CN105741904B - 一种参杂聚苯胺的触摸屏银浆 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种参杂聚苯胺树脂的触摸屏用银浆,由银粉,有机载体,助剂组成。本发明所采用的制备方法:将酸化后的聚苯胺和树脂溶于丁基卡必醇‑丁基卡必醇醋酸酯混合溶剂中,加热混合均匀后加入片状银粉和助剂;搅拌均匀后再经三辊机研磨成膏状,真空脱泡可得银浆。聚苯胺具有π‑n共轭结构,有利于电子传递;维持同等性能条件下可以降低浆料银含量,此外该银浆具有良好的附着性能和强度,可以满足触摸屏银浆所需性能要求。

Description

一种参杂聚苯胺的触摸屏银浆
技术领域
本发明涉及一种参杂聚苯胺触摸屏用银浆
背景技术
触摸屏技术简化了人机交互方式;具有反应迅速,节省空间,简单易操作等特点广泛的应用于电子信息产业。导电银浆是保证触摸屏具有导电性能的关键材料,而目前的导电银浆银含量在72%以上,高的银含量使得导电银浆维持较高的成本。相应的降低银含量会影响银浆的导电性,同时会影响银浆的硬度和附着力。
发明内容
本发明提供了一种参杂聚苯胺的触摸屏导电银浆,该配方可以降低银含量并且具有良好的硬度及附着力性能。
所述银浆各组份质量百分比为60%-64%银粉,33%-39%的有机载体,1%左右的助剂。
所述银粉为粒径2-7um的片状银粉。
所述有机载体由38%-45%的环氧树脂,14%-22%的丙烯酸树脂,10%-18%的聚苯胺以及8%-10%的松节油和24%-30%的丁基卡必醇醋酸酯。所有物料均为通用型;聚苯胺使用前需先在10%稀盐酸中浸泡3h,过滤干燥备用。
所述有机载体由38%-45%的环氧树脂,14%-22%的丙烯酸树脂,10%-18%的聚苯胺以及8%-10%的松节油和24%-30%的丁基卡必醇醋酸酯。所有物料均为通用型;聚苯胺使用前需先在10%稀盐酸中浸泡3h,过滤干燥备用。
一种参杂聚苯胺触摸屏导电银浆的制备方法是:
步骤1首先将聚苯胺浸泡于10%的盐酸中,3h后过滤干燥;将酸化的聚苯胺,环氧树脂,丙烯酸树脂,松节油和丁基卡必醇醋酸酯溶解均匀得到有机载体;载体用300目纱网过滤备用。
步骤2将银粉,气相二氧化硅和纳米级水辉石加入至有机载体中,搅拌均匀,经三辊轧浆机碾磨得到银浆
步骤3浆料经真空消泡装置消泡封装。
本发明的效果在于:聚苯胺的参杂降低了银浆中的银含量,还可以维持优良的的导电性能,降低了材料成本;聚苯胺和聚丙烯酸可以进一步交联,加强了分子间作用力,银浆的硬度和附着力性能因此表现上佳。银浆不含有卤素和重金属,是一种环境友好型发明。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进一步详细说明。
实施例1
银浆由以下质量百分比的物质组成:银粉64%,环氧树脂13%,丙烯酸树脂4%,聚苯胺2%,松节油4%,丁基卡必醇醋酸酯12%,气相二氧化硅0.5%,水辉石0.5%。
其中,银粉粒径为2-7um。
其中,气相二氧化硅粒径为10-15um,水辉石为纳米级。
上述银浆制备方法包括以下步骤:
步骤1:用10%的盐酸浸泡聚苯胺三小时,过滤干燥除去水分;
步骤2:将酸化后的聚苯胺,环氧树脂,丙烯酸树脂,聚苯胺,松节油,丁基卡必醇醋酸酯按照配方含量混合并搅拌均匀,制得有机载体;
步骤3:在配制好的有机载体中加入相应分量的银粉,气相二氧化硅和水辉石,搅拌均匀后用三辊轧浆机碾磨直至细度达到15um,经真空消泡得到银浆。
实施例2
银浆由以下质量百分比的物质组成:银粉62%,环氧树脂12%,丙烯酸树脂6%,聚苯胺5%,松节油4%,丁基卡必醇醋酸酯10%,气相二氧化硅0.5%,水辉石0.5%。
其中,银粉粒径为2-7um。
其中,气相二氧化硅粒径为10-15um,水辉石为纳米级。
上述银浆制备方法包括以下步骤:
步骤1:用10%的盐酸浸泡聚苯胺三小时,过滤干燥除去水分;
步骤2:将酸化后的聚苯胺,环氧树脂,丙烯酸树脂,聚苯胺,松节油,丁基卡必醇醋酸酯按照配方含量混合并搅拌均匀,制得有机载体;
步骤3:在配制好的有机载体中加入相应分量的银粉,气相二氧化硅和水辉石,搅拌均匀后用三辊轧浆机碾磨直至细度达到15um,经真空消泡得到银浆。
实施例3
银浆由以下质量百分比的物质组成:银粉60%,环氧树脂9%,丙烯酸树脂10%,聚苯胺8%,松节油3%,丁基卡必醇醋酸酯9%,气相二氧化硅0.5%,水辉石0.5%。
其中,银粉粒径为2-7um。
其中,气相二氧化硅粒径为10-15um,水辉石为纳米级。
上述银浆制备方法包括以下步骤:
步骤1:用10%的盐酸浸泡聚苯胺三小时,过滤干燥除去水分;
步骤2:将酸化后的聚苯胺,环氧树脂,丙烯酸树脂,聚苯胺,松节油,丁基卡必醇醋酸酯按照配方含量混合并搅拌均匀,制得有机载体;
步骤3:在配制好的有机载体中加入相应分量的银粉,气相二氧化硅和水辉石,搅拌均匀后用三辊轧浆机碾磨直至细度达到15um,经真空消泡得到银浆。
实施例4
银浆由以下质量百分比的物质组成:银粉60%,环氧树脂17%,丙烯酸树脂10%,松节油3%,丁基卡必醇醋酸酯9%,气相二氧化硅0.5%,水辉石0.5%。
其中,银粉粒径为2-7um。
其中,气相二氧化硅粒径为10-15um,水辉石为纳米级。
上述银浆制备方法包括以下步骤:
步骤1:将环氧树脂,丙烯酸树脂,聚苯胺,松节油,丁基卡必醇醋酸酯按照配方含量混合并搅拌均匀,制得有机载体;
步骤2:在配制好的有机载体中加入相应分量的银粉,气相二氧化硅和水辉石,搅拌均匀后用三辊轧浆机碾磨直至细度达到15um,经真空消泡得到银浆。
实施例1-3浆料性能测试结果如下表所示:
编号 方阻(Ω/□) 硬度 百格测试(3M胶带)
实施1 37 4H 4B
实施2 35 5H 5B
实施3 37 5H 5B
实施4 49 5H 5B
通过上表数据可以看出,参杂一定量聚苯胺,减少银含量,浆料依然具有良好的导电性能和附着力等性能,可以满足触摸屏浆料所要求。
上述仅为本发明的优选试验方案,并不限制于本发明,对于本领域的技术人员应当了解,基于本发明的任何修改,等同替换,改进等,均在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种参杂聚苯胺的触摸屏银浆,其特征在于,所述银浆各组份质量百分比为60%-64%银粉,33%-39%的有机载体,1%的助剂;所述有机载体各组分质量百分比为:38%-45%的环氧树脂,14%-22%的丙烯酸树脂,10%-18%的聚苯胺以及8%-10%的松节油和24%-30%的丁基卡必醇醋酸酯,聚苯胺使用前需先在10%稀盐酸中浸泡3h,过滤干燥备用。
2.根据权利要求1所述的一种参杂聚苯胺的触摸屏银浆,其特征在于,所述银粉为粒径2-7um的片状银粉。
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