覆暖色温的荧光膜片层，可形成2700K～3000K色温的光源。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种LED光源基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
印刷锡膏：在设好线路的基板上，将与LED芯片正、负极电极相对应的位置印刷上锡膏；
固晶：将LED芯片贴合在基板上，所述LED芯片的正、负极电极位与基板上印刷有锡膏的正、负极电极位相对应；
回流焊接：将完成固晶的基板送入热风回流焊炉腔内，使基板线路与LED芯片通过锡膏的熔化而焊接在一起；
喷荧光粉胶层：在LED芯片周边喷涂荧光粉胶层，并用烤箱烘烤固化荧光粉胶层；
贴荧光膜片层：在荧光粉胶层表面贴覆荧光膜片，并用烤箱烘烤使荧光膜片紧贴荧光粉胶层。
2.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述方法在贴荧光膜片层步骤后还包括对LED光源基板进行测试的步骤。
3.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述印刷锡膏的步骤采用钢网印刷的方法。
4.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述荧光粉胶层为一层或者多层。
5.根据权利要求1所述的LED光源基板的制作方法，其特征在于，所述荧光膜片层为掺有荧光粉、可被LED激发而形成不同色温的荧光膜片。
6.一种LED光源基板，其特征在于：所述LED光源基板包括基板、LED芯片、荧光粉胶层和荧光膜片层，所述LED芯片设在基板上，所述荧光粉胶层涂覆在LED芯片周边，所述荧光膜片层贴覆在荧光粉胶层上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410566107.2A CN105590994A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种led光源基板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410566107.2A CN105590994A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种led光源基板及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105590994A true CN105590994A (zh) | 2016-05-18 |
Family
ID=55930426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410566107.2A Pending CN105590994A (zh) | 2014-10-22 | 2014-10-22 | 一种led光源基板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105590994A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106058011A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-26 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 一种半导体光源组装及生产方法 |
| CN108490683A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种新型背光模组用背光源及其制备方法 |
| CN109638008A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种双色温的柔性灯丝及其封装方法 |
| CN113594195A (zh) * | 2021-07-24 | 2021-11-02 | 安徽帝晶光电科技有限公司 | 一种MiniLED及其制作方法 |
| CN113809220A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-12-17 | 深圳市德辰光电科技有限公司 | 一种色光晶片的封装方法及其色光晶片 |
| CN115038254A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | Mini/Micro背光灯板保护胶膜压工艺 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102724810A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-10 | 王定锋 | 能够灵活拆分电路的led电路板及led模组 |
| CN102779923A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-11-14 | 厦门飞德利照明科技有限公司 | 一种贴片式led模组的制造方法 |
| CN203218260U (zh) * | 2013-04-09 | 2013-09-25 | 东贝光电科技股份有限公司 | 双芯片发光二极管 |
-
2014
- 2014-10-22 CN CN201410566107.2A patent/CN105590994A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102724810A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-10 | 王定锋 | 能够灵活拆分电路的led电路板及led模组 |
| CN102779923A (zh) * | 2012-07-09 | 2012-11-14 | 厦门飞德利照明科技有限公司 | 一种贴片式led模组的制造方法 |
| CN203218260U (zh) * | 2013-04-09 | 2013-09-25 | 东贝光电科技股份有限公司 | 双芯片发光二极管 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106058011A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-26 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 | 一种半导体光源组装及生产方法 |
| CN108490683A (zh) * | 2018-03-12 | 2018-09-04 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种新型背光模组用背光源及其制备方法 |
| CN109638008A (zh) * | 2018-12-28 | 2019-04-16 | 苏州工业园区客临和鑫电器有限公司 | 一种双色温的柔性灯丝及其封装方法 |
| CN113809220A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-12-17 | 深圳市德辰光电科技有限公司 | 一种色光晶片的封装方法及其色光晶片 |
| CN113594195A (zh) * | 2021-07-24 | 2021-11-02 | 安徽帝晶光电科技有限公司 | 一种MiniLED及其制作方法 |
| CN115038254A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 深圳市南极光电子科技股份有限公司 | Mini/Micro背光灯板保护胶膜压工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105590994A (zh) | 一种led光源基板及其制作方法 | |
| CN105226167B (zh) | 一种全角度发光的柔性led灯丝及其制造方法 | |
| CN102032483B (zh) | Led面光源 | |
| CN106449625A (zh) | 基于荧光基板的倒装led灯丝及其封装工艺 | |
| CN201053637Y (zh) | 一种用于照明的rgb白光led器件 | |
| CN203503708U (zh) | 蓝宝石基led封装结构 | |
| CN103545437A (zh) | 可折弯式led发光元件 | |
| CN204387763U (zh) | 360°发光灯泡 | |
| CN205050867U (zh) | 一种led灯封装支架 | |
| CN104882525A (zh) | 单片玻璃基底的白光led灯芯及其制作方法 | |
| CN214176060U (zh) | 一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具 | |
| CN105161602A (zh) | 一种带加强筋的led线路板 | |
| CN111370550B (zh) | 一种红光led芯片的封装方法 | |
| CN205050875U (zh) | 一种led线路板 | |
| CN101988637A (zh) | 白光led光源、其制备方法及应用该白光led光源的路灯 | |
| CN103542298B (zh) | 一种生产效率高的led日光管封装结构 | |
| CN201982991U (zh) | Led面光源 | |
| CN202712177U (zh) | 一种双面出光平面薄片式led封装结构 | |
| CN207610018U (zh) | 一种交流驱动的倒装led灯丝 | |
| CN201526823U (zh) | 白光led光源及应用该白光led光源的路灯 | |
| CN204885156U (zh) | 一种led光源模块 | |
| CN211624890U (zh) | 一种可调光调色的led灯丝灯 | |
| CN207486753U (zh) | 一种彩色柔性线路板和彩色led高压灯带 | |
| CN213983100U (zh) | 一种可调光调色的led灯丝灯 | |
| CN203983276U (zh) | 倒装式led360°发光元件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160518 |