CN105750592B - 钻刀选择方法及pcb钻孔系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种钻刀选择方法，包括：获取钻刀需求数以及钻刀库存数，并将所述钻刀需求数与所述钻刀库存数进行对比；若对比结果显示钻刀库存数大于等于钻刀需求数，则从钻刀库中提取钻刀；若对比结果显示钻刀库存数小于钻刀需求数，则购买钻刀补充至钻刀库。本发明能够提高钻刀选择的准确性以及选择效率，实现钻刀的选择自动化，提高生产效率，减少生产过程中的人为参与，减少工人工作量；另外本发明还提供一种PCB钻孔系统，其采用自动化的钻刀选择方法，钻孔效率高、准确性高。

Description

钻刀选择方法及PCB钻孔系统

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及PCB生产自动化系统，特别涉及一种钻刀选择方法以及应用该钻刀选择方法的PCB钻孔系统。

背景技术

HDI是High Density Interconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板，印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件(如：电阻、电容、连接器等)及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使多层印刷电路板(Multilayer Printed CircuitBoard)更加普遍。

凡直径小于150μm以下的孔在业界被称为微孔(Microvia)，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。

在生产过程中对钻刀的选择准确性、选择的速度影响着产品的质量，以及生产效率，现有生产过程中采用人工对钻刀进行选择，选刀的准确性以及速度均难以保证。

发明内容

本发明的一个目的在于：提供一种钻刀选择方法，提高钻刀选择的准确性以及选择效率。

本发明的另一个目的在于：提供一种钻刀选择方法，实现钻刀的选择自动化，提高生产效率。

本发明的再一个目的在于：提供一种钻刀的选择方法，减少生产过程中的人为参与，减少工人工作量。

本发明的又一个目的在于：提供一种PCB钻孔系统，其采用自动化的钻刀选择方法，钻孔效率高、准确性高。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种钻刀选择方法，其特征在于,包括：

获取钻刀需求数以及钻刀库存数，并将所述钻刀需求数与所述钻刀库存数进行对比；

若对比结果显示钻刀库存数大于等于钻刀需求数，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库存数小于钻刀需求数，则购买钻刀补充至钻刀库。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，具体包括以下步骤：

步骤S1、产品参数识别，获取产品中需加工孔数以及孔径信息，；

步骤S2、钻刀需求信息获取，获取所需钻刀尺寸信息以及获取所需各尺寸钻刀数量信息；

步骤S3、钻刀库存量获取，获取钻刀库中库存钻刀尺寸以及获取库存各尺寸钻刀数量；

步骤S4、数据对比，将所述钻刀尺寸信息以及所述各尺寸钻刀数量信息与钻刀库中库存钻刀尺寸以及库存各尺寸钻刀数量进行对比；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸包括所有所需钻刀尺寸，并且该尺寸的钻刀数量大于等于该尺寸钻刀的需求量，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸不包括所有所需钻刀尺寸，和/或，该尺寸钻刀数量小于该尺寸钻刀需求量，则购买钻刀补充至钻刀库，并重复执行数据对比。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，所述钻刀需求数采用如下公式计算：

其中：

Q₁＝I/J,

\表示取余，表示向上取整，[]表示取整；

A为计划生产数量，B为叠板数，Y为钻机轴数,I为某一刀径的孔数，J为最大冲击次数,Q为钻刀需求数，Q₁为单个循环周期所用的钻刀数量，Z₁为尾数板要用的轴数，C₁为每个轴平均要钻的循环数。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，所述步骤S2中获取钻刀需求信息包括：

步骤S21、获取所需钻刀尺寸信息；

步骤S22、获取刀径表；

步骤S23、确定所需钻刀点数；

步骤S24、确定钻刀供应商；

步骤S25、确定所需各尺寸钻刀数量信息。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，所述步骤S24中确定钻刀供应商包括确定优选钻刀供应商、确定第一次选钻刀供应商，依次对钻刀供应商进行排序，直至确定最次选钻刀供应商。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，步骤S4所述数据对比为：以钻刀供应商为第一选择条件将其与钻刀库中符合要求的钻刀数量进行对比，若该供应商库存足够则生成发刀清单，从钻刀库提取钻刀；若该供应商库存不足，则参考次选钻刀供应商重新进行数据对比。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，步骤S23所述确定所需钻刀点数为确定需要进行钻削加工的次数。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，步骤S4所述数据对比具体为：将当前钻刀供应商库存钻刀的钻刀点数与步骤S23所确定的所需钻刀点数进行对比，选择符合条件的钻刀，其中钻刀点数为标记钻刀加工次数的标记点。

作为所述的钻刀选择方法的一种优选技术方案，所述获取钻刀需求数包括：获取算刀结果、获取钻刀最大点数需求以及获取钻刀特殊需求；

所述获取钻刀库存数包括：工序可用钻刀库存、采购可用钻刀库存以及待磨钻刀库存。

另一方面，提供一种PCB钻孔系统，在钻削加工过程中采用如上所述的钻刀选择方法进行钻刀选择。

本发明的有益效果为：提供一种钻刀选择方法，提高钻刀选择的准确性以及选择效率，实现钻刀的选择自动化，提高生产效率，减少生产过程中的人为参与，减少工人工作量；提供一种PCB钻孔系统，其采用自动化的钻刀选择方法，钻孔效率高、准确性高。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明所述钻刀选择方法流程图。

图2为本发明实施例中所述步骤S2流程图。

图3为本发明实施例中参数关系图。

图4为本发明实施例所述钻刀选择方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1-4所示，于本实施例中，本发明所述的一种钻刀选择方法，包括：

获取钻刀需求数以及钻刀库存数，并将所述钻刀需求数与所述钻刀库存数进行对比；

若对比结果显示钻刀库存数大于等于钻刀需求数，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库存数小于钻刀需求数，则购买钻刀补充至钻刀库。

如图1所示，本发明所述的钻刀选择方法，具体包括以下步骤：

步骤S1、产品参数识别，获取产品中需加工孔数以及孔径信息，；

步骤S2、钻刀需求信息获取，获取所需钻刀尺寸信息以及获取所需各尺寸钻刀数量信息；

步骤S3、钻刀库存量获取，获取钻刀库中库存钻刀尺寸以及获取库存各尺寸钻刀数量；

步骤S4、数据对比，将所述钻刀尺寸信息以及所述各尺寸钻刀数量信息与钻刀库中库存钻刀尺寸以及库存各尺寸钻刀数量进行对比；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸包括所有所需钻刀尺寸，并且该尺寸的钻刀数量大于等于该尺寸钻刀的需求量，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸不包括所有所需钻刀尺寸，和/或，该尺寸钻刀数量小于该尺寸钻刀需求量，则购买钻刀补充至钻刀库，并重复执行数据对比。

具体的，于本实施例中所述钻刀需求数采用如下公式计算：

其中：

Q₁＝I/J,

\表示取余，表示向上取整，[]表示取整；

A为计划生产数量，B为叠板数，Y为钻机轴数,I为某一刀径的孔数，J为最大冲击次数,Q为钻刀需求数，Q₁为单个循环周期所用的钻刀数量，Z₁为尾数板要用的轴数，C₁为每个轴平均要钻的循环数。

如图2所示，所述步骤S2中获取钻刀需求信息包括：

步骤S21、获取所需钻刀尺寸信息；

步骤S22、获取刀径表；

步骤S23、确定所需钻刀点数；此步骤中点数即为需要进行钻削加工的次数

步骤S24、确定钻刀供应商；

步骤S25、确定所需各尺寸钻刀数量信息。

所述步骤S24中确定钻刀供应商包括确定优选钻刀供应商、确定第一次选钻刀供应商，依次对钻刀供应商进行排序，直至确定最次选钻刀供应商。

在钻刀选择过程中对各钻刀供应商不同点数的钻刀设置唯一物料编码，通过供应商以及点数的确定即可选定钻刀，具体实现过程中，优先判断指定供应商，在没有特殊要求的情况下，按照供应商顺序进行依次选择，在该供应商名下钻刀中从点数最高钻刀开始判断选择符合点数要求的钻刀。

具体的，步骤S4所述数据对比为：以钻刀供应商为第一选择条件将其与钻刀库中符合要求的钻刀数量进行对比，若该供应商库存足够则生成发刀清单，从钻刀库提取钻刀；若该供应商库存不足，则参考次选钻刀供应商重新进行数据对比。

具体的：将当前钻刀供应商库存钻刀的钻刀点数与步骤S23所确定的所需钻刀点数进行对比，选择符合条件的钻刀，其中钻刀点数为标记钻刀加工次数的标记点。

图3为本发明实施例中参数关系图，如图3所示，于本实施例中，所述获取钻刀需求数包括：获取算刀结果、获取钻刀最大点数需求以及获取钻刀特殊需求；

所述获取钻刀库存数包括：工序可用钻刀库存、采购可用钻刀库存以及待磨钻刀库存。

其中，所述获取钻刀需求数包括：获取算刀结果、获取钻刀最大点数需求以及获取钻刀特殊需求；

所述获取钻刀库存数包括：工序可用钻刀库存、采购可用钻刀库存以及待磨钻刀库存。

所述获取算刀结果包括：获取孔数、获取叠板数、获取最大冲击次数、获取钻机轴数以及获取计划生产数量。

所述获取叠板数所需数包括：板厚、最小刀径、叠板层数、总铜厚以及焊环是否相切；

所述获取最大冲击次数所需数包括：品质类型、叠板数量、板材、板材供应商、刀径、钻削分步数以及钻孔参数；

所述钻孔参数的获取包括获取板材、获取板材TG值、获取板材供应商以及获取板材层数。

所述获取钻刀最大点数需求包括：获取叠板类型、获取刀径、获取孔类型、获取板材资料、获取生产类型、获取钻刀供应商、获取板厚以及获取铜厚。

所述获取钻刀特殊需求包括：获取钻刀规格、获取刀径、获取板材供应商、获取品质类型、获取产品指定钻刀供应商以及获取产品类型。

图4为本发明一实施例工作过程流程图；如图4所示，在本发明实施例中包括以下步骤：

步骤S1"，获取生产任务；

步骤S2"，计算特征参数；

步骤S3"，获取刀径表；

步骤S4"，计算参数；

步骤S5"，点数确定；

步骤S6"，确定刀的供应商；

步骤S7"，确定钻刀用量；

步骤S8"，对比库存是否足够，

若是，执行步骤S9"，

若否，执行步骤S10"；

步骤S9"，生成发刀清单；

步骤S10"，判断当前供应商是否循环完毕，

若否，参考下一供应商并返回步骤S6"，

若是，执行步骤S11"；

步骤S11"，判断点数是否循环完毕；

若是，执行步骤S12"，

若否，执行步骤S13"；

步骤S12"，生成购买清单；

步骤S13"，选用新点数并返回步骤S5"。

本发明还公开一种PCB钻孔系统，其在钻削加工过程中采用如上所述的钻刀选择方法进行钻刀选择。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种钻刀选择方法，其特征在于,包括以下步骤：

步骤S1、产品参数识别，获取产品中需加工孔数以及孔径信息；

步骤S2、钻刀需求信息获取，获取所需钻刀尺寸信息以及获取所需各尺寸钻刀数量信息；

步骤S3、钻刀库存量获取，获取钻刀库中库存钻刀尺寸以及获取库存各尺寸钻刀数量；

步骤S4、数据对比，将所述钻刀尺寸信息以及所述各尺寸钻刀数量信息与钻刀库中库存钻刀尺寸以及库存各尺寸钻刀数量进行对比；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸包括所有所需钻刀尺寸，并且该尺寸的钻刀数量大于等于该尺寸钻刀的需求量，则从钻刀库中提取钻刀；

若对比结果显示钻刀库中库存钻刀尺寸不包括所有所需钻刀尺寸，和/或，该尺寸钻刀数量小于该尺寸钻刀需求量，则购买钻刀补充至钻刀库，并重复执行数据对比；

所述钻刀需求数采用如下公式计算：

其中：

Q₁＝I/J,

\表示取余，表示向上取整，[]表示取整；

A为计划生产数量，B为叠板数，Y为钻机轴数,I为某一刀径的孔数，J为最大冲击次数,Q为钻刀需求数，Q₁为单个循环周期所用的钻刀数量，Z₁为尾数板要用的轴数，C₁为每个轴平均要钻的循环数。

2.根据权利要求1所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述步骤S2中获取钻刀需求信息包括：

步骤S21、获取所需钻刀尺寸信息；

步骤S22、获取刀径表；

步骤S23、确定所需钻刀点数；

步骤S24、确定钻刀供应商；

步骤S25、确定所需各尺寸钻刀数量信息。

3.根据权利要求2所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述步骤S24中确定钻刀供应商包括确定优选钻刀供应商、确定第一次选钻刀供应商，依次对钻刀供应商进行排序，直至确定最次选钻刀供应商。

4.根据权利要求3所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S4所述数据对比为：以钻刀供应商为第一选择条件将其与钻刀库中符合要求的钻刀数量进行对比，若该供应商库存足够则生成发刀清单，从钻刀库提取钻刀；若该供应商库存不足，则参考次选钻刀供应商重新进行数据对比。

5.根据权利要求2所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S23所述确定所需钻刀点数为确定需要进行钻削加工的次数。

6.根据权利要求5所述的钻刀选择方法，其特征在于，步骤S4所述数据对比具体为：将当前钻刀供应商库存钻刀的钻刀点数与步骤S23所确定的所需钻刀点数进行对比，选择符合条件的钻刀，其中钻刀点数为标记钻刀加工次数的标记点。

7.根据权利要求1所述的钻刀选择方法，其特征在于，所述获取钻刀需求数包括：获取算刀结果、获取钻刀最大点数需求以及获取钻刀特殊需求；

所述获取钻刀库存数包括：工序可用钻刀库存、采购可用钻刀库存以及待磨钻刀库存。

8.一种PCB钻孔系统，其特征在于，在钻削加工过程中采用权利要求1至7中任一项所述的钻刀选择方法进行钻刀选择。