CN105754318B - 一种热固性树脂组合物及其应用 - Google Patents

一种热固性树脂组合物及其应用 Download PDF

Info

Publication number
CN105754318B
CN105754318B CN201410809856.3A CN201410809856A CN105754318B CN 105754318 B CN105754318 B CN 105754318B CN 201410809856 A CN201410809856 A CN 201410809856A CN 105754318 B CN105754318 B CN 105754318B
Authority
CN
China
Prior art keywords
thermosetting resin
compositions
resin
thermosetting
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410809856.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105754318A (zh
Inventor
黄增彪
邓华阳
杨中强
苏晓声
许永静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shengyi Technology Co Ltd
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Priority to CN201410809856.3A priority Critical patent/CN105754318B/zh
Priority to PCT/CN2015/079984 priority patent/WO2016095437A1/zh
Publication of CN105754318A publication Critical patent/CN105754318A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105754318B publication Critical patent/CN105754318B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12Polyphenylene oxides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种热固性树脂组合物,包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物。本发明通过选择含有两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基的烯烃化合物与含有不饱和键的热固性树脂配合,得到了一种具有优异介电性能的热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物在保证优异的介电性能的基础上,同时具有了优秀的耐热性、生产加工性能和钻孔加工性。本发明所述热固性树脂组合物除了可以用作制备树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板之外,还可以用来制备胶黏剂、涂料,也可以用于建筑、航空、船舶和汽车工业。

Description

一种热固性树脂组合物及其应用
技术领域
本发明涉及一种热固性树脂组合物,尤其涉及一种热固性树脂组合物及其在树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板等中的应用。
背景技术
近年来,随着计算机和信息通讯设备快速发展,为了高速传输及处理大量信息,操作信号趋于高频化,同时,为了满足各类电子产品的使用和发展趋势,电路板向着高多层、高密度互联的方向发展,这要求基板材料不仅具有低介电常数和低介质损耗角正切来满足信号的高频传输,而且要有良好的耐热性、加工性和优越的可靠性。目前适用于印制电路板基板的材料中,广泛使用以环氧树脂为主体的粘结剂。此类环氧制得的电路基板具有较高的介电常数(4.4左右)和介质损耗角正切(0.02左右),不能满足信号高频化的要求。
鉴于普通环氧树脂过高的介电常数和介质损耗角正切不能满足高频化的使用要求,人们也在寻找具有更低介电常数和介质损耗角正切的材料,如热塑性含氟类树脂(聚四氟乙烯),但由于氟树脂一般熔融温度及熔融粘度高,加压成型必须在高温高压下进行,且在制作高多层的印刷电路板时,有加工性、尺寸稳定性和孔金属化不足等缺点。
针对氟树脂的不足,代替氟树脂的研究工作也就成为了研究热点。聚苯醚具有优异的介电常数和介质损耗性能,但同样也存在熔融温度高和熔融粘度高的不足,在保证优异的介电性能的同时难以保证所有电性能、机械性能(高铜箔剥离强度和尺寸稳定性等)。另外在制造加工方面可加工性差,易造成报废,合格率低。
为了获得满足信号高频化要求的电路基板材料,本领域技术工作者进行了大量的尝试,期望在满足优异的介电性能的基础上,其他加工性、可靠性也达到最优,但最终都难于达成,要么保持优异的介电性能,但耐热性不足,要么耐热性优良但加工性差。
美国专利US5932682公布了使用含缩酮或缩醛链的双环氧树脂,但其本质上还是属于分子链两端二官能环氧树脂,属于环氧类树脂,难以满足信号高频化的要求。目前没有将此类缩酮或缩醛链进行改性,使其化合物含有最少两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基用作固化剂或聚合单体制成可满足电子设备产品高频化要求的报道。
发明内容
针对已有技术的问题,本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物,用于解决现有技术中热固性聚合物介电性能不足、加工性差和可靠性差等问题,在获得优异介电性能的同时,也具有优秀的耐热性、生产加工性以及钻孔加工性能。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种热固性树脂组合物,包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物,所述烯烃化合物具有如下分子结构式:
其中,R1和R2独立地为氢原子、烷基、环烷基、杂环基、杂环烷基、烯基、环烯基、芳香基、杂芳香基、烷杂烷基、炔基、亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基或亚烃杂亚炔基中的任意一种;R1和R2可以相同,也可以不同;
R3和R4独立地为亚烃基、亚烃杂亚烃基、亚烯基、亚烯杂亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基、环烷撑基、亚烃环烷撑基、亚烃环烷撑亚烃基、亚烯环烷撑基、亚烯环烷撑亚烯基、亚烃环烷撑亚烯基、亚炔环烷撑基、亚炔环烷撑亚炔基、杂环烷撑基、亚烃杂环烷撑基、亚烃杂环烷亚烃基、亚烯杂环烷撑基、亚烯杂环烷亚烯基、亚烃杂环烷亚烯基、亚炔杂环烷撑基、亚炔杂环烷亚炔基、环烯撑基、亚烃环烯撑基、亚烃环烯撑亚烃基、亚烯环烯撑基、亚烯环烯撑亚烯基、亚烃环烯撑亚烯基、亚炔环烯撑基、亚炔环烯撑亚炔基、杂环烯撑基、亚烃杂环烯撑基、亚烃杂环烯亚烃基、亚烯杂环烯撑基、亚烯杂环烯亚烯基、亚烃杂环烯亚烯基、亚炔杂环烯撑基、亚炔杂环烯亚炔基、芳香撑基、亚烃芳香撑基、亚烃芳香撑亚烃基、亚烯芳香撑基、亚烯芳香撑亚烯基、亚烃芳香撑亚烯基、亚炔芳香撑基、亚炔芳香撑亚炔基、杂芳香撑基、亚烃杂芳香撑基、亚烃杂芳香撑亚烃基、亚烯杂芳香撑基、亚烯杂芳香撑亚烯基、亚烃杂芳香撑亚烯基、亚炔杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑亚炔基、1,4-烷基取代哌嗪、羰基或硫代羰基中的任意一种;R3和R4可以相同,也可以不同;
R1、R2、R3和R4四个基团中,有两个或两个以上的基团含有不饱和键。
R1、R2、R3和R4四个基团中,有两个或两个以上的基团含有不饱和键,所述不饱和键为碳碳双键、碳碳三键、碳氮双键、碳氮三键、氮氮双键或氮氮三键等。
R1和R2可以与共同相邻的碳原子在同一个环结构中。
优选地,R1和R2独立地为氢原子、烷基、环烷基、杂环基、杂环烷基、芳香基、杂芳香基、烷杂烷基、亚烃基或亚烃杂亚烃基中的任意一种。
优选地,R3和R4独立地为亚烯基、亚烯杂亚烯基、亚烃杂亚烯基、亚炔基、亚烯环烷撑基、亚烯环烷撑亚烯基、亚烃环烷撑亚烯基、亚炔环烷撑基、亚炔环烷撑亚炔基、亚烯杂环烷撑基、亚烯杂环烷亚烯基、亚烃杂环烷亚烯基、亚炔杂环烷撑基、亚炔杂环烷亚炔基、环烯撑基、亚烃环烯撑基、亚烃环烯撑亚烃基、亚烯环烯撑基、亚烯环烯撑亚烯基、亚烃环烯撑亚烯基、亚炔环烯撑基、亚炔环烯撑亚炔基、杂环烯撑基、亚烃杂环烯撑基、亚烃杂环烯亚烃基、亚烯杂环烯撑基、亚烯杂环烯亚烯基、亚烃杂环烯亚烯基、亚炔杂环烯撑基、亚炔杂环烯亚炔基、亚烯芳香撑基、亚烯芳香撑亚烯基、亚烃芳香撑亚烯基、亚炔芳香撑基、亚炔芳香撑亚炔基、亚烯杂芳香撑基、亚烯杂芳香撑亚烯基、亚烃杂芳香撑亚烯基、亚炔杂芳香撑基、亚炔杂芳香撑亚炔基、1,4-烷基取代哌嗪、羰基或硫代羰基中的任意一种。
在本发明的固化剂中,R3(或R4)一侧与氧原子连接,另一侧与该分子的端基连接,所述端基可以带不饱和键,所述不饱和键为碳碳双键、碳碳三键、碳氮双键、碳氮三键、氮氮双键或氮氮三键等。所述端基也可以不带不饱和键。本发明用表示固化剂分子链的端基。
优选地,所述烯烃化合物占所述热固性树脂组合物总质量的5~95%,优选35~70%,例如35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%。
优选地,所述含有不饱和键的热固性树脂中的不饱和键为碳碳双键、碳碳三键、碳氮双键、碳氮三键、氮氮双键或氮氮三键等。
优选地,所述含有不饱和键的热固性树脂选自聚苯醚树脂、氰酸脂树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、1,2-聚丁二烯树脂、丁苯树脂或双马来酰亚胺中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地,所述含有不饱和键的占热固性树脂组合物总重量的5~95%,例如10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%或90%,优选30~65%。
优选地,所述聚苯醚树脂为分子结构中含有不饱和基团的聚苯醚树脂,所述不饱和基团为乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、丙烯酸酯基或炔基。
优选地,所述热固性树脂组合物进一步包含有机添加型阻燃剂,所述有机添加阻燃剂为磷系阻燃剂和/或卤系阻燃剂。
优选地,所述磷系阻燃剂为磷腈阻燃剂、磷酸酯FRX系列阻燃剂、三(2,6-二甲基苯基)膦、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、间苯二酚四苯基二磷酸酯、磷酸三苯酯或双酚A(二苯基磷酸酯)中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地,所述卤系阻燃剂为十溴二苯醚、溴化苯乙烯、溴化聚碳酸酯、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地,所述有机添加型阻燃剂占热固性树脂组合物总重量的1~50%,例如5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%或45%,优选10%~30%。
优选地,所述热固性树脂组合物进一步包含填料和/或固化引发剂。
优选地,所述填料占热固性树脂组合物总重量的5~80%,例如10%、20%、30%、40%、50%、60%或70%,优选10%~30%。
优选地,所述填料为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、硅酸钙、金属氧化物、氮化物、碳化硅、二氧化钛、莫来石、中空玻璃微珠、钛酸钾纤维、碳化硅单晶纤维、氮化硼纤维、氧化铝单晶纤维、玻璃短纤维、聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、聚苯乙烯粉末或丁苯橡胶粉末中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地,所述金属氧化物为氧化铝、氧化镁、氧化铋、氧化硼或氧化铍中的任意一种或者至少两种的混合物。
优选地,所述氮化物为氮化硼或/和氮化硅。
优选地,所述固化引发剂占热固性树脂组合物总重量的1~10%,例如2%、3%、4%、5%、6%、7%、8%或9%,优选2~5%。
优选地,所述固化引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、二-(叔丁基过氧异丙基)苯、2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷或2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基-3-己炔等中的任意一种或者至少两种的混合物。
本发明所述的“包括”,意指其除所述组份外,还可以包括其他组份,这些其他组份赋予所述热固性树脂组合物不同的特性。除此之外,本发明所述的“包括”,还可以替换为封闭式的“为”或“由……组成”。
例如,所述热固性树脂组合物还可以含有各种添加剂,作为具体例,可以举出抗氧剂、热稳定剂、抗静电剂、紫外线吸收剂、颜料、着色剂或润滑剂等。这些各种添加剂可以单独使用,也可以两种或者两种以上混合使用。
本发明的目的之二在于提供一种树脂胶液,其是将如上所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
作为本发明中的溶剂,没有特别限定,作为具体例,可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类,乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类,丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类,甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类,乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类,N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种,也可以两种或者两种以上混合使用,优选甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类溶剂与丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类熔剂混合使用。
本发明的目的之三在于提供一种预浸料,其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如上所述的热固性树脂组合物。
本发明的目的之四在于提供一种层压板,所述层压板含有至少一张如上所述的预浸料。
本发明的目的之五在于提供一种覆铜箔层压板,所述覆铜箔层压板包括至少一张叠合的如上所述的预浸料及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔。
与已有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明通过选择含有两个或两个以上不饱和键如烯基和炔基的烯烃化合物与热固性树脂配合,得到了一种具有优异介电性能热固性树脂组合物。所述热固性树脂组合物在保证优异的介电性能的基础上,同时具有了优秀的耐热性、生产加工性能和钻孔加工性。
本发明所述热固性树脂组合物除了可以用作制备树脂片材、树脂复合金属箔、预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印制线路板之外,还可以用来制备胶黏剂、涂料,也可以用于建筑、航空、船舶和汽车工业。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例1
使用55份SA9000聚苯醚、8份烯烃化合物(A)、3份过氧化二异丙苯、13份BT93(乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺)、20份SC2050MB,使用甲苯将上述化合物溶解,并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润2116型电子级玻璃布,并在115℃烘箱中,除去溶剂,获得树脂含量为54%的B-stage预浸料试样。所述SA9000、烯烃化合物(A)、过氧化二异丙苯、BT93(乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺)和SC2050MB重量份数之和为100份。
将八片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起,通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下:1、料温在80℃~120℃时,升温速度控制在0.5℃~4.0℃/分钟;2、压力设计为20kg/cm2;3、固化温度为190℃,并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1.
CH2=CH-O-CH2-O-CH=CH2
(A)
实施例2
使用52份SA9000聚苯醚、10份烯烃化合物(B)、3份过氧化苯甲酰、15份SPB-100(磷腈)、20份SC2050MB,使用甲苯将上述化合物溶解,并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润2116型电子级玻璃布,并在115℃烘箱中,除去溶剂,获得树脂含量为54%的B-stage预浸料试样。所述SA9000、烯烃化合物(B)、过氧化二异丙苯、SPB-100(磷腈)和SC2050MB重量份数之和为100份。
将八片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起,通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下:1、料温在80℃~120℃时,升温速度控制在0.5℃~4.0℃/分钟;2、压力设计为20kg/cm2;3、固化温度为190℃,并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1.
实施例3~6
依照与实施例1相同的工艺制备双面覆铜箔层压板,具体配方和性能测试结果如表1所示。
对比例1
使用33份SA9000聚苯醚、12份苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物、22份TAIC(三烯丙基异氰脲酸酯)、3份过氧化二异丙苯、13份BT93(乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺)、20份SC2050MB,使用甲苯将上述化合物溶解,并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润2116型电子级玻璃布,并在115℃烘箱中,除去溶剂,获得树脂含量为54%的B-stage预浸料试样。所述SA9000、苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物、TAIC(三烯丙基异氰脲酸酯)、过氧化二异丙苯、BT93(乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺)和SC2050MB重量份数之和为100份。
将八片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起,通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下:1、料温在80℃~120℃时,升温速度控制在0.5℃~4.0℃/分钟;2、压力设计为20kg/cm2;3、固化温度为190℃,并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1。
对比例2
使用32份SA9000聚苯醚、12份热塑性聚苯醚、20份TAIC(三烯丙基异氰脲酸酯)、3份过氧化二异丙苯、13份SPB-100(磷腈)、20份SC2050MB,使用甲苯将上述化合物溶解,并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润2116型电子级玻璃布,并在115℃烘箱中,除去溶剂,获得树脂含量为54%的B-stage预浸料试样。所述SA9000、热塑性聚苯醚、TAIC(三烯丙基异氰脲酸酯)、过氧化二异丙苯、SPB-100(磷腈)和SC2050MB重量份数之和为100份。
将八片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起,通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下:1、料温在80℃~120℃时,升温速度控制在0.5℃~4.0℃/分钟;2、压力设计为20kg/cm2;3、固化温度为190℃,并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1。
对比例3
使用42份SA9000聚苯醚、12份1,2-聚丁二烯、10份BMI(双马来酰亚胺)、3份过氧化苯甲酰、13份十溴二苯乙烷、20份SC2050MB,使用甲苯将上述化合物溶解,并调制成合适黏度的胶液。使用此胶液浸润2116型电子级玻璃布,并在115℃烘箱中,除去溶剂,获得树脂含量为54%的B-stage预浸料试样。所述SA9000、1,2-聚丁二烯、BMI(双马来酰亚胺)、过氧化苯甲酰、十溴二苯乙烷和SC2050MB重量份数之和为100份。
将八片上述制备的预浸料和两片一盎司的电解铜箔叠合在一起,通过热压机进行层压得到双面覆铜箔层压板。层压条件如下:1、料温在80℃~120℃时,升温速度控制在0.5℃~4.0℃/分钟;2、压力设计为20kg/cm2;3、固化温度为190℃,并保持90分钟。将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1。
将所得双面覆铜箔层压板进行性能测试,相应性能见表1。
表1热固性树脂组合物所得覆铜箔层压板的性能测试结果
从上表实施例和对比例的测试结果可以看出,使用本发明所述的烯烃化合物,具有更优秀的介电性能(Dk值更低),更优的耐热性能(耐浸焊、PCT测试较长时间可以不分层爆板),半固化片挥发份也处于一个较低的水平,对于客户来说易于存储、加工,且性能稳定。
以上性能测试方法如下:
介电常数(Dk)、介电损耗(Df):测试使用IPC-TM-6502.5.5.9方法;
Tg:按照IPC-TM-6502.4.25所规定的DSC测试方法进行测定。
Td:将覆铜箔层压板蚀刻掉铜箔,将基板使用热失重分析仪(TGA)测试,氮气氛围中,以10/min升温,当热失重达到5%重量损失时的温度值。
PCT:将覆铜箔层压板蚀刻掉铜箔,将基板放置在蒸汽压力锅中,在121℃,2atm下处理2小时后,浸渍在温度为288℃的锡炉中,当基材出现起泡或分层时记录相应的时间。当基材在锡炉中超过5分钟没有出现起泡或分层可结束评价。
耐浸焊性的评价:将覆铜箔层压板浸渍在温度288℃的锡炉中20秒后取出冷至室温,然后再浸渍到锡炉中反复5次,通过观察外观评价耐浸焊性。
半固化片挥发份:将半固化片放入163℃的烘箱中,烘烤30分钟,测试挥发份。
吸水率:测试使用IPC-TM-6502.6.2.1;
当然,以上所述之实施例,只是本发明的较佳实例而已,并非用来限制本发明的实施范围,故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明申请专利范围内。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细方法,但本发明并不局限于上述详细方法,即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (24)

1.一种用于层压板的热固性树脂组合物,包括含有不饱和键的热固性树脂和烯烃化合物,所述烯烃化合物具有如下分子结构式:
CH2=CH-O-CH2-O-CH=CH2
所述烯烃化合物占热固性树脂组合物总质量的5~95%;所述含有不饱和键的热固性树脂占热固性树脂组合物总重量的5~95%;
所述含有不饱和键的热固性树脂选自聚苯醚树脂,所述含有不饱和键的热固性树脂中的不饱和键为碳碳双键或碳碳三键。
2.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述烯烃化合物占热固性树脂组合物总质量的35~70%。
3.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述含有不饱和键的热固性树脂占热固性树脂组合物总重量的30~65%。
4.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述聚苯醚树脂为分子结构中含有不饱和基团的聚苯醚树脂,所述不饱和基团为乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、丙烯酸酯基或炔基。
5.如权利要求1所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包含有机添加型阻燃剂,所述有机添加阻燃剂为磷系阻燃剂和/或卤系阻燃剂。
6.如权利要求5所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述有机添加型阻燃剂占热固性树脂组合物总重量的1~50%。
7.如权利要求6所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述有机添加型阻燃剂占热固性树脂组合物总重量的10%~30%。
8.如权利要求7所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述磷系阻燃剂为磷腈阻燃剂、磷酸酯FRX系列阻燃剂、三(2,6-二甲基苯基)膦、间苯二酚双[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、间苯二酚四苯基二磷酸酯、磷酸三苯酯或双酚A(二苯基磷酸酯)中的任意一种或者至少两种的混合物。
9.如权利要求5所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述卤系阻燃剂为十溴二苯醚、溴化苯乙烯、溴化聚碳酸酯、十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的任意一种或者至少两种的混合物。
10.如权利要求1-9之一所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述热固性树脂组合物包含填料和/或固化引发剂。
11.如权利要求10所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述填料占热固性树脂组合物总重量的5~80%。
12.如权利要求11所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述填料占热固性树脂组合物总重量的10%~30%。
13.如权利要求10所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述填料为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、滑石粉、硅酸钙、金属氧化物、氮化物、碳化硅、莫来石、中空玻璃微珠、钛酸钾纤维、碳化硅单晶纤维、玻璃短纤维、聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚粉末、聚苯乙烯粉末或丁苯橡胶粉末中的任意一种或者至少两种的混合物。
14.如权利要求13所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述金属氧化物为氧化铝、氧化镁、氧化铋、氧化硼或氧化铍中的任意一种或者至少两种的混合物。
15.如权利要求13所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述金属氧化物为二氧化钛和/或氧化铝单晶纤维。
16.如权利要求13所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述氮化物为氮化硼或/和氮化硅。
17.如权利要求13所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述氮化物为氮化硼纤维。
18.如权利要求10所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述固化引发剂占热固性树脂组合物总重量的1~10%。
19.如权利要求18所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述固化引发剂占热固性树脂组合物总重量的2~5%。
20.如权利要求10所述的热固性树脂组合物,其特征在于,所述固化引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、二-(叔丁基过氧异丙基)苯、2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基己烷或2,5-二(2-乙基己酰过氧)-2,5-二甲基-3-己炔中的任意一种或者至少两种的混合物。
21.一种树脂胶液,其是将如权利要求1-20之一所述的热固性树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。
22.一种预浸料,其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如权利要求1-20之一所述的热固性树脂组合物。
23.一种层压板,所述层压板含有至少一张如权利要求22所述的预浸料。
24.一种覆铜箔层压板,所述覆铜箔层压板包括至少一张叠合的如权利要求22所述的预浸料及压覆在叠合后的预浸料的一侧或两侧的铜箔。
CN201410809856.3A 2014-12-19 2014-12-19 一种热固性树脂组合物及其应用 Active CN105754318B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410809856.3A CN105754318B (zh) 2014-12-19 2014-12-19 一种热固性树脂组合物及其应用
PCT/CN2015/079984 WO2016095437A1 (zh) 2014-12-19 2015-05-27 一种热固性树脂组合物及其应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410809856.3A CN105754318B (zh) 2014-12-19 2014-12-19 一种热固性树脂组合物及其应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105754318A CN105754318A (zh) 2016-07-13
CN105754318B true CN105754318B (zh) 2019-02-19

Family

ID=56125776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410809856.3A Active CN105754318B (zh) 2014-12-19 2014-12-19 一种热固性树脂组合物及其应用

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105754318B (zh)
WO (1) WO2016095437A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106566155A (zh) * 2016-11-13 2017-04-19 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种线路板用绝缘阻燃剂
TW201900836A (zh) * 2017-05-18 2019-01-01 德商漢高智慧財產控股公司 用於滴下式密封劑應用之可固化組合物
CN111378212B (zh) * 2018-12-29 2022-06-28 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物、包含其的预浸料以及天线用介质基板
CN111253702B (zh) * 2020-03-30 2023-06-06 广东生益科技股份有限公司 一种树脂组合物及使用其的预浸料和电路材料

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE271577T1 (de) * 1994-09-02 2004-08-15 Henkel Corp Wärmehärtbare harze aus maleinimiden und/oder vinylderivaten
US6627704B2 (en) * 1999-12-01 2003-09-30 General Electric Company Poly(arylene ether)-containing thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom
US20020072585A1 (en) * 2000-10-17 2002-06-13 Industrial Technology Research Institute PPE derivatives and resin composition having the same
JP4499344B2 (ja) * 2002-05-28 2010-07-07 株式会社日立製作所 樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ,積層板および多層プリント回路板
US7329708B2 (en) * 2004-08-18 2008-02-12 General Electric Company Functionalized poly(arylene ether) composition and method
US20070066710A1 (en) * 2005-09-21 2007-03-22 Peters Edward N Method for electrical insulation and insulated electrical conductor
CN101668816A (zh) * 2007-04-26 2010-03-10 日立化成工业株式会社 热固化性树脂组合物及使用了所述固化物的光学部件
KR102023975B1 (ko) * 2012-03-16 2019-09-23 주식회사 다이셀 섬유 강화 복합 재료용 수지 조성물, 프리프레그 및 섬유 강화 복합 재료
US10240015B2 (en) * 2012-08-29 2019-03-26 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Modified polyphenylene ether, method for preparing same, polyphenylene ether resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016095437A1 (zh) 2016-06-23
CN105754318A (zh) 2016-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103709718B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
EP3239243B1 (en) Ceramized silicone resin composition and pre-preg and laminate that use the composition
CN104845363B (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
US10858514B2 (en) Resin composition and pre-preg and laminate using the composition
CN107207932B (zh) 热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及复合膜
CN105754318B (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
US10584222B2 (en) Resin composition and pre-preg and laminate using the composition
JP6514335B2 (ja) シリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板、及びアルミ基板
TWI555793B (zh) 一種熱固性樹脂組合物及用其製作之預浸料與層壓板
CN102079875B (zh) 高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板
CN106589748B (zh) 一种用于高频高速领域的覆铜箔基板的树脂组合物及其应用
CN104448702B (zh) 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
TWI704185B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
CN104371273A (zh) 一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
JP2018507278A (ja) ノンハロゲン・ノンリンシリコーン樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ、積層板、銅張積層板及びプリント回路基板
CN109385018A (zh) 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆金属箔层压板
CN104845366A (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
TWI665247B (zh) 一種熱固性樹脂組合物及使用其製作的半固化片與覆金屬箔層壓板
EP3392286A1 (en) Epoxy resin composition and prepreg, laminated board and printed-circuit board comprising same
TWI743501B (zh) 樹脂組合物、印刷電路用預浸片及覆金屬層壓板
CN106280387B (zh) 有卤阻燃树脂组合物及采用其制成的树脂制品、层压板
CN106751821B (zh) 一种无卤阻燃型树脂组合物以及使用它的粘结片及覆铜箔层压板
CN109265654A (zh) 树脂组合物及其制成的预浸料、层压板
CN114634713A (zh) 一种树脂组合物、预浸片及覆金属层压板
CN108530816B (zh) 一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant