CN105744720B - 散热器上晶体管引脚防护装置及其方法 - Google Patents
散热器上晶体管引脚防护装置及其方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种散热器上晶体管引脚防护装置及其方法,该装置包括固定在散热器上的一个或多个晶体管,在每个晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在间隙,且绝缘套管内壁与引脚外壁之间形成一间隙;晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面并存在间隙;通过涂覆阀将三防漆涂覆到绝缘套管与线路板表面之间的间隙;三防漆沿着引脚和绝缘套管之间的间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入晶体管的引脚与绝缘套管之间的间隙及绝缘套管和晶体管本体之间的间隙。本发明可对晶体管的引脚进行全方位防护。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域,尤其涉及一种散热器上晶体管引脚防护装置及其方法。
背景技术
在电子行业,特别是风能产品、太阳能光伏产品、电源产品等行业,电路板上晶体管在工作时,会遇到环境产生的各种污染物,比如湿气、灰尘、腐蚀性气体、盐雾、油污等,这些污染物会对晶体管引脚造成腐蚀或短路,从而使晶体管功能失效,特别是多个晶体管固定在散热器上,多个散热器排列在一起,散热器比较密集的情况下,散热器之间的晶体管因为无法有效防护而腐蚀或短路的情况越来越多,目前电路板行业对晶体管引脚没有较好的防护措施。所以市场急需一种晶体管引脚的防护装置,能对晶体管引脚进行全方位防护。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处,本发明提供一种散热器上晶体管引脚防护装置及其方法,该装置及方法可对晶体管的引脚进行全方位防护,特别适用于晶体管固定安装在散热器上,散热器与散热器之间间隙很小,晶体管引脚需要防护的的情况下。
为实现目的,本发明提供一种散热器上晶体管引脚防护装置,包括固定在散热器上的一个或多个晶体管,在每个晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在第一间隙,且绝缘套管内壁与引脚外壁之间形成一第二间隙;所述晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面且存在第三间隙,第一间隙、第二间隙和第三间隙均在2mm以内;通过涂覆阀将三防漆涂覆到第三间隙;所述三防漆沿着第二间隙爬到晶体管的引脚的顶部,充入第一间隙和第二间隙内;该三防漆充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板、绝缘套管和晶体管本体三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚密封在此腔体中。
其中,所述三防漆的粘度范围在0-1000cps之间。
其中,所述第二间隙之间的局部可通过固定胶固定。
其中,所述绝缘套管材料为绝缘材料。
为实现上述目的,本发明还提供一种散热器上晶体管引脚防护方法,包括以下步骤:
步骤1,将一个或多个晶体管固定在散热器上;
步骤2,固定在散热器上后,在所有的晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在第一间隙;该第一间隙在2mm以内;
步骤3,将晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面并存在第三间隙,该第三间隙在2mm以内;
步骤4,通过涂覆阀将三防漆涂覆到绝缘套管与线路板表面之间的第三间隙;
步骤5,涂覆在间隙内的三防漆通过毛细原理沿着引脚和绝缘套管之间的第三间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入晶体管的引脚与绝缘套管之间的第二间隙;该三防漆充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板、绝缘套管和晶体管本体三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚密封在此腔体中,由此实现对晶体管的引脚的全方位密封防护。
其中,所述三防漆的粘度范围在0-1000cps之间。
其中,所述第二间隙在2mm以内,且为了防止晶体的引脚插入电路板时容易脱落,可在第二间隙之间局部点固定胶固定。
其中,所述三防漆对于绝缘套管和晶体管的引脚属于浸润液体,当三防漆涂覆在绝缘套管与线路板表面之间的间隙内后,三防漆会沿着晶体管的引脚和绝缘套管之间的间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充满绝缘套管顶部和晶体管本体之间的间隙。
本发明的有益效果是:与现有技术相比,本发明提供的散热器上晶体管引脚防护装置及其方法,在晶体管的引脚外套上绝缘套管后再插入线路板上,通过涂覆阀将三防漆涂覆入线路板与绝缘套管之间的第三间隙内,第三间隙内的三防漆通过毛细原理沿着引脚和绝缘套管之间的缝隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入第一间隙、第二间隙和第三间隙;则绝缘套管与线路板表面之间的间隙及绝缘套管与晶体管本体之间的间隙均被三防漆密封,由此实现对晶体管引脚的全方位密封防护;上述的改进,实现了对晶体管引脚进行全方位防护;
本发明首先通过绝缘套管将晶体管的引脚保护起来,但是只通过绝缘套管防护是不行的,因为引脚和线路板之间仍有间隙,线路板在恶劣的环境下会接触到潮气,灰尘、盐雾,油污,腐蚀性气体等,这些腐蚀因素会进入到间隙中,从而腐蚀引脚,导致短路和器件失效;而本发明在晶体管的引脚底部注入三防漆,通过三防漆的液体流动和毛细现象,三防漆充入绝缘套管与线路板、晶体管的引脚和绝缘套管及晶体管本体与绝缘套管之间的间隙,从而起到全方位的保护作用。本发明特别适用于晶体管固定安装在散热器上,散热器与散热器之间间隙很小,晶体管引脚需要防护的的情况下。
附图说明
图1为本发明中晶体管固定在散热器上的结构图;
图2为图1中晶体管的引脚套上绝缘套管的结构图;
图3为图2中晶体管和散热器固定在线路板上的结构图;
图4为图3局部涂覆三防漆后的结构图;
图5为图4的局部剖视图;
图6为图5剖视放大图;
图7为图5的侧视图;
图8为多个散热器固定在线路板上的结构图;
图9为图8涂覆三防漆的结构图;
图10为毛细现象原理图;
图11为本发明防护方法的流程图。
主要元件符号说明如下:
10、散热器 11、晶体管
12、绝缘套管 13、线路板
14、焊锡 15、涂覆阀
16、三防漆 111、引脚
112、晶体管本体
17、固定胶 18、第一间隙
19、第三间隙。
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明,下面结合附图对本发明作进一步地描述。
请参阅图1-7,本发明提供的散热器上晶体管引脚防护装置,包括固定在散热器10上的一个或多个晶体管11,在每个晶体管11的引脚111外套上绝缘套管12,且该绝缘套管12的顶端达到引脚111的顶部且与晶体管本体112相接触并存在第一间隙18,此第一间隙18在2mm以内;且绝缘套管12内壁与引脚111外壁之间形成一第二间隙,此第二间隙在2mm以内;晶体管11的引脚111和散热器10的管脚插到线路板13上,并用焊锡14将引脚111从底部焊住;焊锡后绝缘套管12的底端接触线路板13表面并存在第三间隙19,且绝缘套管12的底端与线路板13表面之间的第三间隙在2mm以内;通过涂覆阀15将三防漆16涂覆到绝缘套管12与线路板13表面之间的第三间隙19;三防漆16沿着第二间隙爬到晶体管11的引脚的顶部,并充入第一间隙和第二间隙内;该三防漆16充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板13、绝缘套管12、晶体管11这三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚111密封在此腔体内,三防漆16的粘度范围在0-1000cps之间。
相较于现有技术的情况,本发明提供的散热器上晶体管引脚防护装置,在晶体管11的引脚111外套上绝缘套管12后再插入线路板13上,在线路板13与绝缘套管12之间的间隙内通过涂覆阀15将三防漆16涂覆入,间隙内的三防漆通过毛细原理沿着引脚和绝缘套管之间的间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入第一间隙、第二间隙和第三间隙之间;则绝缘套管12与线路板113表面之间的间隙及绝缘套管12与晶体管之间的间隙均被三防漆16密封,由此实现对晶体管的引脚111的全方位密封防护;上述的改进,实现了对晶体管引脚进行全方位防护;
本发明首先通过绝缘套管将晶体管的引脚保护起来,但是只通过绝缘套管防护是不行的,因为绝缘套管和线路板之间仍有间隙,绝缘套管和晶体管本体112之间也有间隙,在恶劣的环境下,潮气,灰尘、盐雾,油污,腐蚀性气体等,这些腐蚀因素会进入到这些间隙中,从而腐蚀引脚,导致短路和器件失效;而本发明在晶体管的引脚底部注入三防漆,通过三防漆的液体流动和毛细现象,三防漆充满绝缘套管和线路板、晶体管本体与绝缘套管之间的间隙,从而起到对晶体管引脚全方位的密封保护作用。
在本实施例中,第二间隙之间的局部可通过固定胶17固定。第二间隙很可能使得晶体的引脚插入电路板时容易脱落,为了防止脱落现象的发生,可在第二间隙之间的局部点固定胶固定,但是必须注意,固定胶不能将绝缘套管和晶体管本体之间的间隙完全封闭,因此只需局部点胶。
在本实施例中,绝缘套管10材料为绝缘材料。。间个
在本案中,如果有多个散热器,就将所有散热器上需要安装的晶体管管脚套上绝缘套管,再将所有散热器的管脚和晶体管的引脚插到线路板上,并均用焊锡将所有管脚从底部焊住,如图8所示;如图9所示,通过涂覆阀15将三防漆16涂覆到多个散热器之间晶体管的引脚底部。
请进一步参阅图11,本发明还提供一种散热器上晶体管引脚防护方法,包括以下步骤:
步骤S1,将一个或多个晶体管固定在散热器上;
步骤S2,固定在散热器上后,在所有的晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在第一间隙;
步骤S3,将晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面并存在第三间隙,该第三间隙在2mm以内;
步骤S4,通过涂覆阀将三防漆涂覆到绝缘套管与线路板表面之间的第三间隙;三防漆的粘度范围在0-1000cps之间;
步骤S5,涂覆在间隙内的三防漆通过毛细原理沿着引脚和绝缘套管之间的第三间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入晶体管的引脚与绝缘套管之间的第二间隙;该三防漆充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板、绝缘套管和晶体管本体三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚密封在此腔体中,由此实现对晶体管的引脚的全方位密封防护。
在本实施例中,绝缘套管顶端和晶体管之间的第二间隙在2mm以内;2mm的间隙很可能使得晶体的引脚插入电路板时容易脱落,为了防止脱落现象的发生,可在第二间隙之间的局部点固定胶固定,但是必须注意,固定胶不能将绝缘套管和晶体管本体之间的间隙完全封闭,因此只需局部点胶。
本发明中,毛细现象是液体表面对固体表面的吸引力。毛细管插入浸润液体中,管内液面上升,高于管外,毛细管插入不浸润液体中,管内液体下降,低于管外的现象,毛细管直径越小,页面上升越高,如图10所示。
由于三防漆对于绝缘套和晶体管的引脚属于浸润液体,所以当底部有足够量的三防漆,三防漆就会沿着晶体管的引脚和绝缘套管之间的间隙爬到晶体管引脚的顶部,实现对晶体管的全方位防护。
相较于现有技术,本发明提供的防护方法,首先通过绝缘套管将晶体管的引脚保护起来,但是只通过绝缘套管防护是不行的,因为引脚和线路板之间仍有间隙,线路板在恶劣的环境下会接触到潮气,灰尘、盐雾,油污,腐蚀性气体等,这些腐蚀因素会进入到间隙中,从而腐蚀引脚,导致短路和器件失效;而本发明在晶体管的引脚底部注入三防漆,通过三防漆的液体流动和毛细现象,三防漆充入晶体管引脚上的绝缘套管与线路板、晶体管的引脚和绝缘套管及晶体管本体与绝缘套管之间的间隙,从而起到全方位的保护作用。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例,但是本发明并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种散热器上晶体管引脚防护装置,其特征在于,包括固定在散热器上的一个或多个晶体管,在每个晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在第一间隙,且绝缘套管内壁与引脚外壁之间形成第二间隙;所述晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面且存在第三间隙,第一间隙、第二间隙和第三间隙均在2mm以内;通过涂覆阀将三防漆涂覆到第三间隙;所述三防漆沿着第二间隙爬到晶体管的引脚的顶部,充入第一间隙和第二间隙内;该三防漆充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板、绝缘套管和晶体管本体三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚密封在此腔体中。
2.根据权利要求1所述的散热器上晶体管引脚防护装置,其特征在于,所述三防漆的粘度范围在0-1000cps之间。
3.根据权利要求1所述的散热器上晶体管引脚防护装置,其特征在于,所述第二间隙之间的局部通过固定胶固定。
4.根据权利要求1所述的散热器上晶体管引脚防护装置,其特征在于,所述绝缘套管材料为绝缘材料。
5.一种散热器上晶体管引脚防护方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,将一个或多个晶体管固定在散热器上;
步骤2,固定在散热器上后,在所有的晶体管的引脚外套上绝缘套管,且该绝缘套管的顶端达到引脚的顶部且与晶体管本体相接触并存在第一间隙;
步骤3,将晶体管的引脚和散热器的管脚插到线路板上,并用焊锡将引脚和管脚从底部焊住;焊锡后绝缘套管的底端接触线路板表面并存在第三间隙,该第三间隙在2mm以内;
步骤4,通过涂覆阀将三防漆涂覆到绝缘套管与线路板表面之间的第三间隙;
步骤5,涂覆在间隙内的三防漆通过毛细原理沿着引脚和绝缘套管之间的第三间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充入晶体管的引脚与绝缘套管之间的第二间隙;该三防漆充入第一间隙、第二间隙和第三间隙内后,线路板、绝缘套管和晶体管本体三者之间围合成一完全密封的腔体,将晶体管引脚密封在此腔体中,由此实现对晶体管的引脚的全方位密封防护。
6.根据权利要求5所述的散热器上晶体管引脚防护方法,其特征在于,所述三防漆的粘度范围在0-1000cps之间。
7.根据权利要求5所述的散热器上晶体管引脚防护方法,其特征在于,所述第二间隙在2mm以内,且为了防止晶体的引脚插入电路板时容易脱落,在第二间隙之间局部点固定胶固定。
8.根据权利要求5所述的散热器上晶体管引脚防护方法,其特征在于,所述三防漆对于绝缘套管和晶体管的引脚属于浸润液体,当三防漆涂覆在绝缘套管与线路板表面之间的间隙内后,三防漆会沿着晶体管的引脚和绝缘套管之间的间隙爬到晶体管的引脚的顶部,并充满绝缘套管顶部和晶体管本体之间的间隙。
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Families Citing this family (1)
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102355800A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 深圳市鑫汇科电子有限公司 | 一种电子元器件的引脚绝缘方法及组件 |
CN102237467B (zh) * | 2010-04-29 | 2013-08-28 | 光鸿电子(吴江)有限公司 | 一种可用于医疗设备的可直接替换式大功率led |
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Family Cites Families (1)
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---|---|---|---|---|
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102237467B (zh) * | 2010-04-29 | 2013-08-28 | 光鸿电子(吴江)有限公司 | 一种可用于医疗设备的可直接替换式大功率led |
CN102355800A (zh) * | 2011-10-14 | 2012-02-15 | 深圳市鑫汇科电子有限公司 | 一种电子元器件的引脚绝缘方法及组件 |
CN203340412U (zh) * | 2013-08-07 | 2013-12-11 | 深圳市佳士科技股份有限公司 | 一种pcb直插器件管脚密封装置 |
CN205213142U (zh) * | 2015-12-19 | 2016-05-04 | 深圳市恒湖科技有限公司 | 散热器上晶体管引脚防护装置 |
Also Published As
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