CN105845690A

CN105845690A - 半导体装置及其制造方法

Info

Publication number: CN105845690A
Application number: CN201510018598.1A
Authority: CN
Inventors: 吴健豪; 李懿庭; 胡宪堂
Original assignee: Hannstar Display Nanjing Corp; Hannstar Display Corp
Current assignee: Hannstar Display Nanjing Corp; Hannstar Display Corp
Priority date: 2015-01-14
Filing date: 2015-01-14
Publication date: 2016-08-10

Abstract

一种半导体装置的制造方法包括以下步骤：提供透光衬底；形成栅极于透光衬底上；形成栅极绝缘层覆盖于栅极上；形成氧化半导体层于栅极绝缘层上，并至少部分位于栅极上方；形成蚀刻终止层于栅极上方，并至少覆盖部分氧化半导体层，蚀刻终止层具有开口；形成电极层于开口及部分蚀刻终止层上；以及将氧化半导体层未被蚀刻终止层及电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成画素电极。

Description

半导体装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。特别是指一种使用氧化半导体而形成的半导体装置及其制造方法，尤其涉及一种液晶显示装置或有机EL显示装置的主动矩阵衬底及其制造方法。此处，半导体装置包含主动矩阵衬底或具备其的显示装置。

背景技术

光罩工艺(Photo Engraving Process，PEP)是半导体工艺中常使用的工艺，一道光罩工艺通常包括沉积、显影、及蚀刻等步骤。现行薄膜晶体管衬底的工艺中，栅极、漏极、源极、通道、蚀刻终止层、钝化层或画素电极等结构通常是透过光罩工艺来形成，因此工艺繁杂并且容易产生对位公差等问题。

发明内容

根据本发明的一种半导体装置的制造方法包括以下步骤：提供透光衬底；形成栅极于透光衬底上；形成栅极绝缘层覆盖于栅极上；形成氧化半导体层于栅极绝缘层上，并至少部分位于栅极上方；形成蚀刻终止层于栅极上方，并至少覆盖部分氧化半导体层，蚀刻终止层具有开口；形成电极层于开口及部分蚀刻终止层上；以及将氧化半导体层未被蚀刻终止层及电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成画素电极。

在实施例中，低电阻化处理可包括真空电浆处理或高温退火处理。

在实施例中，氧化半导体层可为多层结构。

在实施例中，制造方法可进一步包括步骤：将氧化半导体层进行掺杂处理。

为达上述目的，根据本发明的一种半导体装置包括透光衬底、栅极、栅极绝缘层、氧化半导体层、蚀刻终止层以及电极层。栅极设置于透光衬底上。栅极绝缘层覆盖于栅极上。氧化半导体层设置于栅极绝缘层上，并至少部分位于栅极上方。蚀刻终止层设置于栅极上方，并至少覆盖部分氧化半导体层，蚀刻终止层具有开口。电极层设置于开口及部分蚀刻终止层上。氧化半导体层未被蚀刻终止层及电极层覆盖的部分为画素电极。

在实施例中，电极层可透过开口与氧化半导体层电性连接。

在实施例中，氧化半导体层可为多层结构。

在实施例中，栅极绝缘层的材料可包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、或聚亚酰胺(PI)。

在实施例中，氧化半导体层的材料可包括铟镓锌氧化物(IGZO)。

在实施例中，氧化半导体层自电极层连通至画素电极的部分为通道区。

承上所述，本发明的半导体装置及其制作方法，借助将未被蚀刻终止层覆盖的部分氧化半导体层进行低电阻化处理，而形成画素电极，而不需另外设置画素电极层，进而减少使用光罩的工艺，并且免去形成画素电极层可能产生的公差。

附图说明

图1为本发明优选实施例的一种半导体装置的制造方法的步骤流程图。

图2至图5为半导体装置的制造流程示意图。

图6为本发明优选实施例的一种半导体装置的剖面图。

图7为图6的半导体装置的上视图。

图8A及图8B分别为半导体装置的不同态样的示意图。

图9为本发明另一优选实施例的一种半导体装置的制造方法的步骤流程图。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明根据本发明优选实施例的一种半导体装置及其制造方法，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。

图1为本发明优选实施例的一种半导体装置的制造方法的步骤流程图，图2至图5为半导体装置的制造流程示意图，图6为本发明优选实施例的一种半导体装置的剖面图。请参照图1并搭配图2至图6所示，本发明的半导体装置S及其制造方法可应用于液晶显示装置或有机EL(OrganicElectro-Luminescence)显示装置的主动矩阵衬底，例如是薄膜晶体管(ThinFilm Transistor，TFT)数组衬底。在此，半导体装置S可包含主动矩阵衬底或具备其的显示装置。

半导体装置S的制造方法包括以下步骤：提供透光衬底(S01)；形成栅极于透光衬底上(S02)；形成栅极绝缘层覆盖于栅极上(S03)；形成氧化半导体层于栅极绝缘层上，并至少部分位于栅极上方(S04)；形成蚀刻终止层于栅极上方，并至少覆盖部分氧化半导体层，蚀刻终止层具有开口(S05)；形成电极层于开口及部分蚀刻终止层上(S06)；以及将氧化半导体层未被蚀刻终止层及电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成画素电极(S07)。

在步骤S01及步骤S02中，如图2所示，提供透光衬底1。透光衬底1可为玻璃衬底、塑料衬底、或蓝宝石衬底。接着，形成栅极2于透光衬底1上。具体来说，栅极2可透过溅镀沉积一层金属层于透光衬底1上，并于金属层上覆盖光刻胶，利用光罩对光刻胶进行曝光、显影、以及蚀刻等工艺而形成栅极2。其中金属层(以及由金属层形成的栅极2)的材料可包括钽(Ta)、钕(Nd)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、或其组合。

此外，在步骤S02中，可同时形成储存电容Cs于透光衬底1上。储存电容Cs与栅极2呈分隔设置，并且共平面地设置于透光衬底1上。换句话说，储存电容Cs与栅极2是由同一工艺同时形成。

接着，请参照图3所示，形成栅极绝缘层3覆盖于栅极2上。在步骤S03中，栅极绝缘层3可例如以化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)的方式形成于透光衬底1上，其中栅极绝缘层3的材料包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiOxNy)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、或聚亚酰胺(Polyimide，PI)。此外，在本实施例中，栅极绝缘层3进一步覆盖储存电容Cs。

请参照图4所示，在步骤S04中，形成氧化半导体层4于栅极绝缘层3上，并至少部分位于栅极2上方，其中氧化半导体层4可包括铟镓锌氧化物(IGZO)。具体来说，可透过溅镀沉积一层非晶铟镓锌氧化物于栅极绝缘层3上，并于非晶铟镓锌氧化物上覆盖光刻胶，利用光罩对光刻胶进行曝光、显影、以及蚀刻等工艺而形成结晶铟镓锌氧化物(即氧化半导体层4)。此外，在本实施例中，储存电容Cs的上方还形成有氧化半导体层4。

接着进入步骤S05，请参照图5所示，栅极2的上方形成蚀刻终止层5，并至少覆盖部分氧化半导体层4。在本实施例中，蚀刻终止层5具有开口51，开口位于氧化半导体层4上方，并如图6所示的步骤S06，形成电极层6于开口51及部分蚀刻终止层5上，使得电极层6可透过开口51与氧化半导体层4电性连接，其中电极层6作为源极/漏极。在此，电极层6的材料可包括钽(Ta)、钕(Nd)、铬(Cr)、钨(W)、钛(Ti)、钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)、或其组合。另外，电极层6可与上述金属层(或门极2)使用相同或不同的材料。

最后进行步骤S07，将氧化半导体层4未被蚀刻终止层5及电极层6覆盖的部分进行低电阻化处理而形成画素电极P。请参照图6及图7所示，其中图7为图6的半导体装置的上视图，而图6为图7沿A-A线段的剖面图。由于氧化半导体层4暴露的部分进行低电阻化处理而成为导体，因此可作为画素电极P。此外，为使图式简洁，图7未显示栅极绝缘层3。

具体来说，低电阻化处理可包括真空电浆处理或高温退火处理。例如使用有化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)装置的氢电浆处理、使用有蚀刻装置的氩电浆处理、及还原环境下的高温退火处理等或氢电浆搭配高温退火处理等多种方法搭配使用的低电阻化处理方法。

或者，例如将暴露于蚀刻终止层5外的部分氧化半导体层4，在氢气环境中经由250℃至400℃的高温处理1至2小时，使得氧化半导体层4的氧离子被还原而形成导体。在此，氧化半导体层4被蚀刻终止层5覆盖而未经低电阻化处理的部分，并且是自电极层6连通至画素电极P的部分为信道区C，其中信道区C的长度L可参照图6所标示。

如此一来，本实施例透过将部分氧化半导体层4进行低电阻化处理而形成画素电极P，而不需另外设置画素电极层，进而减少使用光罩的工艺，并且免去形成画素电极层可能产生的公差。

是以，透过上述制作方法所制得的半导体装置S包括透光衬底1、栅极2、栅极绝缘层3、氧化半导体层4、蚀刻终止层5以及电极层6，其中部分氧化半导体层4透过低电阻化处理而为画素电极P。此外，其中各组件的说明已详述于上，在此不再赘述。

另外，半导体装置S可进一步包括钝化层(图未显示)，其设置于画素电极P及电极层6上，可避免外部导体接触画素电极P或电极层6而产生电性干扰。

另外，氧化半导体层4可为多层结构。请参照图8A及图8B所示，其分别为半导体装置的不同态样的示意图。如图8A所示，在本实施例中，氧化半导体层4包括第一氧化半导体层41及第二氧化半导体层42，其中第一氧化半导体层41位于栅极绝缘层3与第二氧化半导体层42之间。而图8B所示的第二氧化半导体层42仅位于蚀刻终止层5的下方，以提高通道区C的截面积。在这些实施例中，第二氧化半导体层42可掺杂p型杂质如硼(B)、或n型杂质如磷(P)的掺杂，使得第二氧化半导体层42具有更佳的导电性。在此，制作方法可进一步包括步骤：将氧化半导体层进行掺杂处理(S08)，即如图9所示。掺杂n型杂质为例可以使用硅烷(SiH4)与磷化氢(PH3)为反应气体，借助电浆辅助化学气相沉积(plasma-enhanced chemical vapor deposition，PECVD)法、气相生长法、溅射法进行。另外，也可以使用扩散法或离子植入法将杂质元素导入到所述非晶硅膜。优选的是在使用离子植入法等导入杂质元素之后进行加热等来使杂质元素扩散。掺杂p型杂质为例可以使用硅烷(SiH4)与乙硼烷(B2H6)为反应气体，借助电浆辅助化学气相沉积法、气相生长法、溅射法进行。另外，也可以使用扩散法或离子植入法将杂质元素导入到所述非晶硅膜。优选的是在使用离子植入法等导入杂质元素之后进行加热等来使杂质元素扩散。

综上所述，本发明的半导体装置及其制作方法，借助将未被蚀刻终止层覆盖的部分氧化半导体层进行低电阻化处理，而形成画素电极，而不需另外设置画素电极层，进而减少使用光罩的工艺，并且免去形成画素电极层可能产生的公差。

以上所述仅为举例性，而不是限制性的。任何未脱离本发明的精神与范围，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于随附的权利要求范围中。

Claims

1.一种半导体装置的制造方法，包括以下步骤：

提供透光衬底；

形成栅极于所述透光衬底上；

形成栅极绝缘层覆盖于所述栅极上；

形成氧化半导体层于所述栅极绝缘层上，并至少部分位于所述栅极上方；

形成蚀刻终止层于所述栅极上方，并至少覆盖部分所述氧化半导体层，所述蚀刻终止层具有开口；

形成电极层于所述开口及部分所述蚀刻终止层上；以及

将所述氧化半导体层未被所述蚀刻终止层及所述电极层覆盖的部分进行低电阻化处理而形成画素电极。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述低电阻化处理包括真空电浆处理或高温退火处理。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中所述氧化半导体层为多层结构。

4.根据权利要求3所述的制造方法，进一步包括步骤：

将所述氧化半导体层进行掺杂处理。

5.一种半导体装置，包括：

透光衬底；

栅极，设置于所述透光衬底上；

栅极绝缘层，覆盖于所述栅极上；

氧化半导体层，设置于所述栅极绝缘层上，并至少部分位于所述栅极上方；

蚀刻终止层，设置于所述栅极上方，并至少覆盖部分所述氧化半导体层，所述蚀刻终止层具有开口；以及

电极层，设置于所述开口及部分所述蚀刻终止层上；

其中所述氧化半导体层未被所述蚀刻终止层及所述电极层覆盖的部分为画素电极。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述电极层透过所述开口与所述氧化半导体层电性连接。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述氧化半导体层为多层结构。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述栅极绝缘层的材料包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、或聚亚酰胺(PI)。

9.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述氧化半导体层的材料包括铟镓锌氧化物(IGZO)。

10.根据权利要求5所述的半导体装置，其中所述氧化半导体层自所述电极层连通至所述画素电极的部分为通道区。