CN105706293B - 谐振器和滤波器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供：谐振器，其能够通过单一的壳体适用于多个频带，且温度稳定性是高的；以及滤波器，其采用了该谐振器。谐振器(10)在具备由外导体(12)所包围而成的空腔(11)，并且具备：内导体(13)，其为从外导体(12)的开口部(12d)而进入空腔(11)内；支持棒(15)，其在一端部侧被固定于内导体(13)；和杯状构件(16)，其为在被固定在外导体(12)，并且将支持棒(15)保持在另一端侧。而且，从外导体(12)的上面部(12c)到内导体(13)的顶端部(13a)的下侧为止的距离(h1)以及内导体(13)的上端部和固定板(14)的上侧的距离(h2)是相应于使用频带而被个别设定的。
Description
技术领域
本发明涉及一种谐振器和滤波器。
背景技术
在广播台，广播用信号是被从发送机通过滤波器向天线发送、形成为电波而被放射的。在这样的滤波器中，带通滤波器(BPF:Band Pass Filter)被使用的情况较多，使包含在广播用信号中的预定的频带的信号通过，抑制了除此以外的频率成分的通过。像这样的滤波器能够由采用了空腔(cavity)的谐振器而构成。
而且，滤波器使之通过的频带等的特性被要求有即使由环境温度和发热等引起了温度变化也不变动的(温度漂移少的)高的温度稳定性。
在非专利文献1中记载了一种简易的方法，其用于对可调谐振腔进行绝对温度补偿，该可调谐振腔具有窄的有用的频率范围，相对于在参照温度的近旁的至少30℃的范围中的温度变化和频率变化示出线性规则。
现有技术文献
非专利文献
非专利文献1:S.A.阿德尼兰(S.A.Adeniran)，《用于可谐调谐振腔的绝对温度补偿的新技术》(“A New Technique for Absolute Temperature Compensation of TunableResonant Cavities”)，《国际电气工程师学会论文集》(IEE Proceedings)，(美国)，12月(December)，1985年，132卷，H部(Pt.H)，7号(No.7)，第471页(p.471)。
发明内容
发明要解决的问题
可是，谐振器被要求能够应对通过单一的壳体在多个频带中的使用，且在这些频带中温度稳定性是高的。
本发明的目的在于：提供能够通过单一的壳体适用于多个频带的温度稳定性是高的谐振器以及采用了该谐振器的滤波器。
用于解决问题的手段
基于该目的，适用于本发明的谐振器其特征在于，具备：外导体，其具有开口部，通过包围而形成空腔；内导体，其一部分通过开口部进入空腔，并且相对于开口部能够移动；支持棒，其在其一端部侧被固定于内导体；和保持部，其被固定于外导体，并且将支持棒保持在其另一端侧，支持棒由比外导体及构成保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成，内导体从外导体的开口部进入的距离、和从支持棒的一端侧被固定于内导体的位置到支持棒的另一端部侧被固定于保持部的位置为止的距离是相对应于使用频带而被个别设定的。
而且，可以是，其特征在于，还具备：固定构件，其在内导体固定支持棒，内导体具备：顶端部；和固定构件设定部，其接连于顶端部而被设置并能够可变地设定固定固定构件的位置，内导体的顶端部侧进入空腔，并且支持棒的一端部侧通过固定构件被固定于内导体。
进一步，可以是，其特征在于，内导体的固定构件设定部是空心的，固定构件被固定在内导体的固定构件设定部的内侧。
根据这些，能够小型地构成谐振器。
如果从其他的观点出发，适用于本发明的滤波器的特征在于，具备：信号输入部，其为信号被输入于其的；信号输出部，其为信号从其被输出的；和谐振器，其具有：外导体，其被连接在信号输入部及信号输出部，具有开口部，通过包围而构成空腔；内导体，其一部分通过开口部进入空腔，并且相对于开口部能够移动；支持棒，在其一端部侧被固定于内导体；和保持部，其被固定于外导体，并且保持支持棒在支持棒的另一端侧，在谐振器中，支持棒是由比外导体及构成保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成，内导体从外导体的开口部进入的距离、和从支持棒的一端侧被固定于内导体的位置到支持棒的另一端部侧被固定于保持部的位置为止的距离是相对应于使用频带范围而被个别设定的。
发明效果
根据本发明，能够提供通过单一的壳体能够适用于多个频带的温度稳定性是高的谐振器以及采用了该谐振器的滤波器。
附图说明
图1是对广播用信号的发送的滤波器进行说明的图。
图2是表示本实施方式中的滤波器的一个例子的立体图。
图3是对滤波器所采用的谐振器的构成的一个例子进行说明的俯视图和剖面图。(a)是谐振器的俯视图，(b)是(a)的IIIB-IIIB线的剖面图。
图4是对谐振器的温度补偿进行说明的图。(a)是表示内导体被固定于外导体的情况的图，(b)是表示内导体作为相对于外导体能够移动的构成而进行温度补偿的情况的图，(c)是对频率f的温度漂移进行说明的图。
图5是表示在通过频带是不同的情况的谐振器的图。(a)是表示频带是低的(低频带的)情况，(b)是表示频带是高的(高频带的)情况。
图6是对于谐振器中相对于频带(中心频率f0)的温度漂移量Δf进行说明的图。(a)是频带(中心频率f0)是低的(低频带的)情况的谐振器的剖面图，(b)是频带(中心频率f0)是高的(高频带的)情况的谐振器的剖面图，(c)是表示中心频率f0与温度漂移量Δf的关系图。
图7是表示在图2所示的滤波器中，在中心频率f0设定为474MHz的情况(低频带)下的S参数S11、S21的温度变化的图。
图8是表示在图2所示的滤波器中，在中心频率f0设定为803MHz的情况(高频带)下的S参数S11、S21的温度变化的图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式详细地进行说明。
在这里，虽然以广播台的广播用信号作为例子对滤波器和谐振器进行说明，但并不局限于广播用信号，也可以是用于在其他的高频信号中使预定的频带的信号通过而采用的滤波器和谐振器。
[滤波器100]
图1是对广播用信号的发送的滤波器100进行说明的图。
广播用信号由发送机200通过滤波器100发送到天线300，从天线300作为电波被放射。
滤波器100是使从发送机200输入的广播用信号中的预定的频带的信号通过，抑制除此以外的频率成分的通过的带通滤波器(BPF)。
此外，将使其通过的频带表示为通过频带。
在这里，滤波器100是由具备空腔(cavity)11的谐振器10(参照后述图2)而构成的。
如上所述，本实施方式中的滤波器以及谐振器，不被局限于广播用信号因而表示为信号。
图2是表示本实施方式中的滤波器100的一个例子的立体图。
滤波器100，作为一个例子，连接6个谐振器10(在各自区分的情况下，表示为谐振器10-1～10-6。)而构成。而且，滤波器100具备：输入端子20，其是作为信号输入的信号输入部的一个例子；和输出端子30，其是作为输出信号的信号输出部的一个例子。
输入于输入端子20的信号在谐振器10-1～10-6之间传输，从输出端子30被输出。
此外，输入端子20被连接在谐振器10-1，输出端子30被连接在谐振器10-6。在各个谐振器10-1～10-6之间，设置有耦合机构，从而使信号像进行传输一样而构成。耦合机构被设置在谐振器10-1和谐振器10-2之间，谐振器10-2和谐振器10-3之间，谐振器10-3和谐振器10-4之间，谐振器10-4和谐振器10-5之间，谐振器10-5和谐振器10-6之间。而且，耦合机构也可以被设置在谐振器10-1和谐振器10-6之间，谐振器10-2和谐振器10-5之间。
即，通过由耦合机构而被相互连接的多个的谐振器10从而得到预定的通过频带即可，也可以设置结合机构在多个的谐振器10中的任意一个谐振器10之间。
在图2中，滤波器100是连接6段(6个)谐振器10而构成的。连接的谐振器10的段数对通过频带的陡度产生影响。谐振器10的段数越多，通过频带的陡度越高。但是，若段数变得多，损耗就增大。因而，谐振器10的段数是根据要求的通过频带的陡度而设定的。滤波器100也可以由1段(1个)谐振器10构成。
此外，所谓通过频带的陡度是指使其通过的频率和不使其通过的频率的边界的频带的宽度是窄的。
而且，作为耦合机构，适用现有的技术即可，在这里省略说明。
[谐振器10]
图3是对滤波器100所采用的谐振器10的构成的一个例子进行说明的俯视图和剖面图。图3的(a)是谐振器10的俯视图，图3的(b)是图3的(a)的IIIB-IIIB线的剖面图。在这里，把图3的上侧作为上侧(上)，下侧作为下侧(下)来进行说明。此外，滤波器100也可以上下颠倒地配置地使用，也可以倾斜配置地使用。而且，在图3的(a)、(b)中，省略输入端子20、输出端子30或者耦合机构的表示。
如图3的(a)、(b)所示，谐振器10具备由外导体12包围而成的空腔11。而且，谐振器10除了外导体12之外还具备：内导体13、作为固定构件的一个例子的固定板14、支持棒15、作为保持部的一个例子的杯状构件16和指状构件17。外导体12、内导体13、固定板14、支持棒15、杯状构件16和指状构件17构成了谐振器10的壳体。
外导体12具备：下面部12a、侧面部12b和上面部12c。外导体12的下面部12a以及上面部12c的外形是正方形。即，外导体12所包围的空腔11是长方体。空腔11的一边的长度是Lr，高度是Hr。此外，外导体12也可以是底面为长方形的长方体，也可以是立方体。进一步，外导体12也可以是圆筒，椭圆筒。
此外，在上面部12c中，设置有使内导体13通过的圆形的开口部12d。
而且，外导体12具备：环状的指状构件安装部12e，其像包围开口部12d一样，从上面部12c朝向空腔11侧而被构成。
在设置输入端子20、输出端子30或者耦合机构的情况下，例如，在外导体12的侧面部12b设置开口部从而设置输入端子20、输出端子30或者耦合机构即可。
内导体13具备：顶端部13a和作为固定构件设定部的一个例子的固定板设定部13b。顶端部13a是下侧的边缘被加工成圆角(R)状的圆柱状。即，顶端部13a是实心的。内导体13的固定板设定部13b是外径与顶端部13a的外径相同的圆筒状，一端部像接连于顶端部13a的上侧一样而被固定。即，固定板设定部13b是空心的。而且，内侧设置有阴螺纹。内导体13的外径为Di。此外，内导体13的截面形状在图3中为圆形，但也可以为长方形、正方形等其他的形状。
另外，在图3的(b)中，内导体13的顶端部13a下侧的边缘是被圆角(R)加工的，也可以是被倒角加工的。反之，也可以不被进行这些特殊加工。
而且，内导体13是由顶端部13a的一侧起从外导体12的上面部12c的开口部12d进入空腔11中的。即，内导体13是被塞入由外导体12包围而成的空腔11中的。但是，内导体13不是被固定在外导体12的开口部12d的。如后述的一样，内导体13兼备：抑制由环境和/或发热引起的谐振器10的温度变化而发生的频率的变化(温度漂移)即温度补偿功能、和设定使用频带的调整旋钮的功能。
固定板14是圆盘状的、外侧设置有阳螺纹。固定板14通过与内导体13的固定板设定部13b的阴螺纹的相互组合而能够在固定板设定部13b移动。而且，在固定板设定部13b中，被设定在根据使用频带而被选定了的位置。而且，固定板14是例如由2块板而构成的，根据这些组合，被固定于固定板设定部13b的所选定了的位置。
此外，固定板14也可以是1块板，只要被设定并固定在固定板设定部13b的预先选定的位置即可。
支持棒15是棒状的，下侧(一端部侧)被固定在固定板14，上侧(另一端部侧)通过支持棒固定部16c而被固定在后述的杯状构件16的盖部16a。即，支持棒15将固定了固定板14的内导体13固定在杯状构件16。
杯状构件16是一方有开口，具有反置了作为装液体的容器的杯子的构造。而且，杯状构件16具备：圆盘状的盖部16a；沿着盖部16a的边缘而被设置的圆筒状的侧面部16b和将支持棒15固定在盖部16a的支持棒固定部16c。杯状构件16的侧面部16b被固定在外导体12的上面部12c的外侧。杯状构件16，从杯状构件16的盖部16a的下侧到外导体12的上面部12c的上侧为止的高度为Hc。
而且，在杯状构件16的盖部16a中，设置有使支持棒15通过的开口，支持棒15通过这个开口从杯状构件16的盖部16a的上侧突出。支持棒15，在盖部16a的上侧通过支持棒固定部16c被固定(保持)在盖部16a。
在图3的(a)、(b)中没有被表示，支持棒15的外侧设置有阳螺纹，杯状构件16的盖部16a的开口的内侧设置有阴螺纹。通过使支持棒15转动，支持棒15的相对于杯状构件16的盖部16a的位置被改变。
支持棒固定部16c例如是螺母，通过与支持棒15的阳螺纹相组合，将支持棒15固定在杯状构件16的盖部16a。
指状构件17由具有弹性的导电材料而构成，上侧被固定在外导体12的指状构件安装部12e,一部分通过弹力与内导体13的表面接触。由此，内导体13和外导体12的电气接触被确保。
因为内导体13和外导体12没有被直接固定，所以在温度变化了的情况下，内导体13不被拘束于外导体12而相对于外导体12在上下方向移动(变位)。
此外，指状构件17所接触的内导体13的表面可以是顶端部13a或者固定板设定部13b中的任意一方。
本实施方式在外导体12和内导体13的连接中使用了指状构件，但连接的方法并不局限于指状构件，只要是在机械移动的同时能够维持电气连接的构造，也可以是其他的方法。
在这里，把从外导体12的上面部12c(空腔11的内侧)到内导体13的顶端部13a的下侧为止的距离作为h1。把从内导体13的固定板设定部13b的上侧(上端部)到固定板14的上侧为止的距离作为h2。从内导体13的顶端部13a的下侧到外导体12的下面部12a(空腔11的内侧)为止的距离作为h3。从杯状构件16的盖部16a的下侧到固定板14的上侧为止的距离作为h4。
在本实施方式中的谐振器10中，外导体12所包围成的空腔11的一边的长度Lr，高度Hr，内导体13的外径Di，杯状构件16的高度Hc是即使使用频带范围不同，也是相同(固定)的。
另一方面，距离h1、h2、h3、h4是根据使用频带而变化的。距离h3是设定通过频带的参数。距离h4是与温度补偿功能相关的支持棒15的有效长度。
距离h3是从空腔11的高度Hr中减去距离h1后所得到的距离，距离h4是从自杯状构件16的盖部16a的下侧到外导体12的下面部12a为止的距离中减去距离h3和内导体13的长度(从上侧到下侧为止的距离)，再加上距离h2后所得到的距离。因此，通过设定距离h1和距离h2，从而距离h3和距离h4被设定。
即，在本实施方式中的谐振器10中，通过个别(独立)设置距离h1以及距离h2从而使使用频带能够变化，并且使用频带中频率的温度漂移被抑制。此外，距离h2是决定对于频率的温度漂移的补正量的距离。
谐振器10的空腔11，例如一边的长度Lr为190mm，高度Hr为170mm。内导体13的外径Di为62mm。
另外，在本实施方式中，因为在内导体13的固定板设定部13b的内侧固定了固定板14，所以能够小型化地构成谐振器10。
其次，对构成谐振器10的材料的一个例子进行说明。
外导体12、内导体13的顶端部13a、固定板设定部13b、固定板14、杯状构件16的盖部16a、侧面部16b是由铝(Al)、铁(Fe)、铜(Cu)等构成的。
支持棒15由比构成外导体12、内导体13的固定板设定部13b、杯状构件16的侧面部16b的材料的热膨胀率小的材料而构成。例如，优选的是，支持棒15由比构成外导体12、内导体13的固定板设定部13b、杯状构件16的侧面部16b的铝、铁、铜等的热膨胀率更小的不胀钢(注册商标)(invar)、碳素钢等构成是优选的。
指状构件17由具有弹性的铍铜等构成。
内导体13的顶端部13a、固定板14、杯状构件16的盖部16a是作为由铁构成的，也可以是由铝构成的。
但是，在通过谐振器10的功率像广播用信号那样是大的情况下，在增大热容量的同时，用于抑制由发热而引起的变形，把内导体13的顶端部13a做为实心的，使用铁的为优选的。
另外，在内导体13的顶端部13a和外导体12的下面部12a之间，用于抑制放电的发生，内导体13的顶端部13a的边缘被加工为圆角状(R)。即，使电场的强度形成为3.0kV/mm以下。由此，能够处理高功率的信号。
固定板14、杯状构件16的盖部16a用于抑制变形由铁而构成是优选的。
[温度补偿]
其次，对抑制频率的温度漂移的温度补偿进行说明。
图4是对谐振器10的温度补偿进行说明的图。图4的(a)是表示内导体13被固定于外导体12的情况的图，图4的(b)是表示内导体13作为相对于外导体12能够移动的构成而进行温度补偿的情况的图，图4的(c)是通过S参数S11来对频率f的温度漂移进行说明的图。
在图4的(a)、(b)中所表示的露白箭头和黑箭头是表示在谐振器10的温度从T0变为(T0-ΔT)情况下，即在温度下降了的情况下外导体12和内导体13的变化(收缩的方向)。
在图4的(a)的谐振器10中，内导体13被固定在外导体12的上面部12c。因此，不采用固定板14、支持板15、杯状构件16。
在这个情况下，若温度从T0变为(T0-ΔT)，则外导体12以及内导体13根据热膨胀率而收缩，在图中的露白箭头的方向移动。于是，因为空腔11的大小变小，距离h1变短，所以如图4的(c)所示，中心频率f0变动为中心频率f0′。这就是频率的温度漂移。
在图4的(b)的谐振器10中，内导体13没有被固定在外导体12。内导体13通过支持棒15被固定在杯状构件16。杯状构件16被固定在外导体12。此外，在图4的(b)中，支持棒15的下侧(一端部侧)被固定在内导体13的顶端部13a。因此，不采用固定板14。而且，如前所述，支持棒15的热膨胀率比外导体12、内导体13的固定板设定部13b、杯状构件16的侧面部16b的热膨胀率小。
若温度从T0变为(T0-ΔT)，由于热收缩，外导体12与图4的(a)同样地收缩(在露白箭头的方向移动)。而且，杯状构件16的侧面部16b也同样地收缩(在露白箭头的方向移动)。而且，随着杯状构件16的侧面部16b的收缩，通过热膨胀率小的支持棒15，内导体13的顶端部13a向着被塞入(进入)空腔11的内部的方向移动(在黑箭头的方向移动)。也就是说，距离h1变大。
于是，中心频率f0不变动为中心频率f0′而维持在中心频率f0。
此外，在温度从T0变为(T0+ΔT)，温度上升的情况下，则相反。即，外导体12膨胀，随着杯状构件16的侧面部16b的膨胀，通过膨胀率小的支持棒15，内导体13的顶端部13a向着被从空腔11的内部推出(出来)的方向移动。也就是说，距离h1变小。因此，中心频率f0不变动而维持在中心频率f0。
即，通过使支持棒15的热膨胀率比外导体12、内导体13的固定板设定部13b、杯状构件16的侧面部16b的热膨胀率小，在温度降低的情况下，内导体13向着被塞入空腔11的方向移动，在温度上升的情况下，内导体13向着被推出空腔11的方向移动，从而抑制频率的温度漂移。
此外，根据温度变化而内导体13相对于空腔11移动的量例如在从-10℃到45℃等预定的温度范围中，频率的温度变动就像被抑制了一样而被设定。
[频率可变]
其次，对通过频带能够改变(频率可变)的情况进行说明。
图5是表示通过频带是不同的情况的谐振器10的图。图5的(a)是表示频带是低的(低频带的)情况，图5的(b)是表示频带是高的(高频带的)情况。此外，有时把低频带表示为LF，把高频带表示为HF。
图5(a)表示的低频带的情况下的从外导体12的上面部12c到内导体13的顶端部13a为止的距离h1(LF)比图5(b)表示的高频带的情况下的距离h1(HF)设定得大。即，在低频带的情况下的内导体13的顶端部13a和外导体12的下面部12a的距离h3(LF)比高频带的情况下的距离h3(HF)小。
另一方面，在图5(a)表示的低频带的情况下的内导体13的固定板设定部13b的上侧与固定板14的上侧的距离h2(LF)比图5(b)表示的高频带的情况下的距离h2(HF)设定得小。
如同以上的说明，在本实施方式中，通过使内导体13的顶端部13a和外导体12的下面部12a的距离h3(LF)为可变，能够使使用频带可变。
另外，使从杯状构件16的盖部16a到固定板14为止的距离h4(支持棒15的有效长度)可变，使用频带中频率的温度漂移像被抑制了一样，支持棒15被设定。
此外，距离h3和距离h4是通过设定距离h1和距离h2而设定的。
而且，距离h1和距离h2是通过由模拟(电磁场模拟)而得的使用频带、和由于在预定的温度范围中的温度变化而发生的热收缩或者热膨胀引起的外导体12等变形的量而被求得的。
对谐振器10的组装方法进行说明。
若决定了使用频带，则在内导体13的固定板设定部13b中，以预先通过模拟求得的距离h2，将内导体13固定在固定板14。接着，将支持棒15固定在固定板14之后，将内导体13设定在外导体12的开口部12d。然后，将杯状构件16固定在外导体12。然后，使支持棒15相对于杯状构件16的盖部16a上下移动，设定对于使用频带的距离h1。
通过这些，相对应于使用频带，并且成为频率的温度漂移被抑制了的谐振器10。
此外，在图2所示的滤波器100中，在谐振器10-1～10-6中，距离h3，也可以根据通过频带等滤波器100的特性被设置得不同。
此外，在图4(b)所示的谐振器10中，支持棒15的下侧被固定在内导体13的顶端部13a。因此，通过使支持棒15相对于杯状构件16(盖部16a)上下移动而能够改变距离h1(距离h3)。但是，因为距离h2不能够被改变，所以距离h4不能够相对于距离h3被个别(独立)设置。因此，对于使用频带即使设定了距离h1(距离h3)，也不能够像抑制在该频带中温度漂移一样设定距离h4。
即，即使能够确保在某个频带中的温度稳定性，在其他的频带中，温度稳定性不能确保。
图6是对于谐振器10中相对于频带(中心频率f0)的温度漂移量Δf进行说明的图。图6的(a)是频带(中心频率f0)是低的(低频带的)情况的谐振器10的剖面图，图6的(b)是频带(中心频率f0)是高的(高频带的)情况的谐振器10的剖面图，图6的(c)是表示中心频率f0和温度漂移量Δf的关系图。此外，图6的(a)、(b)所表示的谐振器10和图4的(a)所表示的是相同的，内导体13被固定在外导体12。
在图6的(a)所示的频带(中心频率f0)是低的情况下，与图6的(b)所示的频带(中心频率f0)是高的情况相比，距离h1被设定得大(距离h1(LF)>距离h1(HF))。即，距离h3被设定得小(距离h3(LF)<距离h3(HF))。
此外，如图6的(c)所示，根据距离h1，在谐振器10的空腔11中产生的模式(电磁场的模样)发生变化。即，在距离h1是大的情况(中心频率f0是低的情况)下为同轴模式，在距离h1变小(中心频率f0变大)的同时，向波导管模式转变。而且，在同轴模式与波导管模式之间，形成为在同轴模式与波导管模式的中间的混合模式。
而且，如图6的(c)所示，随着中心频率f0变大，作为中心频率f0的变动量的温度漂移量△f增大。在此时，温度漂移量△f相对于中心频率f0不会线性地增加。但是，如图3、图5(a)、(b)所示，在本实施方式中，因为决定对于频率的温度漂移的补正量的距离h2能够自由设定，所以如图6(c)所示，即使在温度漂移量△f在线性地增加的情况下，在中心频率f0的大范围(宽频带)中温度补偿也是可能的。
即，在图3所示的谐振器10中，通过在每个频率设定距离h1和距离h2从而能够抑制温度漂移量Δf(图6(c)中的虚线)。
图7是表示在图2所表示的滤波器100中，中心频率f0在设定为474MHz的情况下(低频带)的S参数S11、S21的温度变化的图。即，如图2所示，滤波器100是使6个图3所示的谐振器10连接而构成的。而且，输入端子20作为端口1，输出端子30作为端口2来测定了S参数。在这里，使温度按23℃、-10℃、45℃、23℃的顺序而变化。
在上述的温度范围中，S参数S11、S21是几乎没有差异的，通过频带(470～478MHz)的变动(温度漂移)也几乎没有出现。
图8是表示在图2所表示的滤波器100中，中心频率f0在设定为803MHz的情况下(高频带)的S参数S11、S21的温度变化的图。和图7一样，使温度按23℃、-10℃、45℃、23℃的顺序而变化。
在上述的温度范围中，S参数S11、S21出现些许变化，但通过频带(800～806MHz)的变动(温度漂移)几乎没有出现。
此外，在这个高频带中，为混合模式。
如图7、8所示，在使用了图3所示的谐振器10的滤波器中，在中心频率f0为474MHz～803MHz的宽频带中，从-10℃到45℃的温度范围中的频率的温度漂移量Δf是在2kHz/℃以下的。即，无关谐振器10的空腔11中发生的模式，能够得到高的温度稳定性。
而且，如前所述，这个谐振器10是在能够处理高功率的信号的同时，达成了小型化。
如以上所述，在本实施方式中说明了的谐振器10是独立进行频带范围的设定和温度补偿的设定的。因此，能够在一个壳体中应对多个频带的同时，在各个频带中，因为能够温度补偿所以能够确保温度稳定性。
附图标记说明
10、10-1～10-6…谐振器，11…空腔(cavity)，12…外导体，13…内导体，14…固定板，15…支持棒，16…杯状构件，17…指状构件，20…输入端子，30…输出端子，100…滤波器、200…发送机、300…天线，f…频率，f0…中心频率，h1、h2、h3、h4…距离。
Claims (4)
1.一种谐振器，其特征在于，具备：
外导体，其具有开口部，通过包围而形成空腔；
内导体，其一部分通过所述开口部进入所述空腔，并且相对于该开口部能够移动，所述内导体与所述外导体电接触；
支持棒，其在一端部侧被固定于所述内导体，并且固定于该内导体的位置能够改变；和
保持部，其被固定在所述外导体，并且将所述支持棒在该支持棒的另一端部侧以能够改变该支持棒的所述另一端部侧被固定于所述保持部的位置距该支持棒的所述一端部侧固定于所述内导体的位置的距离的方式进行保持，
所述支持棒由比构成所述外导体及所述保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成，
所述内导体从所述外导体的所述开口部进入的距离、和从所述支持棒的所述一端侧被固定于该内导体的位置到该支持棒的所述另一端部侧被固定于所述保持部的位置为止的距离是对应于使用的频带而被分别设定的。
2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征在于，还具备：
固定构件，其将所述支持棒固定在所述内导体，
所述内导体具备：顶端部；和固定构件设定部，其接连于该顶端部而被设置并能够可变地设定固定所述固定构件的位置，
所述内导体的所述顶端部侧进入所述空腔，
并且所述支持棒的所述一端部侧通过所述固定构件被固定于所述内导体。
3.根据权利要求2所述的谐振器，其特征在于，
所述内导体的所述固定构件设定部是空心的，
所述固定构件被固定在所述内导体的所述固定构件设定部的内侧。
4.一种滤波器，其特征在于，具备：
信号输入部，其为信号被输入于其的；
信号输出部，其为信号从其被输出的；和
谐振器，其具有：外导体，其被连接在所述信号输入部及所述信号输出部，具有开口部，通过包围而形成空腔；内导体，其一部分通过该开口部进入该空腔，并且相对于该开口部能够移动，所述内导体与所述外导体电接触；支持棒，其一端部侧被固定于该内导体，并且固定于该内导体的位置能够改变；和保持部，其被固定于该外导体，并且将该支持棒在该支持棒的另一端部侧以能够改变该支持棒的所述另一端部侧被固定于所述保持部的位置距该支持棒的所述一端部侧固定于所述内导体的位置的距离的方式进行保持，
在所述谐振器中，所述支持棒由比构成所述外导体及所述保持部的材料的热膨胀率小的材料而构成，
所述内导体从所述外导体的所述开口部进入的距离、和从所述支持棒的所述一端侧被固定于该内导体的位置到该支持棒的所述另一端部侧被固定于所述保持部的位置为止的距离是对应于使用的频带而被分别设定的。
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