CN105752490A - 一种多层充气包装膜结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层充气包装膜结构，包括若干层基膜、气阀膜，各层基膜通过热熔模具焊接在一起，两两焊接的基膜之间均形成充气空腔，充气空腔一侧设置有开口作为充气口；所述气阀膜为双层膜结构且内设充气通道，气阀膜内侧的一侧膜上涂布有耐热涂层；相邻两基膜之间充气口处均热熔焊接有一片气阀膜，气阀膜一端的充气通道与充气口连通，其另一端收容于充气空腔内。本发明通过设置多层基膜，从而可形成多层充气空腔，即形成多层气柱，当其中一层出现破洞时，其余的气柱仍可保护被包装物；该包装的结构简单，制造方便，生产效率高。

Description

一种多层充气包装膜结构
技术领域
本发明涉及一种充气包装膜，特别是一种多层充气包装膜结构。
背景技术
目前物流发展迅速，现有技术的充气防震材料通常采用单层充气气柱，通过将防震材料填充在物品和箱体之间，从而来达到防震的保护效果。然而，上述防震材料的防震效果不是很理想。
目前，市场上出现的充气防震材料，为单气柱或是多气柱并列。市场上常规气柱一种是不带阀的，在充气后还需要进行封口，包括边充气边封口的。另一种是带标识气阀的，使用带标识气阀膜的气柱包装袋充气后无需封口。上述两种结构的产品均存在缺点，两种结构均采用两片膜组成气柱，在使用过程中一层片出现破洞，会导致防震材料失去防震效果。因此，为解决上述技术问题，的确有必要提供一种具有改良结构的薄膜阀充气袋，以克服现有技术中的所述缺陷。
发明内容
本发明的目的就是为了避免背景技术中的不足，提供一种多层充气包装膜结构。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种多层充气包装膜结构，包括若干层基膜、气阀膜，各层基膜通过热熔模具焊接在一起，两两焊接的基膜之间均形成充气空腔，充气空腔一侧设置有开口作为充气口；所述气阀膜为双层膜结构且内设充气通道，气阀膜内侧的一侧膜上涂布有耐热涂层；相邻两基膜之间充气口处均热熔焊接有一片气阀膜，气阀膜一端的充气通道与充气口连通，其另一端收容于充气空腔内。
对于本发明的一种优化，所述基膜包括上基膜、中基模和下基模，上基膜与中基模之间以及下基模与中基模之间通过热熔模具焊接在一起并形成充气空腔。
对于本发明的一种优化，所述耐热涂层为一条宽度小于1/5气阀膜宽度L的隔热防焊涂层。
对于本发明的一种优化，所述气阀膜的两侧膜位于充气口内一端分别与其两侧相邻的基膜热熔焊接，且所述内热涂层设置于该焊接点内侧气阀膜的一侧膜上。
本发明与背景技术相比，本发明的充气包装通过设置一气阀膜，其通过气压与材料变形相互作用进行密封而无需焊接密封；同时本发明通过设置多层基膜，从而可形成多层充气空腔，即形成多层气柱，当其中一层出现破洞时，其余的气柱仍可保护被包装物；该包装的结构简单，制造方便，生产效率高；按照目前的市场需求，主要以生产双层气柱为主，即设置三层基膜，两两基膜之间分别形成充气空腔。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是多层充气包装膜结构的主剖视示意图。
图2是三层基膜结构的充气包装膜结构主剖视示意图。
图3是气阀膜的示意图。
图4是充气包装膜充气流程主剖示意图。
图5是充气包装膜充气流程俯视示意图。
图6是多层充气包装膜结构的热熔焊接形式示意图一。
图7是多层充气包装膜结构的热熔焊接形式示意图二。
图8是多层充气包装膜结构的热熔焊接形式示意图三。
图9是多层充气包装膜结构的热熔焊接形式示意图四。
基膜1、上基膜11、中基模12、下基模13、阀膜2、充气通道21、侧膜22、耐热涂层3、充气口4、充气空腔5。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
实施例1：参照图1-9。一种多层充气包装膜结构，包括若干层基膜1、气阀膜2，各层基膜1通过热熔模具焊接在一起，两两焊接的基膜1之间均形成充气空腔5，该充气空腔5包括多种形式的几何容器结构。充气空腔5一侧设置有开口作为充气口4；所述气阀膜2为双层膜结构且内设间隙作为充气通道21，以便于空气进入；气阀膜2内侧的一侧膜上涂布有耐热涂层3；相邻两基膜1之间充气口4处均热熔焊接有一片气阀膜2，气阀膜2一端的充气通道21与充气口4连通，其另一端收容于充气空腔5内。空气通过该充气口4经充气通道21充入充气空腔5内。
充气时，高于大气压的压缩空气通过由充气口4经过气阀膜的充气通道21充气充气空腔5内；当充气完毕后，高于大气压的压缩空气撤离后充气空腔5内的气压高于外部大气压，此时，充气空腔5内的空气将双层膜结构的气阀膜2的侧膜22分别向一侧的基膜1挤压关闭，气阀膜2两层之间的空气受材料张力及挤压力的作用下自然展平闭合，使充气通道21实现自闭密封而无需进行焊接封口，防止气体逃逸。
实施例2：参照图2-4。在实施例1的基础上，一种设置有两层的充气空腔充气包装膜结构，其中基膜包括上基膜11、中基模12和下基模13，上基膜11与中基模12之间以及下基模13与中基模12之间通过热熔模具焊接在一起并形成充气空腔5。而双层充气空腔作为目前市场适用性最强，市场需求量相对较大。
实施例3：参照图1-9。在实施例1的基础上，所述耐热涂层3为一条宽度小于1/5气阀膜宽度L的隔热防焊涂层。所述气阀膜2的两侧膜22位于充气口4内一端分别与其两侧相邻的基膜1热熔焊接，且所述内热涂层3设置于该焊接点内侧气阀膜2的一侧膜22上。
实施例4：参照图1-9。所述多层充气包装膜结构的制作工艺，特别是设置有两层的充气空腔充气包装膜结构的制作工艺，包括如下步骤：
步骤1：把上基膜11与气阀膜2平行叠置于第一焊接段上发热板和第一垫板之间的缝隙内，所述步骤同步的下基膜12与气阀膜2平行叠置于第一焊接段下发热板和第一垫板之间的缝隙内；
通过第一焊接段上、下发热板相对运动的压迫并加热所述上两层与下两层塑料膜的预定区域使所述塑料膜各自相互熔焊形成携带有形成充气空腔充气流道及单向阀的膜片；所述膜片断面具有阻气层并为热熔性材料层的三层结构，
所述第一发热条的加热温度145℃～155℃，所述第一发热条压迫所述双层塑料膜的压力为0.5Mpa～0.6Mpa，压迫时间为1秒～3秒。
步骤2：步骤1所得的膜片与中基膜12平行叠置于第二焊接段第二发热板和第二垫板之间的缝隙内，
通过第二发热条压迫并加热所述多层塑料膜的预定区域使所述多层塑料膜相互熔焊形成携带有形成充气空腔分格的膜片；所述膜片断面具有空腔层与阻气层的多层结构，
所述第二发热条的加热温度180℃～200℃，所述第二发热条压迫所述四层塑料膜的压力为0.5Mpa～0.6Mpa，压迫时间为1秒～3秒。

Claims (4)

1.一种多层充气包装膜结构，其特征在于包括若干层基膜(1)、气阀膜(2)，各层基膜(1)通过热熔模具焊接在一起，两两焊接的基膜(1)之间均形成充气空腔(5)，充气空腔(5)一侧设置有开口作为充气口(4)；所述气阀膜(2)为双层膜结构且内设间隙作为充气通道(21)，气阀膜(2)内侧的一侧膜上涂布有耐热涂层(3)；相邻两基膜(1)之间充气口(4)处均热熔焊接有一片气阀膜(2)，气阀膜(2)一端的充气通道(21)与充气口(4)连通，其另一端收容于充气空腔(5)内。
2.根据权利要求1所述的多层充气包装膜结构，其特征在于所述基膜包括上基膜(11)、中基模(12)和下基模(13)，上基膜(11)与中基模(12)之间以及下基模(13)与中基模(12)之间通过热熔模具焊接在一起并形成充气空腔(5)。
3.根据权利要求1所述的多层充气包装膜结构，其特征在于所述耐热涂层(3)为一条宽度小于1/5气阀膜宽度L的隔热防焊涂层。
4.根据权利要求1所述的多层充气包装膜结构，其特征在于所述气阀膜(2)的两侧膜(22)位于充气口(4)内一端分别与其两侧相邻的基膜(1)热熔焊接，且所述内热涂层(3)设置于该焊接点内侧气阀膜(2)的一侧膜(22)上。
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