CN105739138A - 一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。所述面板，包括对合设置的第一基板和第二基板；所述第一基板和第二基板之间、与所述封框胶区域对应的位置设置有封框胶，封框胶包括所述电场固化物，电场固化物在电场中能够固化。所述封框胶固化方法包括：向所述电极施加电压，在第一基板上的电极和第二基板上之间的电场固化区域形成电场，使得封框胶固化。超薄基板加工方法包括：在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；将超薄基板置于所述电场固化物上；利用第一方向的电场使得电场固化物固化，使得超薄基板固定在载体基板上。

Description

一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法。
背景技术
在显示器产品制造过程中，常常需要粘合固定基板，如对合时需要将阵列基板和彩膜基板粘合。而由于显示器产品中存在多种特殊需求，因此，为了提高显示器质量，需要改进显示器基板中的粘合工艺以及粘合材料。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，能够改善固化效果并减少对基板或显示器其它机构造成的不良影响。
基于上述目的本发明提供的面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。
可选的，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一方向的电场中固化并能够在第一方向的电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板。
可选的，所述电场固化区域为所述载体基板一侧全部区域。
可选的，所述电场固化区域中设置有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。
可选的，所述第一基板和第二基板为显示基板，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有电极。
可选的，所述电极为多个间隔设置的电极块。
可选的，所述电极为连续的条状电极。
可选的，所述电极的宽度小于所述封框胶区域的宽度。
可选的，所述电极的宽度为所述封框胶区域宽度的5％-95％。
可选的，所述第二基板上与所述封框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电场固化所述电场固化物。
可选的，所述封框胶还包括热固化材料。
可选的，所述电场固化物为碳烯聚合物。
同时，本发明提供一种封框胶固化方法，用于固化本发明任意一项实施例所提供的面板的封框胶，包括：
向所述电极施加电压，在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场，使得所述封框胶固化。
可选的，所述封框胶还包括热固化材料，向所述电极施加电压、在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场使得所述封框胶固化的步骤之后，还包括：
对所述封框胶进行加热。
进一步，本发明提供一种超薄基板加工方法，其特征在于，用于本发明任意一项实施例所提供的面板的电场固化物，所述第一基板为载体基板；包括如下步骤：
在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；
将所述超薄基板置于所述电场固化物上；
利用第一方向的电场使得所述电场固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述载体基板上。
所述封框胶还包括热固化材料，所述利用电场使得所述电场固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述载体基板上的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板实行预设的加工过程；
利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解，使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离。
所述封框胶还包括热固化材料，利用第一方向的反向的电场使得所述电场固化物分解、使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板进行清洗。
所述封框胶还包括热固化材料，当所述电场固化区域中设置有电极时，所述第一方向的电场以及第一方向的反向电场分别由0-20V的电压施加于所述电极上产生；所述第一方向的电场持续时间为0-60s；所述第一方向的反向电场持续时间为0-120s。
可选的，所述电场固化物的厚度为10-300μm。
从上面所述可以看出，本发明所提供的面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，利用电场固化物对第一基板和第二基板进行贴合，简化面板对和后的固化和粘合分解过程，同时固化以及分解所需的电场不会对产品中的液晶材料产生不良影响，从而能够保证液晶产品的质量；此外，使用电场进行固化能够避免因为固化而对被固化的面板产生损伤。本发明实施例中的电场固化物能够在电场中固化和分解，从而能够应用于既需要固定基板也需要分离基板的产品制造过程。
附图说明
图1A为本发明实施例的载体基板结构示意图；
图1B为本发明实施例的载体基板上的电极结构示意图；
图2为本发明实施例的显示基板结构示意图；
图3A为本发明实施例对合设置的第一基板、第二基板示意图；
图3B为本发明实施例对合设置的第一基板、第二基板另一个方向示意图；
图4为本发明实施例提供的方法流程示意图；
图5为本发明实施例的载体基板与超薄基板贴合示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明首先提供一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。
从上面所述可以看出，本发明所提供的面板，包括用于涂覆电场固化物的电场固化区域，从而第一基板与第二基板粘合时，能够通过电场固化物进行粘合，而电场不会对面板其它机构产生不良影响，从而避免因为固化或粘合分解时的环境对显示器产品质量造成不良影响。
在本发明具体实施例中，所述电场固化区域可以为所述基板上的任意区域。
在本发明具体实施例中，固化所述电场固化物所需要的电场可以由设置在第一基板和/或第二基板上的电极产生，也可以由第一基板和第二基板以外的电场发生机构产生。
在本发明一些实施例中，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一电场中固化并能够在第一电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板；所述电场固化物能够在第一方向的反向电场中分解。
未来显示器件的发展方向是超薄，高画质，曲面，柔性等。这些技术都有一个共同的技术需求，即超薄基板工艺，包括超薄基板的生产，和在超薄基板上制作显示器件结构。在超薄基板制造过程中，由于其厚度很薄，只能先把超薄基板贴合在载体基板上，才能投入现有产线，工艺完成后，再将超薄基板分离，该贴合和分离过程中容易出现超薄基板的损坏，降低产品良率。
现有的载体基板一般都是较厚的玻璃材料制作，超薄基板和载体基板之间存在有较强的作用力，尤其在经过高温处理工艺后，该作用力会增加到使两基板不能分离的程度。为减小该作用力，达到分离两基板目的，现有技术方案有在载体基板上溅射或者涂布一层很薄的ITO或其他膜层，但实际测试的效果不太理想，基板分离的过程复杂，良率较低。
本发明所提供的面板的载体基板在支撑超薄基板时，载体基板和超薄基板之间的贴合层材料为电场固化材料，该材料在电场作用下实现固化和分解，容易实现超薄基板的贴合的分离工艺，技术工艺难度低，固化和分离效果可控，能有效提高超薄基板相关工艺的良率。
在具体实施例中，如图1A所示，当所述第一基板为载体基板101时，所述电场固化区域为所述载体基板101上的任意区域。例如，所述电场固化区域为所述基板周边区域；或所述电场固化区域为所述基板一侧的全部区域。
在本发明一些实施例中，所述电场固化区域为所述载体基板一侧全部区域。
在本发明一些实施例中，仍然参照图1A，所述电场固化区域中设置有电极102，用于产生电场使得所述电场固化物固化。
所述电极具体可以是图1A、1B所示的梳齿状，也可以为其它形状。在图1A、1B所示的实施例中，电极102包括一组正电极和一组负电极，所述正电极和负电极均为图1A、1B所示的梳齿状，在所述载体基板101上交错设置，正电极和负电极之间具有一定的间隔，从而在电极102所覆盖的范围内能够产生电场。
在本发明任意实施例中，所述电极可以为ITO(氧化铟锡)制作。
在本发明一些实施例中，如图2所示，所述第一基板为显示基板201，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域202，所述封框胶区域202设置有电极203。封框胶区域202位于显示基板201的显示区域以外。
现有技术中，LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)量产工艺中使用的封框胶固化方式是UV(Ultraviolet，紫外线)固化和热固化，两种固化工艺分别采用UV固化胶和热固化胶。实际生产中同时使用该两种固化工艺，用UV固化完成预固化，用热固化进行完全固化。
上述两种固化方式各有优缺点。UV固化的优点是UV材料固化速度快，缺点是固化效果受UV光源均匀性和开口率的影响，并且固化工艺中使用的紫外光会损伤LC(LiquidCrystal，液晶)材料；热固化的优点是固化效果好，强度高，对LC材料没有影响，但工艺时间长，是制约生产效率的一个重要环节。
本发明实施例所提供的面板，在第一基板上设置有用于设置封框胶的封框胶区域，封框胶中包括电场固化物，在封框胶区域中还设置有电极，使得后续对合过程中，能够使用电场固化封框胶，减少使用传统的封框胶固化过程对液晶分子造成的影响，同时，电场固化能够使得封框胶固化更为迅速彻底。现有技术中，基板对合后首先要将未固化完全的上基板、下基板移动到固化区域进行固化，在移动过程中由于封框胶处于未固化状态，容易产生基板的错位，影响对合效果以及最终产品的质量。本发明实施例将所述电极设置在封框胶区域，在对合步骤完成之后，可以立即通电产生电场，对封框胶进行预固化，从而在移动过程中对合后的基板不易发生错位，保证了对合效果。
在本发明一些实施例中，仍然参照图2，所述电极203为如图2所示的连续条状电极，也可以是多个间隔设置的电极块。其中，所述多个电极块包括间隔设置的正电极和负电极。所述多个电极块也可以为同一种极性的电极。
在本发明一些实施例中，所述电极为连续的条状电极。
在本发明一些实施例中，所述电极的宽度小于所述封框胶区域的宽度，使得所述电极后续不会对显示器的正常显示造成影响。
在本发明一些实施例中，所述电极的宽度为所述封框胶区域宽度的5％-95％。
在本发明一些实施例中，所述第二基板上与所述封框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电场固化所述电场固化物。即所述第二基板的结构可参照图2。
本发明的一种具体实施例所提供的面板结构参照图3A、图3B，包括对合设置的第一基板和第二基板。其中，第一基板为阵列基板301，第二基板为彩膜基板302，阵列基板301和彩膜基板302之间设置有封框胶303。所述封框胶303包括电场固化物。在阵列基板301和彩膜基板302之间设置有液晶层304，在阵列基板301和彩膜基板302的封框胶区域中设置有电极305。
在本发明具体实施例中，所述电场固化物为碳烯聚合物。本发明实施例中采用碳烯聚合物作为封框胶的材料，碳烯聚合物能够电场中能够附着到周围物质的表面上，从而实现电场固化。通过调整施加电压的时间和电压大小，可以控制碳烯聚合物附着到周围物质上的数量。从而在封框胶中添加碳烯聚合物后，能够通过调节电压控制封框胶的坚硬程度，来适应不同产品的不同需求。由于在固化时不使用UV，而电场不会对LC材料产生不良影响，从而保证了产品中LC材料的质量。而在超薄基板和载体基板之间使用碳烯聚合物作为粘合物进行粘合固定，也能够通过电压大小和施加时间控制粘合物坚硬程度，来适应不同产品生产线的不同需求；同时固化过程可逆，通过施加反向电压即可解除粘合，降低了因固定、分离而对超薄基板造成的损伤，提高了超薄基板的良率。
在本发明具体实施例中，所述面板中使用的封框胶还包括热固化材料。
同时，本发明还提供一种封框胶固化方法，用于固化本发明任意一项实施例所述的面板封框胶。所述面板包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板为如图2所示的显示基板201；在显示基板201上设置有电场固化区域，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域202，所述封框胶区域202设置有电极203。所述封框胶设置于第一基板和第二基板之间的所述封框胶区域。所述方法包括：
向所述电极施加电压，在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场，使得所述封框胶固化。可根据实际工艺过程，调整施加电场的范围大小，实现高均匀性和快速固化，这样只需要耗费较少的能量就可以实现固化效果，也能够降低生产能耗，实现绿色生产。
在本发明具体实施例中，第二基板上也设置有电极，与第一基板上的电极配合产生电场使得所述电场固化物固化。
在本发明一些实施例中，所述显示面板的封框胶中同时包括电场固化物和热固化物，所述向所述电极施加电压、在所述第一基板上的电极和第二基板上之间形成电场，使得所述封框胶固化的步骤之后，还包括：
对所述封框胶进行加热。
在本发明一种具体实施例中，提供一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板；所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板；在所述阵列基板和彩膜基板上设置有电场固化区域，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有连续的条状电极或间隔分布的电极块，电极宽度约为封框胶区域宽度的5％～100％。所述第一基板和第二基板之间、与所述封框胶区域对应的位置设置有封框胶，所述封框胶包括所述电场固化物，所述电场固化物在电场中能够固化。在所述阵列基板和彩膜基板之间设置有封框胶，封框胶分布于所述阵列基板和彩膜基板的周边。
上述显示面板的制作过程包括如下步骤：
制备阵列基板和彩膜基板；
通过丝网印刷或划线方式将电固化封框胶涂布在彩膜基板；将LC材料滴注在阵列基板表面；工艺完成后将基板送入真空对合设备；
在对合设备将液晶盒厚压到预定位置时，启动电固化设备电源，施加电场，将封框胶固化；然后进行后续制备过程，所述后续制备过程与现有技术类似。
在本发明另一种实施例中，提供一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板；所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板；在所述阵列基板和彩膜基板上设置有电场固化区域，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有连续的条状电极或间隔分布的电极块，电极宽度约为封框胶区域宽度的5％～100％。所述第一基板和第二基板之间、与所述封框胶区域对应的位置设置有封框胶，所述封框胶包括所述电场固化物和热固化物，所述电场固化物在电场中能够固化。在所述阵列基板和彩膜基板之间设置有封框胶，封框胶分布于所述阵列基板和彩膜基板的周边。
上述面板的制备过程如下：
制备阵列基板和彩膜基板；
通过丝网印刷或划线方式将电固化封框胶涂布在彩膜基板；将LC材料滴注在阵列基板表面；工艺完成后将基板送入真空对合设备；
在对合设备将液晶盒厚压到预定位置时，启动电固化设备电源，施加电场，将封框胶预固化；
对封框胶加热使得封框胶完全固化；然后进行后续制备过程，所述后续制备过程与现有技术类似。
进一步，本发明提供一种超薄基板加工方法，包括如图4所示的步骤：
步骤401：在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；所述载体基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；
步骤402：将所述超薄基板置于所述电场固化物上；
步骤403：利用第一方向的电场使得所述电场固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述载体基板上。
在本发明具体实施例中，所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载超薄基板。
在本发明具体实施例中，所述载体基板的电场固化区域中设置有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。
在本发明一些实施例中，所述利用电场使得所述电场固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述载体基板上的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板实行预设的加工过程；
利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解，使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离。
在本发明具体实施例中，利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解、使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板进行清洗。
在本发明一些实施例中，当所述电场固化区域中设置有电极时，所述第一方向的电场以及第一方向的反向电场分别由0-20V的电压施加于所述电极上产生；所述第一方向的电场持续时间为0-60s；所述第一方向的反向电场持续时间为0-120s。
在本发明一种具体实施例中，载体基板为较厚的玻璃基板，超薄基板的厚度小于载体基板。在载体基板表面设置有至少一对电极；为保证固化和分离过程，所述电极可设计为平行的条状结构或其他结构，具体形状根据实际效果进行设计；电极的设置通过现有溅射镀膜和刻蚀工艺完成。
在一种具体实施例中，参照图5，超薄基板的加工工艺中包括如下步骤：
可通过转印、旋涂或刮涂等工艺将碳烯聚合物501设置于载体基板502上，厚度为10～300μm；
将超薄基板503层叠放置于载体基板502上，对电极504施加负向电压，电压强度为0-20V；通电时间为0-60s；也可以根据具体效果采用其他通电参数；
超薄基板503在载体基板502上的加工过程完成后，向电极504施加正向电压，电压强度为0-20V；通电时间为0-120s，通电直至碳烯聚合物501完全分解使得超薄基板503能够从载体基板502上分离；
对超薄基板503进行清洗。
固化工艺：所述载体基板完成后，按照如图1所示叠层结构放置，在电极21，22之间施加负电压(0～-20V)，通电时间为0～60s，具体参数根据固化强度和贴合效果确定。
分离工艺：器件工艺完成后，在电极21，22之间施加正电压(0～20V)，通电时间为0～120s，直至贴合层完全分解后，将超薄基板取下；进行清洗工艺，进入下一步工艺。
从上面所述可以看出，本发明所提供的面板、封框胶固化方法及超薄基板加工方法，利用电场固化物对第一基板和第二基板进行贴合，简化面板对和后的固化过程，同时固化所需的电场不会对产品中的液晶材料产生不良影响，提高液晶产品的质量；此外，使用电场进行固化能够避免因为固化而对被固化的面板产生损伤。本发明实施例中的电场固化物能够在电场中固化和分解，从而能够应用于既需要固定基板也需要分离基板的产品制造过程。
应当理解，本说明书所描述的多个实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (19)

1.一种面板，包括对合设置的第一基板和第二基板，其特征在于，所述第一基板上包括涂覆电场固化物的电场固化区域；所述第一基板和第二基板之间、与所述电场固化区域对应的位置设置有电场固化物；所述电场固化物在第一方向的电场中能够固化，和/或所述电场固化物在第一方向的反向电场中能够分解。
2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板为载体基板；所述电场固化物能够在第一方向的电场中固化并能够在第一方向的电场的反向电场中分解；所述第二基板为超薄基板；所述载体基板用于在超薄基板制作过程中的承载所述超薄基板。
3.根据权利要求2所述的面板，其特征在于，所述电场固化区域为所述载体基板一侧全部区域。
4.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述电场固化区域中设置有电极，用于产生电场使得所述电场固化物固化。
5.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述第一基板和第二基板为显示基板，所述电场固化区域为用于设置封框胶的封框胶区域，所述封框胶区域设置有电极。
6.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述电极为多个间隔设置的电极块。
7.根据权利要求6所述的面板，其特征在于，所述电极为连续的条状电极。
8.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述电极的宽度小于所述封框胶区域的宽度。
9.根据权利要求8所述的面板，其特征在于，所述电极的宽度为所述封框胶区域宽度的5％-95％。
10.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述第二基板上与所述封框胶区域相对的区域中设置有电极，用于与所述第一基板上的电极配合产生电场固化所述电场固化物。
11.根据权利要求5所述的面板，其特征在于，所述封框胶还包括热固化材料。
12.根据权利要求1-11中任意一项所述的面板，其特征在于，所述电场固化物为碳烯聚合物。
13.一种封框胶固化方法，其特征在于，用于固化权利要求5-11中任意一项所述的面板的封框胶，包括：
向所述电极施加电压，在所述第一基板上的电极和第二基板之间形成电场，使得所述封框胶固化。
14.根据权利要求13所述的封框胶固化方法，其特征在于，用于固化权利要求11所述的面板的封框胶，向所述电极施加电压、在所述第一基板上的电极和第二基板之间形成电场使得所述封框胶固化的步骤之后，还包括：
对所述封框胶进行加热。
15.一种超薄基板加工方法，其特征在于，用于固化权利要求2-4中任意一项所述的面板的电场固化物；包括如下步骤：
在载体基板上的电场固化区域设置电场固化物；
将所述超薄基板置于所述电场固化物上；
利用第一方向的电场使得所述电场固化物固化，使得所述超薄基板固定在所述载体基板上。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述利用电场使得所述电场固化物固化、使得所述超薄基板固定在所述载体基板上的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板实行预设的加工过程；
利用第一方向的反向电场使得所述电场固化物分解，使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，利用第一方向的反向的电场使得所述电场固化物分解、使得所述超薄基板能够与所述载体基板分离的步骤之后，还包括：
对所述超薄基板进行清洗。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，当所述电场固化区域中设置有电极时，所述第一方向的电场以及第一方向的反向电场分别由0-20V的电压施加于所述电极上产生；所述第一方向的电场持续时间为0-60s；所述第一方向的反向电场持续时间为0-120s。
19.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述电场固化物的厚度为10-300μm。
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