CN105745725A - 具有堆叠部件容纳的表面安装功率电感器部件 - Google Patents

Abstract

用于电路板的表面安装功率电感器部件包括：磁体、至少一个导电线圈，以及用于完成在导电线圈和电路板之间的电连接的表面安装端子。体和表面安装端子中的一个被配置为容纳以竖直堆叠关系分开提供的部件，该分开提供的电路板部件位于电路板和体之间。

Description

具有堆叠部件容纳的表面安装功率电感器部件

背景技术

本发明的领域一般涉及用于电路板应用的部件的构造和制造，并且更具体地涉及用于在电路板上使用的诸如功率电感器的电磁部件的构造和制造。

电子功率转换器是公知的并广泛使用来将电能从一种形式转换为另一种形式。例如，功率可以从第一直流(DC)电压转换为另一直流(DC)电压，通常被称为DC到DC电压转换。功率同样可以使用转换器电路从第一交流(AC)电压转换为另一直流(DC)电压，通常被称为AC到DC电压转换。因此，功率转换器通常被称为DC到DC功率转换器或AC到DC功率转换器。

一些类型的电子功率转换器包括有时被称为功率电感器的电感器，其存储电能到电路并且从电路释放电能。这种包括功率电感器的转换器用在例如电子控制的开关模式电源系统中，并且向例如具有不断增加的数量的特征的各种手持电子装置供应功率。随着电流流过在电感器中的绕组，电流流动生成可被存储为在电感器磁芯的物理间隙或分布式间隙中的磁能的磁场。存储的磁能可同样感应在电感器中的电流流动，并且将电能返回到电路。出于该原因，这种功率转换器电路和电感器部件有时被称为功率磁性元件。功率磁性转换器可以包括例如升压转换器、降压转换器和反激转换器。

鉴于朝向具有更强大特征的越来越小的电子装置的趋势，对电路板上部件的更高密度的需求已经增加。为了满足这种需求，功率电感器如同其它部件一样已经变得越来越小型化。然而在更小尺寸的部件中提供增加的功率容量存在实际挑战和折衷。对于某些功率转换器应用，特别是对于相对高电流、高功率的应用，传统的表面安装电感器的电性能被不期望地限制了。改进是被期望的。

附图说明

参考以下附图描述非限制性和非穷尽实施例，除非另有指定，其中相似的参考标号贯穿各个附图指代相似部分。

图1是表面安装功率电感器的第一示例性实施例的底部透视图。

图2是在图1中所示的功率电感器部件的第一侧视图。

图3是在图1中所示的功率电感器部件的第二侧视图。

图4是在图1中所示的功率电感器部件的底视图。

图5是包括与另一个电路板部件以堆叠关系安装到电路板的图1至图4中所示的功率电感器部件的部件组件的侧视图。

图6是表面安装功率电感器的第二示例性实施例的底部透视图。

图7是在图6中所示的功率电感器部件的底视图。

图8是在图6中所示的功率电感器部件的第一侧视图。

图9是在图6中所示的功率电感器部件的第二侧视图。

图10是包括与另一个电路板部件以堆叠关系安装到电路板的图6至图9中所示的部件的部件组件的侧视图。

具体实施方式

电路板安装密度对于电子装置制造商长期以来一直是紧迫的问题。在电路板的选定区域中安装增加的数量的电子部件允许更多的部件设置在电路板上，或在任何装置中所需的电路板尺寸的期望的降低。电子装置因此可能具有更强大的特征，或可以变得更小。现在的朝向在同步提供更强大的装置和特征的同时降低电子装置尺寸的趋势已对电子部件制造商造成减少包括但不限于诸如电感器的磁性部件的电路板部件的尺寸的压力。更小的部件在电路板上占据更小的空间，并且进而增加了电路板安装密度。

在功率转换器电路中，诸如功率电感器的磁性部件在它们的尺寸减小时在某些应用中呈现性能问题。更高功率和更高的电流应用的性能要求难以与对于日益小型化的部件的期望调和。小型化功率电感器的更小的线圈和更小的磁体可以很好地处理更小的电流，而不是更大的电流。在更高电流，更高功率应用中，需要更大的线圈。进而，更高的电流以及更大的线圈需要更大的磁芯来存储能量。

传统上，功率电感器部件如同其它的电路板部件一样，与在板上的其它部件以水平间隔的关系安装在电路板上。在功率转换器示例中，功率电感器对提供功率级功能的集成电路部件以水平间隔开但在其附近的关系来安装。因此，满足增加的功率需求的更大功率电感器与增加电路板密度的期望冲突。更大的功率电感器将占据在电路板上的更多区域，而不是更少的区域。

以下描述克服本领域中这些和其它缺点的功率电感器的示例性实施例。提供了功率电感器，该功率电感器完全能够满足现代电子装置的增加的功率和电流需求，同时仍提供在电路板上的整体的空间节省。这是通过配置具有堆叠部件容纳的功率电感器来实现的，这样代替如传统上已经做的以水平间隔关系并排安装功率电感器和另一个电路板部件，功率电感器部件可以与另一个部件竖直地堆叠，以使得其它部件在电路板和功率电感器之间延伸。当安装到电路板时，其它部件可嵌套在功率部件内或下方。

由于在功率电感器中设置的堆叠部件容纳，功率电感器的物理尺寸可以增加以容纳更大的线圈和更大的磁芯，以更加胜任地在更高功率、更高电流电路使用中工作。虽然更大的功率电感器在电路板上占据增加的区域，但是因为其它部件(例如，集成电路部件)占据在由功率电感器占据的更大区域范围内的更小的区域，所以在电路板上的空间节省仍是可实现的。在下面的描述中，方法方面将部分地是显而易见的，并且部分地进行讨论。

现在转向图1-5，示出了功率电感器100的第一实施例。功率电感器100一般包括有时也被称为芯的磁体102、线圈104(图1和图2)，以及表面安装端子106和108(图1和图4)。表面安装端子106、108完成到电路板110的电路轨迹或导电路径的电连接(图5)。到电路路径的电连接可经由焊接来建立，以完成通过电感器部件100的线圈104的电路路径。

在所示示例中的磁体102由第一磁芯件112和第二磁芯件114制成。磁体可以包括用于能量存储的物理间隙116。芯件112、114可以由本领域中已知的合适磁性材料制造。示例性磁性材料包括磁性粉末颗粒，诸如在各种实施例中的铁氧体颗粒、铁(Fe)颗粒、铝硅铁粉(Sendust)(Fe-Si-Al)颗粒、钼坡莫合金(MPP)(Ni-Mo-Fe)颗粒，高通量(Ni-Fe)颗粒、大通量(Megaflux)(Fe-Si合金)颗粒、铁基无定形粉末颗粒、钴基无定形粉末颗粒，或本领域中已知的其它等效材料。当这种磁性粉末颗粒与聚合物粘合剂材料混合时，所得到的磁性材料可以表现出分布式间隙特性，这避免了将磁性材料的不同件进行物理间隔或分开的任何需求。对于高电流应用，预退火磁性无定形金属粉末可被认为是有利的。

对于功率电感器应用，因为诸如Fe-Si颗粒的金属粉末具有更高的Bsat值，所以对于用作更高功率指示器应用中的磁性粉末材料，金属粉末材料可以优于铁氧体材料。Bsat值是指通过外部磁场强度H的应用可达到的磁性材料中最大通量密度B。有时被称为B-H曲线的磁化曲线(其中通量密度B针对磁场强度H的范围来绘制)可揭示任何给定材料的Bsat值。B-H曲线的初始部分定义了要被磁化的材料的磁导率或倾向。Bsat是指B-H曲线中的材料的磁化或通量的最大状态被建立的点，使得即使磁场强度继续增加但磁通保持几乎恒定。换句话说，其中B-H曲线达到和保持最小斜率的点表示磁通密度饱和点(Bsat)。

诸如Fe-Si颗粒的金属粉末颗粒具有相对高的磁导率水平，而诸如FeNi(坡莫合金)的铁氧体材料具有相对低的磁导率。一般而言，使用的金属颗粒的B-H曲线中的磁导率斜率越高，则磁芯在指定的感应磁场生成通量的电流水平处存储磁通和能量的能力越大。

在所示示例中的第一芯件112包括在使用时邻接电路板110的底侧118，并且表面安装端子106、108暴露在底侧118上以用于安装到电路板118。如在图4中最优看到的，底侧118具有长度尺寸A和宽度尺寸B，其乘积限定功率电感器100在安装时在电路板110上占据的第一区域。底侧118进一步包括底表面，其限定在底侧118的每一个相对的侧面边缘上的端子表面120，以及在其间延伸的部件容纳表面122。部件容纳表面122以与端子表面120间隔的关系延伸，但大体平行于端子表面120延伸。在所示示例中，部件容纳表面122相对于端子表面120凹陷，以使得当端子表面120与电路板110以表面接触邻接时，部件容纳表面122与电路板110间隔开。部件容纳表面122限定另一个部件130可位于其中的在体102的底侧118上的通道或空间，部件130与如在图5中所示的功率电感器100成竖直堆叠布置。

在所示示例中的端子表面120在底侧118的四个转角处延伸，并且表面安装端子106和108在其间在底侧118的相对的边缘上延伸。表面安装端子106和108限定由图4中尺寸D和E标识的表面安装区域。尺寸D和E鉴于功率电感器应用的高电流需求来选择，并且在预期实施例中比传统上在最近的小型化磁性部件结构中提供的更大。在所示实施例中端子表面120同样共享尺寸E。

部件容纳表面122在端子表面120和表面安装端子106、108之间延伸。在所示示例中，部件容纳表面122具有比底侧的尺寸A(图4)更小的长度尺寸F(图3)。具体地，尺寸F等于尺寸A减去第一端子表面120的尺寸E，并且减去相对的端子表面120的尺寸E。部件容纳表面122同样具有等于底侧118的尺寸B(图4)的宽度尺寸，以及限定与电路板110的竖直间距的高度尺寸G(图3)。因此，部件容纳表面122限定部件容纳区域，该部件容纳区域处于包括端子表面120和表面安装端子106、108的底侧118的更大区域范围内。高度尺寸G与部件容纳区域组合限定足以接纳其它部件130的体积或三维空间。部件容纳区域鉴于其它部件130的长度、宽度以及高度尺寸来选择。部件130的宽度和高度尺寸采用图3中的尺寸H和I指示，并且在预期实施例中的长度尺寸小于在底侧118上的尺寸A(图4)。

在图1和图4中所示的线圈104(以及同样在图5中的虚线)由导电材料形成，并且如在图5中所看到的，在示出的示例中包括水平延伸的主绕组部分124，在主绕组部分的任一相对的端部处的相对的竖直绕组部分126和128，以及表面安装端子106和108。线圈104以C形延伸，其中线圈104的端部向内转向以限定表面安装端子106和108。如在图5中可看到的，线圈104完成不到一个完整匝的电感器绕组，并且有利地被提供用于某些高电流、高功率的应用。线圈104具有被选择用于功率应用的目前的电流需求的横截面区域，并且整体形成的表面安装端子106、108提供足够的区域或占用空间，以确保到电路板110的可靠电连接。虽然单个线圈104在所描绘的示例性实施例中示出，但是进一步和/或替代实施例中可以提供一个以上的线圈。

虽然已经描述了包括整体形成的表面安装端子的具体线圈配置，但是其它配置当然是可能的并且可在其它实施例中利用。替代线圈配置可包括任何数量的匝，包括如在线圈104中的不到一个完整匝的分数匝或部分匝，或一个以上的完整匝，以实现电感器部件的所需电感值。作为非限制性示例，在线圈绕组中的匝或环可以包括在它们端部处接合的若干直导电路径、弯曲导电路径、螺旋导电路径、卷绕导电路径，或其它已知的形状和配置。线圈同样可以形成为大致平面的元件，或者可以可替代地形成为三维的自由站立线圈元件。如本领域技术人员将理解的，线圈的绕组的电感值主要取决于在绕组中完成的匝的数量、用于制造线圈的具体导电材料，以及线圈绕组的横截面区域。因此，通过改变在绕组中的匝数量、匝的布置、以及线圈匝的横截面区域，功率电感器部件100的电感额定值可对于不同的应用做相当大地改变。

在所示实施例中的第二磁芯件114大体是矩形的，并且结合到第一磁芯件112，以使得线圈104的主绕组部分124在两个芯件112和114之间延伸。虽然描述了具有带有不同形状的芯件的两件式芯构造，但是在其它实施例中芯件可具有相同的形状。在另一个实施例中可以替代地使用单个芯件结构。

在预期实施例中部件130可以是被配置为用于在功率转换器应用中的功率级功能的集成电路(IC)部件。IC部件130可以包括开关和控制部件，其结合功率电感器100提供功率转换器功能。作为非限制性示例，IC部件130可被配置为提供升压转换器、降压转换器或反激转换器功能。其它类型的电压调节以及给电路板提供不同的结构和功能的其它类型的IC部件同样是可能的。更进一步地，非IC部件可由功率电感器100容纳。可以利用具有与底侧118和凹陷容纳表面122兼容的尺寸的期望的任何其它电路板部件。

此外，虽然在功率电感器应用的背景中描述，但是竖直堆叠容纳特征并不限于功率电感器应用，并且因此部件100可配置为另一种类型的电感器或配置为另一种类型的表面安装部件。例如，变压器部件可以设置有类似的竖直堆叠的容纳特征。作为另一个示例，电路保护熔断器或浪涌抑制器部件可设置有类似的竖直堆叠的容纳特征。其它的变化是可能的。取决于所需部件的类型，体102可以或可以不由磁性材料制成，并且可以或可以不以两件式形成。

在图5中所示的组件中，竖直堆叠的容纳有效地减少在功率磁性应用中电路板100上的电压调节器占用空间，而不牺牲电性能。虽然电感器100比许多传统的表面安装电感器部件更大，但是相比如果根据传统技术在电路板上以间隔开的布置来水平安装更小的电感器和IC部件将占据的空间，IC部件130在电感器100和电路板100之间的堆叠布置实际上在电路板110上占据更小的空间。另外，竖直堆叠的布置提供额外的益处，在于它允许在电路板100上的部件100和130之间的短的导电路径。在板上的更短路径稍微降低了更长的路径将不可避免地引入的功率损耗。

图6-10示出了表面安装功率电感器部件200的第二示例性实施例，其同样提供如在图10中最优示出的电路板110上的与部件130竖直堆叠的容纳。

部件200包括有时被称为磁芯的体202，其在示例性实施例中可以由第一件204和结合到另一件的第二件206来限定并且包围线圈208的至少一部分。第一和第二芯件204、206由诸如上述那些的磁性材料形成，并且被配制成提供用于功率电感器应用的期望的相对磁导率。在所示实施例中，芯件204、206尺寸和形状类似，并且体202可以包括在芯件204和206之间延伸的物理间隙210。然而，取决于所利用的磁性材料，在一些实施例中，间隙210可以被考虑为可选的。此外，虽然两个芯件在部件200的示例中示出，但是单件芯结构是可能的，并且可在其它实施例中被提供。

如图所示的线圈208由导电材料制成，并限定完成一个以上完整匝的电感器绕组的绕组。具体地，示例性线圈208包括第一表面安装端子212、从表面安装端子212延伸的竖直绕组部分214、第一水平绕组部分216(在图9中示出，并且在图10中以虚线示出)、第二竖直绕组部分218、第二水平绕组部分220、第三竖直绕组部分222、第三水平绕组部分224(在图9中示出)、第四竖直绕组部分226，以及第二表面安装端子228。线圈绕组及其部分214、216、218、220、222、224和226在第一芯件204的相应侧周围环绕，绕组部分216和224在第一和第二芯件204和206之间延伸。表面安装端子212和228向内转向并且相对于底侧表面230以间隔开的关系大体彼此共面。表面安装端子212和228可以使用诸如焊接的已知技术被表面安装到电路板上的导电电路轨迹或电路路径，以完成通过线圈208的电路。

线圈208设置有采用考虑功率电感器应用的电流需求所选择的横截面区域，并且线圈整体设置有表面安装端子212、228。虽然示出了示例性线圈绕组配置，但是其它配置当然也是可能的。如本领域技术人员将理解的，线圈绕组的电感值主要取决于绕组中完成的匝的数量、用于制造线圈的具体导电材料、以及线圈绕组的横截面区域。因此，电感器部件200的电感额定值可以通过改变在绕组中的匝的数量、匝的布置以及线圈匝的横截面区域来对不同应用做相当大地改变。此外，如果期望可以在部件200中设置一个以上的线圈。

如在图6、图8和图10中最优看到的，表面安装端子212、228与体202的(并且更具体地与磁芯件204的)底侧表面230竖直间隔开。因此，如在图10中所示，部件体202使用时从电路板110升高。在表面安装端子212、228和底侧表面230之间限定三维空间，以使得其它部件130可以在安装到之间时在部件体202和电路板110之间以竖直堆叠的关系被容纳。如同第一部件100，其它部件130的长度、宽度和高度使得第二部件130可以在表面安装端子212、228与体202之间的空间中接纳。同样如同在图5中所示的部件组件，在图10中所示的组件中的其它部件130限定作为由部件200占据的更大区域的一部分的在110内的电路板上的更小区域。即使电感器200的物理封装尺寸扩大，在电路板110上的空间节省仍然被实现，因为其它部件130在电感器200的竖直下方地安装到板，而不是根据传统实践水平地在它旁边。

如在图6中最优可看到的，线圈208同样可以包括支撑腿230、232，该支撑腿230、232与其整体形成并且在与底侧表面230垂直的方向中以与表面安装端子212、228间隔的关系来延伸。支撑腿232、236从底侧230延伸距离，其等于表面安装端子212、228在其处延伸的距离。支撑腿230、232可放置在电路板110上，并且提供用于安装操作的额外稳定性。与表面安装端子212、228结合，支撑腿230、232在板210的表面上提供用于部件200的稳定支撑，并且简化表面安装端子212、228到板110的表面的电连接的建立。在预期实施例中，支撑腿230起到提供更稳定结构的机械目的，而不是电气目的，并且因此本身不建立与电路板110的电连接。在一些实施例中，并且取决于设置的线圈配置，支撑腿230、232可被视为可选的。同样，虽然集成在线圈208中的支撑腿已被描述，但是支撑腿或其它支持特征可以集成到体200的结构中，或以其它方式由分开提供的支撑部件设置。在这方面许多变化是可能的。

经由间隔的表面安装端子212、228升高的体202的益处与上述的部件100的凹陷容纳区域的益处类似，并且同样不一定限于功率电感器部件。各种不同类型的电感器部件和非电感器电路板部件可利用具有类似益处的类似特征。例如，变压器部件可以设置有具有从电路板升高的体的类似的竖直堆叠容纳特征。作为另一个示例，电路保护熔断器或电涌抑制部件可设置有类似的竖直堆叠的容纳特征。其它的变化仍是可能的。取决于期望的部件的类型，体202可以或可以不由磁性材料制造，并且可以或可以不以两件式形成。

可以预期的是，在其它实施例中，结合关于部件100和200描述的特征的竖直堆叠的容纳特征的组合是可能的。也就是说，相同的部件可以利用凹陷部件容纳区域和与磁体间隔开的表面安装端子来升高部件体，并且限定在其中可接纳另一个部件的三维空间。另一个部件的一部分可由凹陷部件容纳区域容纳，并且其它部件的一部分可由从电路板升高部件体的间隔开的表面安装端子容纳。在这种实施例中，由凹陷部件容纳区域和将部件体从电路板升高的的间隔开的表面安装端子限定的容纳区域可以相同或不同。

本发明的益处现在被认为已经关于所公开的示例性实施例充分示出。

已经公开了用于电路板的表面安装部件的实施例，其包括：体；以及表面安装端子，用于完成到电路板的电连接，其中体和表面安装端子中的一个被配置为容纳相对于体以竖直堆叠关系分开提供的电路板部件，并且其中分开提供的电路板部件位于电路板和体之间。

可选地，体可限定被形成尺寸为容纳分开提供的表面安装部件的凹陷区域。体可具有底表面，其中表面安装端子与底表面间隔开，并且从而底表面可从电路板升高，以限定被形成尺寸为容纳分开提供的表面安装部件的区域。体可以是磁性的，并且可以包括第一磁芯件和第二磁芯件。体可同样包括至少一个物理间隙。

体可以可操作地包括至少一个导电线圈。该至少一个导电线圈可限定一个以上完整匝的电感器绕组。该至少一个导电线圈可以可替代地限定不到一个完整匝的电感器绕组。表面安装端子可以整体设置在至少一个导电线圈的相对的端部上。线圈可限定用于支撑具有从电路板升高的体的在电路板上的部件的至少一个支撑腿。部件可限定功率电感器。

分开提供的电路板部件可包括集成电路部件。集成电路部件可以限定功率转换器的功率级。

已经公开了用于电路板的表面安装部件的另一个实施例，其包括：磁体；至少一个导电线圈；以及用于完成在导电线圈和电路板之间的电连接的表面安装端子，其中体和表面安装端子中的一个被配置为容纳以竖直堆叠关系分开提供的部件，该分开提供的电路板部件位于电路板和体之间。

可选地，体可限定被形成尺寸为容纳分开提供的部件的凹陷区域。该磁体同样可以具有底表面，以及底表面可从电路板升高以限定被形成尺寸为容纳分开提供的表面安装部件的区域。磁体可包括第一磁芯件和第二磁芯件。磁体可包括物理间隙。

该至少一个导电线圈可限定一个以上完整匝的绕组，或可替代地可限定不到一个完整匝的绕组。表面安装端子可整体设置在至少一个导电线圈的相对的端部上。线圈可限定用于支撑具有从电路板升高的体的在电路板上的部件的至少一个支撑腿。磁体和线圈可限定功率电感器。

分开提供的部件可包括集成电路部件，并且集成电路部件可限定功率转换器的功率级。

已经公开了电路板安装部件组件的实施例，其包括：第一表面安装部件，其包括体和第一表面安装端子，体包括被形成尺寸为占据在电路板上的第一区域的底表面；以及第二部件，其被形成尺寸为占据在电路板上的第二区域；其中第一表面安装部件被配置为容纳相对于第一表面安装部件以竖直堆叠关系的第二部件，第二部件在电路板和第一部件的体之间；并且其中当第一和第二部件安装到电路板时第二区域是第一区域的一部分。

可选地，第一表面安装部件可限定功率电感器。第二部件可限定集成电路部件。集成电路部件可限定功率转换器的功率级。体可包括具有被形成尺寸为容纳分开提供的部件的凹陷区域的底表面。体可同样包括底表面，并且底表面可从电路板升高，以限定被形成尺寸为容纳分开提供的表面安装部件的区域。

第一表面安装部件可包括完成至少一部分匝的电感器绕组的线圈。第一表面安装端子可由线圈整体形成。线圈可包括与第一表面安装端子间隔开的至少一个支撑腿。

该书面描述使用示例来公开本发明，包括最优模式，并且同样使任何本领域技术人员能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统，以及执行任何结合的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定，并且可包括对本领域技术人员出现的其它示例。如果它们具有不与权利要求的字面语言不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的字面语言具有非实质区别的等同结构元件，则这些其它示例旨在处于权利要求的范围内。

Claims (35)

1.一种用于电路板的表面安装部件，包括：

体；以及

表面安装端子，用于完成到所述电路板的电连接，其中所述体和所述表面安装端子中的一个被配置为容纳相对于所述体以竖直堆叠关系分开提供的电路板部件，并且其中所述分开提供的电路板部件位于所述电路板和所述体之间。

2.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述体限定被形成尺寸为容纳所述分开提供的表面安装部件的凹陷区域。

3.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述体具有底表面，并且其中所述表面安装端子与所述底表面间隔开，从而所述底表面从所述电路板升高，以限定被形成尺寸为容纳所述分开提供的表面安装部件的区域。

4.根据权利要求1所述的安装表面部件，其中所述体是磁性的。

5.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述体包括第一磁芯件和第二磁芯件。

6.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述体包括至少一个物理间隙。

7.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述体进一步包括至少一个导电线圈。

8.根据权利要求7所述的表面安装部件，其中所述至少一个导电线圈限定一个以上完整匝的电感器绕组。

9.根据权利要求7所述的表面安装部件，其中所述至少一个导电线圈限定不到一个完整匝的电感器绕组。

10.根据权利要求7所述的表面安装部件，其中所述表面安装端子整体设置在所述至少一个导电线圈的相对的端部上。

11.根据权利要求7所述的表面安装部件，其中所述线圈限定用于支撑具有从所述电路板升高的所述体的在电路板上的所述部件的至少一个支撑腿。

12.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述部件限定功率电感器。

13.根据权利要求1所述的表面安装部件，其中所述分开提供的电路板部件包括集成电路部件。

14.根据权利要求13所述的表面安装部件，其中所述集成电路部件限定功率转换器的功率级。

15.一种表面安装部件，用于电路板，包括：

磁体；

至少一个导电线圈；以及

表面安装端子，用于完成在所述导电线圈和所述电路板之间的电连接，其中所述体和所述表面安装端子中的一个被配置为容纳以竖直堆叠关系分开提供的部件，所述分开提供的电路板部件位于所述电路板和所述体之间。

16.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述体限定被形成尺寸为容纳所述分开提供的部件的凹陷区域。

17.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述磁体具有底表面，并且所述底表面从所述电路板升高以限定被形成尺寸为容纳所述分开提供的表面安装部件的区域。

18.根据权利要求17所述的表面安装部件，其中所述磁体包括第一磁芯件和第二磁芯件。

19.根据权利要求17所述的表面安装部件，其中所述磁体包括物理间隙。

20.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述至少一个导电线圈限定一个以上完整匝的绕组。

21.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述至少一个导电线圈限定不到一个完整匝的绕组。

22.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述表面安装端子整体设置在所述至少一个导电线圈的相对的端部上。

23.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述线圈限定用于支撑具有从所述电路板升高的所述体的在电路板上的所述部件的至少一个支撑腿。

24.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述磁体和所述线圈限定功率电感器。

25.根据权利要求15所述的表面安装部件，其中所述分开提供的部件包括集成电路部件。

26.根据权利要求25所述的表面安装部件，其中所述集成电路部件限定功率转换器的功率级。

27.一种电路板部件组件，包括：

第一表面安装部件，其包括体和第一表面安装端子，所述体包括被形成尺寸为占据在电路板上的第一区域的底表面；以及

第二部件，其被形成尺寸为占据在所述电路板上的第二区域；

其中所述第一表面安装部件被配置为容纳相对于所述第一表面安装部件以竖直堆叠关系的所述第二部件，所述第二部件在所述电路板和所述第一部件的所述体之间；并且

其中当所述第一和第二部件安装到所述电路板时所述第二区域是所述第一区域的一部分。

28.根据权利要求27所述的电路板部件组件，其中所述第一表面安装部件限定功率电感器。

29.根据权利要求27所述的电路板部件组件，其中所述第二部件限定集成电路部件。

30.根据权利要求31所述的电路板部件组件，其中所述集成电路部件限定功率转换器的功率级。

31.根据权利要求27所述的电路板部件组件，其中所述体包括具有被形成尺寸为容纳所述分开提供的部件的凹陷区域的底表面。

32.根据权利要求27所述的电路板部件组件，其中所述体包括底表面，并且所述底表面从所述电路板升高，以限定被形成尺寸为容纳所述分开提供的表面安装部件的区域。

33.根据权利要求27所述的电路板部件组件，其中所述第一表面安装部件组件包括完成至少一部分匝的电感器绕组的线圈。

34.根据权利要求33所述的电路板部件组件，其中所述第一表面安装端子由所述线圈整体形成。

35.根据权利要求33所述的电路板部件组件，其中所述线圈包括与所述第一表面安装端子间隔开的至少一个支撑腿。