CN105717253B - 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 - Google Patents
检测渗金的电路板和电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105717253B CN105717253B CN201410728437.7A CN201410728437A CN105717253B CN 105717253 B CN105717253 B CN 105717253B CN 201410728437 A CN201410728437 A CN 201410728437A CN 105717253 B CN105717253 B CN 105717253B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- edges
- detection
- gold
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明提供了一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，其中，检测渗金的电路板，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。通过本发明的技术方案，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，具体而言，涉及一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法。
背景技术
随着目前电子技术的迅速发展，要求PCB(Print Circuit Board，印制电路板)产品的内外层线路及线间距越来越小，特别是针对外层IC(Integrated Circuit，集成电路)模块无防焊桥设计的PCB产品，有的工厂已能批量做到3.5mil，有的甚至批量做到了3mil的间距。这么窄的线间距就给PCB产品制作过程的表面处理化金渗金工艺带来严峻的考验，因为针对包含无焊桥设计的IC模块的PCB产品在化金时，极容易因为化金药水的波动而出现批量渗金现象。
现有技术中，在化金生产制作时，对渗金品质缺陷的监控过程一般是：PCB产品制作过程中的首批品质产品在检查后均满足要求后，再进行批量生产，并在批量生产中进行抽测。但是在批量生产中因为员工无法很直接的找出与判断IC模块是否有防焊桥而存在漏检，而进而出现批量渗金报废；另外会因为生产计划安排不一样，在前面做生产前期制作的板PCB产品中的IC模块均有防焊桥，所以怎么生产均不会有渗金现象，但是由于后续批量制作的做PCB产品中的IC模块是无防焊桥的，因此，容易出现批量渗金报废。现有技术对PCB产品的检查均是滞后的，即使发现了PCB产品出现渗金现象，也不能及时控制调整药水缸的活性，从而降低了批量生产的良品率。
因此，如何及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，并且当检测到任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
有鉴于此，本发明提出了一种新的检测渗金的电路板，包括：功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。
在该技术方案中，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，为电路板的渗金检测提供了硬件基础，而不必在电路板中寻找功能模块的导通连线并对其进行渗金检测，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块还包括至少两条无防焊结构的垂直连线，每条所述垂直连线垂直于所述平行连线。
在上述技术方案中，优选地，所述平行连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距；以及所述垂直连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距。
在上述技术方案中，优选地，每条所述平行连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽；以及所述垂直连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽。
在该技术方案中，一方面，通过在板边检测模块设置的至少两条平行连线，可以实现直接对其进行渗金检测，从而确定电路板的渗金情况。另一方面，通过设计板边检测模块的平行连线线间距小于或等于功能模块的导通连线的最小线间距，以及板边检测模块的平行连线线宽大于或等于功能模块的导通连线的最大线宽，可以提高间接判断电路板的渗金情况的准确性。
根据本发明的另一方面，还提出了一种电路板的制作方法，上述电路板包括上述任一项技术方案所述的检测渗金的电路板，上述制作方法包括：当检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象。
在该技术方案中，通过根据检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：停止所述电路板的加工过程。
在该技术方案中，通过在判断所述电路板有渗金现象后，停止所述电路板的加工过程，及时终止了错误的电路板制作过程，降低了批量制作过程中电路板的次品率。
在上述技术方案中，优选地，在停止所述电路板的加工过程后，还包括：对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示。
在该技术方案中，通过在停止所述电路板的加工过程后，对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示，可以及时提醒系统或操作人员电路板制作过程中出现渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，以声和/或光的形式报警提示所述电路板的加工过程处于停止状态。
在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：调节所述电路板的加工参数。
在该技术方案中，通过在判定所述电路板有渗金现象后，调节所述电路板的加工参数，可以及时更正电路板制作过程中的错误参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，还包括：在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板。
在该技术方案中，通过在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板，可以减小电路板的面积，保证了电路板的利用率，进而拓展其应用范围。
通过以上技术方案，在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，并且当检测到任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，可以及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
附图说明
图1示出了根据本发明的实施例的检测渗金的电路板的结构示意图；
图2示出了根据本发明的一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图；
图3示出了根据本发明的另一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图；
图4示出了根据本发明的实施例的板边检测模块的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了根据本发明的实施例的检测渗金的电路板的结构示意图。
如图1所示，根据本发明的实施例的检测渗金的电路板，包括：功能模块1，所述功能模块1中包括至少两条无防焊结构的导通连线2；以及至少一个板边检测模块3，所述至少一个板边检测模块3分布于所述功能模块1的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块3中的每个板边检测模块3包括至少两条无防焊结构的平行连线4。
在该技术方案中，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，为电路板的渗金检测提供了硬件基础，而不必在电路板中寻找功能模块的连线并对其进行渗金检测，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，所述至少一个板边检测模块3中的每个板边检测模块3还包括至少两条无防焊结构的垂直连线5，每条所述垂直连线5垂直于所述平行连线4。
在上述技术方案中，优选地，所述平行连线4的线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线2的最小线间距；以及所述垂直连线5的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线2的最小线间距。
在上述技术方案中，优选地，每条所述平行连线4的线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线2的最大线宽；以及所述垂直连线5的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线2的最大线宽。
在该技术方案中，一方面，通过在板边检测模块设置的至少两条平行连线，可以实现直接对其进行渗金检测，从而确定电路板的渗金情况。另一方面，通过设计板边检测模块的平行连线线间距小于或等于功能模块的导通连线的最小线间距，以及板边检测模块的平行连线线宽大于或等于功能模块的导通连线的最大线宽，可以提高间接判断电路板的渗金情况的准确性。
图2示出了根据本发明的一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图。
如图2所示，根据本发明的一个实施例的电路板的制作方法，上述电路板包括上述任一项技术方案所述的检测渗金的电路板，上述制作方法包括：步骤202，当检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象。
在该技术方案中，通过根据检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：停止所述电路板的加工过程。
在该技术方案中，通过在判断所述电路板有渗金现象后，停止所述电路板的加工过程，及时终止了错误的电路板制作过程，降低了批量制作过程中电路板的次品率。
在上述技术方案中，优选地，在停止所述电路板的加工过程后，还包括：对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示。
在该技术方案中，通过在停止所述电路板的加工过程后，对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示，可以及时提醒系统或操作人员电路板制作过程中出现渗金现象，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，以声和/或光的形式报警提示所述电路板的加工过程处于停止状态。
在上述技术方案中，优选地，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：调节所述电路板的加工参数。
在该技术方案中，通过在判定所述电路板有渗金现象后，调节所述电路板的加工参数，可以及时更正电路板制作过程中的错误参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
在上述技术方案中，优选地，还包括：在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板。
在该技术方案中，通过在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板，可以减小电路板的面积，保证了电路板的利用率，进而拓展其应用范围。
图3示出了根据本发明的另一个实施例的电路板的制作方法的示意流程图。
如图3所示，根据本发明的另一个实施例的电路板的制作方法，包括：步骤302，当检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象；步骤304，停止所述电路板的加工过程；步骤306，对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示；步骤308，调节所述电路板的加工参数；步骤310，在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板。
图4示出了根据本发明的实施例的板边检测模块的结构示意图的结构示意图。
如图4所示，包括：板边检测模块1，平行连线2，垂直连线3。其中，平行连线2和垂直连线3均是无妨焊结构，各有12条，并且线长为3mm，线宽为15mil，线间距为3.5mil，平行连线和垂直连线的间距为30mil。上述板边检测模块设置在外围电路板上，在完成渗金检测后，去除外围电路板。
以上结合附图详细说明了本发明的技术方案，考虑到如何及时有效地检测电路板批量制作过程中的渗金现象。因此，本发明提出了一种检测渗金的电路板和一种电路板的制作方法，通过在电路板功能模块的外围电路板上设置至少一个板边检测模块，为电路板的渗金检测提供了硬件基础，而不必在电路板中寻找功能模块的连线并对其进行渗金检测，提高了电路板的渗金检测效率，以便及时调整电路板制作的参数，进而有效提高了批量制作过程中电路板的生产效率以及良品率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种检测渗金的电路板，其特征在于，包括：
功能模块，所述功能模块中包括至少两条无防焊结构的导通连线；以及
至少一个板边检测模块，所述至少一个板边检测模块分布于所述功能模块的外围电路板上，用于所述电路板的渗金检测，其中，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块包括至少两条无防焊结构的平行连线。
2.根据权利要求1所述的检测渗金的电路板，其特征在于，所述至少一个板边检测模块中的每个板边检测模块还包括至少两条无防焊结构的垂直连线，每条所述垂直连线垂直于所述平行连线。
3.根据权利要求2中所述的检测渗金的电路板，其特征在于，所述平行连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距；以及
所述垂直连线的最大线间距小于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最小线间距。
4.根据权利要求2或3所述的检测渗金的电路板，其特征在于，每条所述平行连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽；以及
所述垂直连线的最小线宽大于或等于所述至少两条无防焊结构的导通连线的最大线宽。
5.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板具有权利要求1至4中任一项所述的检测渗金的电路板，所述制作方法包括：
当检测到所述至少一个板边检测模块中的任一个板边检测模块有渗金现象时，判定所述电路板有渗金现象。
6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：
停止所述电路板的加工过程。
7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在停止所述电路板的加工过程后，还包括：
对所述电路板的加工过程的停止状态进行提示。
8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，以声和/或光的形式报警提示所述电路板的加工过程处于停止状态。
9.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在判定所述电路板有渗金现象后，还包括：
调节所述电路板的加工参数。
10.根据权利要求5至9中任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在完成所述电路板的渗金检测后，去除所述外围电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410728437.7A CN105717253B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410728437.7A CN105717253B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105717253A CN105717253A (zh) | 2016-06-29 |
| CN105717253B true CN105717253B (zh) | 2018-07-10 |
Family
ID=56143193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410728437.7A Active CN105717253B (zh) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105717253B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2053514A1 (en) * | 2006-08-03 | 2009-04-29 | Panasonic Corporation | Peripheral device, integrated circuit for peripheral device and method for analyzing failure of peripheral device |
| CN101813746A (zh) * | 2010-05-05 | 2010-08-25 | 友达光电股份有限公司 | 一种用于印刷电路板的检测电路 |
| CN202262041U (zh) * | 2011-09-19 | 2012-05-30 | 湖北建浩科技有限公司 | 一种便于检查钻孔品质的电路板 |
| EP2589973A1 (en) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Ground power leakage detection for peripheral printed circuit boards |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156399A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Oht Inc | 回路基板の検査装置及び検査方法 |
| JP2006202978A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Sharp Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板の識別方法 |
| US7800391B2 (en) * | 2005-12-30 | 2010-09-21 | Mediatek Inc. | Apparatus for testing a chip and methods of making and using the same |
-
2014
- 2014-12-03 CN CN201410728437.7A patent/CN105717253B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2053514A1 (en) * | 2006-08-03 | 2009-04-29 | Panasonic Corporation | Peripheral device, integrated circuit for peripheral device and method for analyzing failure of peripheral device |
| CN101813746A (zh) * | 2010-05-05 | 2010-08-25 | 友达光电股份有限公司 | 一种用于印刷电路板的检测电路 |
| CN202262041U (zh) * | 2011-09-19 | 2012-05-30 | 湖北建浩科技有限公司 | 一种便于检查钻孔品质的电路板 |
| EP2589973A1 (en) * | 2011-11-03 | 2013-05-08 | Electrolux Home Products Corporation N.V. | Ground power leakage detection for peripheral printed circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105717253A (zh) | 2016-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102615318B (zh) | 一种pcb锣板方法 | |
| CN103635023B (zh) | 电路板的制作方法 | |
| CN203015278U (zh) | 用于快速判断阻焊菲林对位效果的印刷电路板 | |
| CN105338745A (zh) | 印刷电路板沉金的加工方法 | |
| CN104570422B (zh) | 一种液晶显示面板的品质的监控方法 | |
| CN105657954A (zh) | 背钻对准检测模块、印制电路板和背钻对准检测方法 | |
| CN105487272A (zh) | 液晶显示面板切割检测方法 | |
| CN105302065A (zh) | 一种电路板钻孔深度的控制方法及设备 | |
| CN106384105A (zh) | 指纹识别模组的制造方法 | |
| CN105717253B (zh) | 检测渗金的电路板和电路板的制作方法 | |
| CN106311681A (zh) | 掩膜版异物清除方法及掩膜版异物清除装置 | |
| CN104532334A (zh) | 检测电镀线电流异常并调整电流的方法和装置 | |
| CN207263120U (zh) | 一种快速检测电子元件引脚高度的装置及系统 | |
| CN103197190B (zh) | 万孔板 | |
| CN103020387A (zh) | 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法 | |
| CN204652771U (zh) | 一种v-cut防呆线路板 | |
| CN105979707B (zh) | 一种线路层无铜区域识别方法及系统 | |
| CN103074645A (zh) | 电解槽检测控制装置 | |
| CN203310371U (zh) | 基于机器视觉的连接件检测系统 | |
| CN105914172A (zh) | 一种基板刻蚀监测方法 | |
| CA2856527C (en) | Device and method for processing anode plate for electrolysis | |
| CN104968142A (zh) | 一种带有层间对位模块的线路板及其检测方法 | |
| CN203899958U (zh) | 钻孔后电路板检孔机 | |
| CN104394651B (zh) | 一种电子产品可制造性规范的方法 | |
| CN106771824A (zh) | 一种应用于镭射孔偏移测试点的pcb板及其方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220616 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 9 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. HI-DENSITY ELECTRONIC Co.,Ltd. |