CN105792576A - 壳体结构及移动终端 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电子产品技术领域,提供了一种壳体结构包括相对设置的上壳体和下壳体、连接于上壳体与下壳体之间且由金属制成的中壳体以及设置于上壳体、下壳体和中壳体之间以与上壳体、下壳体和中壳体固定连接的固定中框,固定中框包括设有插孔的侧板以及环形壁,中壳体包括环抱于环形壁两侧的第一中壳和第二中壳;环形壁设有第一凸肋及第二凸肋,第一中壳设有与第一凸肋嵌合的第一倒勾,第二中壳设有与第二凸肋嵌合的第二倒勾。该壳体结构通过第一凸肋卡设于第一倒勾中以使第一中壳与固定中框牢固地结合在一起,同样地,第二凸肋卡设于第二倒勾中以使第二中壳与固定中框牢固地结合在一起,从而避免第一壳体和第二壳体在跌落时出现起翘现象。
Description
技术领域
本发明属于电子产品技术领域,尤其涉及一种壳体结构以及具有该壳体结构的移动终端。
背景技术
为了满足消费者的需求,提高产品档次,移动数码产品生产商通常将产品外观件采用金属材料制成,例如,手机中壳采用金属制成就是其中一个例子。传统的金属中壳一般采用金属在模内注塑的方法,然而,采用这种方式做出的产品,在跌落时,金属中壳容易起翘。
发明内容
本发明的目的在于提供一种壳体结构,通过在金属中壳上设置倒勾,旨在解决现有技术中金属中壳在跌落时容易起翘的技术问题。
本发明是这样实现的,一种壳体结构,包括相对设置的上壳体和下壳体、连接于所述上壳体与所述下壳体之间且由金属制成的中壳体以及设置于所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体之间以与所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体固定连接的固定中框,所述固定中框包括与所述中壳体相对并设有插孔的侧板以及沿所述插孔周缘朝向所述中壳体一侧突出延伸并与所述中壳体相互配合的环形壁,所述中壳体包括环抱于所述环形壁两侧的第一中壳和第二中壳;所述环形壁于其周向上设有朝向所述第一中壳突出的第一凸肋以及朝向所述第二中壳突出的第二凸肋,所述第一中壳设有与所述第一凸肋嵌合的第一倒勾,所述第二中壳设有与所述第二凸肋嵌合的第二倒勾。
进一步地,所述第一中壳与所述第二中壳形成容置所述环形壁的收容口。
进一步地,所述环形壁沿其周向上设有位于所述第一中壳和所述第二中壳之间的连接倒勾,所述连接倒勾嵌合于所述收容口内。
进一步地,所述第一倒勾和所述第二倒勾采用T型刀铣加工制成。
进一步地,所述中壳体包括与所述侧板相对且固定的本体部以及沿所述本体部侧边朝向所述上壳体一侧突出延伸的倒勾部,所述上壳体包括与所述下壳体相对的壳体部以及沿所述壳体部的侧边突出延伸并与所述倒勾部相互搭接配合的卡勾部。
进一步地,所述本体部包括突设有所述倒勾部的支撑表面,所述倒勾部包括与所述支撑表面成角度相连的抵持表面以及与所述抵持表面相连接且朝向所述卡勾部的搭接表面;所述壳体部包括与所述下壳体相对并与所述支撑表面相配合的内表面、与所述内表面相背对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并与所述抵持表面相抵持的外侧面,所述卡勾部沿所述外表面与所述外侧面的连接处突出延伸并具有与所述搭接表面相对的扣合表面。
进一步地,所述本体部还包括与所述支撑表面相背对以与所述下壳体配合的衔接表面,所述下壳体包括与所述衔接表面相对且与所述衔接表面相配合的支撑部以及沿所述支撑部内侧突出以限制所述本体部的限位凸起。
进一步地,所述本体部还包括朝向所述固定中框的定位表面以及多个沿所述定位表面突出延伸并与所述固定中框相互配合的定位凸块,所述固定中框包括沿所述侧板一侧延伸并与所述上壳体相对的支撑架,所述侧板上设有与各所述定位凸块相互配合的凹陷部。
进一步地,所述固定中框在所述侧壁上设有第一限位孔和第二限位孔以及在所述支撑架上设有与所述上壳体相互配合的第三限位孔;所述第一中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第一限位孔的第一限位柱,所述第二中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第二限位孔中的第二限位柱,所述上壳体设有朝向所述固定中框突出延伸并插设于所述第三限位孔内的第三限位柱。
本发明提供的一种移动终端,包括上述壳体结构。
本发明相对于现有技术的技术效果是:该壳体结构通过所述第一凸肋卡设于所述第一倒勾中以使所述第一中壳与所述固定中框牢固地结合在一起,同样地,所述第二凸肋卡设于所述第二倒勾中以使所述第二中壳与所述固定中框牢固地结合在一起,从而避免所述第一壳体和所述第二壳体在跌落时出现起翘现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的壳体结构的结构图;
图2是图1中II部分的局部放大图;
图3是图1中壳体结构于一方向的分解图;
图4是图1中壳体结构于另一方向的分解图;
图5是图1中中壳体的结构图。
附图标记说明:
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。
请参照图1至图5,本发明实施例提供的壳体结构包括相对设置的上壳体10和下壳体20、连接于所述上壳体10与所述下壳体20之间且由金属制成的中壳体30以及设置于所述上壳体10、所述下壳体20和所述中壳体30之间以与所述上壳体10、所述下壳体20和所述中壳体30固定连接的固定中框40,所述固定中框40包括与所述本体部32相对并设有插孔44的侧板42以及沿所述插孔44周缘朝向所述中壳体30一侧突出延伸并与所述中壳体30相互配合的环形壁45,所述中壳体30包括环抱于所述环形壁45两侧的第一中壳36和第二中壳38;所述环形壁45于其周向上设有朝向所述第一中壳36突出的第一凸肋450以及朝向所述第二中壳38突出的第二凸肋452,所述第一中壳36设有与所述第一凸肋450嵌合的第一倒勾360,所述第二中壳38设有与所述第二凸肋452嵌合的第二倒勾380。
本发明实施例提供的壳体结构通过所述第一凸肋450卡设于所述第一倒勾360中以使所述第一中壳36与所述固定中框40牢固地结合在一起,同样地,所述第二凸肋452卡设于所述第二倒勾380中以使所述第二中壳38与所述固定中框40牢固地结合在一起,从而避免所述第一壳体36和所述第二壳体38在跌落时出现起翘现象。
在该实施例中,通过设置所述插孔44以便于将外部设备连接至所述壳体结构内部,例如耳机与内部音频部件的连接等,但不限于从。通过设置第一中壳36和所述第二中壳38以使所述中壳体30与所述侧板42紧密结合,也便于安装,所述第一中壳36和所述第二中壳38设有与所述环形壁45形状相适应的弧形部,以使所述第一中壳36和所述第二中壳38环抱于所述环形壁45外围。
在该实施例中,所述第一凸肋450和所述第二凸肋452可以是金属材料制成,也可以由塑胶制成,因具体使用需求进行配置。
进一步地,所述第一中壳36与所述第二中壳38形成容置所述环形壁45的收容口39。通过设置所述收容口39,以使所述第一中壳36和所述第二中壳38紧密环抱于所述环形壁45上,且所述收容口39的形状与所述环形壁45的形状一致,以避免跌落时出现起翘现象。
请参照图3至图4,进一步地,所述环形壁45沿其周向上设有位于所述第一中壳36和所述第二中壳38之间的连接倒勾454,所述连接倒勾454嵌合于所述收容口39内。通过设置所述连接倒勾454以使所述第一中壳36和所述第二中壳38与所述上壳体10外表面整体一致且避免在所述第一中壳36和所述第二中壳38之间出现缺口,影响整体美观。
请参照图5,进一步地,所述第一倒勾360和所述第二倒勾380采用T型刀铣加工制成。采用T型刀经铣加工所述第一中壳36上形成所述第一倒勾360以及在所述第二中壳38上形成所述第二倒勾380,加工简单。
请参照图1至图5,进一步地,所述中壳体30包括与所述固定中框40相对且固定的本体部32以及沿所述本体部32侧边朝向所述上壳体10一侧突出延伸的倒勾部34,所述上壳体10包括与所述下壳体20相对的壳体部12以及沿所述壳体部12的侧边突出延伸并与所述倒勾部34相互搭接配合的卡勾部14。在所述第一中壳36和所述第二中壳38上均设有所述倒勾部34,且所述倒勾部34在所述第一中壳36和所述第二中壳38上沿同一方向突出以使整个所述中壳体30外观整体一致。
在该实施例中,所述连接倒勾454与所述倒勾部34相一致,具体来说,所述连接倒勾454的结构与所述倒勾部34的结构相同,所述连接倒勾454位于所述第一中壳36的倒勾部34与所述第二中壳38的倒勾部34之间,所述第一中壳36的倒勾部34、所述连接倒勾454和所述第二中壳38的倒勾部34的外表面122整体一致且平滑过渡。通过设置所述连接倒勾454避免所述第一中壳36与所述第二中壳38之间出现缺口而影响所述壳体结构的美观。
在该实施例中,壳体结构通过在金属制成的所述中壳体30上设置倒勾部34与所述上壳体10的所述卡勾部14配合,以使所述中壳体30与所述上壳体10相互扣合且外表面贴合,避免所述壳体结构在跌落时出现起翘现象,而且使得所述壳体结构的外观整体一致,提升了美观度。
在该实施例中,所述倒勾部34沿所述本体部32朝向所述上壳体10突出延伸,且所述倒勾部34与所述本体部32由一体成型而制成。所述卡勾部14沿所述壳体部12的侧边朝向所述倒勾部34一侧突出延伸并与所述倒勾部34相互搭接,且所述卡勾部14与所述壳体部12由一体成型而制成。优选地,所述倒勾部34的外表面与所述卡勾部14的外表面位于同一圆弧面上,以使该壳体结构外表面平滑过渡,提升了美观度。
请参照图1和图2,进一步地,所述本体部32包括突设有所述倒勾部34的支撑表面320,所述倒勾部34包括与所述支撑表面320成角度相连的抵持表面340以及与所述抵持表面340相连接且朝向所述卡勾部14的搭接表面342;所述壳体部12包括与所述下壳体20相对并与所述支撑表面320相配合的内表面120、与所述内表面120相背对的外表面122以及位于所述内表面120与所述外表面122之间并与所述抵持表面340相抵持的外侧面124,所述卡勾部14沿所述外表面122与所述外侧面124的连接处突出延伸并具有与所述搭接表面342相对的扣合表面140。所述搭接表面342大致与所述支撑表面320平行,所述抵持表面340与所述支撑表面320垂直或者呈锐角设置,且所述支撑表面320连接于所述搭接表面342与所述支撑表面320之间以使所述倒勾部34与所述卡勾部14相互咬合,避免跌落时出现起翘问题。所述内表面120靠近所述外侧面124的部分搭接于所述支撑表面320上,所述外侧面124与所述抵持表面340相对且相互靠拢,所述扣合表面140搭设于所述搭接表面342上,以使所述倒勾部34与所述卡勾部14相互咬合在一起,可以有效避免跌落时出现起翘问题。
请参照图1至图5,进一步地,所述本体部32还包括与所述支撑表面320相背对以与所述下壳体20配合的衔接表面322,所述下壳体20包括与所述衔接表面322相对且与所述衔接表面322相配合的支撑部22以及沿所述支撑部22内侧突出以限制所述本体部32的限位凸起24。所述衔接表面322与所述支撑部22配合,且所述限位凸起24包覆于所述本体部32的内侧,以使所述中壳体30与所述下壳体20完全抵接,避免因跌落出现起翘。优选地,所述本体部32的外表面122与所述支撑部22的外表面122平滑过渡,以提升整个壳体结构的美观度。
在该实施例中,所述下壳体20可以是电池盖或者保护盖等,但不限于此。
请参照图2至图4,进一步地,所述本体部32还包括朝向所述固定中框40的定位表面324以及多个沿所述定位表面324突出延伸并与所述固定中框40相互配合的定位凸块326,所述固定中框40包括沿所述侧板42一侧延伸并与所述上壳体10相对的支撑架46,所述侧板42上设有与各所述定位凸块326相互配合的凹陷部420。通过在所述定位表面324上设置所述定位凸起以所述定位凸起与所述凹陷部420相配合,从而使得所述中壳体30定位于所述固定中框40上,保证二者结合的稳定性以及避免安装过程出现位置移动。优选地,所述支撑架46与所述侧板42由一体成型而制成,通过设置所述支撑架46和所述侧板42以保证整个壳体结构可以按照所需的部件,例如电路板、电池等。所述支撑架46与所述下壳体20相对并形成收容腔体,在该收容腔体内可以设置电路板和电池等元器件,但不限于此。优选地,所述定位凸块326沿所述定位表面324间隔设置,所述凹陷部420沿所述侧板42间隔设置且与所述定位凸块326相对应,以保证所述中壳体30与所述固定中框40的准确定位。
请参照图2至图4,进一步地,。
请参照图3至图4,进一步地,所述固定中框40在所述侧壁上设有第一限位孔47和第二限位孔48以及在所述支撑架46上设有与所述上壳体10相互配合的第三限位孔49;所述第一中壳36沿其定位表面324凸设有插设于所述第一限位孔47的第一限位柱362,所述第二中壳38沿其定位表面324凸设有插设于所述第二限位孔48中的第二限位柱382,所述上壳体10设有朝向所述固定中框40突出延伸并插设于所述第三限位孔49内的第三限位柱16。通过所述第一限位柱362与所述第一限位孔47配合以使所述第一中壳36固定于所述固定中框40上,通过所述第二限位柱382与所述第二限位孔48配合以使所述第二中壳38固定于所述固定中框40上,通过所述第三限位柱16与所述第三限位孔49配合以使所述上壳体10固定于所述固定中框40上,以保证所述第一中壳36、所述第二中壳38和所述上壳体10与所述固定中框40的连接牢固性和稳定性。
本发明实施例提供的移动终端包括上述壳体结构。该实施例所包括的壳体结构与上述各实施例的壳体结构具有相同的结构,且所起作用相同,此处不赘述。
请参照图1至图5,上述各实施例提供的壳体结构采用金属制成的中壳体30,并且该中壳体30放置在塑胶模具内模内注塑而成,并经T型刀具锣出所述倒勾部34形成最后的中壳体30。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种壳体结构,其特征在于,包括相对设置的上壳体和下壳体、连接于所述上壳体与所述下壳体之间且由金属制成的中壳体以及设置于所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体之间以与所述上壳体、所述下壳体和所述中壳体固定连接的固定中框,所述固定中框包括与所述中壳体相对并设有插孔的侧板以及沿所述插孔周缘朝向所述中壳体一侧突出延伸并与所述中壳体相互配合的环形壁,所述中壳体包括环抱于所述环形壁两侧的第一中壳和第二中壳;所述环形壁于其周向上设有朝向所述第一中壳突出的第一凸肋以及朝向所述第二中壳突出的第二凸肋,所述第一中壳设有与所述第一凸肋嵌合的第一倒勾,所述第二中壳设有与所述第二凸肋嵌合的第二倒勾。
2.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述第一中壳与所述第二中壳形成容置所述环形壁的收容口。
3.如权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,所述环形壁沿其周向上设有位于所述第一中壳和所述第二中壳之间的连接倒勾,所述连接倒勾嵌合于所述收容口内。
4.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述第一倒勾和所述第二倒勾采用T型刀铣加工制成。
5.如权利要求1至4任意一项所述的壳体结构,其特征在于,所述中壳体包括与所述侧板相对且固定的本体部以及沿所述本体部侧边朝向所述上壳体一侧突出延伸的倒勾部,所述上壳体包括与所述下壳体相对的壳体部以及沿所述壳体部的侧边突出延伸并与所述倒勾部相互搭接配合的卡勾部。
6.如权利要求5所述的壳体结构,其特征在于,所述本体部包括突设有所述倒勾部的支撑表面,所述倒勾部包括与所述支撑表面成角度相连的抵持表面以及与所述抵持表面相连接且朝向所述卡勾部的搭接表面;所述壳体部包括与所述下壳体相对并与所述支撑表面相配合的内表面、与所述内表面相背对的外表面以及位于所述内表面与所述外表面之间并与所述抵持表面相抵持的外侧面,所述卡勾部沿所述外表面与所述外侧面的连接处突出延伸并具有与所述搭接表面相对的扣合表面。
7.如权利要求6所述的壳体结构,其特征在于,所述本体部还包括与所述支撑表面相背对以与所述下壳体配合的衔接表面,所述下壳体包括与所述衔接表面相对且与所述衔接表面相配合的支撑部以及沿所述支撑部内侧突出以限制所述本体部的限位凸起。
8.如权利要求5所述的壳体结构,其特征在于,所述本体部还包括朝向所述固定中框的定位表面以及多个沿所述定位表面突出延伸并与所述固定中框相互配合的定位凸块,所述固定中框包括沿所述侧板一侧延伸并与所述上壳体相对的支撑架,所述侧板上设有与各所述定位凸块相互配合的凹陷部。
9.如权利要求8所述的壳体结构,其特征在于,所述固定中框在所述侧壁上设有第一限位孔和第二限位孔以及在所述支撑架上设有与所述上壳体相互配合的第三限位孔;所述第一中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第一限位孔的第一限位柱,所述第二中壳沿其定位表面凸设有插设于所述第二限位孔中的第二限位柱,所述上壳体设有朝向所述固定中框突出延伸并插设于所述第三限位孔内的第三限位柱。
10.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的壳体结构。
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