CN105704537A - 一种机顶盒复位系统及机顶盒 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种机顶盒复位系统及机顶盒，包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路；所述主控系统由所述第一供电进行供电，所述子系统和所述硬件复位模块相连，且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连，在所述主控系统与子系统之间进行防护，防止漏电流倒灌至所述主控系统。本发明在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路，用来隔离漏电流进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统，保证主控系统工作正常，正常对子系统进行复位，避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题，满足芯片的电气性能要求，避免系统错误的判断。
Description
技术领域
本发明涉及数字电视领域，尤其涉及一种机顶盒复位系统及机顶盒。
背景技术
随着互联网技术和数字电视技术的发展，人们生活水平的提高，机顶盒产品越来越多样化，功能越来越强大、复杂，业务更加繁多。为适应市场变化的需求，目前的机顶盒是由多个嵌入式系统单元组成，而且每个嵌入式系统单元都有自己独立的中央处理单元、存储单元、时钟及复位模块等。
通常，机顶盒整个系统的工作分配都是由一个主控系统和多个子系统配合工作。为满足场景需求，子系统又需要同时设计硬复位和软复位两种复位模式，当子系统出现工作异常，而且子系统的硬件复位模块已经失效时，此时为保障整个系统工作的可靠性，需要主控系统配合使子系统重新初始化，由主控系统发出一个软复位信号，使得子系统再次正常工作。
但是，机顶盒传统的软复位方式一般都是直接通过主控系统的GPIO口来复位子系统的。软复位信号由主控系统中的一个GPIO口来产生，子系统需要保持常供电工作，主控系统需要待机进入低功耗模式，需将一些不用的供电关闭。由于子系统的硬件复位模块依然有供电，那么在这个电压的作用下，经硬件复位模块到复位信号输出会形成一个驱动电流，驱动电流经过软复位信号控制线路会倒灌入到主控系统中，该驱动电流对于主控系统来说是一个漏电流，主控系统中存在很多电阻或一些带阻抗的元器件，在此漏电流的作用下，经过电阻分压，在主控系统电源网络端就会形成另一个电压，即残留电压。由于残留电压的存在，当残留电压达到一定程度，并且超出了一些芯片的电气性能中低电平所要求的最大值，就会流入到外围芯片中，使得芯片的管脚状态处于不定态，待主控系统需要重新进入工作模式时，外围芯片不能正常初始化。并且由于残留电压的存在，当主控系统的GPIO口需要发出一个低电平的软复位信号时，软复位信号不能完全到0V，会被此残留电压淹没，从而导致主控系统工作异常，不能对子系统进行复位，导致子系统复位失败，导致子系统初始化工作混乱，不满足芯片的电气性能要求，造成系统错误的判断。
发明内容
有鉴于此，有必要针对上述主控系统对子系统进行软复位，存在漏电流和驱动电压，导致主控系统异常、不能正常对子系统进行软复位的问题，提供一种机顶盒复位系统及机顶盒。
本发明提供的一种机顶盒复位系统，包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路；所述主控系统由所述第一供电进行供电，所述子系统和所述硬件复位模块相连，且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连，在所述主控系统与子系统之间进行防护，防止漏电流倒灌至所述主控系统。
在其中的一个实施方式中，所述防倒灌电路包括第一电阻、NPN型三极管以及第二电阻；所述第一电阻一端连接所述主控系统的GPIO口，另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，集电极连接第二电阻一端和子系统，所述第二电阻的另一端连接所述第二供电，在对所述子系统进行复位时，所述主控系统的GPIO口输出高电平软复位信号至所述第一电阻，导通三极管。
在其中的一个实施方式中，所述第一电阻为10K欧，所述第二电阻为4.7K欧姆。
在其中的一个实施方式中，所述防倒灌电路还包括下拉电阻，所述下拉电阻一端连接主控系统的GPIO口，另一端接地。
在其中的一个实施方式中，所述下拉电阻为10K欧。
本发明提供的一种机顶盒，包括机顶盒复位系统，所述机顶盒复位系统包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路；所述主控系统由所述第一供电进行供电，所述子系统和所述硬件复位模块相连，且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连，在所述主控系统与子系统之间进行防护，防止漏电流倒灌至所述主控系统。
在其中的一个实施方式中，所述防倒灌电路包括第一电阻、NPN型三极管以及第二电阻；所述第一电阻一端连接所述主控系统的GPIO口，另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，集电极连接第二电阻一端和子系统，所述第二电阻的另一端连接所述第二供电，在对所述子系统进行复位时，所述主控系统的GPIO口输出高电平软复位信号至所述第一电阻，导通三极管。
在其中的一个实施方式中，所述第一电阻为10K欧，所述第二电阻为4.7K欧姆。
在其中的一个实施方式中，所述防倒灌电路还包括下拉电阻，所述下拉电阻一端连接主控系统的GPIO口，另一端接地。
在其中的一个实施方式中，所述下拉电阻为10K欧。
本发明机顶盒复位系统及机顶盒，在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路，用来隔离漏电流进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统，保证主控系统工作正常，正常对子系统进行复位，避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题，满足芯片的电气性能要求，避免系统错误的判断。
附图说明
图1是一个实施例中的机顶盒复位系统的结构图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图1是一个实施例中的机顶盒复位系统的结构图，结合图1，该机顶盒复位系统包括：第一供电VCC1、主控系统100、子系统200、硬件复位模块300、第二供电VCC2以及防倒灌电路400。主控系统100由第一供电VCC1供电。子系统200和硬件复位模块300相连，且均由第二供电VCC2供电。防倒灌电路400与主控系统100、子系统200和硬件复位模块300相连，在主控系统100与子系统200之间进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统100。
具体的，防倒灌电路400包括第一电阻R1、NPN型三极管Q1以及第二电阻R2。第一电阻R1一端连接主控系统100的GPIO口，另一端连接三极管Q1的基极B。三极管Q1的发射极E接地，集电极C连接第二电阻R2一端和子系统200。第二电阻R2的另一端连接第二供电VCC2。在对子系统200进行复位时，主控系统100的GPIO口输出高电平软复位信号(大于0.7V)至第一电阻R1，导通三极管Q1。进一步的，第一电阻R1为10K欧，第二电阻为4.7K欧姆。
在对子系统进行复位时，由主控系统100的GPIO口输出高电平软复位信号，经过第一电阻R1至三极管Q1。三极管Q1的基极B连接软复位信号的输入端，三极管Q1的发射极E接地，三极管Q1的集电极C输出软复位信号再给到子系统200的复位管脚输入端。当三极管Q1的基极B电平大于0.7V，并且第一电阻R1电阻左端的第一供电VCC1与第二电阻R2上端的第二供电VCC2电平一致，同时集电极C的电平低于基极B的电平时，即三极管Q1的发射结正偏，集电结正偏，此时三极管Q1处于饱和状态，三极管Q1相当于一个开关，使得三极管Q1的集电极C与发射极E接通到地，也就是集电极C的电平为0V，从而使得子系统200的复位管脚输入端的电平为低电平，当子系统200的复位管脚输入端接收到低电平时，此时子系统200发生复位，从而实现当子系统200出现工作异常，主控系统100对子系统200进行复位，初始化子系统200的工作。此刻，子系统200工作，第二供电VCC2电压常供，主控系统100的第一供电VCC1电压关断，那么此时三极管Q1的基极B电平为0V，集电极C的电平为VCC2，发射极E的电平为0V，即使有漏电流、残留电压，由于三极管Q1的截止作用，成功隔离漏电流，不可能使漏电流进行倒灌，从而解决倒灌的问题。
另外，为防止某些芯片在主控系统100上电区间，GPIO口的状态不定，处于三态模式，对子系统200造成干扰，比如，当某些芯片GPIO口在上电区间为高电平时，这样就导致三极管Q1导通，使三极管Q1的集电极C输出一个低电平，而此时子系统200正好又不需要软复位，但是由于这个低电平的存在导致子系统200复位，从而对子系统造成干扰。进一步的，防倒灌电路400还包括下拉电阻R3，下拉电阻R3一端连接主控系统100的GPIO口，另一端接地。下拉电阻R3使得芯片在上电区间GPIO口管脚始终处于低电平，直到上电完成此GPIO口管脚被主芯片所控制，从而解决该问题。进一步的，下拉电阻R3为10K欧。
该机顶盒复位系统，在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路，用来隔离漏电流进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统，保证主控系统工作正常，正常对子系统进行复位，避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题，满足芯片的电气性能要求，避免系统错误的判断。
同时，本发明还提供一种机顶盒，该机顶盒包括机顶盒复位系统。结合图1，机顶盒复位系统包括：第一供电VCC1、主控系统100、子系统200、硬件复位模块300、第二供电VCC2以及防倒灌电路400。主控系统100由第一供电VCC1供电。子系统200和硬件复位模块300相连，且均由第二供电VCC2供电。防倒灌电路400与主控系统100、子系统200和硬件复位模块300相连，在主控系统100与子系统200之间进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统100。
具体的，防倒灌电路400包括第一电阻R1、NPN型三极管Q1以及第二电阻R2。第一电阻R1一端连接主控系统100的GPIO口，另一端连接三极管Q1的基极B。三极管Q1的发射极E接地，集电极C连接第二电阻R2一端和子系统200。第二电阻R2的另一端连接第二供电VCC2。在对子系统200进行复位时，主控系统100的GPIO口输出高电平软复位信号(大于0.7V)至第一电阻R1，导通三极管Q1。进一步的，第一电阻R1为10K欧，第二电阻为4.7K欧姆。
在对子系统进行复位时，由主控系统100的GPIO口输出高电平软复位信号，经过第一电阻R1至三极管Q1。三极管Q1的基极B连接软复位信号的输入端，三极管Q1的发射极E接地，三极管Q1的集电极C输出软复位信号再给到子系统200的复位管脚输入端。当三极管Q1的基极B电平大于0.7V，并且第一电阻R1电阻左端的第一供电VCC1与第二电阻R2上端的第二供电VCC2电平一致，同时集电极C的电平低于基极B的电平时，即三极管Q1的发射结正偏，集电结正偏，此时三极管Q1处于饱和状态，三极管Q1相当于一个开关，使得三极管Q1的集电极C与发射极E接通到地，也就是集电极C的电平为0V，从而使得子系统200的复位管脚输入端的电平为低电平，当子系统200的复位管脚输入端接收到低电平时，此时子系统200发生复位，从而实现当子系统200出现工作异常，主控系统100对子系统200进行复位，初始化子系统200的工作。此刻，子系统200工作，第二供电VCC2电压常供，主控系统100的第一供电VCC1电压关断，那么此时三极管Q1的基极B电平为0V，集电极C的电平为VCC2，发射极E的电平为0V，即使有漏电流、残留电压，由于三极管Q1的截止作用，成功隔离漏电流，不可能使漏电流进行倒灌，从而解决倒灌的问题。
另外，为防止某些芯片在主控系统上电区间，GPIO口的状态不定，处于三态模式，对子系统200造成干扰，比如，当某些芯片GPIO口在上电区间为高电平时，这样就导致三极管Q1导通，使三极管Q1的集电极C输出一个低电平，而此时子系统200正好又不需要软复位，但是由于这个低电平的存在导致子系统200复位，从而对子系统造成干扰。进一步的，防倒灌电路400还包括下拉电阻R3，下拉电阻R3一端连接主控系统100的GPIO口，另一端接地。下拉电阻R3使得芯片在上电区间GPIO口管脚始终处于低电平，直到上电完成此GPIO口管脚被主芯片所控制，从而解决该问题。进一步的，下拉电阻R3为10K欧。
该机顶盒，在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路，用来隔离漏电流进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统，保证主控系统工作正常，正常对子系统进行复位，避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题，满足芯片的电气性能要求，避免系统错误的判断。
本发明机顶盒复位系统及机顶盒，在主控系统和子系统之间设置有防倒灌电路，用来隔离漏电流进行防护，防止漏电流倒灌至主控系统，保证主控系统工作正常，正常对子系统进行复位，避免子系统复位失败、子系统初始化工作混乱的问题，满足芯片的电气性能要求，避免系统错误的判断。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种机顶盒复位系统，其特征在于，包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路；所述主控系统由所述第一供电进行供电，所述子系统和所述硬件复位模块相连，且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连，在所述主控系统与子系统之间进行防护，防止漏电流倒灌至所述主控系统。
2.根据权利要求1所述的机顶盒复位系统，其特征在于，所述防倒灌电路包括第一电阻、NPN型三极管以及第二电阻；所述第一电阻一端连接所述主控系统的GPIO口，另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，集电极连接第二电阻一端和子系统，所述第二电阻的另一端连接所述第二供电，在对所述子系统进行复位时，所述主控系统的GPIO口输出高电平软复位信号至所述第一电阻，导通三极管。
3.根据权利要求2所述的机顶盒复位系统，其特征在于，所述第一电阻为10K欧，所述第二电阻为4.7K欧姆。
4.根据权利要求2所述的机顶盒复位系统，其特征在于，所述防倒灌电路还包括下拉电阻，所述下拉电阻一端连接主控系统的GPIO口，另一端接地。
5.根据权利要求4所述的机顶盒复位系统，其特征在于，所述下拉电阻为10K欧。
6.一种机顶盒，包括机顶盒复位系统，其特征在于，所述机顶盒复位系统包括第一供电、主控系统、子系统、硬件复位模块、第二供电、以及防倒灌电路；所述主控系统由所述第一供电进行供电，所述子系统和所述硬件复位模块相连，且均由所述第二供电进行供电。所述防倒灌电路与所述主控系统、子系统和硬件复位模块相连，在所述主控系统与子系统之间进行防护，防止漏电流倒灌至所述主控系统。
7.根据权利要求6所述的机顶盒，其特征在于，所述防倒灌电路包括第一电阻、NPN型三极管以及第二电阻；所述第一电阻一端连接所述主控系统的GPIO口，另一端连接所述三极管的基极，所述三极管的发射极接地，集电极连接第二电阻一端和子系统，所述第二电阻的另一端连接所述第二供电，在对所述子系统进行复位时，所述主控系统的GPIO口输出高电平软复位信号至所述第一电阻，导通三极管。
8.根据权利要求7所述的机顶盒，其特征在于，所述第一电阻为10K欧，所述第二电阻为4.7K欧姆。
9.根据权利要求7所述的机顶盒，其特征在于，所述防倒灌电路还包括下拉电阻，所述下拉电阻一端连接主控系统的GPIO口，另一端接地。
10.根据权利要求9所述的机顶盒，其特征在于，所述下拉电阻为10K欧。
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2016
- 2016-03-28 CN CN201610181263.6A patent/CN105704537A/zh active Pending
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