CN105867563A - 电子设备控制方法及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种电子设备控制方法及电子设备，所述方法用于控制电子设备的性能调节，包括：判断所述电子设备的表面是否被预设物接触；若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；判断所述热通量是否达到第一预设阈值；基于判断结果调节所述电子设备的运转性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及信息处理技术，尤其涉及一种电子设备控制方法及电子设备。
背景技术
电子设备热控制一般有两个目标：核心芯片温度和与人体接触的表面温度，针对这两个温度,一般采用芯片集成的温度传感器和表面温度传感器来检测，在任何一个温度超标时,对系统进行降频(Throttling)来达到降低核心芯片温度或者表面温度的效果。但此方法对系统性能的影响比较大。
随着电子设备处理性能的不断提升，电子设备的散热问题也越来越被重视，当电子设备的散热效果不佳时，会严重影响电子设备的处理性能。而随着电子设备小型化的发展，越来越多的电子设备被设置为穿戴式，电子设备与人体接触的概率也越来越高。而当人体与电子设备接触时，可利用人体作为散热体加以利用，进一步提升电子设备的处理性能。遗憾的是，目前的电子设备并无针对不同的应用场景而相应电子设备处理性能的技术方案可供参考。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种信息处理方法及电子设备。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
一种电子设备控制方法，用于控制电子设备的性能调节，所述方法包括：
判断所述电子设备的表面是否被预设物接触；
若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；
判断所述热通量是否达到第一预设阈值；
基于判断结果调节所述电子设备的运转性能。
优选地，所述基于判断结果调节所述电子设备的运转性能包括：
若所述热通量未达到所述第一预设阈值，提升所述电子设备的运转性能；
若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的运转性能。
优选地，所述当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，提升所述电子设备的运转性能包括：
当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，增大所述电子设备的第一性能参数。
优选地，所述当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，提升所述电子设备的运转性能包括：
当所述热通量达到所述第一预设阈值时，减小所述电子设备的第一性能参数。
优选地，所述第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
优选地，所述判断所述电子设备的表面是否被预设物接触包括：
以所述电子设备的第一采集单元采集所述电子设备的所述表面的第一参数；
判断所述第一参数是否符合预设条件；
在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
优选地，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：
以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；
以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；
基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。
优选地，所述基于判断结果调节所述电子设备的运转性能包括：
基于判断结果调节所述电子设备的表面温度。
优选地，所述基于判断结果调节所述电子设备的表面温度包括：
若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的所述表面温度。
一种电子设备，所述电子设备包括：第一判断单元、检测单元、第二判断单元和调节单元，其中：
第一判断单元，用于判断所述电子设备的表面是否被预设物接触，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，触发所述检测单元；
检测单元，用于检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；
第二判断单元，用于判断所述热通量是否达到第一预设阈值；
调节单元，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的运转性能。
优选地，若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值，所述调节单元用于提升所述电子设备的运转性能；
若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元用于降低所述电子设备的运转性能。
优选地，当所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值时，所述调节单元，还用于增大所述电子设备的第一性能参数；
当所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值时，所述调节单元，还用于减小所述电子设备的第一性能参数。
优选地，所述第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
优选地，所述电子设备中设置有第一采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第一参数；
所述第一判断单元判断所述第一参数是否符合预设条件，在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
优选地，所述电子设备中设置有第二采集单元和第三采集单元，其中：
第二采集单元，用于采集所述预设物的第二参数；
第三采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第三参数；
所述检测单元基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。
优选地，所述调节单元，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的表面温度。
优选地，若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元，用于降低所述电子设备的所述表面温度。
本发明实施例的技术方案，通过在电子设备的外表面及元器件上设置相应的传感器，来检测电子设备外表面及元器件的温度，根据所检测到的温度，来调整电子设备处理芯片的处理频率，使其处理性能达到最佳。并且，当检测到电子设备与预设物接触时，通过确定检测出的电子设备的表面与所述预设物之间的热通量是否大于预设阈值，确定提升或降低电子设备处理芯片的处理频率，使电子设备的处理性能更佳，又不会造成用户的不适感。本发明实施例能根据电子设备的散热情况，自动调整处理器的处理性能，提升了用户体验。
附图说明
图1为本发明实施例一的电子设备控制方法的流程图；
图2为本发明实施例二的电子设备控制方法的流程图；
图3为本发明实施例三的电子设备控制方法的流程图；
图4为本发明实施例的电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。
图1为本发明实施例一的电子设备控制方法的流程图，如图1所示，本示例的电子设备控制方法包括以下步骤：
步骤101，判断所述电子设备的表面是否被预设物接触。
本发明实施例中，电子设备可以是可穿戴电子设备，如智能手表、智能手环或智能眼睛等。这些电子设备的一部分与用户的身体或身体上的穿戴物接触，本发明实施例正是利用电子设备与用户的身体或其穿戴物接触的特点，当与电子设备接触的接触面具有散热功效时，将充分利用该接触面的散热效果，为电子设备散热，以使电子设备的运行效果更佳。
本发明实施例中，可以通过设置于电子设备上的传感器等来检测电子设备与的表面是否有预设物接触。
本发明实施例中，预设物可以是任何预设的物体，如该预设物可以是用户的皮肤表面、或是金属表面等。
步骤102，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，当确定所述电子设备的表面被所述预设物接触时需要通过电子设备上设置的传感器等检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，热通量表示沿接触面向电子设备的表面单位时间单位面积流过的热量，热通量由高温指向低温方向。热通量(热流密度)的大小和方向可以表征热量转移的程度和方向。本发明实施例中，检测的热通量是由电子设备的表面到接触面的。当接触面为电子设备用户的皮肤，而电子设备的表面向接触面的热通量过大时，会使佩戴电子设备的用户体验不佳。因此，在利用接触面对电子设备进行散热的同时，还需要控制电子设备向接触面的热通量，以免给电子设备用户带来不适感。
本发明实施例中，热通量可以通过热通量传感器直接检测。
作为一种实现方式，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。本发明实施例中，第二采集单元可以为红外IR传感器，第三采集单元为温度传感器，其中，IR传感器用于检测预设物表面的温度，第三采集单元用于检测电子设备表面的温度，当检测出预设物表面的温度及电子设备表面的温度后，确定出电子设备与预设物之间的接触面积，即可计算出热通量。热通量即单位时间内单位面积传递的热量，表示式为：q＝Q/A，其中，q为某时段的热通量，Q表示该时段内传递的热量，A为待检测面积。
步骤103，判断所述热通量是否达到第一预设阈值。
在步骤102检测出电子设备向接触面的热通量后，判断所检测出的所述热通量是否达到第一预设阈值，即确定当前的热通量是高于第一预设阈值还是低于第一预设阈值。本发明实施例中，第一预设阈值设置为当电子设备与用户的皮肤接触时，以使用户觉察不到电子设备的接触面的热量为宜。
步骤104，基于判断结果调节所述电子设备的运转性能。
基于步骤103的判断结果，对电子设备的运转性能进行调整。具体地，当电子设备的表面向接触面的热通量高于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能下降，以使电子设备的表面向接触面的热通量降低，而不会使电子设备用户有不适的感受；而当电子设备的表面向接触面的热通量低于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能提高一些，以使电子设备以更佳的工作状态工作，提升用户使用电子设备的体验。
本发明实施例的技术方案，通过在电子设备的外表面及元器件上设置相应的传感器，来检测电子设备外表面及元器件的温度，根据所检测到的温度，来调整电子设备处理芯片的处理频率，使其处理性能达到最佳。并且，当检测到电子设备与预设物接触时，通过确定检测出的电子设备的表面与所述预设物之间的热通量是否大于预设阈值，确定提升或降低电子设备处理芯片的处理频率，使电子设备的处理性能更佳，又不会造成用户的不适感。本发明实施例能根据电子设备的散热情况，自动调整处理器的处理性能，提升了用户体验。
图2为本发明实施例二的电子设备控制方法的流程图，如图2所示，本示例的电子设备控制方法包括以下步骤：
步骤201，判断所述电子设备的表面是否被预设物接触。
本发明实施例中，电子设备可以是可穿戴电子设备，如智能手表、智能手环或智能眼睛等。这些电子设备的一部分与用户的身体或身体上的穿戴物接触，本发明实施例正是利用电子设备与用户的身体或其穿戴物接触的特点，当与电子设备接触的接触面具有散热功效时，将充分利用该接触面的散热效果，为电子设备散热，以使电子设备的运行效果更佳。
本发明实施例中，可以通过设置于电子设备上的传感器等来检测电子设备与的表面是否有预设物接触。
本发明实施例中，预设物可以是任何预设的物体，如该预设物可以是用户的皮肤表面、或是金属表面等。
步骤202，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，当确定所述电子设备的表面被所述预设物接触时需要通过电子设备上设置的传感器等检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，热通量表示沿接触面向电子设备的表面单位时间单位面积流过的热量，热通量由高温指向低温方向。热通量(热流密度)的大小和方向可以表征热量转移的程度和方向。本发明实施例中，检测的热通量是由电子设备的表面到接触面的。当接触面为电子设备用户的皮肤，而电子设备的表面向接触面的热通量过大时，会使佩戴电子设备的用户体验不佳。因此，在利用接触面对电子设备进行散热的同时，还需要控制电子设备向接触面的热通量，以免给电子设备用户带来不适感。
本发明实施例中，热通量可以通过热通量传感器直接检测。
作为一种实现方式，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。本发明实施例中，第二采集单元可以为红外IR传感器，第三采集单元为温度传感器，其中，IR传感器用于检测预设物表面的温度，第三采集单元用于检测电子设备表面的温度，当检测出预设物表面的温度及电子设备表面的温度后，确定出电子设备与预设物之间的接触面积，即可计算出热通量。热通量即单位时间内单位面积传递的热量，表示式为：q＝Q/A，其中，q为某时段的热通量，Q表示该时段内传递的热量，A为待检测面积。
步骤203，判断所述热通量是否达到第一预设阈值。
在步骤202检测出电子设备向接触面的热通量后，判断所检测出的所述热通量是否达到第一预设阈值，即确定当前的热通量是高于第一预设阈值还是低于第一预设阈值。本发明实施例中，第一预设阈值设置为当电子设备与用户的皮肤接触时，以使用户觉察不到电子设备的接触面的热量为宜。
步骤204，若所述热通量未达到所述第一预设阈值，提升所述电子设备的运转性能；若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的运转性能。
基于步骤203的判断结果，对电子设备的运转性能进行调整。具体地，当电子设备的表面向接触面的热通量高于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能下降，以使电子设备的表面向接触面的热通量降低，而不会使电子设备用户有不适的感受；而当电子设备的表面向接触面的热通量低于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能提高一些，以使电子设备以更佳的工作状态工作，提升用户使用电子设备的体验。
具体地，本发明实施例中，当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，增大所述电子设备的第一性能参数；当所述热通量达到所述第一预设阈值时，减小所述电子设备的第一性能参数。这里，第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
本发明实施例中，通过检测电子设备的表面向接触面的热通量，在使电子设备用户不会感觉到不适，又能使电子设备的处理性能达到最佳。
本发明实施例的技术方案，通过在电子设备的外表面及元器件上设置相应的传感器，来检测电子设备外表面及元器件的温度，根据所检测到的温度，来调整电子设备处理芯片的处理频率，使其处理性能达到最佳。并且，当检测到电子设备与预设物接触时，通过确定检测出的电子设备的表面与所述预设物之间的热通量是否大于预设阈值，确定提升或降低电子设备处理芯片的处理频率，使电子设备的处理性能更佳，又不会造成用户的不适感。本发明实施例能根据电子设备的散热情况，自动调整处理器的处理性能，提升了用户体验。
图3为本发明实施例三的电子设备控制方法的流程图，如图3所示，本示例的电子设备控制方法包括以下步骤：
步骤301，判断所述电子设备的表面是否被预设物接触。
本发明实施例中，电子设备可以是可穿戴电子设备，如智能手表、智能手环或智能眼睛等。这些电子设备的一部分与用户的身体或身体上的穿戴物接触，本发明实施例正是利用电子设备与用户的身体或其穿戴物接触的特点，当与电子设备接触的接触面具有散热功效时，将充分利用该接触面的散热效果，为电子设备散热，以使电子设备的运行效果更佳。
本发明实施例中，可以通过设置于电子设备上的传感器等来检测电子设备与的表面是否有预设物接触。
本发明实施例中，预设物可以是任何预设的物体，如该预设物可以是用户的皮肤表面、或是金属表面等。
判断所述电子设备的表面是否被预设物接触包括：
以所述电子设备的第一采集单元采集所述电子设备的所述表面的第一参数；判断所述第一参数是否符合预设条件；在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
本发明实施例中，第一采集单元可以是电容传感器，该第一采集单元设置于电子设备的表面，当该电子设备的表面与用户的皮肤接触时，设置于电子设备表面的电容传感器能检测到电容值的变化，以此来确定接触物是否为预设物，这里即为用户的皮肤。电容传感器正是利用人体也是电容的原理，来检测接触物是否为预设物。本发明实施例中，电容传感器检测到的人体靠近电子设备时引起设备表面的电容传感器的电容变化，电容变化的数值范围为预设条件。
当电容变化不符合电容变化的数值范围时，即为非用户身体接触。
步骤302，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，当确定所述电子设备的表面被所述预设物接触时需要通过电子设备上设置的传感器等检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量。
本发明实施例中，热通量表示沿接触面向电子设备的表面单位时间单位面积流过的热量，热通量由高温指向低温方向。热通量(热流密度)的大小和方向可以表征热量转移的程度和方向。本发明实施例中，检测的热通量是由电子设备的表面到接触面的。当接触面为电子设备用户的皮肤，而电子设备的表面向接触面的热通量过大时，会使佩戴电子设备的用户体验不佳。因此，在利用接触面对电子设备进行散热的同时，还需要控制电子设备向接触面的热通量，以免给电子设备用户带来不适感。
本发明实施例中，热通量可以通过热通量传感器直接检测。
作为一种实现方式，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。本发明实施例中，第二采集单元可以为红外IR传感器，第三采集单元为温度传感器，其中，IR传感器用于检测预设物表面的温度，第三采集单元用于检测电子设备表面的温度，当检测出预设物表面的温度及电子设备表面的温度后，确定出电子设备与预设物之间的接触面积，即可计算出热通量。热通量即单位时间内单位面积传递的热量，表示式为：q＝Q/A，其中，q为某时段的热通量，Q表示该时段内传递的热量，A为待检测面积。
步骤303，判断所述热通量是否达到第一预设阈值。
在步骤302检测出电子设备向接触面的热通量后，判断所检测出的所述热通量是否达到第一预设阈值，即确定当前的热通量是高于第一预设阈值还是低于第一预设阈值。本发明实施例中，第一预设阈值设置为当电子设备与用户的皮肤接触时，以使用户觉察不到电子设备的接触面的热量为宜。
步骤304，若所述热通量未达到所述第一预设阈值，提升所述电子设备的运转性能；若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的运转性能。
基于步骤303的判断结果，对电子设备的运转性能进行调整。具体地，当电子设备的表面向接触面的热通量高于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能下降，以使电子设备的表面向接触面的热通量降低，而不会使电子设备用户有不适的感受；而当电子设备的表面向接触面的热通量低于第一预设阈值时，使所述电子设备的运转性能提高一些，以使电子设备以更佳的工作状态工作，提升用户使用电子设备的体验。
具体地，本发明实施例中，当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，增大所述电子设备的第一性能参数；当所述热通量达到所述第一预设阈值时，减小所述电子设备的第一性能参数。这里，第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
本发明实施例中，基于判断结果调节所述电子设备的运转性能包括：基于判断结果调节所述电子设备的表面温度。具体地，若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的所述表面温度。
本发明实施例中，通过检测电子设备的表面向接触面的热通量，在使电子设备用户不会感觉到不适，又能使电子设备的处理性能达到最佳。
本发明实施例的技术方案，通过在电子设备的外表面及元器件上设置相应的传感器，来检测电子设备外表面及元器件的温度，根据所检测到的温度，来调整电子设备处理芯片的处理频率，使其处理性能达到最佳。并且，当检测到电子设备与预设物接触时，通过确定检测出的电子设备的表面与所述预设物之间的热通量是否大于预设阈值，确定提升或降低电子设备处理芯片的处理频率，使电子设备的处理性能更佳，又不会造成用户的不适感。本发明实施例能根据电子设备的散热情况，自动调整处理器的处理性能，提升了用户体验。
图4为本发明实施例的电子设备的组成结构示意图，如图4所示，本示例的电子设备包括：第一判断单元40、检测单元41、第二判断单元42和调节单元43，其中：
第一判断单元40，用于判断所述电子设备的表面是否被预设物接触，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，触发所述检测单元41；
检测单元41，用于检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；
第二判断单元42，用于判断所述热通量是否达到第一预设阈值；
调节单元43，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的运转性能。
本发明实施例中，若所述第二判断单元42的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值，所述调节单元43用于提升所述电子设备的运转性能；
若所述第二判断单元42的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元43用于降低所述电子设备的运转性能。
具体地，当所述第二判断单元42的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值时，所述调节单元43，还用于增大所述电子设备的第一性能参数；
当所述第二判断单元42的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值时，所述调节单元43，还用于减小所述电子设备的第一性能参数。所述第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
本发明实施例中，所述电子设备中设置有第一采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第一参数；所述第一判断单元判断所述第一参数是否符合预设条件，在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
本发明实施例中，第一采集单元可以是电容传感器，该第一采集单元设置于电子设备的表面，当该电子设备的表面与用户的皮肤接触时，设置于电子设备表面的电容传感器能检测到电容值的变化，以此来确定接触物是否为预设物，这里即为用户的皮肤。电容传感器正是利用人体也是电容的原理，来检测接触物是否为预设物。本发明实施例中，电容传感器检测到的人体靠近电子设备时引起设备表面的电容传感器的电容变化，电容变化的数值范围为预设条件。
当电容变化不符合电容变化的数值范围时，即为非用户身体接触。
本发明实施例中，所述电子设备中设置有第二采集单元和第三采集单元，其中：
第二采集单元，用于采集所述预设物的第二参数；
第三采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第三参数；
所述检测单元41基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。
本发明实施例中，热通量表示沿接触面向电子设备的表面单位时间单位面积流过的热量，热通量由高温指向低温方向。热通量(热流密度)的大小和方向可以表征热量转移的程度和方向。本发明实施例中，检测的热通量是由电子设备的表面到接触面的。当接触面为电子设备用户的皮肤，而电子设备的表面向接触面的热通量过大时，会使佩戴电子设备的用户体验不佳。因此，在利用接触面对电子设备进行散热的同时，还需要控制电子设备向接触面的热通量，以免给电子设备用户带来不适感。
本发明实施例中，热通量可以通过热通量传感器直接检测。
作为一种实现方式，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。本发明实施例中，第二采集单元可以为红外IR传感器，第三采集单元为温度传感器，其中，IR传感器用于检测预设物表面的温度，第三采集单元用于检测电子设备表面的温度，当检测出预设物表面的温度及电子设备表面的温度后，确定出电子设备与预设物之间的接触面积，即可计算出热通量。热通量即单位时间内单位面积传递的热量，表示式为：q＝Q/A，其中，q为某时段的热通量，Q表示该时段内传递的热量，A为待检测面积。
本发明实施例中，所述调节单元43，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的表面温度。具体地，
若所述第二判断单元42的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元43，用于降低所述电子设备的所述表面温度。
本领域技术人员应当理解，图4所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前述信息处理方法的相关描述而理解。图4所示的电子设备中的各单元的功能可通过运行于处理器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。
本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和智能设备，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个第二处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种电子设备控制方法，用于控制电子设备的性能调节，所述方法包括：
判断所述电子设备的表面是否被预设物接触；
若所述电子设备的表面被所述预设物接触，则检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；
判断所述热通量是否达到第一预设阈值；
基于判断结果调节所述电子设备的运转性能。
2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述基于判断结果调节所述电子设备的运转性能包括：
若所述热通量未达到所述第一预设阈值，提升所述电子设备的运转性能；
若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的运转性能。
3.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，提升所述电子设备的运转性能包括：
当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，增大所述电子设备的第一性能参数。
4.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述当所述热通量未达到所述第一预设阈值时，提升所述电子设备的运转性能包括：
当所述热通量达到所述第一预设阈值时，减小所述电子设备的第一性能参数。
5.根据权利要求3或4所述的控制方法，其特征在于，所述第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
6.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述判断所述电子设备的表面是否被预设物接触包括：
以所述电子设备的第一采集单元采集所述电子设备的所述表面的第一参数；
判断所述第一参数是否符合预设条件；
在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
7.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量包括：
以所述电子设备的第二采集单元采集所述预设物的第二参数；
以所述电子设备的第三采集单元采集所述电子设备的所述表面的第三参数；
基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。
8.根据权利要求2所述的控制方法，其特征在于，所述基于判断结果调节所述电子设备的运转性能包括：
基于判断结果调节所述电子设备的表面温度。
9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述基于判断结果调节所述电子设备的表面温度包括：
若所述热通量达到所述第一预设阈值，降低所述电子设备的所述表面温度。
10.一种电子设备，所述电子设备包括：第一判断单元、检测单元、第二判断单元和调节单元，其中：
第一判断单元，用于判断所述电子设备的表面是否被预设物接触，若所述电子设备的表面被所述预设物接触，触发所述检测单元；
检测单元，用于检测所述电子设备的表面与所述预设物之间的热通量；
第二判断单元，用于判断所述热通量是否达到第一预设阈值；
调节单元，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的运转性能。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，
若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值，所述调节单元用于提升所述电子设备的运转性能；
若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元用于降低所述电子设备的运转性能。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，
当所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量未达到所述第一预设阈值时，所述调节单元，还用于增大所述电子设备的第一性能参数；
当所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值时，所述调节单元，还用于减小所述电子设备的第一性能参数。
13.根据权利要求11或12所述的电子设备，其特征在于，所述第一性能参数包括所述电子设备的处理频率。
14.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有第一采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第一参数；
所述第一判断单元判断所述第一参数是否符合预设条件，在所述第一参数符合所述预设条件时，确认所述电子设备的表面被预设物接触。
15.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备中设置有第二采集单元和第三采集单元，其中：
第二采集单元，用于采集所述预设物的第二参数；
第三采集单元，用于采集所述电子设备的所述表面的第三参数；
所述检测单元基于所述第二参数与第三参数确认所述热通量。
16.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述调节单元，用于基于所述第二判断单元的判断结果调节所述电子设备的表面温度。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，
若所述第二判断单元的判断结果表征所述热通量达到所述第一预设阈值，所述调节单元，用于降低所述电子设备的所述表面温度。
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