CN105700647A - 电子设备的部件的冷却 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备的部件的冷却。本文公开与在出现热状况时冷却电子设备的一个或多个发热部件关联的装置、方法和存储介质。在实施例中，一个或多个压电百叶窗或某一其他冷却带引导器可用于将风扇从冷却发热部件中的第一发热部件引导为冷却发热部件中的另一个发热部件。可描述和/或要求保护其他实施例。

Description

电子设备的部件的冷却

技术领域

本公开涉及电子设备的热冷却的领域，并且具体地，涉及计算机服务器环境中发热部件的可调整冷却。

背景技术

本文提供的背景描述是为了大体呈现本公开的上下文的目的。除非在本文另外指示，在该章节中描述的材料对于该申请中的权利要求来说不是现有技术并且并不通过包括在该章节中而承认是现有技术。

电子设备（例如遗留服务器）可设计有冗余冷却来冷却服务器的一个或多个发热部件，例如处理器或存储器。例如，多个风扇可采用可具有并行冗余或串联冗余的配置组织。并行冗余可指风扇相对于发热部件大体以一个或多个行设置。串联冗余可指风扇相对于发热部件大体以一个或多个列设置。在一些实施例中，并行冗余可因为它导致服务器中较低数量的风扇而是可取的。

在并行或串联冗余配置中，多个风扇中的风扇可配置成冷却服务器的不同冷却带或冷却区。大体上，如果多个风扇中的一个失效，服务器和/或风扇的操作可以是次优的或导致不均匀的气流。该不均匀可降低服务器或服务器的发热部件中的一个或多个的热性能和/或计算机性能能力。该降低的热性能的后果可以是发热部件中的一个或多个的热节流。备选地，在一些情况下，发热部件中的一个或多个可经历增加的工作负荷，其可导致部件输出额外或意外热能，这可需要额外冷却。

附图说明

实施例将通过下列详细描述连同附图而容易理解。为了便于该描述，类似的标号指代类似的结构元件。实施例通过示例而非限制的方式在附图的图中图示。

图1图示根据各种实施例具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的高级示意图。

图2图示根据各种实施例具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的备选高级示意图。

图3图示根据各种实施例冷却具有一个或多个压电百叶窗的电子系统的示例过程。

图4图示根据各种实施例具有一个或多个可调整冷却区的电子系统的高级示意图。

图5图示根据各种实施例冷却具有一个或多个可调整冷却区的电子系统的示例过程。

图6图示根据公开的实施例适合用于实践本公开的各种方面的示例计算机系统。

图7图示根据公开的实施例的存储介质，其具有指令以用于实施参考图3或5描述的过程。

具体实施方式

本文公开与在出现热状况时冷却电子设备的一个或多个发热部件关联的装置、方法和存储介质。在实施例中，一个或多个压电百叶窗可用于将风扇从冷却发热部件中的第一发热部件引导为冷却发热部件中的另一个发热部件。在其他实施例中，冷却带引导器（其可以是被动定子、压电百叶窗、电动百叶窗或某一其他类型的冷却带引导器）可用于导致冷却带在第一位置与第二位置之间交替。

如本文论述的，电和/或光部件可包括例如处理器、中央处理单元（CPU）、存储器（例如动态随机存取存储器（DRAM）、闪存、双列直插存储器模块（DIMM）、逻辑、外围部件高速互连（PCIe）卡、音频芯片、图形芯片、只读存储器（ROM）、有线或无线通信芯片集、硬盘驱动器（HDD）等部件或其他部件。将理解上文的电和/或光部件的描述规定为描述性示例的非详尽列表，并且在其他实施例中可使用额外或上文列出的那些的备选部件。电和/或光部件在本文可一般称为发热部件。

在下列详细描述中，参考形成本发明一部分的附图，其中类似的数字通篇指示类似部件，并且其中通过可实践的图示实施例的方式示出。要理解可使用其他实施例并且可进行结构或逻辑改变而不偏离本公开的范围。因此，下列详细描述并非限制性的，并且实施例的范围由附上的权利要求和它们的等同物限定。

本公开的方面在附上的描述中公开。可设想本公开的备选实施例和它们的等同物而不偏离本公开的精神或范围。应注意下文公开的类似元件在图中由类似标号指示。

各种操作进而可采用对于理解要求保护的主旨最有帮助的方式描述为多个分立操作或动作。然而，描述的顺序不应该解释为暗示这些操作必定依赖于顺序。特别地，这些操作可不按呈现的顺序执行。描述的操作可按与描述的实施例不同的顺序执行。可执行各种额外操作和/或在额外的实施例中可省略描述的操作。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”意思是（A）、（B）或（A和B）。为了本公开的目的，短语“A、B和/或C”意思是（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。

描述可使用短语“在实施例中”或“在多个实施例中”，其每个可指相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”及类似物是同义的。

如本文使用的，术语“模块”可指代以下各项、是以下各项的一部分或包括以下各项：专用集成电路（ASIC）、电子电路、执行一个或多个软件或固件程序的处理器（共享、专用或群组）和/或存储器（共享、专用或群组）、组合逻辑电路和/或提供描述的功能性的其他适合部件。

图1示意地图示根据各种实施例的电子设备100，其具有本公开的冷却设置。在一些实施例中，电子设备100可以是服务器或机架式服务器中的刀片式服务器，而在其他实施例中，电子设备100可以是智能电话、平板计算机、超级本、电子阅读器、便携式计算机、台式计算机、机顶盒、数字录像机、音频放大器和/或游戏控制台。电子设备100可包括电路板102。在一些实施例中，电路板102可具有与电路板102耦合的一个或多个发热部件。例如，在图1中描绘的实施例中，电路板102可包括PCIe卡115、DIMM105和CPU110。在其他实施例中，发热部件可包括例如音频芯片、图形芯片、DRAM、ROM、有线或无线通信芯片集等部件，或除图1中描述的部件外或作为图1中描述的部件的备选，某一其他发热部件可与电路板102耦合。

在一些实施例中，电路板102还可包括空槽，例如空槽120和125。这些空槽120和125可以是额外发热部件可耦合的槽。

在实施例中，电子设备100可包括多个冷却设备，例如风扇130a-130d（在本文统称为风扇130）。在图1中描绘的风扇130可采用并行冗余配置，如上文描述的。为了清楚起见，在下文的论述中冷却设备可大体称为风扇130或冷却风扇130；然而，在其他实施例中，冷却设备可以是散热器或某一其他类型的主动或被动冷却设备。在实施例中，风扇130可配置成将空气移过发热部件中的一个或多个。例如，在一些实施例中，风扇130可配置成将空气推过或吹过发热部件，而在其他实施例中，风扇130可配置成在发热部件上抽拉或抽吸空气。在一些实施例中，风扇130中的一个或多个可配置成推动空气而风扇130中的另一个可配置成抽吸空气。在其中冷却设备不是风扇而例如是散热器的实施例中，冷却设备可另外配置成通过将空气移过发热部件或采用某一其他方式而移除来自发热部件中的一个或多个的热。

在一些实施例中，风扇130可物理耦合于板102，而在其他实施例中，风扇130a-130d可未物理耦合于板102，而可仍配置成将空气移过板102的一个或多个发热部件或另外冷却板102的一个或多个发热部件。如在图1中描绘的，风扇130中的每个可与不同冷却带135a、135b、135c或135d（统称为冷却带135）关联或产生不同冷却带135a、135b、135c或135d。如本文使用的，术语“冷却带”可指由于特定冷却设备（例如风扇130中的一个）而冷却的设备的区域。因此，冷却带135a可制定板102的由于风扇130a而冷却的区域。将理解尽管冷却带135在图1中描绘为具有限定边界的相应箭头，描绘意在图示冷却带135的一般方向和概念而不是可从箭头的特定尺寸推断的任何特定边界。

在一些实施例中，冷却设备中的一个或多个（例如，风扇130b）可经历机械故障并且以小于它的完全可能容量操作，其可意指冷却带135b中的部件可未被高效冷却。在一些实施例中，部件中的一个（例如CPU110）可以增加的容量操作并且由风扇130b提供的冷却可不足以冷却CPU110。在一些情况下，风扇130和冷却带135的配置可基于板102耦合于最大数量的可用部件并且部件经历沉重系统负载这一最坏情形。在该最坏情形中，冷却带135的均等分布可是可取的。然而，在一些其他实施例（例如图1中描绘的实施例）中，板102可不与最大数量的可用发热部件耦合。如本文论述的，冷却设备的机械失效、热点的生成或部件在板102上的备选设置可描述为“热状况”。

在一些实施例中，一个或多个压电百叶窗（例如电压百叶窗（在下文称为“压电百叶窗”）140a和140d）可配置成分别影响或控制冷却带135（例如冷却带135a和135d）的方向和/或覆盖（在下文共同描述为“方向”）。尽管压电百叶窗140a和140d示出为与风扇130a和130d关联，压电百叶窗可另外与风扇130b和130c关联，但它们可例如为了图1的清楚起见而未被专门标注。另外，在一些实施例中，单个压电百叶窗可与风扇130中的两个或以上关联。在实施例中，压电百叶窗140a和140d以及图1的其他压电百叶窗可统称为压电百叶窗140。

压电百叶窗可以是这样的百叶窗，其由配置成在向材料施加电荷时改变形状的材料制成。具体地，压电百叶窗140可由在向百叶窗140施加电流或电荷时改变形状或取向的晶体材料构造。压电百叶窗140形状改变所达到的程度或方向可基于施加到压电百叶窗140的电流的极性、强度或持续时间。在一些实施例中，压电百叶窗140可与电池、DC电压源或为了清楚起见而未在图1中示出的某一其他电源耦合。一般，压电百叶窗140可配置成通过充当叶片、通风孔或可控制或影响到或来自风扇130的气流的某一其他机械配置来控制冷却带135的方向。

图2描绘电子设备200的实施例，其中压电百叶窗已经物理旋转或另外被调整来满足系统需求。电子设备200可包括板202、DIMM205、CPU210、PCIe卡215、空槽220和225、风扇230a-230d（统称风扇230）、冷却带235a和235d（统称冷却带235），和例如压电百叶窗240d（统称压电百叶窗240）等百叶窗，它们可分别与电子设备100、板102、DIMM105、CPU110、PCIe卡115、空槽120和125、风扇130、冷却带135和压电百叶窗140相似。

在图2中示出的实施例中，压电百叶窗240中的一个或多个（例如压电百叶窗240d）可已被物理更改，使得与风扇230d关联的冷却带235d被朝PCIe卡215而不是空槽220和225引导。与风扇230b和230c关联的冷却带（为了在图2中便于理解而未被标记）可基于与风扇230b和230c关联的压电百叶窗更改而相似地更改。具体地，电流可施加到压电百叶窗240中的一个或多个来导致压电百叶窗240中的一个或多个的取向，并且因此导致冷却带235中的一个或多个的取向或方向，来改变或旋转。

如在图2中示出的，在一些实施例中，压电百叶窗中的一个或多个（压电百叶窗240d）可经受比压电百叶窗中的另一个（例如与风扇230b关联的压电百叶窗）更大的改变。具体地，压电百叶窗240中的一个或多个可遭受电流，其具有与施加到压电百叶窗240中的一个或多个中的另一个的电流不同的强度、持续时间、极性或某一其他因素。在一些实施例中，压电百叶窗240中的全部可遭受相同电流并且因此相对于图1中描述的取向经受相同方向或取向移位。压电百叶窗240的更改以及因此冷却带235的关联旋转可允许风扇230更高效且快速冷却电子设备200的部件。

在实施例中，压电百叶窗240可被更改以使冷却带235中的一个或多个的方向旋转来补救上文论述的其他热状况中的一个或多个。例如，即使板202在它的空槽220和/或225中具有部件，在一些实施例中，PCIe卡215可采用明显增加的容量操作，并且因此产生增加的热。在这些实施例中，压电百叶窗240中的一个或多个改变与压电百叶窗240中的那一个或多个关联的冷却带235的方向使得冷却带235一般被朝PCIe卡215引导，这可是可取的。在其他实施例中，如果例如风扇230a经历机械失效，压电百叶窗240向图2中示出的取向来引导冷却带235以补偿减少或不存在的冷却带235a，这可是可取的。

在一些实施例中，热状况的存在可基于对于空槽（例如空槽220或225）存在的系统检查而识别。在一些实施例中，热状况的存在可基于与板202耦合的一个或多个热传感器（为了清楚起见而未在图2中示出）而识别。在一些实施例中，压电百叶窗240和热传感器两者都可与控制器或控制器逻辑（统称为控制器（为了清楚起见而未在图2中示出））耦合。控制器可配置成识别热状况的存在并且促进冷却带235的旋转以试图补救热状况。

图3描绘用于使用在图1和2中示出的可调整冷却设置来补救热状况的示例过程。具体地，图3的过程300可由如上文描述的控制器执行。在实施例中，控制器可以是进程、模块、电路、芯片集或电子设备100或200的其他部件。在实施例中，控制器可实现为软件、硬件、固件或其组合。例如，在一些实施例中，CPU110可包括实现为固件的控制器，并且/或控制器可实现为存储在DIMM105中的非暂时性计算机可执行指令。

在一些实施例中，控制器可以是在电子设备100或200中实现或与之通信耦合的基板管理控制器（BMC）或二级管理控制器。如上文指出的，在实施例中，控制器可以是BMC或二级管理控制器的硬件，或与BMC或二级管理控制器关联的软件/固件。在实施例中，控制器可负责动态确定电子设备100或200的部件和/或传感器的配置和/或热状态。在实施例中，控制器可对系统配置和/或热状态随风扇130或230的配置改变的改变作出响应，如上文描述的。

在其他实施例中，进程可由电子设备100或200的独立控制器进行、模块、电路、芯片集或部件（例如只读存储器（ROM））执行。在一些实施例中，进程可由与电子设备100或200分离但通过有线或无线网络与之通信耦合的控制器进程、模块、电路、芯片集或部件执行。尽管电子设备和/或控制器描述为执行某些监测或更改步骤的单个实体，在一些实施例中，监测和更改可由与不同处理器或逻辑模块关联的控制器执行。

初始压电百叶窗和/或装置配置可在305处由控制器检测。例如，装置配置可由控制器基于存储在基本输入/输出系统（BIOS）中的系统配置识别。具体地，装置配置可识别与电路板（例如板102或202）耦合的发热部件的最坏情况或最常见配置。装置配置还可包括初始压电百叶窗配置的指示。初始压电百叶窗配置可以是例如风扇130或230、压电百叶窗140或240以及它们关联的冷却带135或235的配置。

在电子设备100或200的操作期间，可在310处监测电子设备的参数。例如，电子设备或具体地电子设备的某一逻辑可监测局部或一般热增加或减小、风扇中的一个或多个的机械状态、设备配置中的改变（例如发热部件的增加或移除）或一个或多个其他系统参数。

具体地，在310，可做出关于是否检测到热状况的确定。如果基于系统参数的监测未检测到热状况，则系统参数可在310处继续被监测，如早先描述的。然而，如果在310处检测到热状况（例如，空槽的存在、风扇的机械失效、由于以增加速率工作的板的部件引起的局部热点或某一其他热状况），则可在320处调整压电百叶窗配置。例如，在一个实施例中，控制器可促进压电百叶窗140或240中的一个或多个的移动或旋转，如上文描述的。如在下文进一步详细描述的，在一些实施例中，压电百叶窗140或240可始终或定期移动或旋转（例如，来回交替）。基于压电百叶窗140或240的该移动，与风扇130或230中相应一个关联的冷却带135或235中的一个或多个可移动或旋转到电子设备或电子设备的板的不同区域或部分，如上文描述的。

在调整压电百叶窗配置时，过程300可返回310并且从其处继续，如早先描述的。在实施例中，过程300可继续，直到电子系统空转或掉电之后为止。在其他实施例中，过程300可停留在320处使得压电百叶窗140或240的配置可不断被更改或旋转，如在下文进一步详细描述的。

在其中热状况基于例如风扇130或230的失效或以增加速率工作的板的部件而出现的一些实施例中，部件的瞬态热响应与工作负载变化所导致的功率瞬态相比可是相对长的。例如，对于具有或没有散热器的部件的时间常数可以在30至60秒的范围内。具体地，例如DIMM或存储器等部件可花费30与60秒之间来产生足够的热使得部件将在损坏发生在电子设备的该部件或另一个部件上之前需要被节流。因为瞬态热响应可是相对低的，在一些实施例中，气流的方向（例如，冷却带中的一个或多个的方向）可以相对更低的速率改变。改变冷却带的方向可通过使通过服务器风扇带的气流平均来减少或消除部件的热聚积。

具体地，服务器或电子设备可以是封闭压力系统使得空气不必移出或移进系统，而是简单地在整个系统中移动。通过在相对慢的时期移动冷却带，部件可未变得明显更热，甚至在一个部件产生增加的热或风扇遭受机械失效时也如此。在其他实施例中，服务器或电子设备可不是封闭压力系统并且因此将较冷空气吹到正经历热状况的板的部件或区域上或从其抽吸较暖空气可使部件的瞬态热响应变慢或消除它。

图4描绘电子设备400的实施例，其中电子设备400的冷却带配置成在出现热状况（例如部件的工作负载增加或风扇失效）时移动。电子设备400可包括板402、DIMM405、CPU410、PCIe卡415、空槽420和425以及风扇430a-430d（统称风扇430），其可分别与电子设备100、板102、DIMM105、CPU110、PCIe卡115、空槽120和125以及风扇130相似。电子设备400可进一步包括冷却带引导器440，其配置成控制冷却带（例如冷却带435）的方向或旋转。如在图4中示出的，冷却带引导器440可以是风扇430a的元件，而在其他实施例中，冷却带引导器440可以是板402的元件，或与风扇430a和板402两者都分离。尽管为了清楚起见未在图4中示出，在实施例中，风扇430b、430c和430d中的一个或多个可另外与冷却带关联或产生冷却带并且进一步与一个或多个额外冷却带引导器关联。

在实施例中，冷却带引导器440可配置成使冷却带435旋转并且由此更改冷却带435的方向。具体地，在实施例中，冷却带引导器440可配置成在第一位置与第二位置之间旋转，从而允许冷却带435在第一位置与第二位置之间旋转，如在图4中示出并且如上文描述的。例如，在第一位置中，冷却带435可由冷却带引导器大体朝DIMM405引导。在第二位置中，冷却带435可由冷却带引导器440大体朝空槽420引导。在图4中描绘的不同位置是为了示例，并且在其他实施例中，冷却带435的位置可与图4中示出的不同。通过使冷却带引导器440的取向并且因此使冷却带435的取向在第一与第二位置之间交替，部件基于部件工作负载增加的热聚积、机械风扇失效或另一个热状况可如上文描述的那样减少或被消除。

在实施例中，冷却带引导器440可以是具有一个或多个定向百叶窗的缓慢旋转定子。在实施例中，定子可是被动的，并且可由来自未经历机械失效的风扇430中的一个或多个的气流驱动。具体地，电子设备可以是如上文论述的封闭压力系统。当风扇430中的一个或多个经历机械失效时，可产生低压区，其中存在减少的气流或没有气流。封闭压力系统中的压力可改变并且所得的改变可导致被动定子旋转，使得冷却带435移位来向低压区提供冷却。因为电子设备400可以是封闭压力系统，冷却带435取向中的移位可产生新的或不同低压区，其可导致被动定子继续旋转或另外改变取向。在实施例中，缓慢旋转定子可由此使冷却带435的方向定期在第一位置与第二位置之间移动而不使用电动机构（例如马达或传动系统）。在一些实施例中，定子可被锁定在第一位置直到如控制器识别热状况这样的时间，在该点，定子可被解锁并且被允许在第一与第二位置之间旋转。

在备选实施例中，冷却带引导器440可以是定期改变方向的一个或多个电动百叶窗。例如，冷却带引导器440可实现为一个或多个百叶窗，其与马达或传动系统耦合并且使百叶窗的方向持续在第一位置与第二位置之间改变，并且冷却带435的所得方向或取向在第一位置与第二位置之间。在实施例中，冷却带435的方向可随着在图4中描绘的第一位置与第二位置之的恒定或半恒定扫动而改变，使得冷却带435也越过在第一位置与第二位置之间的板402的区域。在其他实施例中，冷却带435的方向可随着在第一位置与第二位置之间的定期切换而改变，使得冷却带435花费很少时间甚至不花时间而冷却在第一与第二位置之间的板402的区域。

在一些实施例中，冷却带435可在未检测到热状况的情况下在第一位置与第二位置之间切换，而在其他实施例中，冷却带435可仅在检测到热状况时在第一位置与第二位置之间切换。在实施例中，如果电子设备400包括多个冷却带引导器440（实现为多个电动百叶窗），在一些实施例中，多个电动百叶窗可全部以相同周期性、相同速率或相同取向切换，而在其他实施例中，多个电动百叶窗中的一个或多个可以与多个电动百叶窗中的另一个不同的周期性、速率或取向来切换。

在备选实施例中，冷却带引导器440可以是压电百叶窗，例如压电百叶窗140。在实施例中，压电百叶窗可被定期激活以在第一位置与第二位置之间更改冷却带435。在实施例中，冷却带435可每5至10秒在第一位置与第二位置之间切换，但在其他实施例中可使用不同的时间周期。

在一些实施例中，冷却带435可在未检测到热状况的情况下在第一位置与第二位置之间切换，而在其他实施例中，冷却带435可仅在检测到热状况时在第一位置与第二位置之间切换。如上文论述的，如果电子设备400包括多个冷却带引导器440（实现为多个压电百叶窗），在一些实施例中，多个压电百叶窗可全部以相同周期性或相同取向切换，而在其他实施例中，多个压电百叶窗中的一个或多个可以与多个压电百叶窗中的另一个不同的周期性或取向切换。

图5描绘可被执行以用于使冷却带（例如冷却带435）的位置交替的示例过程。与过程300相似，过程500的操作可由早先描述的控制器或其他类似元件执行。具体地，在505处可识别风扇430和/或冷却带435中的一个或多个的初始配置。之后，在510处可监测热状况，例如电子设备400的部件的工作负载增加、风扇430中的一个或多个的失效或某一其他热状况。如果未检测到热状况，监测可在510处继续。如果检测到热状况，在520处，可促使冷却带435在第一位置与第二位置之间交替，如在图4中示出的。在实施例中，电子系统的控制器可配置成通过激活电动百叶窗或压电百叶窗使冷却带435在第一位置与第二位置之间交替，如上文描述的。在其他实施例中，控制器可配置成通过允许被动电动定子使冷却带435在第一位置与第二位置之间旋转而使冷却带435在第一位置与第二位置之间交替，如上文描述的。在使冷却带435交替时，过程500可返回510并且从其处持续，如早先描述的。在实施例中，过程500可持续直到电子系统空转或掉电后。

图6图示可适合于实践本公开的所选方面的示例电子设备600（例如，计算机、服务器或某一其他电子设备）。如示出的，电子设备600可包括一个或多个处理器或处理器核602和系统存储器604。为了该申请（其包括权利要求）的目的，术语“处理器”和“处理器核”可视为同义的，除非上下文另外清楚需要。另外，电子设备600可包括大容量存储设备606（例如磁盘、硬驱动、压缩盘只读存储器（CD-ROM）等等）、输入/输出（I/O）设备608（例如显示器、键盘、光标控制等等）和通信接口610（例如网络接口卡、调制解调器等等）。元件可经由系统总线612耦合于彼此，该系统总线612可代表一个或多个总线。在多个总线的情况下，它们可通过一个或多个总线桥（未示出）来桥接。在实施例中，元件可组织成不同的早先描述的冷却带（未示出）。另外，或备选地，电子设备600还可包括一个或多个冷却风扇630、一个或多个压电百叶窗640和一个或多个冷却带引导器645，其可分别与冷却风扇130、230或430、压电百叶窗140或240或冷却带引导器440相似。在实施例中，处理器602可以是控制器624中的一个或多个或包括控制器624中的一个或多个，其配置成执行在上文关于图3或5描述的操作。

这些元件中的每个可执行现有领域内已知的它的常规功能。特别地，在一些实施例中，可采用系统存储器604和大容量存储设备606来存储编程指令的工作副本和永久副本，这些编程指令配置成与控制器624合作来执行与早先描述的图3或5的冷却过程关联的操作，统称为控制器逻辑622。各种元件可由处理器602所支持的汇编指令或可以编译为这样的指令的高级语言（例如C）实现。

这些元件610-612的数量、能力和/或容量可根据电子设备600是用作机架式服务器中的刀片、用作独立服务器还是某一其他类型的电子设备（例如客户端设备）而改变。在用作客户端设备时，这些元件610-612的能力和/或容量可根据客户端设备是固定还是移动设备（像智能电话、计算平板、超级本或便携式电脑）而改变。否则，元件610-612的组成可是已知的，并且因此将未被进一步描述。在用作服务器设备时，这些元件610-612的能力和/或容量还可根据服务器是单个独立服务器还是配置的机架服务器或配置的机架服务器元件来改变。

如本领域内技术人员将意识到的，本公开可体现为方法或计算机程序产品。因此，本公开除如早先描述的在硬件或逻辑中体现外还可采取整个软件实施例（其包括固件、常驻软件、微代码等）或结合软件和硬件方面（其一般可称为“电路”、“模块”或“系统”）的实施例的形式。此外，本公开可采取包含在任何有形或非暂时性表达介质（其具有包含在介质中的计算机可用程序代码）中的计算机程序产品的形式。图7图示示例计算机可读非暂时性存储介质，其可适合用于存储可以促使装置响应于装置执行指令来实践本公开的所选方面的指令。如示出的，非暂时性计算机可读存储介质702可包括许多编程指令704。编程指令704可配置成使设备（例如，电子设备600）响应于编程指令的指令来执行例如与图3或5的可调整冷却过程关联的各种操作。在备选实施例中，编程指令704可相反设置在多个计算机可读非暂时性存储介质702上。在备选实施例中，编程指令704（例如信号）可设置在计算机可读暂时性存储介质702上。

可使用一个或多个计算机可用或计算机可读介质的任何组合。计算机可用或计算机可读介质可例如但不限于是电子、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置、设备或传播介质。计算机可读介质的更特定示例（非详尽列表）将包括以下：具有一个或多个线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或闪存）、光纤、便携式压缩盘只读存储器（CD-ROM）、光存储设备、传输介质（例如支持互联网或内联网的那些）或磁存储设备。注意计算机可用或计算机可读介质甚至可以是在其上打印程序的纸或另一个适合的介质，因为程序可以经由例如纸或其他介质的光扫描而被电子捕捉，然后被编译、解释或以适合的方式另外处理（如必要的话）并且然后存储在计算机存储器中。在该文献的上下文中，计算机可用或计算机可读介质可以是可以包含、存储、传达、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备一起使用的任何介质。计算机可用介质可包括传播数据信号，其具有随之一起体现的计算机可用程序代码（在基带中或作为载波的部分）。计算机可用程序代码可使用任何适合的介质传送，其包括但不限于无线、有线、光纤电缆、射频（RF）等。

用于实施本公开的操作的计算机程序代码可采用一个或多个编程语言的任何组合编写，其包括例如Java、Smalltalk、C++或类似物等面向对象编程语言和例如“C”编程语言或相似的编程语言等常规的程序化编程语言。程序代码可作为独立软件包全部在用户计算机上执行、部分在用户计算机上执行，部分在用户计算机且部分在远程计算机上或全部在远程计算机或服务器上执行。在后一个情况中，远程计算机可通过任何类型的网络（其包括局域网（LAN）或广域网（WAN））连接到用户计算机，或可连接到外部计算机（例如，通过使用互联网服务提供商的互联网）。

本公开参考根据本公开的实施例的方法、装置（系统）和计算机程序产品的流程图说明和/或框图来描述。将理解流程图说明和/或框图的每个框以及流程图说明和/或框图中的框的组合可以由计算机程序指令实现。这些计算机程序指令可提供给通用计算机、专用计算机的处理器或其他可编程数据处理设备的处理器来产生机器，使得经由计算机的处理器或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令创建用于实现流程图和/或框图的框或多个框中规定的功能的部件。

这些计算机程序指令还可存储在计算机可读介质（其可以指示计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式起作用）中，使得存储在计算机可读介质中的指令产生制造物品，其包括实现在流程图和/或框图的框或多个框中规定的功能/动作的指令部件。

计算机程序指令还可装载到计算机或其他可编程数据处理装置上以使一系列运行步骤在计算机或其他可编程装置上进行来产生计算机实现的过程，使得在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实现在流程图和/或框图的框或多个框中规定的功能/动作的过程。

图中的流程图和框图图示根据本公开的各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的架构、功能性和操作。在该方面，流程图或框图中的每个框可代表模块、段或代码部分，其包括一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。还应该注意，在一些备选实现中，框中标注的功能可脱离图中标注的顺序而发生。例如，接连示出的两个框实际上可大致上被同时执行，或这些框有时可以相反顺序执行，这取决于牵涉的功能性。还将要注意，框图和/或流程图图示中的每个框和框图和/或流程图图示中的多个框的组合，可以由执行规定功能或动作的专用的基于硬件的系统或专用硬件和计算机指令的组合实现。

本文使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的并且不意在限制本公开。如本文使用的，单数形式“一”和“该”意在也包括复数形式，除非上下文另外明确指示。将进一步理解术语“包括”当在该说明书中使用时，规定陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其的组的存在或增添。

实施例可实现为计算机进程、计算系统或实现为制造物品，例如计算机可读介质的计算机程序产品。该计算机程序产品可以是计算机系统可读的且编码计算机程序指令以用于执行计算机进程的计算机存储介质。

下文的权利要求中的所有部件或步骤加功能要素的对应结构、材料、动作和等同物意在包括用于与如具体要求保护的其他要求保护的要素结合地执行功能的任何结构、材料或动作。本公开的描述已经为了说明和描述的目的呈现，但不规定为穷举的或局限于采用公开的形式的本发明。许多修改和变化对于本领域内技术人员将是明显的而不偏离本公开的范围和精神。选择并且描述实施例以便最佳地解释本公开的原理和实际应用，并且使本领域内普通技术人员能够对于具有如适合于预想的特别使用的各种修改的实施例而理解本发明。

返回参考图6，对于一个实施例，处理器602中的至少一个和具体地控制器624可与具有控制器逻辑622的存储器封装在一起（代替存储在存储器604和存储606上）。对于一个实施例，处理器602中的至少一个可与具有控制器逻辑622的存储器封装在一起来形成系统级封装（SiP）。对于一个实施例，处理器602中的至少一个可与具有控制器逻辑622的存储器集成在相同芯片上。对于一个实施例，处理器602中的至少一个可与具有控制器逻辑622的存储器封装在一起来形成片上系统（SoC）。对于至少一个实施例，SoC可在但不限于在智能电话或计算平板中使用。

从而已经描述本公开的各种示例实施例，其包括但不限于：

示例1可包括系统，其包括：多个发热部件；多个风扇，用于经由相应压电百叶窗使空气移过多个发热部件；和控制器，其与相应压电百叶窗中的压电百叶窗耦合，该控制器控制压电百叶窗从第一位置移动到第二位置，在该第一位置中多个风扇中的第一风扇促使空气移过多个发热部件中的第一发热部件，在该第二位置中多个风扇中的第一风扇促使空气移过多个发热部件中的第二发热部件。

示例2可包括示例1的系统，其中控制器控制压电百叶窗以基于与多个发热部件中的第二关联的热状况的检测而移动。

示例3可包括示例2的系统，其中热状况是多个发热部件中的第二发热部件的增加的工作负载。

示例4可包括示例3的系统，其中热状况是与多个发热部件中的第二发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效。

示例5可包括示例1-4中的任一个的系统，其中系统是服务器。

示例6可包括示例1-4中的任一个的系统，其进一步包括具有设置在其上的多个发热部件的电路板。

示例7可包括电子设备，其包括：多个发热部件；风扇，用于经由冷却带引导器将空气移过多个发热部件；和控制器，其与冷却带引导器耦合来控制冷却带引导器以在第一位置与第二位置之间交替，在该第一位置中风扇使空气移过多个发热部件中的第一部件，在该第二位置中风扇使空气移过多个发热部件中的第二部件。

示例8可包括示例7的电子设备，其中控制器控制冷却带引导器以基于电子设备的气压差而在第一位置与第二位置之间交替。

示例9可包括示例7的电子设备，其中控制器控制冷却带引导器以基于与第二部件关联的热状况的检测而在第一位置与第二位置之间交替。

示例10可包括示例9的电子设备，其中热状况是第二部件的增加工作负载。

示例11可包括示例9的电子设备，其中风扇是第一风扇并且热状况是与第二部件关联的第二风扇的失效。

示例12可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其中电子设备是服务器。

示例13可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其进一步包括具有设置在其上的多个发热部件的电路板。

示例14可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其中控制器控制冷却带引导器来以比与第一部件相关的热时间常数更大的频率在第一位置与第二位置之间交替。

示例15可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其中冷却带引导器包括压电百叶窗。

示例16可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其中控制器控制冷却带引导器以持续在第一位置与第二位置之间交替。

示例17可包括示例7-11中的任一个的电子设备，其中控制器控制冷却带引导器以定期在第一位置与第二位置之间交替。

示例18可包括方法，其包括：由与多个风扇通信耦合的电路识别与多个发热部件中的发热部件关联的热状况；以及由电路基于识别热状况来激活压电百叶窗以促使多个风扇中的风扇促使空气移过发热部件。

示例19可包括示例18的方法，其中识别热状况包括识别发热部件的增加工作负载。

示例20可包括示例18或19的方法，其中风扇是多个风扇中的第一风扇，并且其中识别热状况包括识别与发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效。

示例21可包括一个或多个非暂时性计算机可读介质，其包括指令以促使电子设备在由电子设备的控制器执行指令时：识别与多个发热部件中的第一发热部件关联的热状况；以及基于热状况以大于与第一发热部件相关的热时间常数的频率使冷却带引导器在与第一发热部件关联的第一位置和与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二位置之间交替。

示例22可包括示例21的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中风扇在冷却带引导器处于第一位置中时促使空气移过第一发热部件并且风扇在冷却带引导器处于第二位置中时促使空气移过第二发热部件。

示例23可包括示例22的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中风扇是第一风扇并且热状况是与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二风扇的失效。

示例24可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中促使电子设备使冷却带引导器基于电子设备的气压差从第一位置交替到第二位置。

示例25可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中促使电子设备识别与第二发热部件的增加工作负载关联的热状况。

示例26可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中电子设备是服务器。

示例27可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中冷却带引导器包括压电百叶窗。

示例28可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中指令进一步控制冷却带引导器以持续在第一位置与第二位置之间交替。

示例29可包括示例21-23中的任一个的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中指令进一步控制冷却带引导器以定期在第一位置与第二位置之间交替。

示例30可包括一个或多个非暂时性计算机可读介质，其包括指令以促使电子设备在由电子设备的一个或多个处理器执行指令时：由与多个风扇通信耦合的电路识别与多个发热部件中的发热部件关联的热状况；以及由该电路基于识别热状况来激活压电百叶窗以促使多个风扇中的风扇促使空气移过发热部件。

示例31可包括示例30的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中识别热状况的指令包括识别发热部件的增加工作负载的指令。

示例32可包括示例30或31的一个或多个非暂时性计算机可读介质，其中风扇是多个风扇中的第一风扇，并且其中识别热状况的指令包括识别与发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效的指令。

示例33可包括装置，其包括：用于由与多个风扇通信耦合的电路识别与多个发热部件中的发热部件关联的热状况的部件；以及用于由该电路基于识别热状况来激活压电百叶窗以促使多个风扇中的风扇促使空气移过发热部件的部件。

示例34可包括示例33的装置，其中用于识别热状况的部件包括用于识别发热部件的增加工作负载的部件。

示例35可包括示例33或34的装置，其中风扇是多个风扇中的第一风扇，并且其中用于识别热状况的部件包括用于识别与发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效的部件。

示例36可包括装置，其包括：识别与多个发热部件中的第一发热部件关联的热状况的部件；以及用于基于热状况以大于与第一发热部件相关的热时间常数的频率使冷却带引导器在与第一发热部件关联的第一位置和与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二位置之间交替的部件。

示例37可包括示例36的装置，其中风扇在冷却带引导器处于第一位置中时促使空气移过第一发热部件并且风扇在冷却带引导器处于第二位置中时促使空气移过第二发热部件。

示例38可包括示例37的装置，其中风扇是第一风扇并且热状况是与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二风扇的失效。

示例39可包括示例36-38中的任一个的装置，其进一步包括用于基于电子设备的气压差使冷却带引导器从第一位置交替到第二位置的部件。

示例40可包括示例36-38中的任一个的装置，其进一步包括用于识别与第二发热部件的增加工作负载关联的热状况的部件。

示例41可包括示例36-38中的任一个的装置，其中电子设备是服务器。

示例42可包括示例36-38中的任一个的装置，其中冷却带引导器包括压电百叶窗。

示例43可包括示例36-38中的任一个的装置，其进一步包括用于控制冷却带引导器以持续在第一位置与第二位置之间交替的部件。

示例44可包括示例36-38中的任一个的装置，其进一步包括用于控制冷却带引导器以定期在第一位置与第二位置之间交替的部件。

示例45可包括方法，其包括：由电子设备的控制器识别与电子设备的多个发热部件中的第一发热部件关联的热状况；以及由控制器基于热状况以大于与第一发热部件相关的热时间常数的频率使冷却带引导器在与第一发热部件关联的第一位置和与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二位置之间交替。

示例46可包括示例45的方法，其中风扇在冷却带引导器处于第一位置中时促使空气移过第一发热部件并且风扇在冷却带引导器处于第二位置中时促使空气移过第二发热部件。

示例47可包括示例46的方法，其中风扇是第一风扇并且热状况是与多个发热部件中的第二发热部件关联的第二风扇的失效。

示例48可包括示例45-47中的任一个的方法，其进一步包括由控制器基于电子设备的气压差使冷却带引导器从第一位置交替到第二位置。

示例49可包括示例45-47中的任一个的方法，其进一步包括由控制器识别与第二发热部件的增加工作负载关联的热状况。

示例50可包括示例45-47中的任一个的方法，其中电子设备是服务器。

示例51可包括示例45-47中的任一个的方法，其中冷却带引导器包括压电百叶窗。

示例52可包括示例45-47中的任一个的方法，其进一步包括由控制器控制冷却带引导器以持续在第一位置与第二位置之间交替。

示例53可包括示例45-47中的任一个的方法，其进一步包括由控制器控制冷却带引导器以定期在第一位置与第二位置之间交替。

本领域内技术人员将意识到可以在公开的装置和关联方法的公开实施例中做出各种修改和变化而不偏离本公开的精神或范围。从而，规定本公开涵盖上文公开的实施例的修改和变化，假定修改和变化在任何权利要求和它们等同物的范围内。

Claims (25)

1.一种系统，其包括：

多个发热部件；

多个风扇，用于经由相应压电百叶窗使空气移过所述多个发热部件；和

控制器，其与所述相应压电百叶窗中的压电百叶窗耦合，所述控制器控制所述压电百叶窗从第一位置移动到第二位置，在所述第一位置中所述多个风扇中的第一风扇促使空气移过所述多个发热部件中的第一发热部件，在所述第二位置中所述多个风扇中的第一风扇促使空气移过所述多个发热部件中的第二发热部件。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述控制器控制所述压电百叶窗以基于与所述多个发热部件中的第二发热部件关联的热状况的检测而移动。

3.如权利要求2所述的系统，其中所述热状况是所述多个发热部件中的第二发热部件的增加的工作负载。

4.如权利要求3所述的系统，其中所述热状况是与所述多个发热部件中的第二发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效。

5.如权利要求1-4中任一项所述的系统，其中所述系统是服务器。

6.如权利要求1-4中任一项所述的系统，其进一步包括具有设置在其上的多个发热部件的电路板。

7.一种电子设备，其包括：

多个发热部件；

风扇，用于经由冷却带引导器将空气移过所述多个发热部件；和

控制器，其与所述冷却带引导器耦合来控制所述冷却带引导器以在第一位置与第二位置之间交替，在所述第一位置中所述风扇使空气移过所述多个发热部件中的第一部件，在所述第二位置中所述风扇使所述空气移过所述多个发热部件中的第二部件。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中所述控制器控制所述冷却带引导器以基于所述电子设备的气压差而在所述第一位置与所述第二位置之间交替。

9.如权利要求7所述的电子设备，其中所述控制器控制所述冷却带引导器以基于与所述第二部件关联的热状况的检测而在所述第一位置与所述第二位置之间交替。

10.如权利要求9所述的电子设备，其中所述热状况是所述第二部件的增加工作负载。

11.如权利要求9所述的电子设备，其中所述风扇是第一风扇并且所述热状况是与所述第二部件关联的第二风扇的失效。

12.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中所述电子设备是服务器。

13.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其进一步包括具有设置在其上的多个发热部件的电路板。

14.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中所述控制器控制所述冷却带引导器来以比与所述第一部件相关的热时间常数更大的频率在所述第一位置与所述第二位置之间交替。

15.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中所述冷却带引导器包括压电百叶窗。

16.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中所述控制器控制所述冷却带引导器以持续在所述第一位置与所述第二位置之间交替。

17.如权利要求7-11中任一项所述的电子设备，其中所述控制器控制所述冷却带引导器以定期在所述第一位置与所述第二位置之间交替。

18.一种方法，其包括：

由与多个风扇通信耦合的电路识别与多个发热部件中的发热部件关联的热状况；以及

由所述电路基于识别所述热状况来激活压电百叶窗以促使所述多个风扇中的风扇促使空气移过所述发热部件。

19.如权利要求18所述的方法，其中识别热状况包括识别所述发热部件的增加工作负载。

20.如权利要求18或19所述的方法，其中所述风扇是所述多个风扇中的第一风扇，并且其中识别热状况包括识别与所述发热部件关联的多个风扇中的第二风扇的失效。

21.一种装置，其包括：

用于识别与多个发热部件中的第一发热部件关联的热状况的部件；以及

用于基于所述热状况以大于与所述第一发热部件相关的热时间常数的频率使冷却带引导器在与所述第一发热部件关联的第一位置和与所述多个发热部件中的第二发热部件关联的第二位置之间交替的部件。

22.如权利要求21所述的装置，其中风扇在所述冷却带引导器处于所述第一位置中时促使空气移过所述第一发热部件并且所述风扇在所述冷却带引导器处于所述第二位置中时促使空气移过所述第二发热部件。

23.如权利要求22所述的装置，其中所述风扇是第一风扇并且所述热状况是与所述多个发热部件中的第二发热部件关联的第二风扇的失效。

24.如权利要求21-23中任一项所述的装置，其进一步包括用于基于所述电子设备的气压差使所述冷却带引导器从所述第一位置交替到所述第二位置的部件。

25.如权利要求21-23中任一项所述的装置，其进一步包括用于识别与所述第二发热部件的增加工作负载关联的热状况的部件。