CN105855126B - 点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法，所述点胶铜嘴包括用于胶管穿过的通孔及用于所述通孔的孔径的调整部件，所述点胶铜嘴能够根据使用的胶管的管径来改变所述通孔的孔径，从而减少胶管在通孔内随意移动导致点胶品质差的现象。

Description

点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法

技术领域

本发明涉及机械领域，尤其涉及一种点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法。

背景技术

电子设备包括壳体组件和触控面板(Touch Plane，TP)，通常壳体组件和TP之间通过点胶连接固定。在点胶过程中需要使用点胶治具来固定壳体组件。通常所述点胶治具包括：定位下板和上盖板；壳体组件在水平方向固定在定位下板上，上盖板在垂直方向上部分覆盖所述壳体组件，这样就能够防止所述壳体组件在垂直方向上的移动。

在点胶工艺中通常使用铜制作的铜嘴上安装胶管；通过胶管将具有流动性的胶水滴到壳体组件上，形成点胶。

但是在现有技术中，经常发现有的点胶偏离预定位置或泄漏的现象，导致点胶不良，点胶不良最终会影响壳体组件与TP或显示屏的粘合效果，可能导致电子设备的结构不良。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法，以提升点胶品质。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例第一方面提供一种点胶铜嘴，包括用于胶管穿过的通孔及用于所述通孔的孔径的调整部件。

基于上述方案，所述通孔由弹性铜片环绕形成；所述弹性铜片呈锥形；

所述调整部件呈锥形，且在调整部件的末端设置有供所述胶管穿过的口径；

所述点胶铜嘴还包括本体；

所述弹性铜片位于所述本体的末端；

所述调整部件位于本体及所述弹性铜片的外围，能够产生作用于所述弹性铜片的挤压力，从而改变所述通孔的孔径。

基于上述方案，所述本体的外表面上设置有外螺纹；

所述调整部件的内表面上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹；

通过调整所述内螺纹与所述内螺纹的咬合数目，改变所述调整部件与所述弹性铜片的相对位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

基于上述方案，所述本体的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；

所述调整部件的内表面上设置有能够与所述第一个卡和部件卡和的第二卡和部件；

通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

本发明实施例第二方面提供一种点胶装置，包括如上所述的点胶铜嘴。

本发明实施例第三方面还提供一种点胶方法，包括：

调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配；其中，所述通孔为点胶铜嘴的组成部分；

利用穿过所述通孔的所述胶管，向指定位置点胶。

基于上述方案，所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

选择孔径与所述管径向适配的点胶铜嘴。

基于上述方案，所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

调整所述点胶铜嘴的调整部件，使所述调整部件作用于形成所述通孔的弹性铜片，从而调整所述孔径。

基于上述方案，所述调整部件与所述点胶铜嘴的本体螺纹连接；

所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

调整所述调整部件与所述本体的螺纹咬合数目，从而改变所述调整部件与所述弹性铜片的相对位置，进而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

基于上述方案，所述本体的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；

所述调整部件的内表面上设置有能够与所述第一个卡和部件卡和的第二卡和部件；

所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

本发明实施例提供的点胶铜嘴、点胶装置及点胶方法，点胶铜嘴增设了调整部件，所述调整部件可以调整点胶铜嘴中通孔的孔径，以使所述孔径与胶管的管径相匹配，从而减少因孔径过大，胶管在通孔移动，导致的点胶偏离预定位置导致的点胶不良，从而提升了点胶品质。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种点胶铜嘴的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种点胶铜嘴的结构示意图；

图3至图9本发明实施例提供的一种点胶治具的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的一种壳体组件的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的一种点胶治具应用方法的流程示意图；

图12为本发明实施例提供的一种点胶方法的流程示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。

实施例一：

如图1和图2所示，本实施例提供一种点胶铜嘴，包括用于胶管230穿过的通孔210及用于所述通孔210的孔径的调整部件220。

本实施例中所述通孔210能够用于胶管230穿过。所述调整部件220能够用于调整所述通孔210的至少部分位置的孔径。这里的胶管230可为能够将胶筒内胶水滴到指定位置上的结构。这里的指定位置可为前述壳体组件上的指定区域。

在本实施例中所述点胶铜嘴通过调整部件220的设置，能够根据胶管230的管径的大小，选择与管径的管径值相适配的通孔210孔径值，这样可以减少通孔210的孔径值比所述管径的管径值大时，所述胶管230可以在通孔内活动，导致在点胶过程中，机台震动等因素导致胶管230移动，进而导致的点胶偏移出指定位置或点胶泄露等现象，减少点胶不良现象。

实施例二：

如图1和图2所示，本实施例提供一种点胶铜嘴，包括用于胶管230穿过的通孔210及用于所述通孔210的孔径的调整部件220。

所述通孔210由弹性铜片211环绕形成；所述弹性铜片211呈锥形；

所述调整部件220呈锥形，且在调整部件220的末端设置有供所述胶管230穿过的口径；

所述点胶铜嘴还包括本体230；

所述弹性铜片211位于所述本体230的末端；

所述调整部件220位于本体230及所述弹性铜片211的外围，能够产生作用于所述弹性铜片211的挤压力，从而改变所述通孔的孔径。

所述弹性通便环绕围成所述通孔210，若通孔210的孔径任意位置的孔径都大于所述胶管230的管径，这样的话，显然所述通孔就留出了一部分能够供所述胶管230移动的空间，这样的话，可能在机台的运动过程中，出现胶管230在上述空间内移动，导致的胶管230偏移出预定位置，导致的点胶偏离或泄漏的现象。在本实施例中所述点胶铜嘴包括调整部件220，所述调整部件220可 以挤压所述弹性铜片211，从而使弹性铜片211能够在调整部件220的挤压作用下，发生形变，例如缩写瞳孔210的至少局部的孔径，使缩小后的局部孔径与胶管230的管径相匹配，从而防止胶管230在通孔210内的移动，从而减少因胶管230在通孔210内的移动导致的点胶出现偏移或泄漏等现象。

实施例三：

如图1和图2所示，本实施例提供一种点胶铜嘴，包括用于胶管230穿过的通孔210及用于所述通孔210的孔径的调整部件220。

所述通孔210由弹性铜片211环绕形成；所述弹性铜片211呈锥形；

所述调整部件220呈锥形，且在调整部件220的末端设置有供所述胶管230穿过的口径；

所述点胶铜嘴还包括本体230；

所述弹性铜片211位于所述本体230的末端；

所述调整部件220位于本体及所述弹性铜片211的外围，能够产生作用于所述弹性铜片211的挤压力，从而改变所述通孔的孔径。

所述本体230的外表面上设置有外螺纹；

所述调整部件220的内表面上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹；

通过调整所述内螺纹与所述内螺纹的咬合数目，改变所述调整部件220与所述弹性铜片211的相对位置，从而改变所述调整部件220对所述弹性铜片211的挤压程度，从而改变所述通孔210的孔径。在图1中可以清晰看到位于本体230和调整部件220上的螺纹。

在本实施例中所述本体230和所述调整部件220之间是通过螺纹连接。所述外螺纹和所述内螺纹是相互匹配的，通常所述外螺纹和所述内螺纹的咬合数目越多，则所述本体230和所述调整部件220支架的重叠部分就越多。通常所述本体230的位置相对固定的，所述调整部件220与所述本体230之间的位置关系随着咬合的螺纹数据的变化而变化。此时，所述调整部件220与所述弹性铜片211之间的相对位置关系也发生了改变。所述调整部件220对弹性铜片211的挤压程度也就不同。

在具体的实现过程中，所述弹性铜片211围成所述通孔210之后呈锥形，所述调整部件220也成锥形；且所述弹性铜片211和所述调整部件220的锥部朝同一方向设置，这样的话，相当于所述弹性铜片211嵌套在调整部件220的内部。若调整部件220通过改变与本体230的螺纹咬合数目，使得调整部件220向上运动，则此时调整部件220作用于弹性铜片211的位置上移，使弹性铜片211发生形变的程度也增大，通过弹性铜片211的形变，使得通孔210的至少局部位置的孔径与胶管230的管径相适配，以减少胶管230的在通孔内横向移动。

实施例四：

如图1和图2所示，本实施例提供一种点胶铜嘴，包括用于胶管230穿过的通孔210及用于所述通孔210的孔径的调整部件220。

所述通孔210由弹性铜片211环绕形成；所述弹性铜片211呈锥形；

所述调整部件220呈锥形，且在调整部件220的末端设置有供所述胶管230穿过的口径；

所述点胶铜嘴还包括本体230；

所述弹性铜片211位于所述本体230的末端；

所述调整部件220位于本体230及所述弹性铜片211的外围，能够产生作用于所述弹性铜片211的挤压力，从而改变所述通孔的孔径。

所述本体230的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；

所述调整部件220的内表面上设置有能够与所述第一个卡和部件卡和的第二卡和部件；

通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片211的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片211的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

在本实施例中所述第一卡和部件可为卡勾或卡点，所述第二卡和部件可为卡槽。所述第一卡和部件可为卡槽，所述第二卡和部件为卡勾或卡点。

在本实施例中所述调整部件220和所述本体230之间可通过卡和部件进行 连接。同样的通过卡和位置的变化，所述调整部件220向弹性铜片211施加的挤压力的位置发生变化，总之能够使得所述弹性铜片211的至少局部发生形变，从而使通孔210的至少局部与胶管230的孔径相适配，避免胶管230的横向偏移。

实施例五：

本实施例提供一种点胶装置，包括：实施例一至实施例四任一项所述的点胶铜嘴。

在具体的实现过程中所述点胶装置还可包括胶筒。胶筒与胶管230连接，胶管230通过所述通孔及口径露出。所述胶筒用于盛放胶水。

所述点胶装置还包括点胶治具，所述点胶治具。如图3至图9所示，本实施例提供一种点胶治具，包括定位下板和上盖板；所述定位下板110上设置有N个第一磁力部件111；所述N为不小于1的整数；所述上盖板120包括钢板121；所述第一磁力部件111，能够产生磁力作用于所述上盖板120，使所述上盖板120受到朝向所述磁力部件方向的力。在本实施例中所述定位下板110上可设置有定位槽，待点胶的壳体组件130，就安装在所述定位槽内，这样就防止所述壳体组件130在所述定位下板110的表面前后左右移动。但是若在生产线的导轨的冲击力作用下，安装在所述定位槽内的壳体组件130还可能会在垂直与所述定位下板的方向上移动。为了防止这种现象，可利用上盖板120改组壳体组件，以减少壳体组件被弹起的现象。在本实施例中所述壳体组件可包括前壳组件。这里的前壳组件可为与电子设备的TP或显示屏接触的组件。

所述待点胶的壳体组件可包括点胶区和非点胶区；所述上盖板将覆盖在所述非点胶区；所述点胶区，将通过点胶设备形成点胶。具体地如，壳体组件包括一个0.6mm宽的边框；所述上盖板覆盖在该宽为0.6的边框上，且为了方便点胶，所述上盖板可能覆盖该边框的0.3mm，剩余0.3mm的宽度对应的区域为点胶区域。

所述待点胶的壳体组件130可包括点胶区和非点胶区；所述上盖板将覆盖在所述非点胶区；所述点胶区，将通过点胶设备形成点胶。具体地如，壳体组 件130包括一个0.6mm宽的边框；所述上盖板覆盖在该宽为0.6的边框上，且为了方便点胶，所述上盖板可能覆盖该边框的0.3mm，剩余0.3mm的宽度对应的区域为点胶区域。

如图10所示，在所述点胶区域的邻近所述非点胶区的处，设置有凸台150，该凸台150可为一个或多个，这多个凸台150的高度一致。这些凸台150一方面用于限制点胶的高度，若这些凸台150的高度过高，而点胶的厚度过低，则可能导致TP和壳体组件130之间没有办法通过点胶粘合，若所述凸台150过低可能就会导致点胶溢出等现象。在本实施例中提供一种壳体组件130，包括至少一个或多个凸台150。当所述壳体组件130中边框的宽度为0.6mm时，所述凸台150的高度控制在0.12mm左右，当所述壳体组件130中边框的宽度为0.4mm时，所述凸台150的高度控制在0.08至0.1mm范围内。通常本实施例所述凸台150的高度的精确度可以控制在0.005mm。

在本实施例中所述定位下板110上设置有第一磁力部件111，这里的第一磁力部件可包括永磁铁，能够产生磁力。在本实施例中上盖板120包括钢板121，钢板能够被第一磁力部件111吸引。这样的话，当壳体组件位于定位下板110和上盖板120之间时，所述钢板121和所述第一磁力部件111产生的磁力共同作用于所述壳体组件，一方面能够更加稳定的防止壳体组件在垂直于定位下板110方向上的运动，另一方面，通过上述力，还可以对壳体组件起到一定的整形作用，若壳体组件有轻微的形变，通过上述力量的压合作用调整壳体组件的形变，使所述壳体组件满足规格参数，这样可以减少因壳体组件自身的形变，导致的点胶的位置偏移等点胶不良现象，从而提升点胶效果。

在本实施例中为了使所述壳体组件受力更加均匀，所述第一磁力部件111包括N个。所述N的取值可为1，优选取值为2或2以上的整数。通常当所述N为大于2的整数时，所述第一磁力部件等间距或等角度的均匀设置在所述定位下板上，这样的话，可以尽可能的使所述壳体组件的收到磁力均匀分布。

在一些示例中，所述定位下板110上设置有容置腔112；所述第一磁力部件111放置在所述容置腔112内；所述点胶治具，还包括驱动部件130；所述 驱动部件130用于驱动所述第一磁力部件活动，改变所述第一磁力部件在所述容置腔内的位置，以改变所述第一磁力部件与所述上盖板之间的距离，从而改变所述第一磁力部件向所述上盖板施加的磁力值。

在本实施例中所述定位下板110上设置有多个容置腔112，通常一个所述容置腔可至少放置一个第一磁力部件111，在本实施例中若一个所述容置腔112放置一个所述第一磁力部件111，则所述容置腔的个数M，且所述M为不小于所述N的整数；且所述容置腔分散分布在所述定位下板上。可选地，所述容置腔均匀分布在所述定位下板110上。如图8所示的，所述容置腔112在所述定位下板110上阵列排布，这里的阵列排布可以矩形阵列排布或圆形阵列排布。这样的话，在进行点胶治具的应用过程中，可以根据需要调整所述第一磁力部件所在的容置腔，从而改变磁力作用于壳体组件的位置。

在具体应用时，可以根据需要更滑位于容置腔112内的第一磁力部件111，从而可以改变第一磁力部件111的作用于上盖板的磁力值，也可以拿掉某些容置腔112内的第一磁力部件111，这样相当于改变了容置腔112的空置率或放置的第一磁力部件111的数量，来改变上盖板120所受到的磁力，从而能够调整对壳体组件的整形力度。

本实施例中所述驱动部件可包括驱动气缸，电动机或驱动液缸等驱动结构，总之可包括驱动所述第一磁力部件111发生位移的部件，在本实施例中所述驱动部件可优选为驱动气缸。驱动气缸具有控制精确及行程平稳的特点，这样的话，本实施例中所述点胶治具的第一磁力部件111的位移也具有控制精确及运动平稳的特点，减少第一磁力部件111与容置腔112的腔壁碰撞损坏第一磁力部件111的现象。

在一些示例中，在本实施例中所述第一磁力部件111为电流感应磁力部件。这里的电流感应磁力部件可包括铁芯及环绕在所述铁芯外表面的线圈；通过改变内的电流将产生磁场，从而产生磁力。

在本实施例所述的点胶治具可以通过改变所述第一磁力部件111内电流的大小或电流的变化率，从而改变产生的磁场和磁力。

在一些示例中，所述上盖板120还包括设置在所述钢板的第二磁力部件122；当所述点胶治具用于点胶时，所述第二磁力部件122与所述第一磁力部件111的磁性相反，能够产生相互吸引。

通过在上盖板120上设置第二磁力部件122，使第二磁力部件121与第一磁力部件111之间可以产生磁力，通过第二磁力部件121和第一磁力部件11之间的磁力增加上盖板120和定位下板110对壳体组件在垂直于定位下板110方向上的力，能够增强对壳体组件的整形能力。

在本实施例中所述第二磁力部件121也可以包括永磁铁。

在具体的实现过程中，若所述第一磁力组件111和第二磁力组件121都是电流感应磁力部件，可以通过控制电流变化方向来控制第一磁力组件111和第二磁力组件121之间的磁力是相互吸引，还是相互排斥。在本实施例中，当所述点胶治具之间放置有壳体组件，需要对壳体组件进行点胶时，可以通过控制第一磁力组件111和/或第二磁力组件121电流的变化，使所述第一磁力组件111和第二磁力组件121之间产生相互吸引的磁力；当需要将所述壳体组件从点胶治具上卸下来时，可以通过控制第一磁力组件111和/或第二磁力组件121电流的变化，使所述第一磁力组件111和第二磁力组件121之间产生相互排斥的磁力，方便取下所述上盖板120和壳体组件的取下。

值得注意的是，本实施例所述的点胶治具是在前述任意一个实施例基础上的进一步改建，例如，本实施例所述的点胶治具也可以包括如实施例二所述的驱动部件，所述第一磁力部件111也可以是放置在定位下板上设置的容置腔内的。

在本示例中，所述钢板121为通过平面磨床加工而成的，用于与壳体组件接触的一面的平整度满足预设要求。

在本实施例中所述钢板121是通过平面磨床加工，且用于与壳体组件接触的一面的平整度是满足所述预设要求的，例如，要求所述钢板121与壳体组件接触的外表面的高度差在0.01mm以内。这里的该外表面的高度差即为所述平整度。这样就能够确保很好的对壳体组件进行整形，减少钢板自身的规格不统 一导致对壳体组件的整形效果的不一的现象。

在一些实施例中，所述点胶治具还包括防风罩140；所述防风罩140位于所述壳体组件的外侧，用于减少空气流动对点胶的干扰。

在本实施例中防风罩140可为透明塑胶罩或玻璃罩，在点胶时可治愈所述壳体组件的周围，防止空气流动是还具有流动性的胶水发生偏移或流动，导致的点胶不良。

如图11所示，在本实施例中还利用上述点胶装置，提供一种点胶治具的应用方法，包括：

步骤S110：将壳体组件安装在下位定板上；

步骤S120：将包括钢板的上盖板至少部分覆盖在所述壳体组件上；

步骤S130：利用所述第一磁力部件向所述上盖板施加磁力，以使所述上盖板作用于所述壳体组件。

本实施例利用前述实施一至实施例六提供的点胶治具进行点胶。在步骤S110中将所述壳体组件固定在定位下板上。在步骤S120中将包括钢板的上盖板至少部分覆盖在所述壳体组件上。例如，所述壳体组件可包括点胶区和非点胶区；所述上盖板将覆盖在所述非点胶区；所述点胶区，将通过点胶设备形成点胶。具体地如，壳体组件包括一个0.6mm宽的边框；所述上盖板覆盖在该宽为0.6的边框上，且为了方便点胶，所述上盖板可能覆盖该边框的0.3mm，剩余0.3mm的宽度对应的区域为点胶区域。

在本实施例中所述上盖板包括钢板，钢板相对于塑胶板能够保证与壳体组件接触面有较好的平整度，且第一磁力部件可以向钢板的各个位置产生磁力，从而可以利用第一磁力部件向上盖板中钢板所施加的磁力，对安装在定位下板上的壳体组件进行整形，减少因壳体组件本身的形变导致的点胶偏移和泄露等不良显现。

显然在本实施例中所述点胶治具不仅可以用于防止所述壳体组件在垂直于所述定位下板的方向上移动，同时还可以对壳体组件进行一定的整形作用，减少点胶不良的现象。

实施例六：

如图12所示，本实施例提供一种点胶方法，包括：

步骤S210：调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管230的管径相适配；其中，所述通孔为点胶铜嘴的组成部分；

步骤S220：利用穿过所述通孔的所述胶管230，向指定位置点胶。

在本实施例中首先会调整通孔的孔径，使通孔的至少部分孔径是与所述胶管230的管径相适配的。在本实施例中所述孔径与胶管230的孔径相适配，通常表示胶管230在对应位置出的移动空间小于指定值，理想情况下为胶管230在通孔中不能够进行横向移动。

在步骤S220中利用穿过通孔的胶管230，向指定位置点胶，这里的指定位置可为由前述实施例中点胶治具固定的壳体组件上的点胶区域进行点胶。这样由于胶管230的管径与通孔的孔径相适配，能够减少胶管230的横向移动，减少胶管230的位置偏移导致点胶没有滴在指定位置导致的点胶不良现象。

实施例七：

如图12所示，本实施例提供一种点胶方法，包括：

步骤S210：调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管230的管径相适配；其中，所述通孔为点胶铜嘴的组成部分；

步骤S220：利用穿过所述通孔的所述胶管230，向指定位置点胶。

所述步骤S210可包括：选择孔径与所述管径向适配的点胶铜嘴。

不同的点胶铜嘴内设置的通孔的孔径值可不同，在本实施例总调整通孔的孔径可包括更换不同的点胶铜嘴，选择与胶管230的管径相适配的通孔对应的点胶铜嘴；显然这样能够简便的实现点胶品质的提升。

实施例八：

如图12所示，本实施例提供一种点胶方法，包括：

步骤S210：调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管230的管径相适配；其中，所述通孔为点胶铜嘴的组成部分；

步骤S220：利用穿过所述通孔的所述胶管230，向指定位置点胶。

所述步骤S210可包括：

调整所述点胶铜嘴的调整部件，使所述调整部件作用于形成所述通孔的弹性铜片211，从而调整所述孔径。

在本实施例中采用的点胶铜嘴可为复合铜嘴，这里的复合铜嘴可包括调整部件的铜嘴。在本实施例中，将通过调整部件，使调整部件作用于形成通孔的弹性铜片211，进而通过弹性铜片211的形变，使通孔的至少局部发生形变，从而改变通孔的至少局部的孔径，这样也能够实现孔径的改变。本实施例相对于上述一实施例中调整孔径的方法，这样一个点胶铜嘴可以提供多种不同尺寸的通孔，能够减少点胶过程点胶设备的数目和设备成本。

以下结合点胶铜嘴的结构，提供两种具体调节方式：

方式一：所述调整部件与所述点胶铜嘴的本体螺纹连接；所述步骤S210即可包括：

调整所述调整部件与所述本体的螺纹咬合数目，从而改变所述调整部件与所述弹性铜片211的相对位置，进而改变所述调整部件对所述弹性铜片211的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

在本方式中调整部件和本体是通过螺纹连接，通常本体相对于弹性铜片211的位置是相对固定的，而通过螺纹咬合数目的变化，能够改变调整部件相对于本体的位置，从而改变调整部件相对于弹性铜片211的位置，并最终使调整部件作用于弹性铜片211的位置发生改变，从而使弹性铜片211的形变程度发生改变，最终以提供与管径相适配的孔径。

方式二：所述本体的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；所述调整部件的内表面上设置有能够与所述第一个卡和部件卡和的第二卡和部件。所述步骤S210可包括：通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片211的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片211的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

在本方式中所述本体和调整部件是通过卡和部件相连接的，在本实施例中同样可拆卸连接所述本体和调整部件，从而改变调整部件致使所述弹性铜片211 的形变程度，从而简便的调整出与管径相适配的孔径。

以下结合上述任意实施例提供一个具体示例：

首先是对点胶过程中的前壳进行整形。

由于手机前壳组件在加工和成型处理的过程中，变形不平整不可避免，一般的前壳组件的平整度在0.3mm左右。

超薄机和窄边框的结构变形更大，点胶结构件的平面度变形更是达到0.5mm左右。

普通手机和点胶边框的凸台宽度在0.8mm或0.8mm以上位于点胶区域。采用普通点胶工艺基本能够满足要求。但在窄边框(0.6mm左右)和超窄边框手机(0.4mm左右)上，如果不对点胶结构件进行整形，保证点胶时的前壳平面度在0.15mm以内，就没有办法采用点胶工艺，来实现高质量的点胶效果差。

普通点胶治具的结构包括一个支撑定位下板，和一个防止前壳组件在Z方向上活动的上盖板。其上下板上各有5个小的永磁铁，来防止(限制)在点胶运动过程中前壳组件在垂直与定位下板的方向上的运动。上下板磁铁的磁力大约只有2KG左右的吸引力，根本不具备对前壳进行整形的作用。且由于上盖板采用PMMA材料雕刻出来的，加工误差也非常大，也不利于对变形大的前壳组件进行整形。

在本实施例中将采用前述实施例中的点胶治具。上盖板采用钢材替代PMMA材料，采用平面磨床进行精磨加工。加工出来后，上盖板工作面的平整度(变形度)能达到0.01mm以内的高精度。这里的工作面指的是用于压住壳体组件的一面。

当气缸带动永磁铁上行后，永磁铁对钢材的上盖板的引力会达到20kg以上。就可以实现对翘曲的前壳进行整形，以满足窄边框和超窄边框点胶工艺的整体平面度在0.15mm内的需求。这个整形力量的大小可以根据需要，通过改变磁铁与上盖板的距离，通过改变磁铁大小等方式来调节。

采用专用的窄边框和超窄边框整形夹具后，点胶胶线的形状、粗细均匀 性等质量得到很大的提升。空气是有流动的，流动的空气是没有规律的。如附图所示，气流会扰动胶水的流动方向，进而影响点胶胶线的质量。

一般情况下，气流向左流动，胶线就向左偏移；气流向右流动，胶线就向右偏移。在普通非窄边框和超窄边框手机上，气流扰动导致的胶线偏移，对产品TP粘贴的质量影响不是很大；但在窄边框和超窄边框手机上，甚至在某些非窄边框和超窄边框手机的局部，由于设计或器件布局形成的局部点胶窄边框上，对TP粘贴质量的影响就非常大了。

针对作业环境的影响，特意制作了透明的防风罩140，消除气流扰动的影响，来满足窄边框和超窄边框手机精准点胶的要求。

普通点胶工艺很难保证窄边框和超窄边框的点胶质量，一个重要的因素就是产品点胶的凸台尺寸，只能使用非常小外径的胶管230；另外一方面，胶管230的内径太小，胶水的流动会造成很大的影响。所以在一定情况下，甚至需要对胶胶管230的外径进行放电加工或激光打磨，以减小胶管230外径，提高点胶的精确性和工艺性；采用激光切割标准胶管230，以达到合适的长短，以保证小胶管230的胶水流动性和批量生产的点胶质量的稳定性。

量身定制合适内径的点胶铜嘴或制作可调节的点胶铜嘴，以满足批量生产时的精准点胶的精度要求。使用普通点胶的铜嘴，窄边框和超窄边框批量生产会有严重的质量隐患。

窄边框和超窄边框手机点胶胶线宽度要求和凸台结构设计的要求。

窄边框和超窄边框手机由于点胶平台窄，所有点的胶线必须细，否则组装TP后，容易导致胶水从TP和前壳间的装配间隙处大面积溢胶，严重影响产品外观。

窄边框的点胶胶线要求控制在0.35～0.45mm之间；超窄边框的点胶胶线要求控制在0.25～0.35mm之间。由于胶线非常细，胶水的高度也相应的低。结构凸台设计也必须匹配对应合适的高度。否则会出现TP装配后，TP接触不到胶水或粘贴的面积少，而导致结构可靠性出问题。可靠性测试的拉力测试和翻滚跌落测试30～50％不通过。对这些不良机拆机分析，可以看到分离 处的胶水保持未挤压的原始形状，没有接触到TP。根据多次试验初步验证，0.6mm的窄边框要求点胶凸台的高度在0.12mm左右最合适；0.4mm左右的超窄边框的点胶凸台高度在0.08mm～0.1mm范围内最佳。窄边框和超窄边框手机的限位凸台的设计间距，在10mm～12mm内最好。

最后一个注意事项是选择合适的胶水，流动性要合适，粘贴性要强。胶水在100℃～140℃时的流动性在3000～5000CPS；胶水充分反应后粘接强度要求至少要在8MPa～10MPa以上。

利用本示例提供的点胶装置进行点胶，相比喷胶工艺，具有明显的设备成本和耗材费用降低的优势。在实现同样目的的条件下，本示例所述点胶装置硬件投入，是一次性的，几乎没有耗材费用的支出，总成本只有喷胶设备成本和耗材费用成本的5％左右。窄边框和超窄边框手机产品的TP点胶可靠性好，产品质量高。相比普通点胶工艺，点胶质量和产品整机系统可靠性高。甚至对比昂贵的喷胶工艺，其工艺可操作性更好，胶线质量也丝毫不逊色。为窄边框手机和超窄边框手机的设计、研发和批量生产，提供了可靠的工艺保证。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块 中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种点胶铜嘴，其特征在于，包括用于胶管穿过的通孔及用于所述通孔的孔径的调整部件；

所述通孔由弹性铜片环绕形成；所述弹性铜片呈锥形；

所述调整部件呈锥形，且在调整部件的末端设置有供所述胶管穿过的口径；

所述点胶铜嘴还包括本体；

所述弹性铜片位于所述本体的末端；

所述调整部件位于本体及所述弹性铜片的外围，能够产生作用于所述弹性铜片的挤压力，从而改变所述通孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的点胶铜嘴，其特征在于，

所述本体的外表面上设置有外螺纹；

所述调整部件的内表面上设置有与所述外螺纹相匹配的内螺纹；

通过调整所述内螺纹与所述外螺纹的咬合数目，改变所述调整部件与所述弹性铜片的相对位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的点胶铜嘴，其特征在于，

所述本体的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；

所述调整部件的内表面上设置有能够与所述第一卡和部件卡和的第二卡和部件；

通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

4.一种点胶装置，其特征在于，包括：

如权利要求1至3任一项所述的点胶铜嘴。

5.一种点胶方法，应用于如权利要求1所述的点胶铜嘴，其特征在于，包括：

调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配；其中，所述通孔为点胶铜嘴的组成部分；

利用穿过所述通孔的所述胶管，向指定位置点胶；

所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

调整所述点胶铜嘴的调整部件，使所述调整部件作用于形成所述通孔的弹性铜片，从而调整所述孔径。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述调整部件与所述点胶铜嘴的本体螺纹连接；

所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

调整所述调整部件与所述本体的螺纹咬合数目，从而改变所述调整部件与所述弹性铜片的相对位置，进而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述本体的外表面的不同位置设置多个第一卡和部件；

所述调整部件的内表面上设置有能够与所述第一卡和部件卡和的第二卡和部件；

所述调整通孔的孔径，使所述孔径与胶管的管径相适配，包括：

通过改变与所述第二卡和部件卡和的第一卡和部件，调整所述调整部件作用于所述弹性铜片的位置，从而改变所述调整部件对所述弹性铜片的挤压程度，从而改变所述通孔的孔径。