CN203102344U - 一种电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。本实用新型的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。

Description

一种电子标签

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体公开了一种电子标签。

背景技术

电子标签又称RFID(Radio Frequency Identification)射频识别，是一种非接触式的自动识别技术。通过相距几厘米到几十米距离内传感器发射的无线电波，可以读取电子标签内存储的信息，识别电子标签所代表的物品、人和器具的身份，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境。与其他常用的自动识别技术如条形、二维码和磁条一样，无线射频识别技术也是一种自动识别技术。每一个目标对象在射频读卡器中对应唯一的电子识别码（UID），附着在物体上标识目标对象，如纸箱、货盘、医药、高档化妆品、酒类、服装、珠宝或者包装箱等。射频读卡器从电子标签上读取识别码。可以起到跟踪、检查数量和防伪的目的。基本的RFID系统由三部门组成：天线、带RFID解码器的收发器和RFID电子标签。

随着技术逐步成熟，电子标签在身份识别、物流管理、产品追踪及追溯、防伪等领域的应用逐步推广开来，为人类生活带来了极大的便利。然而，成本始终是拓展电子标签应用的主要障碍，低成本、高可靠性和远读写距离始终是电子标签产业发展的瓶颈。

传统的电子标签封装与标签天线的选择密切相关。传统的电子标签有三类，分别为：采用绕制天线的引线键合封装；采用印刷天线的倒装芯片导电胶封装；采用蚀刻天线基板的倒装芯片导电胶封装或者模块铆接封装。倒装芯片的凸点与柔性基板焊盘互联采用①各向同性导电胶（ICA）加底部填充（Underfill）②各向异性导电胶（ACA，ACF）③不导电胶（NCA）直接压和钉头凸点的方法。具体作法是用倒装贴片机将电子标签（DIE）从晶圆盘（Wafer）上用吸嘴吸起，然后再把这个电子标签晶片180度翻转，再把电子标签晶片定位到已经点了导电胶水的天线上，经过加温加压将天线和电子标签晶片连接在一起。绕制天线因其效率低下，加工成本偏高，因此作为电子标签使用受到限制。而印刷天线通常采用导电银浆作为导电材料，但是银迁移造成天线的断路和短路的问题始终得不到很好的解决而且银浆成本很高。铜刻蚀天线因其成本高昂因此在电子标签行业除了及其特殊的应用外已经很难见到铜刻蚀天线制做的电子标签。铝刻蚀天线因其成本较低目前是市场的主流天线。但是铝刻蚀天线的读写距离不够理想，不能制作直径小于20mm的天线，而且其线宽目前只能做到0.12mm以上极大的限制了它的应用。现有的标签采用导电胶点胶作为天线和晶面的导电连接，不仅导电胶成本高昂而且导电胶以树脂作为载体抗环境老化能力会随着时间的推移而恶化，点胶工艺则限制了生产的效率，增加了生产成本，而且相应倒贴片的设备非常昂贵。

专利CN201010600510.4提到使用SMT锡膏链接的工艺，在RFID基板上放置锡膏，将RFID芯片置于RFID基板上通过锡膏链接倒封装在RFID基板上，采用固定胶强化芯片和基板的结合强度。但是现有的RFID芯片直径最小已达至0.5mm，芯片的PAD直径更是小于0.08mm，在如此小的面积上实现锡焊链接的工艺是不现实的。常用的RFID基板为铝刻蚀基板，基板本身不存在锡焊的可行性。如果采用铜刻蚀基板成本过于高昂，没有实用的价值。专利笼统地提出了SMT锡焊的过程，没有考虑焊接的可行性、成本和对基板材料的要求，没有实施案例。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种新的可大批量自动化生产的电子标签。本实用新型的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。

本实用新型首先公开了一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。

当电子标签天线最上层为铜线路层时，电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层的铜线路层导电连接。

较优的，所述二次封装的晶圆由下至上依次包括晶片、第一树脂层、凸块下金属结构层（UBM）、第二树脂层以及导电联结点，所述晶片包括输出端口，所述第一树脂层包括第一开口，所述输出端口与所述凸块下金属结构层通过所述第一开口导电连接；所述第二树脂层包括第二开口，所述凸块下金属结构层与所述导电联结点通过所述第二开口导电连接。

本实用新型二次封装的晶圆倒封装在所述电子标签天线上，晶圆上的导电联结点与电子标签芯片最上层的铜线路层之间实现导电连接。

本实用新型所述催化油墨线路层由可光聚合催化油墨制成，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分：

所述功能材料为活泼金属、金属氧化物，或者活泼金属与金属氧化物按任意重量比例混合的混合物，并且功能材料的颗粒直径在30纳米~25微米范围；所述助还原剂选自葡萄糖、甲醛、次亚磷酸钠、硼烷类物质、水合肼、氯化亚锡、氯化亚铁、氯化亚铜中的至少一种；所述有机聚合物载体为含氯聚合物、乙烯基类聚合物、丙烯基类聚合物、聚酰胺、聚氨酯、聚酯或纤维素类聚合物；所述感光可聚合齐聚物选自聚氨酯丙烯酸酯齐聚物、聚酯型齐聚物、聚醚型脂肪族型齐聚物、芳香族甲基丙烯酸酯型齐聚物中任一；所述感光可聚合单体为由不饱和羧酸和脂肪族多元醇化合物合成的酯，或者由不饱和羧酸和脂肪族多元胺合成的酰胺；所述引发剂选自芳酮、芳鎓盐、有机过氧化物、硫代化合物、六芳基双咪唑化合物、酮肟酯化合物、硼酸盐化合物、吖嗪鎓盐化合物、茂金属化合物、活性酯化合物和含碳-卤键的化合物中的一种或多种的组合；所述溶剂为有机溶剂，所述有机溶剂选自二氯甲烷、四氢呋喃、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、异氟尔酮、环已酮、乙酸乙酯、乙二醇一甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、乙二醇一异丙基醚、乙二醇一丁基醚乙酸酯、丙二醇一甲醚乙酸酯、丙二醇一乙醚乙酸酯、3-甲氧基丙基乙酸酯、二乙二醇一甲醚乙酸酯、二乙二醇一乙醚乙酸酯、二乙二醇一丁醚乙酸酯、γ-丁内酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、乙二醇二甲醚、丙二醇一甲醚、丙二醇一乙醚、二甘醇一甲醚、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、3-甲氧基-丙醇、甲氧基乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、二甲亚砜中任一；所述助剂包括分散剂（或表面活性剂）、流平剂、消泡剂、流变助剂。

更优的，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分：

最优的，所述可光聚合催化油墨包括如下重量份数的原料组分：

功能材料：

进一步的，所述活泼金属为比铜活泼的金属。

更进一步的，所述活泼金属为铝、锰、锌、铬、铁、镍、锡中的一种或多种的组合；所述金属氧化物为氧化亚铁、氯化亚铁、氯化亚锡、氧化亚铜中的一种或多种的组合。

有机聚合物载体：

进一步的，所述含氯聚合物选自聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、氯化聚乙烯、氯化聚丙烯、氯乙烯-丙烯腈共聚物、氯乙烯-甲基丙烯腈共聚物、偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、偏氯乙烯-甲基丙烯腈共聚物、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物中任一。

所述乙烯基类聚合物选自聚苯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯醇、聚乙烯醇缩甲醛、聚乙烯醇缩丁醛中任一。

所述丙烯基类聚合物选自聚丙烯腈、聚甲基丙烯腈、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯酸胺-丙烯酸烷酯共聚物、甲基丙烯酸胺-甲基丙烯酸烷酯共聚物、甲基丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(即ABS)、聚（ɑ-甲基苯乙烯）、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸丁酯、聚丙烯酸异丁酯、聚甲基丙烯酸异丁酯、聚丙烯酸已酯、聚甲基丙烯酸已酯、聚丙烯酸2-乙基已基酯、聚甲基丙烯酸2-乙基已基酯、聚丙烯酸烷基酯、聚甲基丙烯酸烷基酯中任一。

本实用新型涉及到的聚（甲基）-R（R代表其他有机基团）的化合物均代表聚-R和聚甲基-R两种物质。

所述聚酯选自聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸二烯丙酯、聚对羟基苯甲酸酯、不饱和聚酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂中任一。

所述纤维素类聚合物选自甲基纤维素、乙基纤维素、乙酰纤维素、羟基-（C_1-4-烷基）纤维素、羟甲基纤维素中任一。

感光可聚合齐聚物：

进一步的，所述聚氨酯丙烯酸酯齐聚物选自聚酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、改性环氧丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯低聚物、聚丁二烯丙烯酸酯低聚物、金属化的丙烯酸酯低聚物、水溶性丙烯酸酯低聚物、甲基丙烯酸酯化丙烯酸酯低聚物中任一。

感光可聚合单体

进一步的，所述由不饱和羧酸和脂肪族多元醇化合物合成的酯选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、衣康酸酯、巴豆酸酯、异巴豆酸酯、马来酸酯中任一；所述由不饱和羧酸与脂肪族多元胺化合物合成的酰胺选自亚甲基二丙烯酰胺、亚甲基二甲基丙烯酰胺、1，6-亚已基二丙烯酰胺、1，6-亚已基二甲基丙烯酰胺、二亚乙基三胺三丙烯酰胺、二亚甲苯基二丙烯酰胺、二亚甲苯基二甲基丙烯酰胺中任一。

更进一步的，丙烯酸酯选自乙二醇二丙烯酸酯、三甘醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、1，3-丁二醇二丙烯酸酯、1，4-丁二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷-（丙烯酰氧基丙基）醚、三甲醇乙烷三丙烯酸酯、已二醇二丙烯酸酯、1，4-环已二醇二丙烯酸酯、四甘醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇二丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、山梨醇三丙烯酸酯、山梨醇四丙烯酸酯、山梨醇五丙烯酸酯、山梨醇六丙烯酸酯、三（丙烯酰氧基乙基）雷尿酸酯中任一。

更进一步的，甲基丙烯酸酯选自1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、三甘醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、三羟基甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三甲醇乙烷三甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，3丁二醇二甲基丙烯酸酯、已二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇二甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、山梨醇三甲基丙烯酸酯、山梨醇四甲基丙烯酸酯、二[对-（3-甲基丙烯酰氧基-2-羟基丙氧基）苯基]二甲基甲烷、二[对-（丙烯酰氧基-乙氧基）苯基]二甲基甲烷中任一。

更进一步的，衣康酸酯选自乙二醇二衣康酸酯、丙二醇二衣康酸酯、1，3-丁二醇二衣康酸酯、1，4-丁二醇二衣康酸酯、季戊四醇二衣康酸酯、山梨醇四衣康酸酯中任一。

更进一步的，巴豆酸酯选自乙二醇二巴豆酸酯、1,4-丁二醇二巴豆酸酯、季戊四醇二巴豆酸酯、山梨醇四巴豆酸酯中任一。

更进一步的，异巴豆酸酯选自乙二醇二异巴豆酸酯、1,4-丁二醇二异巴豆酸酯、季戊四醇二异巴豆酸酯、山梨醇四异巴豆酸酯中任一。

更进一步的，马来酸酯选自乙二醇二马来酸酯、三甘醇二马来酸酯、季戊四醇二马来酸酯、山梨醇四马来酸酯中任一。

本实用新型的光聚合引发剂可以单独使用，也可以采用两种或两种以上组合的形式使用。另外，现有的光聚合引发剂也可用于本实用新型的组合物中并作为本实用新型的引发剂。

引发剂：

进一步的，所述引发剂具体选自2，4，6，-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化磷(TPO)、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(UV1173)、2-甲基-1-[4-甲硫基苯基]-2-吗啉基-1-丙酮(UV907)、1-羟基-环已基-苯基甲酮(184)、异丙基硫杂蒽酮(ITX)、叔丁基过氧化苯甲酸酯(TBPB)、过氧化二异丙苯(DCP)、安息香双甲醚(BDK)、4-(N,N-二甲氨基)苯甲酸乙酯(EPD)、二苯甲酮(BP)、4-氯二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、二苯基碘鎓盐六氟磷酸盐、对位N,N-二甲氨基苯甲酸异辛酯、4-甲基二苯甲酮、邻苯甲酰苯甲酸甲酯、2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯(TPO-L)、2,4-二乙基噻唑酮(DETX)。

助剂：

进一步的，所述助剂包括分散剂（或表面活性剂）、流平剂、消泡剂、流变助剂。

更进一步的，分散剂采用阳离子型、阴离子型、非离子型和两性型中的一种。阳离子型优选为聚乙烯亚胺、双十八烷基双甲基氯化铵或者咪唑啉季铵盐；阴离子型优选为大豆卵磷脂；非离子型优选为脂肪醇聚氧乙烯醚；两性型优选为椰油基磺丙基甜菜碱。本实用新型的分散剂也可以选自硅烷偶联剂，如信越（日本）化学的KBM-403硅烷偶联剂，道康宁的偶联剂6020。

更进一步的，流平剂选自聚丙烯酸类、醋丁纤维素聚二甲基硅氧烷类、聚甲基苯基硅氧烷类、有机硅改性聚硅氧烷类和氟系列流平剂。如BYK公司的

更进一步的，消泡剂选自聚醚类、聚醚改性硅类、氟改性有机硅类、聚硅氧烷类消泡剂。如BYK公司的

更进一步的，流变助剂为触变剂，所述触变剂可采用氢化蓖麻油、纳米碳粉、纳米二氧化硅或者有机膨润土。

本实用新型按照可光聚合催化油墨的原料配比先将除功能材料和有机聚合物载体外的其余原料组分加入到有机聚合物载体中，再将功能材料加入到上述混合物中，然后搅拌至各原料组分分散均匀，即可获得所述可光聚合的催化油墨。然后将可光聚合催化油墨在承印物上进行印制、固化，即获得催化油墨线路层。

所述承印物选自PC、PC和ABS的共混物、PET、PVC、PI或者环氧玻纤布形成的薄膜。较优的，所述承印物的厚度为0.025～0.1mm。

较优的，所述铜线路层厚度为2～20μm。

较优的，所述铜线路层外侧还设有镍镀层或金镀层。

更优的，所述铜线路层上面还设有镍镀层或金镀层，所述电子标签芯片的导电联结点与所述镍镀层或金镀层之间导电连接。

更优的，所述金镀层或镍镀层的厚度为20～1000nm。

本实用新型所采用的电子标签芯片为采用晶圆级芯片封装技术（WL-CSP）对电子标签所用晶片进行二次封装获得。本实用新型所采用的晶圆级芯片封装技术（WL-CSP）为现有技术，但晶圆级芯片封装技术应用于电子标签领域还属于首次。采用晶圆级芯片封装技术（WL-CSP），获得的联接点面积远大于晶片PAD的面积，而且新的导电联接点具备可焊性。对晶片进行二次布线后，对二次布线的晶片进行标印、测试、卷带。本实用新型对晶片进行晶圆级封装，将RFID所用晶片的PAD进行重新布线和扩大接触面积，达到能够进行焊接的目的。

较优的，所述二次封装的晶圆的导电联结点金属选自镍、铜、锡、金或银。

较优的，导电联结点的直径大于等于0.15mm，导电联结点之间的间距大于等于0.2mm。

较优的，所述铜线路层上面还设有镍镀层或金镀层，所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签芯片最上层的镍镀层或金镀层之间导电连接。

更优的，所述金镀层或镍镀层的厚度为20～1000nm。

本实用新型所述导电联结点与所述铜线路层（或者镍镀层、金镀层）之间通过回流焊的方式实现导电连接。

本实用新型的有益效果为：首先，本实用新型对晶片进行晶圆级封装，将RFID所用晶片的PAD进行重新布线和扩大接触面积，达到能够进行焊接的目的；其次，本实用新型的电子标签天线由于采用特殊设计的催化油墨，避免了现有的减成法生产过程中铜消耗量大，以及产生大量工业含金属废水污染环境等问题；最后，本实用新型的电子标签天线与二次封装的晶圆能够通过简单的回流焊的方式直接连接，并且连接可靠，受环境影响小，质量较好，可见，本实用新型的电子标签体积小，成本低、制备方法简单，并且电子标签的质量较好。

附图说明

图1：本实用新型电子标签结构示意图

图2：电子标签天线结构示意图

图3：现有技术的二次封装的晶圆结构示意图

A．电子标签芯片

A1.导电联结点

B.电子标签天线

1.承印物

2.催化油墨线路层

3.铜线路层

4.晶片

5.输出端口

6.第一层BCB层

7.第二层BCB层

8.UBM

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示的电子标签，包括电子标签芯片A以及电子标签天线B，所述电子标签芯片A是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点A1；所述电子标签天线B由下至上依次包括承印物1、催化油墨线路层2以及铜线路层3；所述电子标签芯片的导电联结点A1与所述电子标签天线B最上层导电连接。

其中，电子标签天线B的结构如图2所示，包括承印物1，承印物1上表面设有催化油墨线路层2，催化油墨线路层2外侧设有铜线路层3。

其制备方法为：在厚度为0.05mm的聚对苯二甲酸乙二酯（PET）塑料膜绝缘基板（购自日本东洋坊公司）的上表面上，使用可光聚合催化油墨印制出所需要的线路图，通过电子能束固化法进行固化，固化时的表面能量密度为100μJ/cm²；将制备好的上表面印制有催化油墨线路层的聚对苯二甲酸乙二酯塑料膜绝缘基板浸没在10g/L的硫酸铜溶液中，在催化油墨线路层上置换出一层薄铜层；在上一步置换出的薄铜层外侧，通过电镀的方法电镀铜，从而在催化油墨线路层外侧得到铜线路层，最终制备获得电子标签天线。

可光聚合催化油墨原材料的配方为：铝75重量份，聚丙烯酸树脂2.5重量份，CN710（购自Sartomer公司）为2重量份，丁酮10重量份，SR238（购自Sartomer公司）为2.5重量份，SR256（购自Sartomer公司）为5重量份，Darocur184（购自汽巴精化公司）为2重量份，次亚磷酸钠0.5重量份，分散剂0.5重量份。其制备方法为：按照原材料配方，先将除功能材料和有机聚合物载体外的其余原料组分加入到有机聚合物载体中，再将功能材料加入到上述混合物中，然后充分搅拌至各原料组分分散均匀，即可分别获得可光聚合的催化油墨。

二次封装的晶圆结构如图3所示，其制备步骤如下：1）将晶片4表面进行钝化处理，在钝化的晶片4表面涂敷BCB，然后将遮盖PAD的区域采用光刻法去除；2）采用溅射工艺溅射一层UBM，UBM与晶片的PAD实现导电连接，对UBM进行光刻；3）重复涂敷BCB，按照重新设计的外部电路图形进行二次光刻，去除遮盖外部电路图形的部分树脂；在外部UBM上印刷或者电镀金属，获得新的导电联接点A1，即得到二次封装的晶圆。

晶片的尺寸为0.8mm，经过布线后，晶片表面有两个导电联结点，导电联结点的直径为0.2mm，间距0.48mm。

电子标签的封装：使用汉斯锡业HS-6600L低温焊锡膏，锡膏熔点为138度。将该锡膏印刷在电子标签天线上。印刷锡膏的厚度不超过0.12mm，印刷锡膏的直径为0.25mm。将经过二次封装的晶圆使用SMT设备贴装在相应天线的位置上，使用日东的8温区无铅氮气回流焊进行焊接。回流焊温区最高不超过160度，回流时间10-20s，即获得如图1所示的电子标签。

Claims (8)

1.一种电子标签，包括电子标签芯片以及电子标签天线，其特征在于，所述电子标签芯片是二次封装的晶圆，所述二次封装的晶圆含有导电联结点；所述电子标签天线由下至上依次包括承印物、催化油墨线路层以及铜线路层；所述电子标签芯片的导电联结点与所述电子标签天线最上层导电连接。

2.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述二次封装的晶圆由下至上依次包括晶片、第一树脂层、凸块下金属结构层、第二树脂层以及导电联结点，所述晶片包括输出端口，所述第一树脂层包括第一开口，所述输出端口与所述凸块下金属结构层通过所述第一开口导电连接；所述第二树脂层包括第二开口，所述凸块下金属结构层与所述导电联结点通过所述第二开口导电连接。

3.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述承印物的厚度为0.025～0.1mm。

4.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层厚度为2～20μm。

5.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于，所述铜线路层上面还设有镍镀层或金镀层，所述电子标签芯片的导电联结点与所述镍镀层或金镀层之间导电连接。

6.如权利要求5所述的电子标签，其特征在于，所述金镀层或镍镀层的厚度为20～1000nm。

7.如权利要求1所述的电子标签，其特征在于所述二次封装的晶圆含有多个导电联结点。

8.如权利要求7所述的电子标签，其特征在于，导电联结点的直径大于等于0.15mm，导电联结点之间的间距大于等于0.2mm。

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