CN105817760B - 一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,工作缸顶部为激光聚光透镜,底部装喷嘴,其中部密封隔离石英窗下方多支入水管注水,经喷嘴孔形成引导激光束的水束。工作缸下方固连中空的中间壳体,定子固定于中间壳体下部,转子可转动地安装于定子外侧,挡盘固定于转子下方,挡盘大于中间壳体底部开口,挡盘中心孔径大于工作缸底部通孔径。定子、转子、挡盘中心孔、中间壳体与喷嘴孔的中心线重合。使用时,转子带动挡盘高速旋转,挡盘阻挡加工时溅射的水,挡盘上的水珠被甩下,不会积聚影响出射水束,防止拉偏水束烧蚀喷嘴,利于提高加工精度,改进水导激光加工质量,也延长了水导激光装置的工作寿命。本装置方便在现有水导激光设备上加装。
Description
技术领域
本发明涉及水导激光加工技术,具体为一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置。
背景技术
水导激光的原理如下,激光束聚焦到喷嘴,光束与喷嘴产生的水束共轴,光束在稳定的水束中进行多次全反射,之后光能在水束中能量均匀分布,激光随细小的水束深入切缝内部。当稳定的激光水束冲击到工件上时,激光加热熔化准备切割的工件的局部材料,水束剥离熔化的材料并冷却工件。目前水导激光已获得较高的切削质量和较大的切深。
水导激光加工时必须采用水流引导激光,水流的特点是受冲击就易分散。加工过程中当水流冲击到工件表面,高速水流必会产生溅射,向上飞溅的水珠造成引导激光的水束不稳定。当四溅的水珠落在喷嘴附近,水珠会移动聚集到喷嘴出口处,因液体之间的相容特性,水珠会把水束拉偏易在短时间内烧毁喷嘴,并且激光偏离预定加工点,影响加工精度,水导激光喷嘴造价高昂且易烧毁限制了其工业应用范围。
因此水导激光需要解决水束的溅射问题。已有水导激光防溅装置采用加热机构,将飞溅的水滴汽化,避免溅射的水珠聚集干扰水束。加热方式不仅结构复杂,而且加热对水束产生影响,且加热无法将所有的飞溅的水滴汽化,故此方法效果不佳。
发明内容
本发明的目的是设计一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,在工作缸下方经连接壳体固接可旋转的挡盘,挡盘处于工件上方,水束通过挡盘的中心孔到达工件表面,水束冲击工件后向上溅射的水珠被挡盘阻挡,离心力将落在旋转挡盘上的水珠甩出,在水束附近不会有水珠,水束不再受影响。
本发明设计的一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,工作缸顶部为激光聚光透镜,底部中心有通孔,喷嘴嵌装于工作缸底部通孔,工作缸底部通孔直径为喷嘴孔直径的50~100倍。工作缸内腔中部固定石英窗,石英窗将工作缸内腔分为相互密封隔离的上、下两部分。工作缸内腔下部有多支入水管,入水汇聚于喷嘴孔的上口,激光束聚焦于喷嘴孔的上口,从喷嘴孔流下的水束引导激光射向喷嘴下方。本发明在工作缸下方固定连接中间壳体,中间壳体为中空的壳体,中间壳体底部开口直径为工作缸底部通孔直径的15~30倍;定子固定于中间壳体下部,转子可转动地安装于定子的外侧,挡盘固定于转子下方,挡盘的直径为中间壳体底部开口直径的1.0~1.5倍,挡盘中心孔直径为工作缸底部通孔直径的1.1~1.5倍。定子与转子的中轴线、挡盘中心孔中心线、中间壳体中空部分的中心线、工作缸底部通孔中心线与喷嘴孔的中心线重合,为同一铅垂线,水束引导激光穿过中间壳体和挡盘中心孔到达工件表面。
所述挡盘的盘面为开口向下的圆锥面,中心角为125~145度。
所述挡盘底面的边缘有向下的凸沿,凸沿高度为2~6毫米。飞溅到挡盘表面的水,顺圆锥面流下,有凸沿的阻挡,挡盘转动时其底面的水被向下甩落,可避免甩向四周。
为排出中间壳体腔内可能的少量水,所述挡盘上表面有4~8个均布的径向泄流槽,每个泄流槽靠近挡盘边缘处有向下与挡盘底面相通的泄流孔,泄流槽的深度为挡盘盘面厚度的1/4至1/3。水落在挡盘上表面时,沿泄流槽流到泄流孔,然后向下流,以避免挡盘转动时其上表面的水被甩向四周。
所述中间壳体的中空腔体为两个顶部相接的圆锥体,该中空腔体最窄处的直径为工作缸底部通孔直径的1.1~1.5倍。当有少量的水从水束溅到中间壳体的内壁,可沿锥面下流落到下方的挡盘上。
所述转子的转速为2000r/min~3600r/min,以保证挡盘高速旋转产生足够的离心力,将溅射水珠甩下,避免溅射水珠对水导激光水束造成影响。
所述工作缸内腔下部有均匀布置的12~36支入水管,入水沿径向射向喷嘴孔的上口,汇聚于喷嘴孔的上口。
本装置使用时,先接通定子电源,转子带动挡盘高速旋转。然后开启激光水导装置,激光聚焦于喷嘴孔上口,和水束耦合,激光在水束里传导,穿过中间壳体的中空腔和挡盘的中心孔,激光和水束打到待加工工件表面进行加工。
水束冲击工件表面产生的水花向上溅射,挡盘阻挡溅射的水,防止水束被拉偏,保护喷嘴免于被激光烧蚀。挡盘上的水珠在自身重力和旋转的离心力作用下,沿挡盘的倾斜锥面流至凸沿,被甩下。中间壳体内腔中的水也沿壳体内壁流下落在挡盘上表面,沿挡盘的泄流槽流出,不会积聚影响出射水束。
与现有技术相比,本发明一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置的优点为:1、有效防止溅射的水珠拉偏水束激光烧蚀喷嘴,挡盘的高速旋转离心力使水珠向挡盘外缘移动,最终被甩下,被甩下之前,也是处于向外缘移动的状态,水珠不可能聚集于喷嘴下方,在水束经过的径向附近均不存在聚集的水滴,保证水束的稳定,利于提高加工精度,明显改进水导激光加工质量,也延长了水导激光装置的工作寿命;2、本装置的安装无需改变原水导激光装置的结构,方便在现有水导激光设备上加装。
附图说明
图1为本水导激光加工系统的喷嘴防溅装置实施例示意图;
图2为图1中挡盘的俯视图;
图3为图1中挡盘的纵向剖面图。
图中标号为:1、挡盘,11、中心孔,12泄流槽,13、泄流孔,14,凸沿,2、转子,3、定子,4、中间壳体,5、喷嘴,6、石英窗,7、聚焦透镜,8、激光束,9、工作缸。
具体实施方式
下面结合附图对本水导激光喷嘴防溅装置实施例详细说明。
本水导激光加工系统的喷嘴防溅装置实施例如图1所示,工作缸9顶部为激光聚光透镜7,底部中心有通孔安装喷嘴5,工作缸9底部通孔直径为喷嘴5孔直径的80倍;工作缸9内腔中部固定石英窗6,石英窗6将工作缸9内腔分为相互密封隔离的上、下两部分;工作缸9内腔下部有均匀布置的24支入水管,入水沿径向射向喷嘴孔的上口,汇聚于喷嘴孔的上口,激光束8聚焦于喷嘴孔的上口,从喷嘴孔流下的水束引导激光射向喷嘴5下方。所述工作缸9下方固定连接中间壳体4,中间壳体4为中空的壳体,中间壳体4底部开口直径为工作缸9底部通孔直径的20倍;定子3固定于中间壳体4下部,转子2可转动地安装于定子3的外侧,挡盘1固定于转子2下方,挡盘1的直径为中间壳体4底部开口直径的1.2倍,挡盘1中心孔11直径为工作缸9底部通孔直径的1.2倍;定子3与转子2的中轴线、挡盘1中心孔11中心线、中间壳体4中空部分的中心线、工作缸9底部通孔中心线与喷嘴孔的中心线重合,为同一铅垂线,水束引导激光穿过中间壳体4和挡盘1中心孔11到达工件表面。
本例挡盘1的盘面为开口向下的圆锥面,中心角为135度。本例挡盘1底面的边缘有向下的凸沿14,凸沿14高度为5毫米。本例挡盘1上表面有6个均布的径向泄流槽12,每个泄流槽12靠近挡盘1边缘处有向下与挡盘1底面相通的泄流孔13,泄流槽12的深度为挡盘1盘面厚度的1/3。
本例中间壳体4的中空腔体为两个顶部相接的圆锥体,中空腔体最窄处的直径为工作缸9底部通孔直径的1.5倍。
本例转子2的转速为3000r/min。
上述实施例,仅为对本发明的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例,本发明并非限定于此。凡在本发明的公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,工作缸(9)顶部为激光聚光透镜(7),工作缸(9)底部中心的通孔安装喷嘴(5),工作缸(9)底部通孔直径为喷嘴(5)孔直径的50~100倍;工作缸(9)内腔中部固定石英窗(6),石英窗(6)将工作缸(9)内腔分为相互密封隔离的上、下两部分;工作缸(9)内腔下部有多支入水管,入水汇聚于喷嘴孔的上口,激光束(8)聚焦于喷嘴孔的上口,从喷嘴孔流下的水束引导激光射向喷嘴(5)下方;其特征在于:
所述工作缸(9)下方固定连接中间壳体(4),中间壳体(4)为中空的壳体,中间壳体(4)底部开口直径为工作缸(9)底部通孔直径的15~30倍;定子(3)固定于中间壳体(4)下部,转子(2)可转动地安装于定子(3)的外侧,挡盘(1)固定于转子(2)下方,挡盘(1)的直径为中间壳体(4)底部开口直径的1.0~1.5倍,挡盘(1)中心孔(11)直径为工作缸(9)底部通孔直径的1.1~1.5倍;定子(3)与转子(2)的中轴线、挡盘(1)中心孔(11)中心线、中间壳体(4)中空部分的中心线、工作缸(9)底部通孔中心线与喷嘴孔的中心线重合,为同一铅垂线,水束引导激光穿过中间壳体(4)和挡盘(1)中心孔(11)到达工件表面。
2.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述挡盘(1)的盘面为开口向下的圆锥面,中心角为125~145度。
3.根据权利要求2所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述挡盘(1)底面的边缘有向下的凸沿(14),凸沿(14)高度为2~6毫米。
4.根据权利要求2所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述挡盘(1)上表面有4~8个均布的径向泄流槽(12),每个泄流槽(12)靠近挡盘(1)边缘处有向下与挡盘(1)底面相通的泄流孔(13),泄流槽(12)的深度为挡盘(1)盘面厚度的1/4至1/3。
5.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述中间壳体(4)的中空腔体为两个顶部相接的圆锥体,中空腔体最窄处的直径为工作缸(9)底部通孔直径的1.1~1.5倍。
6.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述转子(2)的转速为2000r/min~3600r/min。
7.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置,其特征在于:
所述工作缸(9)内腔下部有均匀布置的12~36支入水管,入水沿径向射向喷嘴孔的上口,入水汇聚于喷嘴孔的上口。
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