CN105744727A - 护孔型印制线路板 - Google Patents

护孔型印制线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN105744727A
CN105744727A CN201610180542.0A CN201610180542A CN105744727A CN 105744727 A CN105744727 A CN 105744727A CN 201610180542 A CN201610180542 A CN 201610180542A CN 105744727 A CN105744727 A CN 105744727A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
aluminum base
base layer
thermal insulation
copper foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610180542.0A
Other languages
English (en)
Inventor
朱杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Dingrun Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Changzhou Dingrun Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Dingrun Electronic Technology Co Ltd filed Critical Changzhou Dingrun Electronic Technology Co Ltd
Priority to CN201610180542.0A priority Critical patent/CN105744727A/zh
Publication of CN105744727A publication Critical patent/CN105744727A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明涉及一种线路板,尤其是护孔型印制线路板。它包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,安装孔内与安装环相配合,安装环为橡胶制环体,安装环与上下两端设有L型板,安装环与绝缘导热层固定连接,绝缘导热层上设有凹槽,L型板的横面置于凹槽内,竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合,铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接,该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。

Description

护孔型印制线路板
技术领域
本发明涉及一种线路板,尤其是护孔型印制线路板。
背景技术
印制线路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB),是电器设备重要的电器原件,它是电子元器件的连接和支撑体,其质量好坏,将直接影响电器设备,电器产品质量好坏,寿命长短的重要部件之一。但现有的线路板上的安装孔,容易因为板体受力不均匀,而造成安装孔内沿开裂的情况,从而造成安装不牢固。
发明内容
为了克服现有的线路板安装孔容易开裂的不足,本发明提供了护孔型印制线路板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:护孔型印制线路板,包括铝基层、绝缘导热层、铜箔线路、阻焊层和安装孔,绝缘导热层上端蚀刻有铜箔线路,铜箔线路上覆盖有阻焊层,绝缘导热层下端设有铝基层,线路板上还设有安装孔,安装孔内与安装环相配合,安装环为橡胶制环体,安装环与上下两端设有L型板,安装环与绝缘导热层固定连接。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括绝缘导热层上设有凹槽,L型板的横面置于凹槽内,竖面与绝缘导热层和铝基层侧端相贴合。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括铝基层底端通过硅胶层与基底层粘结连接。
本发明的有益效果是,该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的结构示意图;
图中1.铝基层,2.绝缘导热层,3.铜箔线路,4.阻焊层,5.安装孔,6.安装环,7.L型板,8.凹槽,9.硅胶层,10.基底层。
具体实施方式
如图1是本发明的结构示意图,护孔型印制线路板,包括铝基层1、绝缘导热层2、铜箔线路3、阻焊层4和安装孔5,绝缘导热层2上端蚀刻有铜箔线路4,铜箔线路3上覆盖有阻焊层4,绝缘导热层2下端设有铝基层1,线路板上还设有安装孔5,安装孔5内与安装环6相配合,安装环6为橡胶制环体,安装环6与上下两端设有L型板7,安装环6与绝缘导热层2固定连接,绝缘导热层2上设有凹槽8,L型板7的横面置于凹槽8内,竖面与绝缘导热层2和铝基层1侧端相贴合,铝基层1底端通过硅胶层9与基底层10粘结连接。
当要把线路板安装到电器设备上时,只需要把安装孔5内的安装环6套设在支架之上,就能实现线路板的安装固定。由于安装环6为橡胶制体,所以能够在夹紧支架的同时,防止支架与安装孔5直接接触,而L型杆7置于凹槽8内,能够把压力分布在整个绝缘导热层2之上。而使用硅胶层9来连接基底层10则可以增加缓冲性,增加整个线路板的耐用度。该线路板能够增加安装孔的牢固度,防止其开裂,节约了成本,提高了功效。

Claims (3)

1.护孔型印制线路板,包括铝基层(1)、绝缘导热层(2)、铜箔线路(3)、阻焊层(4)和安装孔(5),绝缘导热层(2)上端蚀刻有铜箔线路(4),铜箔线路(3)上覆盖有阻焊层(4),绝缘导热层(2)下端设有铝基层(1),线路板上还设有安装孔(5),其特征是,安装孔(5)内与安装环(6)相配合,安装环(6)为橡胶制环体,安装环(6)与上下两端设有L型板(7),安装环(6)与绝缘导热层(2)固定连接。
2.根据权利要求1所述的护孔型印制线路板,其特征是,绝缘导热层(2)上设有凹槽(8),L型板(7)的横面置于凹槽(8)内,竖面与绝缘导热层(2)和铝基层(1)侧端相贴合。
3.根据权利要求1或2所述的护孔型印制线路板,其特征是,铝基层(1)底端通过硅胶层(9)与基底层(10)粘结连接。
CN201610180542.0A 2016-03-28 2016-03-28 护孔型印制线路板 Pending CN105744727A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610180542.0A CN105744727A (zh) 2016-03-28 2016-03-28 护孔型印制线路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610180542.0A CN105744727A (zh) 2016-03-28 2016-03-28 护孔型印制线路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105744727A true CN105744727A (zh) 2016-07-06

Family

ID=56251589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610180542.0A Pending CN105744727A (zh) 2016-03-28 2016-03-28 护孔型印制线路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105744727A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455299A (zh) * 2016-10-31 2017-02-22 张昊辰 散热型双层pcb线路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203136323U (zh) * 2013-03-06 2013-08-14 乐健科技(珠海)有限公司 一种用于led安装的金属基印刷电路板
CN204272490U (zh) * 2014-12-22 2015-04-15 湖北瑞蓬科技有限公司 新型弹性减震型pcb板
CN204539608U (zh) * 2015-03-03 2015-08-05 苏州禾弘电子科技有限公司 一种新型柔性电路板
CN104994701A (zh) * 2015-07-02 2015-10-21 常州鼎润电子科技有限公司 便于安装pcb板
CN204795837U (zh) * 2015-07-02 2015-11-18 常州鼎润电子科技有限公司 易安装电路板
CN205596440U (zh) * 2016-03-28 2016-09-21 常州鼎润电子科技有限公司 护孔型印制线路板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203136323U (zh) * 2013-03-06 2013-08-14 乐健科技(珠海)有限公司 一种用于led安装的金属基印刷电路板
CN204272490U (zh) * 2014-12-22 2015-04-15 湖北瑞蓬科技有限公司 新型弹性减震型pcb板
CN204539608U (zh) * 2015-03-03 2015-08-05 苏州禾弘电子科技有限公司 一种新型柔性电路板
CN104994701A (zh) * 2015-07-02 2015-10-21 常州鼎润电子科技有限公司 便于安装pcb板
CN204795837U (zh) * 2015-07-02 2015-11-18 常州鼎润电子科技有限公司 易安装电路板
CN205596440U (zh) * 2016-03-28 2016-09-21 常州鼎润电子科技有限公司 护孔型印制线路板

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DANIEL LU,C.P.WONG: "《先进封装材料》", 31 January 2012 *
于清晰: "《橡胶原材料手册》", 31 December 1995 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455299A (zh) * 2016-10-31 2017-02-22 张昊辰 散热型双层pcb线路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6443688B2 (ja) 回路構成体、及び電気接続箱
JP5632898B2 (ja) 機械的構造物により把持され固定される回路基板、及びこれを用いた制御装置
US10652994B2 (en) Circuit assembly with increased mounting area
US20140268580A1 (en) Method and apparatus for providing a ground and a heat transfer interface on a printed circuit board
EP2706828B1 (en) Coupling assembly of power semiconductor device and PCB and method for manufacturing the same
CN205596440U (zh) 护孔型印制线路板
CN102625216A (zh) 微型扬声器及其使用该微型扬声器的电子装置
CN106717140A (zh) 电子设备及电子设备系统
CN105744727A (zh) 护孔型印制线路板
JP6851471B2 (ja) 特に変速機制御モジュール用の電子アセンブリを製造する方法及び電子アセンブリ
CN104968140A (zh) 可挠折线路板
JP2012253221A (ja) 電子制御装置
TWI578862B (zh) 側邊具有表面黏著型接腳的電路模組以及其對應的系統
CN202269094U (zh) 印刷电路板模组及电子设备
KR20120067654A (ko) 인쇄회로기판 연결용 커넥터 및 이를 포함하는 전자기기
CN204795861U (zh) 无线路由器电路板
US20110180310A1 (en) Printed circuit board
CN203553402U (zh) 具有表面黏着结构的电连接器
CN221381505U (zh) 一种基于pcb板安装的固定系统
US8467194B2 (en) AC adapter
CN209845622U (zh) 一种需散热绝缘的功率器件的固定装置
CN207706506U (zh) 一种线路板及电子设备
US20130308284A1 (en) Electronic device with printed circuit board
KR20160088239A (ko) 하나 이상의 전자 구성 부재의 방열 장치
JP3189662U (ja) ハーネス固定機能を備えたプリント基板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20160706

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication