CN204230322U - 高压壳可支撑式电池 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子数码终端产品电池的技术领域，提供高压壳可支撑式电池，其包括电芯及封装顶盖，封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，侧壁下端设有套接于电芯顶端上的套接结构，封装顶盖内设有PCB电路板，PCB电路板通过一支撑结构支撑于封装顶盖内。由于高压壳可支撑式电池采用支撑结构，使PCB电路板得以稳固支撑于封装顶盖内，在采用低压注塑工艺往电芯与PCB电路板之间注入树脂时，由于电芯、支撑结构、PCB电路板及树脂成为整体，整体硬度将由于支撑结构的设置而增加。此外，通过套接结构使得封装顶盖平衡稳定地套接于电芯顶端上，保证封装顶盖的长度误差符合标准，避免封装顶盖两端一高一低情况的发生，降低产品不良率，增强产品互换性，降低成本。

Description

高压壳可支撑式电池

技术领域

本实用新型属于电子数码终端产品电池的技术领域，尤其涉及高压壳可支撑式电池。

背景技术

随着电子数码终端产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环等的品种越来越多，使用越来越广泛，用于给这些电子数码终端产品提供电能的电池，尤其是使用高压壳低压注塑工艺的注塑电池的需求量日益增长。

传统注塑电池一般包括电芯、设于电芯上方的PCB电路板及用于盖住电芯的封装顶盖，其通过在封装顶盖内注入树脂来填充电芯与PCB电路板之间的空隙，使得电芯、PCB电路板、封装顶盖与树脂成为一体。为了使得树脂更好地对细微结构进行填充，树脂一般采用比较柔软的材料(例如，聚酰胺树脂等)，而由于电芯用金属材料(如铝或铝合金)制成，基本上不与这种树脂材料接合，因此，传统注塑电池会存在着以下问题：一、电芯与PCB电路板的连接不稳固；二、电芯上方树脂的硬度不够；三、由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡，会导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准，从而提高了注塑电池的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高压壳可支撑式电池，旨在解决现有技术的注塑电池中电芯与PCB电路板的连接不稳固、树脂硬度不够以及由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡而导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准、生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的高压壳可支撑式电池的技术方案是，其包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。

进一步地，所述电芯顶端开设有套接槽，所述套接结构为由所述侧壁下端朝下凸出且可套接于所述套接槽中的套接柱。

进一步地，所述套接槽沿所述电芯顶端周向延伸，所述套接柱于所述侧壁下端上沿其周向均匀布置。

或者，进一步地，所述电芯顶端开设有沿其周向延伸的接合槽，所述套接结构为由所述侧壁下端沿其周向朝下凸出且可套接于所述接合槽中的套接裙边。

进一步地，所述侧壁内侧面上设有凸块，所述支撑结构为卡扣于所述凸块上的支撑板，所述PCB电路板支撑于所述封装顶盖与所述支撑板之间。

进一步地，所述支撑板设有多条用于支撑所述PCB电路板的支撑条。

进一步地，所述凸块于所述侧壁内侧面上沿其周向均匀布置，或者，所述凸块对称设于所述侧壁内侧面上的相对两侧。

进一步地，所述凸块的外侧面为一倾斜面，所述倾斜面沿所述侧壁内侧面由上到下呈逐渐外扩状。

或者，进一步地，所述侧壁内侧面上开设有滑槽，所述支撑结构为用于支撑所述PCB电路板的支撑板，所述支撑板侧面上设有滑动插设于所述滑槽中的滑条。

进一步地，PCB电路板上具有用于连接内外电路的引线端子，所述顶部开设有可所述引线端子插设的开口。

本实用新型相比较现有技术的有益效果：

由于上述高压壳可支撑式电池采用电芯、PCB电路板及封装顶盖，并通过采用支撑结构，使得PCB电路板得以稳固支撑于封装顶盖内，同时使得电芯与PCB电路板之间的间隙保持一定，这样，在采用低压注塑工艺往电芯与PCB电路板之间注入树脂时，利于树脂填充的平衡。在电芯与PCB电路板之间的间隙注满树脂之后，电芯、支撑结构、PCB电路板及树脂成为一整体，整体的硬度将由于支撑结构的设置而增加。此外，树脂填充的平衡将利于封装顶盖套接于电芯顶端之后封装顶盖两端的平衡，且封装顶盖具有套接结构，这样，通过套接结构使得封装顶盖平衡稳定地套接于电芯顶端上，从而保证封装顶盖的长度误差符合标准，避免封装顶盖两端一高一低情况的发生，降低了产品的不良率，提高了产品的质量，增强了产品的互换性，降低了企业的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的立体分解爆炸图；

图2是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖的立体结构示意图；

图3是图2提供的高压壳可支撑式电池的正视图；

图4是图2提供的高压壳可支撑式电池的仰视图；

图5是图2提供的高压壳可支撑式电池的侧视图；

图6是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的电芯开设有接合槽时立体结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖在设有套接裙边时的立体结构示意图；

图8是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的凸块的立体结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖在设有滑槽时立体结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的支撑板在设有滑条时的立体结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1～10所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。

还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。

如图1所示，本实施例提供的高压壳可支撑式电池10，包括电芯11及用于封装盖住电芯11顶端的封装顶盖12，封装顶盖12由侧壁121及顶部122围合而成，侧壁121下端设有套接于电芯11顶端上的套接结构13，封装顶盖12内设有与电芯11电性连接的PCB电路板14，PCB电路板14通过一支撑结构15支撑于封装顶盖12内。

本实施例提供的高压壳可支撑式电池10相比较现有技术的有益效果：

如图1所示，由于上述高压壳可支撑式电池10采用电芯11、PCB电路板14及封装顶盖12，并通过采用支撑结构15，使得PCB电路板14得以稳固支撑于封装顶盖12内，同时使得电芯11与PCB电路板14之间的间隙保持一定，这样，在采用低压注塑工艺往电芯11与PCB电路板14之间注入树脂时，利于树脂填充的平衡。在电芯11与PCB电路板14之间的间隙注满树脂之后，电芯11、支撑结构15、PCB电路板14及树脂成为一整体，整体的硬度将由于支撑结构15的设置而增加。此外，树脂填充的平衡将利于封装顶盖12套接于电芯11顶端之后封装顶盖12两端的平衡，且封装顶盖12具有套接结构13，这样，通过套接结构13使得封装顶盖12平衡稳定地套接于电芯11顶端上，从而保证封装顶盖12的长度误差符合标准，避免封装顶盖12两端一高一低情况的发生，降低了产品的不良率，提高了产品的质量，增强了产品的互换性，降低了企业的生产成本。

需要说明的是，如图1所示，封装顶盖12即高压壳；电芯11顶端与封装顶盖12底部缺口的形状相适，可为矩形、圆形、椭圆形等；PCB电路板14主要是针对可充电起保护作用的集成电路板，电芯11一般为锂电池，而锂电池本身的材料决定了它不能被过充、过放、过流、短路及超高温充放电，PCB电路板14一般包括电路板、采样电阻及电流保险器。

本实施例关于套接结构13具体结构形式的第一实施方式：

如图1和图3所示，电芯11顶端开设有套接槽111，套接结构13为由侧壁121下端朝下凸出且可套接于套接槽111中的套接柱131。这样，当需要将封装顶盖12套接于电芯11顶端时，只需要将套接柱131对准套接槽111，并置于套接槽111中，便可实现封装顶盖12与电芯11顶端的稳固连接。

套接槽111沿电芯11顶端周向延伸，便于套接柱131插设于套接槽111中，套接柱131于侧壁121下端上沿其周向均匀布置，利于套接柱131与套接槽111之间的配合作用力分布均匀。

此外，套接槽111的深度均相等，套接柱131的高度均相等，这样，封装顶盖12套接于电芯11顶端时，封装顶盖12两端高度便于平衡，避免了封装顶盖12两端一高一低情况的发生。

本实施例关于套接结构13具体结构形式的第二实施方式：

如图1、图6和图7所示，电芯11顶端开设有沿其周向延伸的接合槽112，套接结构13为由侧壁121下端沿其周向朝下凸出且可套接于接合槽112中的套接裙边132。这样，当需要将封装顶盖12套接于电芯11顶端时，只需要将套接裙边132对准接合槽112，并置于接合槽112中，便可实现封装顶盖12与电芯11顶端的稳固连接。

接合槽112沿电芯11顶端周向延伸，便于套接裙边132插设于接合槽112中，套接裙边132于侧壁121下端上沿其周向布置，利于套接裙边132与接合槽112之间配合的作用力分布均匀。

本实施例关于支撑板151与侧壁121之间具体连接关系的第一实施方式：

如图1和图2所示，侧壁121内侧面上设有凸块123，支撑结构15为卡扣于凸块123上的支撑板151，PCB电路板14支撑于封装顶盖12与支撑板151之间。这样，将支撑板151支撑于封装顶盖12内时，只需要将支撑板151卡扣于凸块123上即可，操作简便。

为了便于在支撑板151上支撑PCB电路板14，支撑板151设有多条支撑条1511。而且，各支撑条1511高度相等，这样，便于保持PCB电路板14与电芯11顶端间距的一致。

为了使得支撑板151更加稳固地卡扣于凸块123上，凸块123于侧壁121内侧面上沿其周向均匀布置，或者，凸块123对称设于侧壁121内侧面上的相对两侧。这样，支撑板151沿周向均匀受到凸块123对其支撑力，或者，支撑板151受到凸块123对其相对两侧的支撑力。

如图1和图8所示，为了便于支撑板151卡扣于凸块123上，凸块123的外侧面为一倾斜面1231，倾斜面1231沿侧壁121内侧面由上到下呈逐渐外扩状。这样，在将支撑板151支撑于封装顶盖12内时，支撑板151侧面与凸块123倾斜面1231的配合为由下往上方向上逐渐加大的过盈配合，因此，在支撑板151卡扣于凸块123上的过程中，支撑板151所受到的力将逐渐增大，直至，支撑板151完全卡扣于凸块123上。

本实施例关于支撑板151与侧壁121之间具体连接关系的第二实施方式：

如图1、图9和图10所示，侧壁121内侧面上开设有滑槽124，支撑结构15为用于支撑PCB电路板14的支撑板151，支撑板151侧面上设有滑动插设于滑槽124中的滑条1512。这样，将支撑板151支撑于封装顶盖12内时，只需要将支撑板151侧面上的滑条1512滑动插设于滑槽124中即可，操作简便。

如图1所示，PCB电路板14上具有用于连接内外电路的引线端子141，顶部122开设有可引线端子141插设的开口1211。

如图1所示，PCB电路板14通过镍片16与电芯11电焊在一起。电芯11的外表面贴设有用于宣传、广告作用的标贴，电芯11的底部设有起保护作用的底片18，底片18通过双面胶19贴设有于电芯11底部上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.高压壳可支撑式电池，其特征在于：包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。

2.如权利要求1所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述电芯顶端开设有套接槽，所述套接结构为由所述侧壁下端朝下凸出且可套接于所述套接槽中的套接柱。

3.如权利要求2所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述套接槽沿所述电芯顶端周向延伸，所述套接柱于所述侧壁下端上沿其周向均匀布置。

4.如权利要求1所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述电芯顶端开设有沿其周向延伸的接合槽，所述套接结构为由所述侧壁下端沿其周向朝下凸出且可套接于所述接合槽中的套接裙边。

5.如权利要求1～4任一项所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述侧壁内侧面上设有凸块，所述支撑结构为卡扣于所述凸块上的支撑板，所述PCB电路板支撑于所述封装顶盖与所述支撑板之间。

6.如权利要求5所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述支撑板设有多条用于支撑所述PCB电路板的支撑条。

7.如权利要求5所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述凸块于所述侧壁内侧面上沿其周向均匀布置，或者，所述凸块对称设于所述侧壁内侧面上的相对两侧。

8.如权利要求7所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述凸块的外侧面为一倾斜面，所述倾斜面沿所述侧壁内侧面由上到下呈逐渐外扩状。

9.如权利要求1～4任一项所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：所述侧壁内侧面上开设有滑槽，所述支撑结构为用于支撑所述PCB电路板的支撑板，所述支撑板侧面上设有滑动插设于所述滑槽中的滑条。

10.如权利要求1～4任一项所述的高压壳可支撑式电池，其特征在于：PCB电路板上具有用于连接内外电路的引线端子，所述顶部开设有可所述引线端子插设的开口。