CN105856060A

CN105856060A - 研磨部件外形的调整方法

Info

Publication number: CN105856060A
Application number: CN201510028558.5A
Authority: CN
Inventors: 唐强
Original assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Current assignee: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp; Semiconductor Manufacturing International Corp
Priority date: 2015-01-20
Filing date: 2015-01-20
Publication date: 2016-08-17
Anticipated expiration: 2035-01-20
Also published as: CN105856060B

Abstract

本发明提供一种研磨部件外形的调整方法，在所述调整方法中，通过对所述研磨部件各个区域进行不同条件下的调整，可以使得所述研磨部件的表面一直保持平整，从而提高了所述研磨部件整体的研磨均匀性；减少了所述研磨部件沟槽内研磨副产物的残留，避免了对研磨晶片的划伤；使得所述研磨部件不同区域的研磨去除速率一致，提高了所述研磨部件不同区域的研磨均匀性；延长了所述研磨部件的使用寿命，节约了研磨成本。

Description

研磨部件外形的调整方法

技术领域

本发明涉及半导体工艺制造领域，特别是涉及一种研磨部件外形的调整方法。

背景技术

在IC制造工艺中，平坦化技术已成为与光刻和刻蚀同等重要且相互依赖的不可缺少的关键技术之一。而化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)工艺便是目前最有效、最成熟的平坦化技术。在半导体制造工艺中，表面平坦化是处理高密度光刻的一项重要技术，在表面平坦化的过程中，控制晶片表面厚度的均匀性非常重要，因为只有没有高度落差的平坦表面才能避免曝光散射，而达成精密的图案转移；同时，晶片表面厚度的均匀性也将会影响到电子器件的电性能参数，厚度不均匀会使同一晶片上制作出的器件性能产生差异，影响成品率。

目前，在进行化学机械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)时，由于研磨部件高速旋转会带走大量的研磨液或化学药液，其他的研磨液或化学药液会流到研磨部件的沟槽中。对于化学机械研磨的研磨部件的较大区域来说，很难保证研磨部件的平整度，且很容易在研磨部件表面的沟槽中沉积副产物，同时很难达到使研磨液均匀地分布在研磨部件的所有区域，研磨部件平整度不好、副产物的存在与否和研磨液的均匀性均对研磨后的晶圆表面的形态存在着影响，一旦研磨部件平整度不好、存在大量副产物或者研磨液分布不均匀，将导致晶圆表面不平整或者存在刮伤，因此，研磨部件调整器对调整研磨部件平整度、去除副产物和使研磨液均匀分布起到至关重要的调整作用，其调整研磨部件表面状态的好坏将影响到研磨的效果。因此，在研磨的过程中，需要使用相应的研磨调整装置实时的对所述研磨部件的表面进行调整，以保证所述研磨部件表面的平整性。

如图1所示为现有技术中化学机械研磨时研磨调整装置对研磨部件表面调整的俯视示意图，研磨头10中装有需要化学机械研磨的晶片，在一定的压力作用下，晶片表面薄膜与研磨部件11以及浆料相互作用实现化学机械抛光，研磨头10相对研磨部件11做直线运动以及自身的圆周运动；浆料传送装置12提供研磨时所需要的浆料；同时，研磨调整装置13对所述研磨部件11表面进行调整，以使所述研磨部件11表面尽量保持平整，使得位于所述研磨部件11表面的研磨液分布更均匀，同时去除研磨时产生在所研磨部件11表面的副产物。其中，所述研磨调整装置13包括传动轴131和调整圆盘132，所述传动轴131的一端带动所述调整圆盘132在所述研磨部件11表面自所述研磨部件11的边缘至所述研磨部件11的中心来回摆动。具体的，所述调整圆盘132在所述研磨部件11表面上摆动的具体方法为：所述调整圆盘132自所述研磨部件11的边缘附近向所述研磨部件11的中心运动，当所述调整圆盘132运动至所述研磨部件11的中心,以后，其再自所述研磨部件11的中心向所述研磨部件11的边缘附近运动，如此反复的不间断在所述研磨部件11的边缘与中心之间摆动。整个摆动过程中，所述调整圆盘132在自所述研磨部件11附近至所述研磨部件11的整个区域内摆动时所受到的压力和运动速度均保持不变。

使用上述调整方法对所述研磨部件11的表面进行调整存在以下问题：由于研磨时所述研磨部件11在外力的驱动下做旋转运动，位于所述研磨部件11边缘的线速度远大于位于所述研磨部件11中心的线速度，在使用所述调整圆盘132对所述研磨部件11进行各个区域进行相同条件的调节时，所述研磨部件11的边缘相较于其他部位更容易被磨损掉，在使用一段时间后，所述研磨部件11的表面就会变的非常不平整，如图2所示。由图2可知，在使用一段时间后，所述研磨部件11中心部位的厚度会远大于其他部位的厚度，而边缘的厚度会远小于其他部位的厚度。所述研磨部件11的表面不平整，必定会导致被研磨晶片在完成研磨后的表面也不平整，影响整个晶片的研磨均匀性。同时，为了保证研磨的速率，所述研磨部件11的表面往往设有用于储存研磨液的沟槽111，当所述研磨部件11表面出现不平整时，位于所述研磨部件11表面各个区域的所述沟槽111的深度也会有所不同，譬如，如图2中所示，所述沟槽111自所述研磨部件11的中心至所述研磨部件11的边缘逐渐变浅，各个部位的所述沟槽111的深度不同，会使得其内所储存的研磨液多少不同，使得所述沟槽111较深的地方研磨速率大于其他部位的研磨速率，影响整个晶片的研磨效果；同时，所述沟槽111较深的区域，研磨所产生的副产物也不容易被及时排除，所述研磨副产物堆积在所述沟槽111内，会对研磨晶片的表面造成划伤。如果所述研磨部件11的表面出现明显的凸凹不平，所述研磨部件11就需要被废弃掉，这大大缩短了所述研磨部件11的使用寿命，增大研磨成本。

因此，提供一种改进型的研磨部件外形的调整方法，以使得研磨过程中，所述研磨组件表面保持平整非常必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种研磨部件外形的调整方法，用于解决现有技术中由于调整后的研磨部件凸凹不平，容易研磨晶片的表面不均匀，对研磨晶圆造成划伤从而在晶片上形成较大的缺陷，以及使得研磨部件的使用寿命较短的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种研磨部件外形的调整方法，所述调整方法至少包括以下步骤：

1)提供研磨部件和用于调整所述研磨部件外形的研磨调整装置，所述研磨调整装置包括一调整圆盘；

2)将所述调整圆盘置于所述研磨部件上并做摆动，所述调整圆盘的摆动轨迹由多个摆动区域构成；所述调整圆盘在各个所述摆动区域内的摆动时长、摆动速度和所受压力三者中的至少一个互不相同。

优选地，所述调整圆盘的摆动轨迹自所述研磨部件的中心延伸至所述研磨部件的边缘附近，由三个所述摆动区域构成，所述三个摆动区域自所述研磨部件的中心至所述研磨部件的边缘附近依次为第一摆动区域、第二摆动区域和第三摆动区域。

优选地，：所述第一摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的25％～30％；所述第二摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的45％～55％；所述第三摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的15％～25％。

优选地，所述第一摆动区域的长度为1.7～1.9英寸；所述第二摆动区域的长度为2.5～3.5英寸；所述第三摆动区域的长度为1.3～1.4英寸。

可选地，所述调整圆盘在所述研磨部件上摆动的方法包括以下步骤：

21)所述调整圆盘在第一压力下，以第一摆动速度在所述第一摆动区域内摆动，所述调整圆盘在所述第一摆动区域内摆动的时长为第一时长；

22)调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第二压力下，以第二摆动速度在所述第二摆动区域内摆动，所述调整圆盘在所述第二摆动区域内摆动的时长为第二时长；

23)调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第三压力下，以第三摆动速度在所述第三摆动区域内摆动，所述调整圆盘在所述第三摆动区域内摆动的时长为第三时长；

24)重复步骤21)～步骤23)直至整个调整过程完成。

优选地，在步骤23)和24)之间，还包括一调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域摆动的步骤，所述第四摆动区域为整个所述摆动轨迹，所述调整圆盘在所述第四摆动区域摆动的时长为第四时长。

24)调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第二压力下，以第二摆动速度在所述第二摆动区域内摆动，所述调整圆盘在所述第二摆动区域内摆动的时长为第二时长；

25)调节所述调整圆盘的所受压力机摆动速度，使得所述调整圆盘在第一压力下，以第一摆动速度在所述第一摆动区域内摆动，所述调整圆盘在所述第一摆动区域内摆动的时长为第一时长；

26)重复步骤21)～25)直至整个调整过程完成。

优选地，在步骤25)和26)之间，还包括一调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域摆动的步骤，所述第四摆动区域为整个所述摆动轨迹，所述调整圆盘在所述第四摆动区域摆动的时长为第四时长。

优选地，所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒。

优选地，所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒；所述第四压力为5.0磅/平方英寸，所述第四摆动速度为25～30次/分钟，所述第四时长为7～8秒。

如上所述，本发明的研磨部件外形的调整方法，具有以下有益效果：通过对所述研磨部件各个区域进行不同条件下的调整，可以使得所述研磨部件的表面一直保持平整，从而提高了所述研磨部件整体的研磨均匀性；减少了所述研磨部件沟槽内研磨副产物的残留，避免了对研磨晶片的划伤；使得所述研磨部件不同区域的研磨去除速率一致，提高了所述研磨部件不同区域的研磨均匀性；延长了所述研磨部件的使用寿命，节约了研磨成本。

附图说明

图1显示为现有技术中化学机械研磨时研磨调整装置对研磨部件表面调整的俯视示意图。

图2显示为现有技术中的研磨部件外形调整方法调整后表面凸凹不平的研磨部件的纵截面示意图。

图3显示为本发明的调整圆盘在研磨部件表面三个不同摆动区域摆动的俯视示意图。

图4显示为本发明的研磨部件外形调整方法调整后表面平整的研磨部件的纵截面示意图。

图5显示为本发明的调整圆盘在研磨部件表面四个不同摆动区域摆动的俯视示意图。

元件标号说明

10 研磨头

11 研磨部件

111 沟槽

12 浆料传送装置

13 研磨调整装置

131 传动轴

132 调整圆盘

20 研磨头

21 研磨部件

211 沟槽

22 浆料传送装置

23 研磨调整装置

231 传动轴

232 调整圆盘

Z1 第一摆动区域

Z2 第二摆动区域

Z3 第三摆动区域

Z4 第四摆动区域

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。

请参阅图请参阅图3至图5。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，虽图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

实施例一

请参阅图3，本发明提供一种研磨部件外形的调整方法，所述研磨部件外形的调整方法至少包括以下步骤：

1)提供研磨部件21和用于调整所述研磨部件21外形的研磨调整装置23，所述研磨调整装置23包括一调整圆盘232和一带动所述调整圆盘232摆动的传动轴231；

2)将所述调整圆盘232置于所述研磨部件21上并做摆动，所述调整圆盘232的摆动轨迹由多个摆动区域构成；所述调整圆盘232在各个所述摆动区域内的摆动时长、摆动速度和所受压力三者中的至少一个互不相同。

具体的，所述调整过程可以与研磨过程同步进行，即如图2所示，将放置有待研磨晶片的研磨头20置于所述研磨部件21的上表面进行研磨，浆料传送装置22项所述研磨部件21的表面上输送研磨浆料，同时，所述传动轴231带动所述调整圆盘232在所述研磨部件21上摆动，以实现对所述研磨部件21表面外形的调整。所述研磨部件21即为研磨垫。

具体的，所述调整圆盘232在各个所述摆动区域内的摆动时长、摆动速度和所受压力三者中的至少一个互不相同是指所述调整圆盘232在各个摆动区域内的摆动时长之间、摆动速度之间和所受压力之间至少有一个互不相等，譬如，所述调整圆盘232在各个摆动区域内的摆动时长相同、摆动速度相同，但在各个摆动区域内的所受压力不同。当然，所述调整圆盘232可以在各个摆动区域内具有互不相同的摆动时长、摆动速度和所受压力。

具体的，所述调整圆盘232在调整过程中，其完成各个摆动区域的摆动轨迹应自所述研磨部件21的中心延伸至所述研磨部件21的边缘附近，以能够实现对整个所述研磨部件21的各个区域都进行调整。

具体的，所述摆动区域的数量可以根据实际需要进行选择，本实施例中，优选地，所述摆动区域有三个，所述三个摆动区域自所述研磨部件21的中心至所述研磨部件21的边缘附近依次为第一摆动区域Z1、第二摆动区域Z2和第三摆动区域Z3。

具体的，所述第一摆动区域Z1的长度占所述调整圆盘232摆动轨迹总长度的25％～30％；所述第二摆动区域Z2的长度占所述调整圆盘232摆动轨迹总长度的45％～55％；所述第三摆动区域Z3的长度占所述调整圆盘232摆动轨迹总长度的15％～25％。优选地，本实施例中，所述第一摆动区域Z1的长度为1.7～1.9英寸；所述第二摆动区域Z2的长度为2.5～3.5英寸；所述第三摆动区域Z3的长度为1.3～1.4英寸。

具体的，所述调整圆盘232在所述研磨部件21上摆动的方法至少包括以下步骤：

21)所述调整圆盘232在第一压力下，以第一摆动速度在所述第一摆动区域Z1内摆动，所述调整圆盘232在所述第一摆动区域Z1内摆动的时长为第一时长；所述第一摆动区域Z1的起点为距离所述研磨部件21边缘约1.65英寸的位置，所述第一摆动区域Z1的终点为距离所述研磨部件21边缘约3.5英寸的位置。

22)调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第二压力下，以第二摆动速度在所述第二摆动区域Z2内摆动，所述调整圆盘232在所述第二摆动区域Z2内摆动的时长为第二时长；所述第二摆动区域Z2的起点为距离所述研磨部件21边缘约3.5英寸的位置，所述第二摆动区域Z2的终点为距离所述研磨部件21边缘约6.5英寸的位置。

23)调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第三压力下，以第三摆动速度在所述第三摆动区域Z3内摆动，所述调整圆盘232在所述第三摆动区域Z3内摆动的时长为第三时长；所述第三摆动区域Z3的起点为距离所述研磨部件21边缘约6.5英寸的位置，所述第三摆动区域Z3的终点为距离所述研磨部件21边缘约7.875英寸的位置。

24)重复步骤21)～步骤23)直至整个调整过程完成。

具体的，所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒。

需要说明的是，所述调整圆盘232在每个摆动步骤完成摆动之后，应尽量保证其位于所完成摆动区域与下一个摆动区域相连接的位置处，譬如，在步骤21)中，当所述调整圆盘232在所述第一摆动区域Z1内完成摆动后，所述调整圆盘232正好位于所述第一摆动区域Z1与第二摆动区域Z2相接处的地方，以便于保证其在接下来的步骤中在第二摆动区域Z2内摆动的连贯性。

请参阅图4，图4为经过上述研磨部件外形调整方法调整后表面平整的研磨部件21的纵截面示意图。由图4可知，所述研磨部件21的表面非常平整，且所述研磨部件21表面的沟槽211的深度也非常均匀。

通过对所述研磨部件各个区域进行不同条件下的调整，可以使得所述研磨部件的表面一直保持平整，从而提高了所述研磨部件整体的研磨均匀性；减少了所述研磨部件沟槽内研磨副产物的残留，避免了对研磨晶片的划伤；使得所述研磨部件不同区域的研磨去除速率一致，提高了所述研磨部件不同区域的研磨均匀性；延长了所述研磨部件的使用寿命，节约了研磨成本。

实施例二

请继续参阅图3，本发明还提供一种研磨部件外形的调整方法，本实施例中的调整方法与实施例一中的调整方法大致相同，二者的差别只是在于所述调整圆盘232具体摆动的方法有所差异。本实施例中，所述调整圆盘232摆动的方法至少包括以下步骤：

21)所述调整圆盘232在第一压力下，以第一摆动速度在所述第一摆动区域Z1内摆动，所述调整圆盘232在所述第一摆动区域Z1内摆动的时长为第一时长；

22)调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第二压力下，以第二摆动速度在所述第二摆动区域Z2内摆动，所述调整圆盘232在所述第二摆动区域Z2内摆动的时长为第二时长；

23)调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第三压力下，以第三摆动速度在所述第三摆动区域Z3内摆动，所述调整圆盘232在所述第三摆动区域Z3内摆动的时长为第三时长；

24)调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第二压力下，以第二摆动速度在所述第二摆动区域Z2内摆动，所述调整圆盘232在所述第二摆动区域Z2内摆动的时长为第二时长；

25)调节所述调整圆盘232的所受压力机摆动速度，使得所述调整圆盘232在第一压力下，以第一摆动速度在所述第一摆动区域Z1内摆动，所述调整圆盘232在所述第一摆动区域Z1内摆动的时长为第一时长；

26)重复步骤21)～25)直至整个调整过程完成。

具体的，本实施例中，所述调整圆盘232摆动的方法与实施例一中的有明显区域，所述调整圆盘232在完成自所述第一摆动区域Z1至所述第三摆动区域Z3的运行后，并不是像实施例一种的那样直接回到所述第一摆动区域Z1的位置重复运行，而是自所述第三摆动区域Z3移动至所述第二摆动区域Z2来摆动，这样所述调整圆盘232完成一个摆动周期，所述调整圆盘232分别在所述第一摆动区域Z1内运行两次，在所述第二摆动区域Z2内运行两次，而仅在所述第三摆动区域Z3内运行一次。由图2可知，所述调整部件21的中心区域的厚度容易高于其他区域的厚度，所以在调整过程中，减少对中心区域的调整次数，更容易使得所述调整部件21整体的表面保持平整。

实施例三

请结合图3参阅图5，本发明还提供一种研磨部件外形的调整方法，本实施例中的调整方法与实施例一中的调整方法大致相同，二者的差别只是在于所述调整圆盘232具体摆动的方法中，在步骤23)和24)之间，还包括一调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域Z4摆动的步骤，所述第四摆动区域Z4为所述调整圆盘232的整个所述摆动轨迹，即所述第四摆动区域Z4为所述第一摆动区域Z1、所述第二摆动区域Z2和所述第三摆动区域Z3之和，亦即，所述第四摆动区域Z4的起点为距离所述研磨部件21边缘约1.65英寸的位置，所述第四摆动区域Z4的终点为距离所述研磨部件21边缘约7.875英寸的位置；所述调整圆盘232在所述第四摆动区域Z4摆动的时长为第四时长。

具体的，所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒；所述第四压力为5.0磅/平方英寸，所述第四摆动速度为25～30次/分钟，所述第四时长为7～8秒。

需要说明的是，所述调整圆盘232在所述第四摆动区域Z4内摆动时，所述第四压力并不仅限于上述数值，可以根据实际的需要调整所述第四压力的数值。

在所述调整圆盘232完成对所述第一摆动区域Z1、所述第二摆动区域Z2和所述第三摆动区域Z3的调整后，执行一个对所述第四摆动区域Z4的调整，由于所述第四摆动区域Z4为所述第一摆动区域Z1、所述第二摆动区域Z2和所述第三摆动区域Z3之和，这就可以在对每个不同的小的所述摆动区域调整后，及时对整个所述研磨部件21的整体进行一次调整，可以及时消除各个摆动区域调整过程中存在的微小差异，更有利于实现所述研磨部件21表面的平整性。

实施例四

请结合图3参阅图5，本发明还提供一种研磨部件外形的调整方法，本实施例中的调整方法与实施例二中的调整方法大致相同，二者的差别只是在于所述调整圆盘232具体摆动的方法中，在步骤25)和26)之间，还包括一调节所述调整圆盘232的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘232在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域Z4摆动的步骤，所述第四摆动区域Z4为所述调整圆盘232的整个所述摆动轨迹，即所述第四摆动区域Z4为所述第一摆动区域Z1、所述第二摆动区域Z2和所述第三摆动区域Z3之和，亦即，所述第四摆动区域Z4的起点为距离所述研磨部件21边缘约1.65英寸的位置，所述第四摆动区域Z4的终点为距离所述研磨部件21边缘约7.875英寸的位置；所述调整圆盘232在所述第四摆动区域Z4摆动的时长为第四时长。

综上所述，本发明提供一种研磨部件外形的调整方法，通过对所述研磨部件各个区域进行不同条件下的调整，可以使得所述研磨部件的表面一直保持平整，从而提高了所述研磨部件整体的研磨均匀性；减少了所述研磨部件沟槽内研磨副产物的残留，避免了对研磨晶片的划伤；使得所述研磨部件不同区域的研磨去除速率一致，提高了所述研磨部件不同区域的研磨均匀性；延长了所述研磨部件的使用寿命，节约了研磨成本。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims

1.一种研磨部件外形的调整方法，其特征在于：包括以下步骤：

2)将所述调整圆盘置于所述研磨部件上并做摆动，所述调整圆盘的摆动轨迹由多个摆动区域构成；所述调整圆盘在一个所述摆动区域内的摆动时长、摆动速度和所受压力与所述调整圆盘在另一个所述摆动区域内的摆动时长、摆动速度和所受压力之间至少有一个互不相等。

2.根据权利要求1所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述调整圆盘的摆动轨迹自所述研磨部件的中心延伸至所述研磨部件的边缘附近，由三个所述摆动区域构成，所述三个摆动区域自所述研磨部件的中心至所述研磨部件的边缘附近依次为第一摆动区域、第二摆动区域和第三摆动区域。

3.根据权利要求2所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述第一摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的25％～30％；所述第二摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的45％～55％；所述第三摆动区域的长度占所述调整圆盘摆动轨迹总长度的15％～25％。

4.根据权利要求3所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述第一摆动区域的长度为1.7～1.9英寸；所述第二摆动区域的长度为2.5～3.5英寸；所述第三摆动区域的长度为1.3～1.4英寸。

5.根据权利要求2所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述调整圆盘在所述研磨部件上摆动的方法包括以下步骤：

24)重复步骤21)～步骤23)直至整个调整过程完成。

6.根据权利要求5所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：在步骤23)和24)之间，还包括一调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域摆动的步骤，所述第四摆动区域为整个所述摆动轨迹，所述调整圆盘在所述第四摆动区域摆动的时长为第四时长。

7.根据权利要求2所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述调整圆盘在所述研磨部件上摆动的方法包括以下步骤：

26)重复步骤21)～25)直至整个调整过程完成。

8.根据权利要求7所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：在步骤25)和26)之间，还包括一调节所述调整圆盘的所受压力及摆动速度，使得所述调整圆盘在第四压力下，以第四摆动速度在第四摆动区域摆动的步骤，所述第四摆动区域为整个所述摆动轨迹，所述调整圆盘在所述第四摆动区域摆动的时长为第四时长。

9.根据权利要求5或7所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒。

10.根据权利要求6或8所述的研磨部件外形的调整方法，其特征在于：所述第一压力为5.2～5.5磅/平方英寸，所述第一摆动速度为50～60次/分钟，所述第一时长为4～6秒；所述第二压力为5.0磅/平方英寸，所述第二摆动速度为45～55次/分钟，所述第二时长为4～6秒；所述第三压力为4.5～4.8磅/平方英寸，所述第三摆动速度为40～50次/分钟，所述第三时长为8～10秒；所述第四压力为5.0磅/平方英寸，所述第四摆动速度为25～30次/分钟，所述第四时长为7～8秒。