CN105786231A - 触摸屏tp粘接方法、装置及设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种触摸屏TP粘接方法、装置及设备，包括：将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框。
Description
技术领域
本发明涉及通信技术，尤其涉及一种触摸屏TP粘接方法、装置及设备。
背景技术
触摸屏(TouchPanel，简称TP)又称为“触控屏”或“触控面板”，它是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程序驱动各种连结装置。TP可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。
通常，机壳的四周需要有台阶面，以在机壳四周进行TP粘接，该台阶面例如可以是常见的智能手机四周的一圈金属窄框。一般需要保证0.8毫米(mm)以上的台阶面宽度以用双面胶进行TP粘接，或者0.3mm以上的台阶面宽度以通过点胶进行TP粘接，从而保证足够大的粘接力。
然而，现有技术的TP粘接所形成的边框，即TP的显示区域与机壳侧边之间的区域，宽度较大，导致用户的可操作范围小，自由度低。
发明内容
本发明实施例提供一种触摸屏TP粘接方法、装置及设备，用以解决现有技术中TP粘接所形成的边框宽度较大，导致用户的可操作范围小，自由度低的问题。
本发明的第一方面，提供一种触摸屏TP粘接方法，包括：
将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；
将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
在第一种可能的实现方式中，根据第一方面，所述将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接，包括：
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
或者，
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
在第二种可能的实现方式中，结合第一方面和第一种可能的实现方式，所述将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接，包括：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充无影UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
本发明的第二方面，提供一种触摸屏TP粘接装置，包括：
粘接模块，用于将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；
所述粘接模块还用于将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
在第一种可能的实现方式中，根据第二方面，所述粘接模块还用于：
分别在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，或者，贴双面胶。
在第二种可能的实现方式中，结合第二方面和第一种可能的实现方式，所述粘接模块具体用于：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
本发明的第三方面，提供一种触摸屏TP粘接装置，包括：
处理器，用于将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；
所述处理器还用于将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
在第一种可能的实现方式中，根据第三方面，所述处理器具体用于：
分别在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，或者，贴双面胶。
在第二种可能的实现方式中，结合第三方面和第一种可能的实现方式，所述处理器具体用于：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
本发明的第四方面，提供一种设备，包括：触摸屏TP和机壳，所述TP和所述机壳通过如第一方面所述的任一种方法粘接。
本发明实施例提供的触摸屏TP粘接方法，包括：将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；将TP与机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一提供的一种TP粘接方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二提供的一种TP粘接方法的流程示意图；
图3a为本发明实施例二提供的一种进行TP粘接的示意图；
图3b为本发明实施例二提供的一种机壳的侧视图；
图4为本发明实施例三提供的一种TP粘接装置的结构示意图；
图5为本发明实施例三提供的一种TP粘接装置的结构示意图；
图6为本发明实施例四提供的一种设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例一提供的一种TP粘接方法的流程示意图。如图1所示，该方法包括：
S101、将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接。
S102、将TP与机壳的两个侧边粘接。
上述各步骤的执行主体为具备TP粘接能力的装置。
具体的，先将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接，之后，再将TP与机壳的两个侧边粘接。
在现有技术中，机壳的四周需要有台阶面，以对机壳四周进行TP粘接。而在本发明中，只需在机壳的上边和下边有台阶面即可，而无需在机壳的两个侧边有台阶面，因而这种TP粘接方式可以降低TP的显示区域与机壳侧边之间的边框宽度，形成超窄边框。
需要说明的是，上述机壳可以是手机、平板电脑、液晶电视等任何使用TP的设备的机壳，这里并不做限制。此外，以普通的带有TP的智能手机为例，机壳的上边和下边是指于TP上设置操作按钮或者听筒的两边粘接的两边，而其侧边是指除上边和下边之外的其余两个对边。
本发明实施例提供的TP粘接方法，包括：将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；将TP与机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
图2为本发明实施例二提供的一种TP粘接方法的流程示意图。在本实施例中，各步骤的执行主体为具备TP粘接能力的装置。如图2所示，该方法包括：
S201、将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接。
具体的，可以通过在机壳的上边台阶面和机壳的下边台阶面点胶，以将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接。具体的点胶方式与现有技术中相同，此处不做具体限制。
也可以分别在机壳上边和机壳下边贴双面胶，具体双面胶的宽度可以根据实际需要确定，此处不做具体限定。
以图3a为例，在将TP10粘接至机壳11上时，可以分别在机壳的上边台阶面110和下边的台阶111上贴双面胶112。图3b为机壳的侧视图，其中，机壳的上边台阶面用1100示出，机壳的下边台阶面用1110示出。
具体在操作时，可以沿着机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面，将TP贴合在机壳上。
S202、在TP与机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充无影胶。
具体在操作时，可以使用针头在TP与机壳的两个侧边形成的缝隙中填充无影(Ultraviolet，简称UV)胶。
仍以图3a为例，即在机壳的两个侧边，113和114与TP形成的缝隙中填充UV胶。
S203、对UV胶进行UV照射，以粘接TP与机壳的两个侧边。
具体的，可以对填充在TP与机壳的两个侧边形成的缝隙中的UV胶进行UV照射，具体照射方法与现有技术相同，此处不再赘述。
目前常用的点胶粘接通常采用热熔胶，然而热熔胶的固化速度慢，保压时间长，因而导致生产效率低，且其粘接过程中需要制作大量保压夹具，因而生产成本也很高。
而采用UV胶填充缝隙，可以达到防水防尘以及固定的效果；并且，相对于热熔胶或热固化胶工艺，使用UV固化可以提高生产效率，节约成本。
本发明实施例提供的TP粘接方法，包括：将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；将TP与机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
图4为本发明实施例三提供的一种TP粘接装置的结构示意图。如图4所示，该TP粘接装置2包括：粘接模块20。
具体的，粘接模块20用于将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；粘接模块20还用于将TP与机壳的两个侧边粘接。
进一步地，粘接模块20具体用于：通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；或者，通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
更进一步地，粘接模块20具体用于：在TP与机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；对UV胶进行UV照射，以粘接TP与机壳的两个侧边。
本发明实施例提供的TP粘接装置2，包括：粘接模块20用于将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；粘接模块20还用于将TP与机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
图5为本发明实施例四提供的一种TP粘接装置的结构示意图。如图5所示，该TP粘接装置3包括：处理器30。
具体的，处理器30用于将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；处理器30还用于将TP与机壳的两个侧边粘接。
进一步地，处理器30具体用于：通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；或者，通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
更进一步地，处理器30具体用于：在TP与机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；对UV胶进行UV照射，以粘接TP与机壳的两个侧边。
本发明实施例提供的TP粘接装置3，包括：处理器30用于将TP分别与机壳的上边台阶面，以及机壳的下边台阶面粘接；处理器30还用于将TP与机壳的两个侧边粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
图6为本发明实施例四提供的一种设备的结构示意图。如图6所示，该设备4包括：TP40和机壳41。
具体的，TP40和机壳41可以通过如实施例一或二任一种方法粘接。
本发明实施例提供的设备4，包括：TP40和机壳41，TP40和机壳41可以通过如实施例一或二任一种方法粘接。采用本发明实施例的技术方案，可以实现TP与机壳侧边的无台阶粘接，从而形成超窄边框，为用户提供更大的可操作范围，提高用户体验和使用自由度。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元或模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或模块可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。并且，上述装置实施例中提到的实现具体功能的处理方法包括但不限于方法实施例中揭示的对应处理方法；另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，设备或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种触摸屏TP粘接方法，其特征在于，包括：
将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接，包括：
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
或者，
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接，包括：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充无影UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
4.一种触摸屏TP粘接装置，其特征在于，包括：
粘接模块，用于将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
所述粘接模块还用于将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述粘接模块具体用于：
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
或者，
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述粘接模块具体用于：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
7.一种触摸屏TP粘接装置，其特征在于，包括：
处理器，用于将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
所述处理器还用于将所述TP与所述机壳的两个侧边粘接。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述处理器具体用于：
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面点胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接；
或者，
通过在所述机壳的上边台阶面和所述机壳的下边台阶面贴双面胶，将所述TP分别与机壳的上边台阶面，以及所述机壳的下边台阶面粘接。
9.根据权利要求7或8所述的装置，其特征在于，所述处理器具体用于：
在所述TP与所述机壳的两个侧边形成的缝隙中，填充UV胶；
对所述UV胶进行UV照射，以粘接所述TP与所述机壳的两个侧边。
10.一种设备，包括：触摸屏TP和机壳，其特征在于，所述TP和所述机壳通过如权利要求1-3任一项所述的方法粘接。
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