CN105789940A - 卡用连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及卡用连接器，是在卡用连接器的制造中利用通用化部件的卡用连接器。该卡用连接器的特征在于，具备能够与卡电连接的端子部件、和用于保持所述端子部件的保持部件，所述保持部件是能够安装所述端子部件的部件。所述卡用连接器通过从多个端子部件候补中选择出的一个以上所述端子部件与所述保持部件接合而成。

Description

卡用连接器

技术领域

本发明涉及卡用连接器，尤其涉及在卡用连接器的制造中利用通用化部件的卡用连接器。

背景技术

目前，用于将被安装在移动电话、平板设备等的SIM卡、存储卡连接的卡用连接器有多个种类，最近托盘式的卡用连接器具有成为主流的趋势。而且，通过一个托盘收纳多个卡的情况也在不断增加。例如，有在一个托盘中以纵排列或者横排列方式收纳一张MicroSIM卡/NanoSIM卡和一张MicroSD卡的卡用连接器、在一个托盘中选择性收纳MicroSIM卡/NanoSIM或者MicroSD卡的卡用连接器。

另外，对于智能电话中使用的nanoSIM、microSIM、microSD这3种卡，市场要求的托盘式的卡用连接器的卡组合变化有10种以上。并且，托盘的弹出方式有销弹出(左杆/右杆)方式、托盘/推挽(Push-Pull)方式，可设想30种类以上的连接器的变化。

当前，根据智能电话制造商的设计式样，构成卡用连接器的全部部件必须从金属模开始设计、制造(冲压加工或嵌件成形等)。于是，由于设计/制造花费工时，所以整体的交货期间较长、成本较高。尤其在小批量订购卡用连接器的情况下，目前的状况是金属模的设计/制造费用相对于包括金属模的设计/制造以及部件的制造费用在内的全部费用的比例变得更高。

发明内容

为了解决上述课题，本发明提供一种在卡用连接器的制造中利用通用化部件的卡用连接器。

在技术方案1的卡用连接器中，其特征在于，具备：能够与卡电连接的端子部件、和用于保持所述端子部件的保持部件，所述保持部件能够安装所述端子部件。

在技术方案2的卡用连接器中，其特征在于，所述卡用连接器通过从多个端子部件候补中选择出的一个以上所述端子部件与所述保持部件接合而成。

在技术方案3的卡用连接器中，其特征在于，通过所述保持部件来决定所述卡或者能够载置所述卡的托盘的至少与卡插入方向正交的方向即左右方向上的位置。

在技术方案4的卡用连接器中，其特征在于，被选择的所述端子部件是多个端子部件候补中的与被收纳的所述卡的种类以及收纳状态相匹配的端子部件。

在技术方案5的卡用连接器中，其特征在于，当在所述卡用连接器中使用能够载置1张卡的托盘时，与所载置的卡相匹配的端子部件被安装在所述保持部件。

在技术方案6的卡用连接器中，其特征在于，在所述托盘是能够选择性地载置两种卡的托盘的情况下，与能够载置的两种卡的双方相匹配的端子部件被安装在所述保持部件。

在技术方案7的卡用连接器中，其特征在于，在所述卡用连接器中，当使用能够载置两张卡的托盘、并且被同时收纳的两张卡是实际上沿着托盘插入方向的纵排列时，与所载置的两张卡分别相匹配的两个端子部件以纵排列的方式被安装在所述保持部件。

在技术方案8的卡用连接器中，其特征在于，在所述卡用连接器中，当使用能够载置两张卡的托盘、并且被同时收纳的两张卡是实际上沿着与托盘插入方向正交的方向即左右方向的横排列时，与所载置的两张卡分别相匹配的两个端子部件以横排列的方式被安装在所述保持部件。

在技术方案9的卡用连接器中，其特征在于，在所述托盘是能够选择性地载置3种以上的卡的托盘的情况下，所述两个端子部件中的至少一个是与两种卡双方相匹配的端子部件。

在技术方案10的卡用连接器中，其特征在于，所述端子部件具有的各端子的位置与被收纳的状态的所述卡具有的各连接焊盘的位置一致。

在技术方案11的卡用连接器中，其特征在于，所述保持部件由金属构成。

在技术方案12的卡用连接器中，其特征在于，所述端子部件与所述保持部件的接合手段是焊接、插入、粘接中的至少一种。

在技术方案13的卡用连接器中，其特征在于，在所述接合手段为焊接的情况下，设在所述端子部件的周边的第一焊接部被焊接于设在所述保持部件的第二焊接部，所述第一焊接部由金属构成。

在技术方案14的卡用连接器中，其特征在于，在所述接合手段是插入的情况下，设于所述保持部件的插入部被插入到设于所述端子部件的被插入部。

在技术方案15的卡用连接器中，其特征在于，所述被插入部与所述插入部的截面形状几乎一致。

在技术方案16的卡用连接器中，其特征在于，所述插入部以压嵌方式被压入到所述被插入部。

在技术方案17的卡用连接器中，其特征在于，所述插入部以松动嵌合方式被插入到所述被插入部。

在技术方案18的卡用连接器中，其特征在于，通过将从所述被插入部突出的所述插入部的前端压碎，使得所述被插入部与所述插入部凿密接合。

在技术方案19的卡用连接器中，其特征在于，所述保持部件被固定于安装基板，并且，所述端子部件的安装部被固定于所述安装基板。

在技术方案20的卡用连接器中，其特征在于，还具有与所述保持部件以及所述端子部件接合的盖部件，所述盖部件被固定于安装基板，并且，所述端子部件的安装部被固定于所述安装基板。

在技术方案21的卡用连接器的制造方法中，其特征在于，包括：制造能够与卡电连接的端子部件的工序；制造用于保持所述端子部件的保持部件的工序；和将所述端子部件安装到所述保持部件的工序。

在技术方案22的卡用连接器中，具备能够与卡电连接的端子部件和为了保持所述端子部件而与所述端子部件的形状相匹配地成形的保持部件，其特征在于，所述卡用连接器中，至少从多个端子部件中选择出的一个以上的所述端子部件通过与各个所述端子部件相匹配地成形的用于接合的接合部被保持。

本发明的技术效果如下所述。

根据技术方案1，由于所述保持部件能够安装所述端子部件，所以端子部件可以是制造时能够选择的通用部件。因此，不需要设计/制造与该通用部件相关的金属模，也不需要设计通用部件的制造工序，相应地连接器整体的设计/制造成本变低。而且，由于金属模的设计/制造费用相对于所有费用的比例变低，所以对小批量订购卡用连接器的情况的成本降低特别有利。另外，对通用部件而言，无需试制的阶段，能够容易地保证制造的合格率。另外，由于能够预先制造通用部件，所以还能缩短连接器的整体的制造期间。

根据技术方案2，由于是端子部件与保持部件接合而成的卡用连接器，所以能够将端子部件以及保持部件一体安装到安装基板。

根据技术方案3，由于保持部件进行至少左右方向的定位，所以能够将卡或者托盘引导至准确的位置。而且，保持部件与端子部件接合而相互的位置关系被固定，由此，能够高精度保证卡或者托盘与端子部件的位置关系。

根据技术方案4～9，能够预先根据各卡的种类以及收纳状态来准备端子部件的候补。而且，通过将多个卡的同时收纳以及选择收纳进行组合，使得卡用连接器的收纳变化十分丰富。例如，在卡的种类为nanoSIM、microSIM、microSD这3个种类、收纳状态为横向收纳、纵向收纳这两种的情况下，需要准备6种端子部件的候补。并且，在托盘是能够选择性地载置两种卡的托盘的情况下，还需要准备与能够载置的两种卡双方相匹配的端子部件。例如，需要准备与纵向收纳的microSD和横向收纳的nanoSIM双方相匹配的端子部件。

根据技术方案10，在如nanoSIM、microSIM那样的卡所具有的各连接焊盘的位置相同的情况下，不需要按卡的种类来准备端子部件，只要准备同一端子部件即可。

根据技术方案11，由金属构成的保持部件自身的强度较高，与由树脂构成的保持部件相比，还能抑制与端子部件接合时的变形。

根据技术方案12，能够根据连接器的尺寸、制造工序、向基板安装的安装条件等，来选择插入、焊接、粘接中的至少一种接合手段。

根据技术方案13，金属与树脂相比收缩率较小、热变形较少。而且，由于对由金属构成的保持部件的第二焊接部焊接的第一焊接部也由金属构成，所以对应于温度的膨胀率接近，能够容易地保证焊接质量。

根据技术方案14，仅通过进行插入的工序便能够将端子部件与保持部件接合。另外，能够避免因焊接等的热引起的变形。

根据技术方案15，被插入部与插入部的接合能够可靠地卡合。

根据技术方案16，在压嵌接合中，被插入部的内径略小于插入部的外径，因此被插入部与插入部通过压嵌方式能够牢靠地接合，所以能够实现精度高的接合。

根据技术方案17，在被插入部与插入部之间存在松动，能够根据特定的需要来实现具有自由度的接合。

根据技术方案18，与通常的插入接合相比，凿密接合能够实现更坚固的接合。

根据技术方案19，由于在进行了松动方式的插入之后，保持部件与端子部件双方被固定于安装基板，所以能够确保保持部件与端子部件的设置位置。

根据技术方案20，通过将盖部件与端子部件双方固定于安装基板，能够确保卡用连接器的设置位置。另外，不需要对保持部件设置安装部，能够实现构造更简单的保持部件。

根据技术案21，由于所述保持部件能够安装所述端子部件，所以端子部件可以是制造时能够选择的通用部件。因此，不需要设计/制造与该通用部件相关的金属模，也不需要设计通用部件的制造工序，相应地连接器整体的设计/制造成本变低。而且，由于金属模的设计/制造费用相对于所有费用的比例变低，所以对小批量订购卡用连接器的情况的成本降低特别有利。另外，对通用部件而言，无需试制的阶段，能够容易地保证制造的合格率。另外，由于能够预先制造通用部件，所以还能缩短连接器的整体的制造期间。

根据技术案22，由于与端子部件相匹配地形成接合部，能够容易地进行所述保持部件与所述端子部件的接合。

附图说明

图1是第一实施方式的卡用连接器的外观立体图。

图2是第一实施方式的卡用连接器的分解立体图。

图3是第一实施方式的端子部件与保持部件被分解后的状态的立体图。

图4是第一实施方式的端子部件的端子、框以及壳体被分解后的状态的放大立体图。

图5是第一实施方式的托盘未插入状态的检测部件的放大俯视图。

图6是第一实施方式的托盘插入状态的检测部件的放大俯视图。

图7是第二实施方式的端子部件与保持部件被分解后的状态的立体图。

图8是第二实施方式的端子部件的端子、框以及壳体被分解后的状态的放大立体图。

图9是第三实施方式的端子部件与保持部件被凿密接合后的状态的立体图。

图10是凿密接合的示意图。

图11是纵向的nanoSIM/microSIM卡用的端子部件的立体图。

图12是纵向的microSD卡用的端子部件的立体图。

附图标记说明

1000卡用连接器；1盖部件；11上壁部；12左侧壁部；13右侧壁部；14里侧壁部；2托盘；2b孔；3、3′、103、203端子部件；31、31′第一端子模块；32、32′第二端子模块；3a、3a′、103a、203a端子；3a1接点；3a2第一焊锡(安装部)；3b、3b′、103b、203b框；3b1角部；103b1第三焊接部；3c、3c′、103c、203c壳体；3c1切口；3d卡止凹部；3e贯通孔；3f凿密孔；4检测部件；4a金属部；4a1上端部；4a2下端部；4b树脂部；5弹出旋转部件；6弹出杆部件；7、7′、7″保持部件；7a接合脚；7b第二焊锡；7c卡止脚；7e凿密柱；7d突起部；C1第一卡；C2第二卡。

具体的实方式

以下，以托盘式的卡用连接器为例对本发明的卡用连接器进行说明。

在附图中，Y1方向表示托盘的插入方向，Y2方向表示托盘的排出方向，X1方向、X2方向表示作为俯视下与Y1方向正交的方向(左右方向)的左方向、右方向，Z1方向、Z2方向表示作为与X1方向以及Y1方向正交的方向(厚度方向)的上方向、下方向。

(第一实施方式)

图1是第一实施方式的卡用连接器的外观立体图。图2是第一实施方式的卡用连接器的分解立体图。图3是第一实施方式的端子部件与保持部件被分解后的状态的立体图。图4是第一实施方式的端子部件的端子、框以及壳体被分解后的状态的放大立体图。

如图1～图4所示，卡用连接器1000具备盖部件1、收纳第一卡C1和第二卡C2的托盘2、端子部件3、检测部件4、弹出旋转部件5、弹出杆部件6、以及保持部件7。

盖部件1由金属构成，形成为卡排出方向侧和下方向侧被开放的框状，具有上壁部11、左侧壁部12、右侧壁部13以及里侧壁部14。盖部件1与位于下方的保持部件7成形为能够卡合的形状，以能够收纳托盘2的方式被组装成一体。另外，通过盖部件1来决定托盘2的上方向(Z1方向)以及卡插入方向(Y1方向)、卡排出方向(Y2方向)的位置。

保持部件7由金属构成，形成为卡插入方向(Y1方向)、卡排出方向(Y2方向)侧和下方向(Z2方向)侧被开放的框状，形成为能够收纳托盘2的底部以及侧部的形状。即，通过保持部件7来决定托盘2的下方向以及左右方向上的位置。在与盖部件1组装之前，如图2所示，在保持部件7固定有端子部件3、检测部件4、弹出旋转部件5、以及弹出杆部件6。

托盘2由金属或合成树脂等构成，能够以纵排列方式同时收纳第一卡C1和第二卡C2。这里的第一卡C1是nanoSIM卡，第二卡C2也是nanoSIM卡。

托盘2的卡排出方向的侧面作为用户按压托盘2时的操作部发挥功能，在该侧面的右端形成有孔2b，该孔2b形成为使弹出销(未图示)等工具通过的尺寸。

端子部件3包括第一端子模块31与第二端子模块32，各端子模块是在制造时能够选择的通用部件。

根据在智能电话中经常使用的nanoSIM、microSIM、microSD这3种卡的横向/纵向的收纳状态，可以想到6种端子部件候补，但由于nanoSIM与microSIM的焊盘配置一致，所以能够共享端子部件。而且，目前也几乎不采用以横向方式收纳microSD卡的方案。因此，例如只要准备横向的nanoSIM/microSIM卡用的第一端子部件候补、纵向的nanoSIM/microSIM卡用的第二端子部件候补、纵向的microSD卡用的第三端子部件候补这3种端子部件候补即可。

这里，“纵向收纳”是指卡的长边方向与卡的插入方向一致的情况，“横向收纳”是指卡的短边方向与卡的插入方向一致的情况。

在该实施方式中，被收纳的第一卡C1、第二卡C2双方都是nanoSIM卡，卡的收纳状态为横向收纳。作为与被收纳的第一卡C1、第二卡C2的种类以及收纳状态相匹配的第一端子模块31、第二端子模块32，从多个端子部件候补中选择了上述的第一端子部件候补。即，第一端子模块31具有的6个端子3a的位置与已被收纳的状态的第一卡C1的连接焊盘(未图示)的位置分别一致。

以第一端子模块31为例，对端子部件3的构成进行说明。

第一端子模块31由多个端子3a、框3b以及壳体3c构成。多个端子3a以及框3b是通过对金属板进行冲压加工而成的部件，通过嵌件成形与壳体3c成形为一体。

如图2、图3所示，各端子3a的上端部从壳体3c向斜上方延伸突出，其上端部3a1成为能够与卡的焊盘(未图示)接触的接点3a1。另外，各端子3a的另一方的下端部作为将端子部件3固定到安装基板时的第一焊锡(安装部)3a2发挥功能。

框3b如图4所示，成为包围多个端子3a的周围的矩形形状。而且，如图3、图4所示，由于在壳体3c的角部形成有切口3c1，所以框3b的角部3b1从壳体3c的切口3c1露出。该露出的角部3b1作为用于焊接于保持部件7的第一焊接部发挥功能。

而且，保持部件7具有4个大致矩形状的接合脚7a，接合脚7a被设置在与框3b的角部3b1对应的位置。该接合脚7a作为第二焊接部发挥功能。角部3b1与接合脚7a通过焊接被接合。另外，如图3所示，保持部件7具有向安装基板的第二焊锡7b。

如图2所示，检测部件4是在俯视下被设于托盘2的卡插入方向的里侧，用于检测托盘2的收纳状态的部件。

图5是第一实施方式的托盘未插入状态的检测部件4的放大俯视图。图6是第一实施方式的托盘插入状态的检测部件4的放大俯视图。为了便于说明，在图5、图6中没有示出盖部件1。

如图5、图6所示，检测部件4具有金属部4a、和通过嵌件成形与金属部4a成形为一体的树脂部4b。在图5的托盘未插入状态下，金属部4a的上端部4a1与下端部4a2接触，在图6的托盘插入状态下，金属部4a的上端部4a1与下端部4a2分离而不接触。即，金属部4a的上端部4a1通过和被插入的托盘2接触而与托盘2的移动连动，能够与金属部4a的下端部4a2分离或接触。

如图2、图5、图6所示，弹出旋转板5在卡插入方向被设在托盘2的里侧与盖部件1的里侧壁部14之间，弹出杆部件6被设在托盘2的右侧方，并与弹出旋转板5的端部连结。通过经过托盘2的孔2b的弹出销(未图示)按压弹出杆部件6，使得弹出旋转板5旋转，如图5所示那样，托盘2被弹出。

根据第一实施方式的技术方案，由于保持部件7能够安装端子部件3，所以端子部件3是在制造时能够选择的通用部件。因此，不需要设计/制造与该通用部件相关的金属模，也不需要设计通用部件的制造工序，相应地降低了连接器整体的设计/制造成本。而且，由于金属模的设计/制造费用相对于所有费用的比例变低，所以对小批量订购卡用连接器的情况的成本降低特别有利。另外，对于通用部件，能够取消试制的阶段，容易地保证制造的合格率。另外，由于能够预先制造通用部件，所以还可以缩短连接器的整体的制造期间。

另外，由金属构成的保持部件7自身的强度较高，与由树脂构成的保持部件相比，还能够抑制与端子部件3接合时的变形。

并且，由于由金属构成的保持部件7的作为第二焊接部的焊接于接合脚7a的角部3b1也由金属构成，所以对应于温度的膨胀率接近，容易保证焊接质量。

(第二实施方式)

第一实施方式中的端子部件与保持部件的接合手段为焊接，但并不限定于此。在第二实施方式中，对端子部件与保持部件的接合手段为插入的例子进行说明。由于端子部件以及保持部件以外的部件的构成、使端子部件作为通用部件的方面能够援用第一实施方式，所以省略详细的说明。

图7是第二实施方式的端子部件与保持部件被分解后的状态的立体图。图8是第二实施方式的端子部件的端子、框以及壳体被分解后的状态的放大立体图。

第二实施方式的端子部件3′的第一端子模块31′由多个端子3a′、框3b′、以及壳体3c′构成。多个端子3a′以及框3b′是通过对金属板进行冲压加工而成的部件，并通过嵌件成形与壳体3c′成形为一体。

如图7、图8所示，各端子3a′的形状与第一实施方式的各端子3a的形状相同，但框3b′以及壳体3c′的构成与第一实施方式不同。

框3b′以不从壳体3c′露出的方式，成为包围多个端子3a′的周围的大致环状。

在壳体3c′的左侧周边部的上表面以及下表面形成有3个卡止凹部3d(位于下表面的两个卡止凹部3d未图示)，在右侧周边部形成有作为被插入部的3个贯通孔3e。而且，保持部件7′具有能够与各卡止凹部3d分别卡止的卡止脚7c，并具有能够分别插入到各贯通孔3e的作为插入部的突起部7d。

在将端子部件3′固定于保持部件7′时，首先将端子部件3′的左侧周边部插入到多个卡止脚7c之间，使卡止脚7c分别卡止于各卡止凹部3d。由此，可决定端子部件3′的大致位置。

而且，通过按下端子部件3′的右侧周边部，使突起部7d分别插入到各贯通孔3e。由此，端子部件3′与保持部件7′接合。

另外，贯通孔3e与突起部7d的截面形状几乎一致、且突起部7d的截面面积稍大。因此，突起部7d通过压嵌方式被压入贯通孔3e。

根据第二实施方式的技术方案，能够仅通过进行插入的工序便将端子部件3′与保持部件7′接合。另外，还能够避免因焊接等的热引起的变形。

另外，由于作为被插入部的贯通孔3e与作为插入部的突起部7d通过压嵌方式被牢靠地接合，所以能够实现精度高的接合。

(第三实施方式)

第二实施方式中的端子部件与保持部件的接合手段是插入，但也能够通过进而将从被插入部突出的插入部的前端压碎，来使被插入部与插入部凿密接合。

图9是第三实施方式的端子部件与保持部件被凿密接合后的状态的立体图。图10是凿密接合的示意图。

如图9所示，第三实施方式的端子部件3″以及保持部件7″的构成与第一实施方式的端子部件3以及保持部件7的构成几乎相同。不同点在于，在第一端子模块31″、第二端子模块32″的四角形成有4个凿密孔3f，而且，在保持部件7″中的与凿密孔3f分别对应的位置设有凿密柱7e。

参照图10所示的示意图，对凿密孔3f与凿密柱7e的凿密接合进行说明。首先，将凿密柱7e插入到凿密孔3f。这里，在已被插入的凿密柱7e与凿密孔3f之间存在间隙，并且，凿密柱7e的前端从凿密孔3f露出。即，凿密柱7e的高度高于凿密孔3f的高度。而且，通过将从凿密孔3f露出的凿密柱7e的前端压碎，使得凿密柱7e与凿密孔3f之间的间隙消失，如图10所示，凿密孔3f与凿密柱7e被凿密接合。

根据第三实施方式的技术方案，与通常的插入接合相比，凿密接合能够实现更加坚固的接合。

(变形例)

如上述那样，以托盘式的卡用连接器为例，对本发明的卡用连接器的优选实施例进行了说明，但该实施例指示例示，并不意图限定发明的范围。本发明也能够以其它的各种方式来实施，在不脱离本发明主旨的范围能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形与包含在发明的范围或主旨同样地属于技术方案中记载的发明及其等同的范围。

例如，本发明并不限定于托盘式的卡用连接器，对收纳一张卡的卡用连接器而言，不使用托盘的卡用连接器也能够应用本发明的思想。

另外，在第一实施方式中，托盘也可以是能够选择性地载置3种以上的卡的托盘。例如，第二端子模块需要利用与纵向收纳的microSD和横向收纳的nanoSIM双方相匹配的端子模块。

另外，能够适当地变更第一实施方式的技术方案中的各焊接部的数量、形状、位置。

另外，作为第一实施方式的接合手段，也能够取代焊接而通过粘接剂的熔敷来将端子部件与保持部件接合。并且，还能够适当地组合多个接合手段。

另外，第一实施方式的盖部件与保持部件成形为能够相互卡合的形状而被组装成一体，但也可以使盖部件与保持部件为一个部件。即，也能够通过冲压成形等从一个金属板一体成形盖部件和保持部件。

另外，作为第一实施方式中的端子部件，选择了横向的nanoSIM/microSIM卡用的第一端子部件候补，但不仅限于此。根据需要，也可以选择图11所示的纵向的nanoSIM/microSIM卡用的第二端子部件候补103、或者、图12所示的纵向的microSD卡用的第三端子部件候补203等。

如图11所示，第二端子部件候补103包含沿卡插入方向延伸的6个端子103a、金属构成的框103b以及树脂构成的壳体103c。框103b从壳体103c的左右侧露出，在露出的左侧部分和右侧部分上分别设有用于与保持部件之间进行焊接的3个第三焊接部103b1。

如图12所示，第三端子部件候补203包含沿卡插入方向延伸的8个端子203a、金属构成的框203b以及树脂构成的壳体203c。框203b形成为从壳体203c的角部突出，该突出的部分作为与保持部件之间进行焊接的第四焊接部而发挥作用。

另外，能够适当地变更第二实施方式的技术方案中的各插入部、被插入部的数量、形状、位置。

另外，在第二实施方式中，也可以考虑取代位于左侧周边部的卡止脚、卡止凹部而设置与右侧周边部同样的贯通孔、突起部的构成。

另外，还能够通过松动嵌合方式进行插入。由此，能够根据特定的需要来实现具有自由度的接合。

另外，第三实施方式的技术方案只不过是凿密接合的一个例子，能够适当地变更凿密孔、凿密柱的数量、形状、位置等。

另外，在本发明的卡用连接器中，也可以使弹出旋转板5成为能够接近与卡插入方向正交的左右方向上的任意一方侧设置的通用部件。

另外，在本发明的卡用连接器中，还可以使用弹出杆部件成为在俯视下能够设置于托盘2的左右方向上的任意一方的侧方的部件。

另外，在本发明的卡用连接器中，使用了销弹出式的弹出机构，但也可以采用Push－Push、Push－Pull式等的弹出机构。另外，也可以不采用弹出机构。

Claims (22)

1.一种卡用连接器，具备能够与卡电连接的端子部件和用于保持所述端子部件的保持部件，其特征在于，

所述保持部件是能够安装所述端子部件的部件。

2.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

所述卡用连接器通过从多个端子部件候补中选择出的一个以上所述端子部件与所述保持部件接合而成。

3.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

通过所述保持部件来决定所述卡或者能够载置所述卡的托盘的至少左右方向上的位置，所述左右方向是与卡插入方向正交的方向。

4.根据权利要求2所述的卡用连接器，其特征在于，

被选择的所述端子部件是多个端子部件候补中的与被收纳的所述卡的种类以及收纳状态相匹配的端子部件。

5.根据权利要求4所述的卡用连接器，其特征在于，

当在所述卡用连接器中使用能够载置1张卡的托盘时，与所载置的卡相匹配的端子部件被安装在所述保持部件。

6.根据权利要求5所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述托盘是能够选择性地载置两种卡的托盘的情况下，与能够载置的两种卡的双方相匹配的端子部件被安装在所述保持部件。

7.根据权利要求4所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述卡用连接器中，当使用能够载置两张卡的托盘、并且被同时收纳的两张卡是实际上沿着托盘插入方向的纵排列时，与所载置的两张卡分别相匹配的两个端子部件以纵排列的方式被安装在所述保持部件。

8.根据权利要求4所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述卡用连接器中，当使用能够载置两张卡的托盘、并且被同时收纳的两张卡是实际上沿着与托盘插入方向正交的方向即左右方向的横排列时，与所载置的两张卡分别相匹配的两个端子部件以横排列的方式被安装在所述保持部件。

9.根据权利要求7或8所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述托盘是能够选择性地载置3种以上的卡的托盘的情况下，所述两个端子部件中的至少一个是与两种卡的双方相匹配的端子部件。

10.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

所述端子部件具有的各端子的位置与已被收纳的状态的所述卡具有的各连接焊盘的位置一致。

11.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

所述保持部件由金属构成。

12.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

所述端子部件与所述保持部件的接合手段是焊接、插入、粘接中的至少一种。

13.根据权利要求7所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述接合手段为焊接的情况下，设在所述端子部件的周边的第一焊接部被焊接于设在所述保持部件的第二焊接部，

所述第一焊接部由金属构成。

14.根据权利要求12所述的卡用连接器，其特征在于，

在所述接合手段是插入的情况下，设于所述保持部件的插入部被插入到设于所述端子部件的被插入部。

15.根据权利要求14所述的卡用连接器，其特征在于，

所述被插入部与所述插入部的截面形状几乎一致。

16.根据权利要求14所述的卡用连接器，其特征在于，

所述插入部以压嵌方式被压入到所述被插入部。

17.根据权利要求14所述的卡用连接器，其特征在于，

所述插入部以松动嵌合方式被插入到所述被插入部。

18.根据权利要求14所述的卡用连接器，其特征在于，

通过压碎从所述被插入部突出的所述插入部的前端，使得所述被插入部与所述插入部凿密接合。

19.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

所述保持部件被固定于安装基板，并且，所述端子部件的安装部被固定于所述安装基板。

20.根据权利要求1所述的卡用连接器，其特征在于，

还具有与所述保持部件以及所述端子部件接合的盖部件，

所述盖部件被固定于安装基板，并且，所述端子部件的安装部被固定于所述安装基板。

21.一种卡用连接器的制造方法，其特征在于，包括：

制造能够与卡电连接的端子部件的工序；

制造用于保持所述端子部件的保持部件的工序；和

将所述端子部件安装到所述保持部件的工序。

22.一种卡用连接器，具备能够与卡电连接的端子部件和为了保持所述端子部件而与所述端子部件的形状相匹配地成形的保持部件，其特征在于，

所述卡用连接器中，至少从多个端子部件中选择出的一个以上的所述端子部件通过与各个所述端子部件相匹配地成形的用于接合的接合部被保持。