CN105740118A - 芯片异常检测方法和装置及电路面板异常检测方法和装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片异常检测方法和装置及电路面板异常检测方法和装置。其中，该芯片异常检测方法包括：利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常。本发明解决了相关技术采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，导致电子芯片静电放电检测效率低的技术问题。

Description

芯片异常检测方法和装置及电路面板异常检测方法和装置

技术领域

本发明涉及电子芯片领域，具体而言，涉及一种芯片异常检测方法和装置及电路面板异常检测方法和装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，电子芯片的应用越来越广泛。静电放电对电子芯片具有破坏作用，造成非常强的电池干扰，严重影响电子芯片的性能。比如，由电子芯片组成的液晶显示面板受到静电干扰时，屏幕上会产生噪点、闪烁、图像或者颜色错误等异常现象，甚至会出现黑屏，严重影响用户使用体验。为了保证电子芯片的性能，在电子芯片的量产过程中需要对电子芯片进行静电放电检测。现有技术对电子芯片的静电放电检测通常有两种方式：接触式测试和非接触式测试，接触式测试是指静电枪与待测物金属裸露部分直接接触进行静电放电检测；非接触式测试是指静电枪不与待测物金属裸露部分直接接触进行静电放电检测。上述检测方式均采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，检测效率较低，无法满足大批量电子芯片的检测需求。

为了预防电子芯片出现静电放电，现有技术通常采用在电子芯片或者电路面板上增加静电防护器件，或者在产品裸露出的金属部分增加隔离物，以预防产品被其他带静电的物体接触而发生静电干扰影响产品性能。但是，在产品生产、装配、运输、使用过程中，均有可能产生静电，而且静电可以通过其他导体传递。另外，静电产生的电压各异，从几百伏到几千伏甚至几万伏，为了保护产品在使用过程中免受静电干扰，现有技术选择静电防护等级更高的防护器件，或者在产品结构、包装等设计上预防静电干扰，这样将会增加产品的成本，不利于产品的市场竞争。

针对相关技术采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，导致电子芯片静电放电检测效率低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种芯片异常检测方法和装置及电路面板异常检测方法和装置，以至少解决相关技术采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，导致电子芯片静电放电检测效率低的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种芯片异常检测方法，包括：利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常。

进一步地，状态信息包括：待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量，利用预设应用程序检测状态信息是否异常包括：利用预设应用程序检测待检测芯片的工作状态是否异常；和/或利用预设应用程序检测视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。

进一步地，在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常包括：在预设应用程序检测到待检测芯片的工作状态异常时，确定待检测芯片异常；和/或在预设应用程序检测到视频数据中的错误数据数量超过预设阈值时，确定待检测芯片异常。

进一步地，在确定待检测芯片异常之后，该芯片异常检测方法还包括：通过复位或者清除错误数据方式消除待检测芯片的异常。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电路面板异常检测方法，包括：确定电路面板中的待检测芯片，其中，待检测芯片为电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片和电路面板异常。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种芯片异常检测装置，包括：获取模块，用于利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；检测模块，用于利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及确定模块，用于在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常。

进一步地，状态信息包括：待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量，检测模块包括：第一子检测模块，用于利用预设应用程序检测待检测芯片的工作状态是否异常；和/或第二子检测模块，用于利用预设应用程序检测视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。

进一步地，确定模块包括：第一子确定模块，用于在预设应用程序检测到待检测芯片的工作状态异常时，确定待检测芯片异常；和/或第二子确定模块，用于在预设应用程序检测到视频数据中的错误数据数量超过预设阈值时，确定待检测芯片异常。

进一步地，该芯片异常检测装置还包括：消除模块，用于在确定待检测芯片异常之后，通过复位或者清除错误数据方式消除待检测芯片的异常。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种电路面板异常检测装置，包括：第一确定模块，用于确定电路面板中的待检测芯片，其中，待检测芯片为电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；获取模块，用于利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；检测模块，用于利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及第二确定模块，用于在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片和电路面板异常。

在本发明实施例中，采用利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常的方式，通过在待检测芯片中的控制器中嵌入预设应用程序，利用该应用程序轮询待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息，达到了实时地、自动地检测待检测芯片异常的目的，从而实现了提高电子芯片静电放电检测效率，提高电子芯片异常检测实时性的技术效果，进而解决了相关技术采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，导致电子芯片静电放电检测效率低的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的芯片异常检测方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的电路面板异常检测方法的流程图；

图3是根据本发明实施例的芯片异常检测装置的示意图；以及

图4是根据本发明实施例的电路面板异常检测装置的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

根据本发明实施例，提供了一种芯片异常检测方法的方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

需要说明的是，本发明实施例中的芯片异常检测方法可以针对静电干扰造成的芯片异常进行检测，还可以针对由其他因素造成的芯片异常进行检测，为了方便描述，以下均以检测由静电干扰造成的芯片异常为例进行说明。

图1是根据本发明实施例的芯片异常检测方法的流程图，如图1所示，该方法包括如下步骤：

步骤S102，利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；

步骤S104，利用预设应用程序检测状态信息是否异常；

步骤S106，在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常。

通过上述步骤，利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序实时查询待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息，能够达到实时检测待检测芯片异常的目的，解决了相关技术采用静电枪对电子芯片的静电放电进行检测，导致电子芯片静电放电检测效率低的技术问题，进而达到了提高电子芯片静电放电检测效率，提高电子芯片异常检测实时性的技术效果。

在步骤S102提供的方案中，待检测芯片为具有内部寄存器和控制器的芯片，比如定时器/计数器控制寄存器TCON。待检测芯片内可以包括至少一个寄存器，其中，待检测芯片内的任意一个或者多个寄存器中可以存储有待检测芯片的状态信息，待检测芯片的状态信息可以包括待检测芯片的工作状态或工作模式，比如待检测芯片的正常工作模式、安全工作模式、低功耗工作模式等，待检测芯片的状态信息还可以包括视频数据以及该视频数据中的错误数据数量。需要说明的是，待检测芯片的状态信息不仅限于上述列举的内容，

待检测芯片的状态信息还可以包括其他内容，此处不再一一举例说明。待检测芯片内还可以包括控制器，该控制器集成在待检测芯片内部，该控制器可以是MCU、DSP、FPGA、ARM等。该控制器内部安装有预设应用程序，该预设应用程序可以为芯片测试人员提前装载在控制内、用于对待检测芯片进行异常检测的程序。需要说明的是，利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序可以实现对待检测芯片内至少一个寄存器进行读取，以达到获取待检测芯片的状态信息的目的，能够为实时检测待检测芯片是否异常提供检测依据，进而能够达到提高待检测芯片异常检测结果准确性的效果。

在步骤S104提供的方案中，待检测芯片内控制器中的预设应用程序还可以对通过步骤S102获取到的待检测芯片的状态信息进行实时检测，检测获取到的待检测芯片的状态信息是否异常。可选地，依据待检测芯片的状态信息中所包括的待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量，步骤S104可以包括：利用预设应用程序检测待检测芯片的工作状态是否异常；和/或，利用预设应用程序检测视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。此处需要说明的是，预设阈值可以根据实际检测需求进行设定或者调整，对此本发明并未做具体限定。

以TCON受到静电干扰造成TCON异常为例，利用TCON中MCU中的预设应用程序实时轮询TCON的状态信息，TCON中的预设应用程序检测TCON的状态信息是否异常可以通过检测TCON视频数据中的错误数据是否过多，是否超过预设阈值，或者TCON的数据缓冲是否产生溢出错误或者下溢错误等。此处只是列举了部分检测方式，检测待检测芯片TCON的状态信息是否异常还可以包括其他检测方式，此处不再一一举例说明。

步骤S104利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序实时检测待检测芯片的状态信息来确定待检测芯片是否异常，无需使用静电枪检测待检测芯片是否异常，通过实施轮询状态信息进行异常检测能够极大地提高待检测芯片的异常检测效率，而且能够在一定程度上提高检测精度，且不需要硬件设备，能够节省硬件成本。

在步骤S106提供的方案中，通过检测待检测芯片的状态信息是否异常可以确定待检测芯片是否异常，当检测到待检测芯片的状态信息异常时，比如待检测芯片的工作状态异常，或者视频数据中错误数据数量超过预设阈值，可以确定待检测芯片异常，比如受到静电干扰。当检测到待检测芯片的状态信息正常时，比如待检测芯片的工作状态正常且视频数据中错误数据数量也超过预设阈值，则可以确定待检测芯片正常，未受到静电干扰。可选地，与步骤S104相对应，步骤S106在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常可以包括：在预设应用程序检测到待检测芯片的工作状态异常时，确定待检测芯片异常；和/或在预设应用程序检测到视频数据中的错误数据数量超过预设阈值时，确定待检测芯片异常。将待检测芯片的状态信息的检测过程转化为对待芯片的工作状态和视频数据中错误数据数量的检测，进而依据待芯片的工作状态和视频数据中错误数据数量确定待检测芯片是否异常。

作为一种可选的实施例，在步骤S106确定待检测芯片异常之后，该实施例的芯片异常检测方法还可以包括：通过复位或者清除错误数据方式消除待检测芯片的异常。本发明实施例的芯片异常检测方法利用预设应用程序实时检测待检测芯片的状态信息是否异常，如果检测到状态信息正常，则继续循环执行步骤S102至步骤S104；如果检测到状态信息异常，则可以通过复位或者清除错误数据方式消除待检测芯片的异常，这样能够达到及时清除待检测芯片异常的效果，最大程度地降低异常给待检测芯片带来的损坏，达到了提高待检测芯片使用性能的效果。

本发明实施例的芯片异常检测方法通过预设应用程序实时检测芯片异常，在检测到异常时及时控制芯片复位或者清除错误数据，无需硬件检测设备和防护器件，节约了硬件成本，且能够实现实时检测芯片异常和快速消除芯片异常的效果。

考虑到电路面板通常由多个芯片组成，在本发明实施例的芯片异常检测方法的基础上，根据本发明实施例，还提供了一种电路面板异常检测方法的方法实施例，需要说明的是，在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

需要说明的是，本发明实施例的电路面板异常检测方法可以以本发明实施例的芯片异常检测方法为基础，通过检测电路面板上的芯片是否异常，可以确定电路面板是否正常。

图2是根据本发明实施例的电路面板异常检测方法的流程图，如图2所示，该电路面板异常检测方法包括如下步骤：

步骤S202，确定电路面板中的待检测芯片，其中，待检测芯片为电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；

步骤S204，获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；

步骤S206，调用待检测芯片内控制器中的预设应用程序检测状态信息是否异常；

步骤S208，在预设应用程序检测到状态信息异常时确定待检测芯片和电路面板异常。

通过上述步骤，通过检测电路面板上的芯片是否异常确定电路面板是否异常，其中，电路面板上芯片的异常检测可以通过芯片上控制器中的预设应用程序实时检测芯片的状态信息是否异常，当预设应用程序检测到芯片的状态信息异常时，可以确定该芯片以及该芯片所在的电路面板异常，该实施例的电路面板异常检测方法解决了现有技术对电路面板异常检测效率低的问题，达到了提高电路面板异常检测效率以及异常检测精度的效果。

在步骤S202提供的方案中，电路面板中可以包括至少一个本发明实施例的芯片异常检测方法中涉及的待检测芯片，即电路面板中可以包括至少一个具有寄存器和控制器的芯片，其中，寄存器中存储有该芯片的状态信息，控制器中存储有用于检测该芯片的状态信息是否异常的预设应用程序。需要说明的是，待检测的电路面板中可以包括多个具有上述特征的芯片，此时为了检测待检测的电路面板是否异常需要遍历多个具有上述特征的芯片，分别对每个具有上述特征的芯片进行异常检测，在检测到电路面板中存在任意一个或者多个芯片异常，则说明该电路面板异常，当检测到电路面板中所有的芯片均正常时，则说明该电路面板正常。

需要说明的是，步骤S204至步骤S208与本发明实施例的芯片异常检测方法中的步骤S102至步骤S106相同，此处不再赘述。通过步骤S204至步骤S208检测电路面板中的待检测芯片是否异常，进而确定该电路面板是否异常。当待检测芯片的状态信息异常时，该待检测芯片异常，进而确定该待检测芯片所在的电路面板异常；当待检测芯片的状态信息正常时，继续确定电路面板中的下一个具有寄存器和控制器的芯片作为待检测芯片，重复执行步骤S204至步骤S208，当电路面板中的所有芯片均检测完成之后，且所有芯片仅正常时，该电路面板正常。

以液晶显示面板为例，液晶显示面板中包括至少一个TCON，当TCON异常时可能会引起液晶显示面板出现噪点、闪烁、颜色错误、黑屏等异常现象。利用该实施例的电路面板异常检测方法，通过检测液晶显示面板中包括的至少一个TCON是否异常，确定该液晶显示面板是否异常。具体地，当检测到存在任意一个或者多个TCON异常时，该液晶显示面板异常；当未检测到存在异常的TCON时，该液晶显示面板正常。

通过本发明实施例的电路面板异常检测方法能够将电路面板异常检测转化为电路面板上芯片的异常检测，利用本发明实施例的芯片异常检测方法对电路面板上的芯片进行异常检测。本发明实施例的电路面板异常检测方法能够提高电路面板异常检测的效率以及准确度，而且通过在检测到芯片异常时及时地采取异常消除措施，能够减小电路面板的损害程度，极大地提高了电路面板的使用性能。

根据本发明实施例，还提供了一种芯片异常检测装置的装置实施例，需要说明的是，该芯片异常检测装置可以用于执行本发明实施例中的芯片异常检测方法，本发明实施例中的芯片异常检测方法可以在该芯片异常检测装置中执行。

图3是根据本发明实施例的芯片异常检测装置的示意图，如图3所示，该芯片异常检测装置可以包括：

获取模块32，用于利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；检测模块34，用于利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及确定模块36，用于在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片异常。

需要说明的是，该实施例中的获取模块32可以用于执行本申请实施例中的步骤S102，该实施例中的检测模块34可以用于执行本申请实施例中的步骤S104，该实施例中的确定模块36可以用于执行本申请实施例中的步骤S106。上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例所公开的内容。

可选地，获取模块32获取到的待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息可以包括：待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量。其中，检测模块34可以包括：第一子检测模块，用于利用预设应用程序检测待检测芯片的工作状态是否异常；和/或第二子检测模块，用于利用预设应用程序检测视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。

可选地，与检测模块34相适应地，确定模块36可以包括：第一子确定模块，用于在预设应用程序检测到待检测芯片的工作状态异常时，确定待检测芯片异常；和/或第二子确定模块，用于在预设应用程序检测到视频数据中的错误数据数量超过预设阈值时，确定待检测芯片异常。

可选地，该实施例的芯片异常检测装置还可以包括：消除模块，用于在确定待检测芯片异常之后，通过复位或者清除错误数据的方式消除待检测芯片的异常。

根据本发明实施例，还提供了一种电路面板异常检测装置的装置实施例，需要说明的是，该电路面板异常检测装置可以用于执行本发明实施例中的电路面板异常检测方法，本发明实施例中的电路面板异常检测方法可以在该电路面板异常检测装置中执行。

图4是根据本发明实施例的电路面板异常检测装置的示意图，如图4所示，该电路面板异常检测装置可以包括：

第一确定模块42，用于确定电路面板中的待检测芯片，其中，待检测芯片为电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；获取模块44，用于利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；检测模块46，用于利用预设应用程序检测状态信息是否异常；以及第二确定模块48，用于在预设应用程序检测到状态信息异常时，确定待检测芯片和电路面板异常。

需要说明的是，该实施例中的第一确定模块42可以用于执行本申请实施例中的步骤S202，该实施例中的获取模块44可以用于执行本申请实施例中的步骤S204，该实施例中的检测模块46可以用于执行本申请实施例中的步骤S206，该实施例中的第二确定模块48可以用于执行本申请实施例中的步骤S208。上述模块与对应的步骤所实现的示例和应用场景相同，但不限于上述实施例所公开的内容。

本发明实施例的芯片异常检测方法和装置以及电路面板异常检测方法和装置能够应用于电子芯片领域中对电子芯片以及电子芯片所在的电路面板进行异常检测，且能够达到提高电子芯片以及电子芯片所在的电路面板异常检测效率和精度，能够及时对电子芯片异常进行消除，极大地提高了电子芯片和电路面板的使用性能。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM，RandomAccessMemory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片异常检测方法，其特征在于，包括：

利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取所述待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；

利用所述预设应用程序检测所述状态信息是否异常；以及

在所述预设应用程序检测到所述状态信息异常时，确定所述待检测芯片异常。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述状态信息包括：所述待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量，利用所述预设应用程序检测所述状态信息是否异常包括：

利用所述预设应用程序检测所述待检测芯片的工作状态是否异常；和/或

利用所述预设应用程序检测所述视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述预设应用程序检测到所述状态信息异常时，确定所述待检测芯片异常包括：

在所述预设应用程序检测到所述待检测芯片的工作状态异常时，确定所述待检测芯片异常；和/或

在所述预设应用程序检测到所述视频数据中的错误数据数量超过所述预设阈值时，确定所述待检测芯片异常。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在确定所述待检测芯片异常之后，所述方法还包括：

通过复位或者清除错误数据方式消除所述待检测芯片的异常。

5.一种电路面板异常检测方法，其特征在于，包括：

确定电路面板中的待检测芯片，其中，所述待检测芯片为所述电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；

利用所述待检测芯片内所述控制器中的预设应用程序获取所述待检测芯片内至少一个所述寄存器中存储的状态信息；

利用所述预设应用程序检测所述状态信息是否异常；以及

在所述预设应用程序检测到所述状态信息异常时，确定所述待检测芯片和所述电路面板异常。

6.一种芯片异常检测装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于利用待检测芯片内控制器中的预设应用程序获取所述待检测芯片内至少一个寄存器中存储的状态信息；

检测模块，用于利用所述预设应用程序检测所述状态信息是否异常；以及

确定模块，用于在所述预设应用程序检测到所述状态信息异常时，确定所述待检测芯片异常。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述状态信息包括：所述待检测芯片的工作状态和视频数据中的错误数据数量，所述检测模块包括：

第一子检测模块，用于利用所述预设应用程序检测所述待检测芯片的工作状态是否异常；和/或

第二子检测模块，用于利用所述预设应用程序检测所述视频数据中的错误数据数量是否超过预设阈值。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述确定模块包括：

第一子确定模块，用于在所述预设应用程序检测到所述待检测芯片的工作状态异常时，确定所述待检测芯片异常；和/或

第二子确定模块，用于在所述预设应用程序检测到所述视频数据中的错误数据数量超过所述预设阈值时，确定所述待检测芯片异常。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

消除模块，用于在确定所述待检测芯片异常之后，通过复位或者清除错误数据方式消除所述待检测芯片的异常。

10.一种电路面板异常检测装置，其特征在于，包括：

第一确定模块，用于确定电路面板中的待检测芯片，其中，所述待检测芯片为所述电路面板中具有寄存器和控制器的芯片；

获取模块，用于利用所述待检测芯片内所述控制器中的预设应用程序获取所述待检测芯片内至少一个所述寄存器中存储的状态信息；

检测模块，用于利用所述预设应用程序检测所述状态信息是否异常；以及

第二确定模块，用于在所述预设应用程序检测到所述状态信息异常时，确定所述待检测芯片和所述电路面板异常。