CN105718984A - 一种通过aux进行信息交互的智能卡 - Google Patents
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Abstract
一种通过AUX进行信息交互的智能卡，确保日常生活中，为生活带来便利，它可以成为智能手机、平板电脑、笔记本等的辅助设备，帮助人们实现安全快捷的支付，音频接口外置在卡基，用待焊点的铜线与主控MCU通讯电路导通，其可以自由旋转角度。
Description
技术领域
本发明涉及物理领域及AUX音频接口的智能卡制造技术。
背景技术
随着科学技术的普及，各种各样的新事物在我们的生活里不断的应用，尤其是那些电子设备，给人们带来无限的便利，使我们愈发不能离开它们。一般情况，我们在使用电子设备的时候，只会关注说明书上介绍的功能，并不会深入研究借助其它辅助设备来实现电子设备其它的拓展功能。
本发明就是研究了电子设备音频接口，比如手机、平板电脑、笔记本等，利用它，进而制造了一种辅助设备，通过AUX音频接口使得移动设备可以和智能卡进行信息交互，来实现人们快捷便利的金融支付。
发明内容
本发明是通过集成在智能卡上的3.5mm的AUX音频插头实现和智能手机、移动设备的通讯；通过PBOC3.0电子支付规范实现传统卡片交易，从而达到不改变银行原有卡片发行流程意义上的通用移动支付和认证功能。方便持卡人的金融交易安全性，即通过智能卡的安全认证后，方可进行交易，同时减轻银行自助网点设备压力。
一种通过AUX进行信息交互的智能卡，包括以下步骤。
1、埋线：在双界面金融模块与主控MCU主控通讯电路之间设计连续线段，天线植入是通过埋线机来完成的，埋线机上装有超声波发生器，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定。这样在程序的控制下，金属线就在芯片连接处来回埋线。
2、主控MCU通讯电路与埋线层进行焊接：通过焊锡的方法，在MCU通讯电路的触点与铜线之间进行焊接。
3、叠片：在主控MCU通讯电路板的上面，以及线圈层的下面，各用0.3mm后的PVC材料进行填冲。
4、层压：将已叠合装订完成的卡基材料在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。
5、切割：将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准的小卡片。
6、铣槽：在卡基预留的芯片位置，根据双界面模块尺寸，铣出模块槽。最后，根据主控MUC通讯电路板上预留的AUX音频接口触点铣槽，目的是为后续安装音频转接口作准备。
7、封装双界面金融模块：挑出铜线，焊锡，将双界面模块焊接到铜线上，实现双界面金融模块与MUC主控通讯电路之间的导通，以便后续两者之间的信息传递。
8、封装音频接口：MCU主控通讯电路上有音频芯片，音频芯片与A/D转换器、D/A转换器导通。音频芯片是进行信息的编译，转换器是实现模拟信号与数字信号之间的转换，转换器预留焊锡触点，经铣槽后，把触点露出，最后用焊锡的方法，将3.5mm的AUX音频接口进行焊接封装。
具体实施方式
下面结合具体实例来进一步说明本发明。
一种通过AUX进行信息交互的智能卡。
第一步埋线，在双界面金融模块与主控MCU主控通讯电路之间设计连续线段，天线植入是通过超声波埋线机来完成，天线植入时利用超声波的震动，将超声波产生的能量传送到埋线头上的细小金属棒上，使需要植入天线的芯材表层软化，同时埋线机上的吐线装置将金属线吐出并镶嵌到软化的芯材表层并固定，金属线在芯片连接处来回埋线。
第二步是将主控MCU通讯电路与埋线层进行焊接，通过焊锡的方法，在MCU通讯电路的触点与铜线之间进行焊接。
第三步是叠片，在主控MCU通讯电路板的上面，以及线圈层的下面，各用0.3mm后的PVC材料进行填冲。
第四步是层压，将已叠合装订完成的卡基材料在115-125℃温度、30-40Kg压力、1200秒时间下热压成型；在温度7-17℃、60-80Kg压力、1000秒时间下冷压冷却。
第五步是切割，将层压完成的大张在切割机上切割成一张张尺寸符合国际标准85.6mm*53.98mm的卡片。
第六步是铣槽，在卡基预留的芯片位置，根据双界面模块尺寸，铣出模块槽。最后，根据主控MCU通讯电路板上预留的音频接口触点铣槽。
第七步是封装双界面金融模块,挑出铜线，焊锡，将双界面模块焊接到铜线上，实现双界面金融模块与MCU主控通讯电路之间的导通。
第八步是封装音频接口,MCU主控通讯电路上有音频芯片，音频芯片与A/D转换器、D/A转换器导通，转换器预留焊锡触点，经铣槽后，把触点露出，最后用焊锡的方法，将AUX音频接口进行焊接封装。
Claims (2)
1.一种通过AUX进行信息交互的智能卡，包括以下步骤:埋线、主控MCU通讯电路与埋线层进行焊接、叠片、层压、切割、铣槽、封装双界面金融模块、封装AUX音频接口。
2.如权利1所述一种通过AUX进行信息交互的智能卡，其进一步特征在于，所述智能卡封装有MCU主控通讯电路、音频芯片和AUX音频接口。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410724810.1A CN105718984A (zh) | 2014-12-04 | 2014-12-04 | 一种通过aux进行信息交互的智能卡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410724810.1A CN105718984A (zh) | 2014-12-04 | 2014-12-04 | 一种通过aux进行信息交互的智能卡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105718984A true CN105718984A (zh) | 2016-06-29 |
Family
ID=56146750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410724810.1A Pending CN105718984A (zh) | 2014-12-04 | 2014-12-04 | 一种通过aux进行信息交互的智能卡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105718984A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109409486A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-01 | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 | 一种智能卡及其加工方法 |
-
2014
- 2014-12-04 CN CN201410724810.1A patent/CN105718984A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109409486A (zh) * | 2018-10-31 | 2019-03-01 | 江苏恒宝智能系统技术有限公司 | 一种智能卡及其加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20160629 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |