DE102015118709A1

DE102015118709A1 - Kühlen für Komponenten elektronischer Vorrichtungen

Info

Publication number: DE102015118709A1
Application number: DE102015118709.4A
Authority: DE
Inventors: Robin A. Steinbrecher
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2014-12-16
Filing date: 2015-11-02
Publication date: 2016-06-16
Also published as: CN105700647A; US20160174413A1

Abstract

Hierin werden Vorrichtungen, Verfahren und Speichermedien offenbart, die mit dem Kühlen einer oder mehrerer wärmeerzeugender Komponenten einer elektronischen Vorrichtung nach dem Auftreten einer Wärmebedingung in Verbindung stehen. In Ausführungsformen können eine oder mehrere Piezo-Lüftungsklappen oder irgendeine andere Kühlzonenlenkung verwendet werden, um ein Gebläse vom Kühlen einer ersten der wärmeerzeugenden Komponenten zum Kühlen einer anderen der wärmeerzeugenden Komponenten zu bringen. Es können auch andere Ausführungsformen beschrieben und/oder beansprucht sein.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der thermischen Kühlung für elektronische Vorrichtungen und insbesondere der einstellbaren Kühlung wärmeerzeugender Komponenten in Computer-Server-Umgebungen.
Hintergrund
Die hierin gegebene Beschreibung des Hintergrunds dient dazu, den Zusammenhang der Offenbarung allgemein darzulegen. Sofern hierin nicht anders angezeigt, sind die in diesem Abschnitt beschriebenen Materialien nicht Stand der Technik für die Ansprüche in der vorliegenden Anmeldung und werden nicht durch Einbeziehen in diesen Abschnitt als Stand der Technik angesehen.
Elektronische Vorrichtungen, z.B. existierende Server, können mit einer redundanten Kühlung versehen sein, um eine oder mehrere wärmeerzeugende Komponenten des Servers zu kühlen, z.B. einen Prozessor oder einen Speicher. Zum Beispiel können mehrere Gebläse in einer Konfiguration organisiert sein, die eine parallele Redundanz oder eine Reihenredundanz aufweisen kann. Parallele Redundanz kann sich darauf beziehen, dass die Gebläse im Allgemeinen in einer oder mehreren Reihen in Bezug auf die wärmeerzeugenden Komponenten angeordnet sind. Reihenredundanz kann sich darauf beziehen, dass die Gebläse im Allgemeinen in einer oder mehreren Spalten in Bezug auf die wärmeerzeugenden Komponenten angeordnet sind. In einigen Ausführungsformen kann eine parallele Redundanz wünschenswert sein, da sie zu einer geringeren Anzahl an Gebläsen in dem Server führen kann.
Sowohl in parallelen als auch in Reihenredundanzkonfigurationen können Gebläse in den mehreren Gebläsen dafür konfiguriert sein, verschiedene Kühlzonen oder Kühlbereiche des Servers zu kühlen. Im Allgemeinen kann der Betrieb des Servers und/oder der Gebläse suboptimal sein oder zu einem uneinheitlichen Luftstrom führen, wenn einer der mehreren Gebläse ausfällt. Diese Uneinheitlichkeit kann die thermische Leistung und/oder die Computerleistungsfähigkeit des Servers oder einer oder mehrerer der wärmeerzeugenden Komponenten des Servers verringern. Eine Folge dieser verringerten thermischen Leistung kann eine thermische Drosselung einer oder mehrerer der wärmeerzeugenden Komponenten sein. Alternativ können in einigen Fällen eine oder mehrere der wärmeerzeugenden Komponenten eine erhöhte Arbeitsbelastung aufweisen, welche bewirken kann, dass die Komponente zusätzliche oder unerwartete Wärmeenergie ausstößt, welche eine zusätzliche Kühlung erforderlich machen kann.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Ausführungsformen sind durch die folgende detaillierte Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen einfach zu verstehen. Um diese Beschreibung zu vereinfachen, sind gleiche Strukturelemente mit gleichen Bezugszahlen bezeichnet. Ausführungsformen sind in den Figuren der begleitenden Zeichnungen beispielhaft und nicht beschränkend dargestellt.
1 zeigt eine übergeordnete schematische Darstellung eines elektronischen Systems mit einer oder mehreren Piezo-Lüftungsklappen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
2 zeigt eine alternative übergeordnete schematische Darstellung eines elektronischen Systems mit einer oder mehreren Piezo-Lüftungsklappen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
3 zeigt ein beispielhaftes Verfahren zum Kühlen eines elektronischen Systems mit einer oder mehreren Piezo-Lüftungsklappen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
4 zeigt eine übergeordnete schematische Darstellung eines elektronischen Systems mit einer oder mehreren einstellbaren Kühlzonen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
5 zeigt ein beispielhaftes Verfahren zum Kühlen eines elektronischen Systems mit einer oder mehreren einstellbaren Kühlzonen gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
6 zeigt ein beispielhaftes Computersystem, welches für eine Verwendung zum Ausführen verschiedener Erscheinungsformen der vorliegenden Offenbarung gemäß den offenbarten Ausführungsformen geeignet ist.
7 zeigt ein Speichermedium, welches Befehle zum Ausführen von Verfahren gemäß offenbarten Ausführungsformen aufweist, die in Bezug auf 3 oder 5 beschrieben sind.
Detaillierte Beschreibung
Hierin werden Vorrichtungen, Verfahren und Speichermedien offenbart, die mit einer Kühlung einer oder mehrerer wärmeerzeugender Komponenten einer elektronischen Vorrichtung nach Auftreten einer Wärmebedingung in Verbindung stehen. In Ausführungsformen können eine oder mehrere Piezo-Lüftungsklappen verwendet werden, um ein Gebläse aus einer Kühlung einer ersten der wärmeerzeugenden Komponenten zu einer Kühlung einer anderen der wärmeerzeugenden Komponenten zu leiten. In anderen Ausführungsformen kann eine Kühlzonenlenkung verwendet werden, welche ein passiver Stator, eine Piezo-Lüftungsklappe, eine angetriebene Lüftungsklappe oder eine andere Art einer Kühlzonenlenkung sein kann, um zu bewirken, dass eine Kühlzone zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position abwechselt.
Wie hierin erörtert, können elektrische und/oder optische Komponenten Komponenten wie Prozessoren, Zentralprozessoreinheiten (CPUs), einen Speicher, z.B. einen dynamischen Direktzugriffsspeicher (DRAM), einen Flash-Speicher, doppelreihige Speichermodule (Dual Inline Memory Modules, DIMMs), eine Logik, eine Peripheral-Component-Interconnectexpress(PCIe)-Karte, einen Audiochip, einen Graphikchip, einen Nur-Lese-Speicher (ROM), einen Chipsatz für drahtgebundene oder drahtlose Kommunikation, ein Hartplattenlaufwerk (Hard Disk Drive, HDD) oder andere Komponenten umfassen. Es versteht sich, dass die obige Beschreibung elektrischer und/oder optischer Komponenten eine nicht erschöpfende Liste von veranschaulichenden Beispielen sein soll und in anderen Ausführungsformen weitere oder alternative Komponenten zu den gelisteten verwendet werden können. Die elektrischen und/oder optischen Komponenten können hierin im Allgemeinen als wärmeerzeugende Komponenten bezeichnet sein.
In der folgenden detaillierten Beschreibung wird auf die begleitenden Zeichnungen Bezug genommen, welche einen Teil davon bilden, wobei gleiche Teile durchweg mit gleichen Bezugszahlen bezeichnet sind und in welchen beispielhaft Ausführungsformen dargestellt sind, die ausgeführt werden können. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen angewendet werden können und strukturelle oder logische Veränderungen vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Deswegen ist die folgende detaillierte Beschreibung nicht in einem beschränkenden Sinn zu verstehen und der Umfang von Ausführungsformen ist durch die anhängenden Patentansprüche und deren Äquivalente definiert.
Erscheinungsformen der Offenbarung werden in der begleitenden Beschreibung offenbart. Alternative Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung und deren Äquivalente können vorgesehen sein, ohne von der Idee und vom Umfang der vorliegenden Offenbarung abzuweichen. Es sollte angemerkt werden, dass gleiche Elemente, die nachstehend offenbart werden, in den Zeichnungen durch gleiche Bezugszahlen bezeichnet sind.
Verschiedene Operationen können als mehrere diskrete Aktionen oder wiederum Operationen in einer Weise beschrieben sein, die am hilfreichsten ist, um den beanspruchten Gegenstand zu verstehen. Die Reihenfolge der Beschreibung sollte jedoch nicht so ausgelegt werden, dass dies mit sich bringt, dass diese Operationen notwendigerweise von der Reihenfolge abhängen. Insbesondere müssen diese Operationen nicht in der dargestellten Reihenfolge ausgeführt werden. Beschriebene Operationen können in einer anderen Reihenfolge durchgeführt werden als die beschriebene Ausführungsform. In weiteren Ausführungsformen können verschiedene weitere Operationen durchgeführt werden und/oder beschriebene Operationen weggelassen werden.
Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Ausdruck „A und/oder B” (A), (B) oder (A und B). Für die Zwecke der vorliegenden Offenbarung bedeutet der Ausdruck „A, B und/oder C” (A), (B), (C), (A und B), (A und C), (B und C) oder (A, B und C).
In der Beschreibung können die Ausdrücke „in einer Ausführungsform” oder „in Ausführungsformen” verwendet werden, welche sich jeweils auf eine oder mehrere derselben oder unterschiedlicher Ausführungsformen beziehen können. Ferner sind die Begriffe „umfassen”, „aufweisen” und dergleichen, verwendet in Bezug auf Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung, synonym.
Wie hierin verwendet, kann sich der Begriff „Modul” auf eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), eine elektronische Schaltung, einen (gemeinsam benutzten, dedizierten oder Gruppen-)Prozessor und/oder einen (gemeinsam benutzten, dedizierten oder Gruppen-)Speicher, welche ein oder mehrere Software- oder Firmware-Programme ausführen, eine kombinatorische Logikschaltung und/oder andere geeignete Komponenten, welche die beschriebene Funktionalität bieten, beziehen, ein Teil derselben sein oder solche umfassen.
1 veranschaulicht schematisch eine elektronische Vorrichtung 100, welche eine Kühleinrichtung der vorliegenden Offenbarung gemäß verschiedenen Ausführungsformen aufweist. In einigen Ausführungsformen kann die elektronische Vorrichtung 100 ein Server oder ein Server-Blatt in einem Rack-Server sein, während in anderen Ausführungsformen die elektronische Vorrichtung 100 ein Smartphone, ein Tablet-Computer, ein Ultrabook, ein E-Reader, ein Laptop-Computer, ein Desktop-Computer, eine Set-top-Box, ein digitaler Videorecorder, ein Audioverstärker und/oder eine Spielkonsole sein kann. Die elektronische Vorrichtung 100 kann eine Leiterplatte 102 umfassen. In einigen Ausführungsformen kann die Leiterplatte 102 eine oder mehrere wärmeerzeugende Komponenten aufweisen, die mit der Leiterplatte 102 verbunden sind. Zum Beispiel kann in der Ausführungsform, die in 1 dargestellt ist, die Leiterplatte 102 eine PCIe-Karte 115, ein DIMM 105 und eine CPU 110 umfassen. In anderen Ausführungsformen können die wärmeerzeugenden Komponenten Komponenten wie einen Audiochip, einen Graphikchip, einen DRAM, einen ROM, einen Chipsatz für drahtgebundene oder drahtlose Kommunikation oder eine andere wärmeerzeugende Komponente umfassen, die mit der Leiterplatte 102 verbunden sind, entweder zusätzlich oder als eine Alternative zu den Komponenten, die in 1 dargestellt sind.
In einigen Ausführungsformen kann die Leiterplatte 102 auch einen leeren Steckplatz umfassen, z.B. die Steckplätze 120 und 125. Die leeren Steckplätze 120 und 125 sind Steckplätze, mit welchen weitere wärmeerzeugende Komponenten verbunden werden können.
In Ausführungsformen kann die elektronische Vorrichtung 100 mehrere Kühlvorrichtungen umfassen, z.B. Gebläse 130a bis 130d (hierin zusammenfassend als Gebläse 130 bezeichnet). Die Gebläse 130, die in 1 dargestellt sind, können in einer parallelen Redundanzkonfiguration vorliegen, wie oben beschrieben. Zur Vereinfachung können die Kühlvorrichtungen im Folgenden allgemein als Gebläse 130 oder Kühlgebläse 130 bezeichnet werden; in anderen Ausführungsformen kann die Kühlvorrichtung jedoch eine Wärmesenke oder irgendeine andere Art einer aktiven oder passiven Kühlvorrichtung sein. In Ausführungsformen können die Gebläse 130 dafür konfiguriert sein, Luft über einer oder mehreren der wärmeerzeugenden Komponenten zu bewegen. Zum Beispiel können in einigen Ausführungsformen die Gebläse 130 dafür konfiguriert sein, Luft über die wärmeerzeugenden Komponenten zu drücken oder zu blasen, während in anderen Ausführungsformen die Gebläse 130 dafür konfiguriert sein können, Luft über die wärmeerzeugenden Komponenten zu ziehen oder einzusaugen. In einigen Ausführungsformen können eines oder mehrere der Gebläse 130 dafür konfiguriert sein, Luft zu drücken, während ein anderes der Gebläse 130 dafür konfiguriert sein kann, Luft zu ziehen. In Ausführungsformen, wo die Kühlvorrichtungen keine Gebläse sind und zum Beispiel Wärmesenken sind, können die Kühlvorrichtungen stattdessen dafür konfiguriert sein, Wärme aus einer oder mehreren der wärmeerzeugenden Komponenten zu entfernen, indem Luft über den wärmeerzeugende Komponenten bewegt wird, oder auf irgendeine andere Weise.
In einigen Ausführungsformen können die Gebläse 130 physisch mit der Platte 102 verbunden sein, während in anderen Ausführungsformen die Gebläse 130a bis 130d möglicherweise nicht physisch mit der Platte 102 verbunden sind, aber immer noch dafür konfiguriert sein können, Luft über einer oder mehreren wärmeerzeugenden Komponenten der Platte 102 zu bewegen oder diese auf andere Weise zu kühlen. Wie in 1 dargestellt, kann jedes der Gebläse 130 zu einer anderen Kühlzone 135a, 135b, 135c oder 135d (zusammenfassend als Kühlzonen 135 bezeichnet) gehören oder eine solche erzeugen. Wie hierin verwendet, kann sich der Begriff „Kühlzone“ auf die Region einer Vorrichtung beziehen, die aufgrund einer speziellen Kühlvorrichtung, z.B. eines der Gebläse 130, gekühlt wird. Deswegen kann mit Kühlzone 135a die Region der Platte 102 bezeichnet sein, die aufgrund des Gebläses 130a gekühlt wird. Es versteht sich, dass, obwohl die Kühlzonen 135 in 1 als entsprechende Pfeile mit definierten Grenzen dargestellt sind, die Darstellung die allgemeine Richtung und das Konzept der Kühlzonen 135 veranschaulichen soll und nicht spezielle Grenzen, die aus den speziellen Dimensionen des Pfeils abgeleitet werden können.
In einigen Ausführungsformen können eine oder mehrere der Kühlvorrichtungen, zum Beispiel das Gebläse 130b einen mechanischen Fehler erleiden und mit weniger als ihrer vollen möglichen Kapazität arbeiten, was bedeuten kann, dass Komponenten in der Kühlzone 135b nicht wirksam gekühlt werden können. In einigen Ausführungsformen kann eine der Komponenten, zum Beispiel die CPU 110, mit einer erhöhten Kapazität arbeiten und die Kühlung, für die das Gebläse 130b sorgt, ist möglicherweise nicht ausreichend, um die CPU 110 zu kühlen. In einigen Fällen kann die Konfiguration der Gebläse 130 und der Kühlzonen 135 auf einem Worst-Case-Szenario beruhen, in welchem die Platte 102 mit der maximalen Anzahl an verfügbaren Komponenten verbunden ist und die Komponenten eine schwere Systembelastung aufweisen. In diesem Worst-Case-Szenario kann eine gleichmäßige Verteilung der Kühlzonen 135 wünschenswert sein. In einigen Ausführungsformen jedoch, z.B. in der Ausführungsform, die in 1 dargestellt ist, ist die Platte 102 möglicherweise nicht mit der maximalen Anzahl an verfügbaren wärmeerzeugenden Komponenten verbunden. Wie hierin erörtert, kann der mechanische Fehler der Kühlvorrichtung, die Erzeugung eines Überhitzungspunkts oder eine alternative Anordnung von Komponenten auf einer Platte 102 als eine „Wärmebedingung“ bezeichnet sein.
In einigen Ausführungsformen können eine oder mehrere piezoelektrische Lüftungsklappen, z.B. die piezoelektrischen Lüftungsklappen (hierin im Folgenden bezeichnet als „Piezo-Lüftungsklappen“) 140a und 140d, dafür konfiguriert sein, die Richtung und/oder Abdeckung (hierin im Folgenden zusammen als „Richtung“ bezeichnet) der Kühlzonen 135, z.B. der Kühlzonen 135a bzw. 135d, zu beeinflussen oder zu steuern. Obwohl die Piezo-Lüftungsklappen 140a und 140d so dargestellt sind, dass sie zu den Gebläsen 130a und 130d gehören, können die Piezo-Lüftungsklappen außerdem auch zu den Gebläsen 130b und 130c gehören, auch wenn sie aus Gründen der Vereinfachung der 1 nicht speziell als solche angegeben sind. Außerdem kann in einigen Ausführungsformen eine einzelne Piezo-Lüftungsklappe zu zwei oder mehr Gebläsen 130 gehören. In Ausführungsformen können die Piezo-Lüftungsklappen 140a und 140d und andere Piezo-Lüftungsklappen der 1 zusammenfassend als Piezo-Lüftungsklappen 140 bezeichnet sein.
Eine Piezo-Lüftungsklappe kann eine Lüftungsklappe sein, die aus einem Material hergestellt ist, welches dafür konfiguriert ist, nach dem Aufbringen einer elektrischen Ladung auf das Material die Form zu ändern. Speziell können die Piezo-Lüftungsklappen 140 aus einem kristallinen Material konstruiert sein, welches nach dem Anlegen eines elektrischen Stroms an oder Aufbringen einer elektrischen Ladung auf die Lüftungsklappe 140 die Form oder Orientierung ändert. Das Maß oder die Richtung, wie die Piezo-Lüftungsklappen 140 die Form ändern, kann auf der Polarität, der Intensität oder der Dauer eines Stroms basieren, der an die Piezo-Lüftungsklappen 140 angelegt wird. In einigen Ausführungsformen können die Piezo-Lüftungsklappen 140 mit einer Batterie, einer Gleichspannungsquelle oder irgendeiner anderen Spannungsquelle verbunden sein, die in 1 zur Vereinfachung nicht dargestellt ist. Im Allgemeinen können die Piezo-Lüftungsklappen 140 dafür konfiguriert sein, die Richtung der Kühlzonen 135 zu steuern, indem sie als Lamellen, Öffnungen oder irgendeine andere mechanische Konfiguration dienen, welche den Luftstrom entweder zu oder von den Gebläsen 130 steuern oder beeinflussen kann.
2 zeigt eine Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung 200, wo die Piezo-Lüftungsklappen physisch gedreht oder auf andere Weise eingestellt worden sind, um Systemanforderungen zu erfüllen. Die elektronische Vorrichtung 200 kann eine Platte 202, ein DIMM 205, eine CPU 210, eine PCIe-Karte 215, leere Steckplätze 220 und 225, Gebläse 230a bis 230d (zusammenfassend Gebläse 230), Kühlzonen 235a und 235d (zusammenfassend Kühlzonen 235) und Piezo-Lüftungsklappen, z.B. die Piezo-Lüftungsklappe 240d (zusammenfassend Piezo-Lüftungsklappen 240), umfassen, welche der elektronischen Vorrichtung 100, der Platte 102, dem DIMM 105, der CPU 110, der PCIe-Karte 115, den leeren Steckplätzen 120 und 125, den Gebläsen 130, den Kühlzonen 135 bzw. den Piezo-Lüftungsklappen 140 ähneln können.
In der Ausführungsform, die in 2 dargestellt ist, können eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen 240, z.B. die Piezo-Lüftungsklappe 240d, physisch so verändert worden sein, dass die Kühlzone 235d, die zu dem Gebläse 230d gehört, statt auf die leeren Steckplätze 220 und 225 auf die PCIe-Karte 215 gerichtet ist. Die Kühlzonen, die zu den Gebläsen 230b und 230c gehören (zur Vereinfachung in 2 nicht gekennzeichnet), können in ähnlicher Weise verändert werden, basierend auf Veränderungen der Piezo-Lüftungsklappen, die zu den Gebläsen 230b und 230c gehören. Speziell kann ein elektrischer Strom an eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen 240 angelegt werden, um zu bewirken, dass sich die Orientierung einer oder mehrerer der Piezo-Lüftungsklappen 240 und somit die Orientierung einer oder mehrerer der Kühlzonen 235 ändert oder dreht.
Wie in 2 dargestellt, können in einigen Ausführungsformen eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen, z.B. die Piezo-Lüftungsklappe 240d, eine größere Veränderung erfahren als eine andere der Piezo-Lüftungsklappen, z.B. die Piezo-Lüftungsklappe, die zu dem Gebläse 230b gehört. Speziell können eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen 240 Gegenstand eines elektrischen Stroms sein, der eine andere Intensität, Dauer, Polarität oder einen anderen sonstigen Faktor als der elektrische Strom aufweist, der an eine andere der ein oder mehreren Piezo-Lüftungsklappen 240 angelegt wird. In einigen Ausführungsformen können alle der Piezo-Lüftungsklappen 240 Gegenstand desselben elektrischen Stroms sein und deswegen dieselbe Richtungs- oder Orientierungsverschiebung in Bezug auf die in 1 dargestellte Orientierung erfahren. Die Veränderung der Piezo-Lüftungsklappen 240 und somit die zugehörige Drehung der Kühlzonen 235 können ermöglichen, dass die Gebläse 230 wirksamer und schneller die Komponenten der elektronischen Vorrichtung 200 kühlen.
In Ausführungsformen können die Piezo-Lüftungsklappen 240 so verändert werden, dass sie die Richtung einer oder mehrerer der Kühlzonen 235 so drehen, dass eine oder mehrere der oben beschriebenen Wärmebedingungen behoben wird. Zum Beispiel kann, auch wenn die Platte 202 Komponenten in leeren Steckplätzen 220 und/oder 225 aufweist, in einigen Ausführungsformen die PCIe-Karte 215 mit einer deutlich erhöhten Kapazität arbeiten und deswegen eine erhöhte Wärme erzeugen. In diesen Ausführungsformen kann es für eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen 240 wünschenswert sein, die Richtung der Kühlzone(n) 235, die zu jenen ein oder mehreren der Piezo-Lüftungsklappen 240 gehört (gehören), so zu ändern, dass die Kühlzone(n) 235 allgemein auf die PCIe-Karte 215 gerichtet ist (sind). In anderen Ausführungsformen kann es, wenn zum Beispiel das Gebläse 230a einen mechanischen Fehler aufweist, wünschenswert für die Piezo-Lüftungsklappen 240 sein, die Kühlzonen 235 in die Orientierung zu richten, die in 2 dargestellt ist, um auszugleichen, dass die Kühlzone 235a reduziert oder nicht vorhanden ist.
In einigen Ausführungsformen kann das Vorliegen einer Wärmebedingung auf der Grundlage einer Systemüberprüfung des Vorliegens leerer Steckplätze, z.B. der leeren Steckplätze 220 oder 225, identifiziert werden. In einigen Ausführungsformen kann das Vorliegen einer Wärmebedingung basierend auf einem oder mehreren Wärmesensoren (in 2 zur Vereinfachung nicht dargestellt) identifiziert werden, welche mit der Platte 202 verbunden sind. In einigen Ausführungsformen können sowohl die Piezo-Lüftungsklappen 240 als auch die Wärmesensoren mit einer Steuerung oder Steuerlogik verbunden sein, hierin zusammenfassend als eine „Steuerung“ bezeichnet (in 2 zur Vereinfachung nicht dargestellt). Die Steuerung kann dafür konfiguriert sein, das Vorliegen einer Wärmebedingung zu identifizieren und die Drehung der Kühlzonen 235 zu ermöglichen, um zu versuchen, die Wärmebedingung zu beheben.
3 zeigt ein beispielhaftes Verfahren zum Beheben der Wärmebedingung unter Verwendung der einstellbaren Kühleinrichtung, die in 1 und 2 dargestellt ist. Speziell kann das Verfahren 300 der 3 von einer Steuerung durchgeführt werden, wie oben beschrieben. In Ausführungsformen kann die Steuerung ein Verfahren, ein Modul, eine Schaltung, ein Chipsatz oder eine andere Komponente der elektronischen Vorrichtung 100 oder 200 sein. In Ausführungsformen kann die Steuerung als Software, Hardware, Firmware oder eine Kombination davon realisiert sein. Zum Beispiel kann in einigen Ausführungsformen die CPU 110 die Steuerung als Firmware realisiert umfassen und/oder die Steuerung kann als nicht-temporäre von einem Computer ausführbare Befehle realisiert sein, die in dem DIMM 105 gespeichert sind.
In einigen Ausführungsformen kann die Steuerung eine Hauptplatinenverwaltungs-Steuerung (Baseboard Management Controller, BMC) oder eine sekundäre Verwaltungssteuerung sein, die in, auf oder kommunikativ verbunden mit der elektronischen Vorrichtung 100 oder 200 realisiert ist. Wie oben angemerkt, kann es sich bei der Steuerung in Ausführungsformen um die Hardware der BMC oder der sekundären Verwaltungssteuerung oder um Software/Firmware handeln, die zu der BMC oder der sekundären Verwaltungssteuerung gehört. In Ausführungsformen kann die Steuerung für das dynamische Bestimmen der Konfiguration und/oder des thermischen Zustands von Komponenten und/oder Sensoren elektronischer Vorrichtungen 100 oder 200 verantwortlich sein. In Ausführungsformen kann die Steuerung auf Änderungen in der Systemkonfiguration und/oder im thermischen Zustand mit Änderungen in der Konfiguration der Gebläse 130 oder 230 reagieren, wie oben beschrieben.
In anderen Ausführungsformen kann das Verfahren durch ein separates Steuerungsverfahren, ein Modul, eine Schaltung, einen Chipsatz oder eine Komponente der elektronischen Vorrichtung 100 oder 200, z.B. eines Nur-Lese-Speichers (ROM), durchgeführt werden. In einigen Ausführungsformen kann das Verfahren durch ein Steuerungsverfahren, ein Modul, eine Schaltung, einen Chipsatz oder eine Komponente durchgeführt werden, die von der elektronischen Vorrichtung 100 oder 200 getrennt, aber kommunikativ damit verbunden sind, zum Beispiel über ein drahtgebundenes oder drahtloses Netzwerk. Obwohl die elektronische Vorrichtung und/oder Steuerung als eine einzelne Einheit beschrieben sind, die bestimmte Überwachungs- oder Änderungsschritte durchführt, kann die Überwachung und Änderung in einigen Ausführungsformen durch eine Steuerung durchgeführt werden, die zu verschiedenen Prozessoren oder logischen Modulen gehört.
Bei 305 kann durch die Steuerung eine anfängliche Piezo-Lüftungsklappen- und/oder Vorrichtungskonfiguration erfasst werden. Zum Beispiel kann die Vorrichtungskonfiguration durch die Steuerung auf der Grundlage einer Systemkonfiguration identifiziert werden, die in einem Basic Input/Output System (BIOS) gespeichert ist. Speziell kann die Vorrichtungskonfiguration eine Worst-Case-Konfiguration oder häufigste Konfiguration wärmeerzeugender Komponenten identifizieren, die mit einer Leiterplatte, z.B. den Platten 102 oder 202, verbunden sind. Die Vorrichtungskonfiguration kann auch eine Anzeige einer anfänglichen Piezo-Lüftungsklappen-Konfiguration umfassen. Die anfängliche Piezo-Lüftungsklappen-Konfiguration kann zum Beispiel die Konfiguration der Gebläse 130 oder 230, der Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 und ihrer zugehörigen Kühlzonen 135 oder 235 sein.
Während des Betriebs der elektronischen Vorrichtung 100 oder 200 können bei 310 die Parameter der elektronischen Vorrichtung überwacht werden. Zum Beispiel kann die elektronische Vorrichtung oder speziell irgendeine Logik der elektronischen Vorrichtung lokalisierte oder allgemeine Wärmeanstiege oder -abfälle, den mechanischen Status eines oder mehrerer der Gebläse, eine Änderung in der Vorrichtungskonfiguration, z.B. ein Hinzufügen oder eine Entfernung einer wärmeerzeugenden Komponente, oder einen oder mehrere andere Systemparameter überwachen.
Speziell kann bei 310 eine Bestimmung vorgenommen werden, ob eine Wärmebedingung erfasst wird. Wenn auf der Grundlage der Überwachung der Systemparameter keine Wärmebedingung erfasst wird, dann können bei 310 die Systemparameter weiter überwacht werden, wie bereits beschrieben. Wenn jedoch bei 310 eine Wärmebedingung erfasst wird, zum Beispiel das Vorliegen leerer Steckplätze, ein mechanischer Fehler eines Gebläses, ein lokalisierter Überhitzungspunkt aufgrund dessen, dass eine Komponente der Platte mit einer erhöhten Rate arbeitet, oder irgendeine andere Wärmebedingung, dann kann bei 320 die Konfiguration der Piezo-Lüftungsklappen eingestellt werden. In einer Ausführungsform kann zum Beispiel die Steuerung die Bewegung oder Drehung einer oder mehrerer der Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 ermöglichen, wie oben beschrieben. Wie nachstehend noch detaillierter beschrieben wird, können die Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 in einigen Ausführungsformen konstant oder periodisch bewegt oder gedreht werden (z.B. abwechselnd vor und zurück). Basierend auf dieser Bewegung der Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 können eine oder mehrere der Kühlzonen 135 oder 235, die zu entsprechenden der Gebläse 130 oder 230 gehören, zu einem anderen Bereich oder Teil der elektronischen Vorrichtung oder der Platte der elektronischen Vorrichtung bewegt oder gedreht werden, wie oben beschrieben.
Nach der Einstellung der Konfiguration der Piezo-Lüftungsklappen kann das Verfahren 300 zu 310 zurückkehren und von dort aus fortgeführt werden, wie bereits beschrieben. In Ausführungsformen kann das Verfahren 300 bis nach dem Stillstand oder Abschalten des elektronischen Systems fortgeführt werden. In anderen Ausführungsformen kann das Verfahren 300 bei 320 bleiben, so dass die Konfiguration der Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 konstant geändert oder gedreht wird, wie nachstehend noch detaillierter beschrieben wird.
In einigen Ausführungsformen, wo eine Wärmebedingung auftritt, die zum Beispiel auf einem Fehler eines Gebläses 130 oder 230 oder darauf basiert, dass eine Komponente der Platte mit einer erhöhten Rate arbeitet, kann die vorübergehende thermische Reaktion der Komponente relativ langzeitig sein, verglichen mit vorübergehenden Leistungszuständen, die durch eine Schwankung der Arbeitsbelastung verursacht werden. Zum Beispiel können Zeitkonstanten für Komponenten mit oder ohne Wärmesenken im Bereich von 30 bis 60 Sekunden liegen. Speziell kann eine Komponente wie ein DIMM oder ein Speicher 30 bis 60 Sekunden benötigen, um so viel Wärme zu erzeugen, dass die Komponente gedrosselt werden müsste, bevor die Komponente oder eine andere Komponente der elektronischen Vorrichtung beschädigt wird. Da die vorübergehende thermische Reaktion relativ langsam sein kann, kann in einigen Ausführungsformen die Richtung des Luftstroms, zum Beispiel die Richtung einer oder mehrerer der Kühlzonen, mit einer vergleichsweise geringeren Geschwindigkeit geändert werden. Durch die Änderung der Richtung der Kühlzonen kann der Wärmeaufbau der Komponente verringert oder beseitigt werden, indem der Luftstrom durch die Gebläsezone des Servers gemittelt wird.
Speziell kann es sich bei einem Server oder einer elektronischen Vorrichtung um ein geschlossenes Drucksystem handeln, so dass sich nicht notwendigerweise Luft in das System hinein oder aus dem System heraus, sondern einfach durch das System hindurch bewegt. Dadurch, dass die Kühlzonen langsam über eine relativ lange Zeitperiode bewegt werden, werden die Komponenten nicht bedeutend heißer, auch wenn eine Komponente eine erhöhte Wärme erzeugt oder ein Gebläse einen mechanischen Fehler erleidet. In anderen Ausführungsformen handelt es sich bei dem Server oder der elektronischen Vorrichtung möglicherweise nicht um ein geschlossenes Drucksystem und so kann die vorübergehende thermische Reaktion der Komponente verlangsamt oder beseitigt werden, indem entweder Kühlerluft auf die Komponente oder den Bereich der Platte geblasen wird, der eine Wärmebedingung aufweist, oder wärmere Luft davon abgezogen wird.
4 zeigt eine Ausführungsform der elektronischen Vorrichtung 400, wobei die Kühlzonen der elektronischen Vorrichtung 400 dafür konfiguriert sind, sich nach dem Auftreten einer Wärmebedingung, z.B. einer erhöhten Arbeitsbelastung einer Komponente oder einem Gebläsefehler, zu bewegen. Die elektronische Vorrichtung 400 kann eine Platte 402, ein DIMM 405, eine CPU 410, eine PCIe-Karte 415, leere Steckplätze 420 und 425 und Gebläse 430a bis 430d (zusammenfassend Gebläse 430) umfassen, welche der elektronischen Vorrichtung 100, der Platte 102, dem DIMM 105, der CPU 110, der PCIe-Karte 115, den leeren Steckplätzen 120 und 125 und den Gebläsen 130 ähneln können. Die elektronische Vorrichtung 400 kann ferner eine Kühlzonenlenkung 440 umfassen, welche dafür konfiguriert ist, eine Richtung oder Drehung einer Kühlzone, z.B. der Kühlzone 435, zu steuern. Wie in 4 dargestellt, kann die Kühlzonenlenkung 440 ein Element des Gebläses 430a sein, während in anderen Ausführungsformen die Kühlzonenlenkung 440 ein Element der Platte 402 sein kann oder sowohl von dem Gebläse 430a als auch der Platte 402 getrennt sein kann. Obwohl zur Vereinfachung in 4 nicht dargestellt, können in Ausführungsformen eines oder mehrere der Gebläse 430b, 430c und 430d zusätzlich zu Kühlzonen gehören oder Kühlzonen erzeugen und ferner zu einer oder mehreren zusätzlichen Kühlzonenlenkungen gehören.
In Ausführungsformen kann die Kühlzonenlenkung 440 dafür konfiguriert sein, eine Richtung der Kühlzone 435 zu drehen und dadurch zu ändern. Speziell kann in Ausführungsformen die Kühlzonenlenkung 440 dafür konfiguriert sein, zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position zu rotieren, wodurch ermöglicht wird, dass die Kühlzone 435 zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position rotiert, wie in 4 dargestellt und oben beschrieben. Zum Beispiel kann die Kühlzone 435 in einer ersten Position durch die Kühlzonenlenkung 440 allgemein auf das DIMM 405 gerichtet sein. In einer zweiten Position kann die Kühlzone 435 durch die Kühlzonenlenkung 440 allgemein auf den leeren Steckplatz 420 gerichtet sein. Die verschiedenen Positionen, die in 4 dargestellt sind, sind Beispiele und in anderen Ausführungsformen können die Positionen der Kühlzone 435 andere als die in 4 dargestellten sein. Durch Abwechseln der Orientierung der Kühlzonenlenkung 440 und dadurch der Orientierung der Kühlzone 435 zwischen ersten und zweiten Positionen kann der Wärmeaufbau einer Komponente, der auf einer erhöhten Arbeitsbelastung der Komponente, einem mechanischen Gebläsefehler oder einer anderen Wärmebedingung basiert, verringert oder beseitigt werden, wie oben beschrieben.
In Ausführungsformen kann die Kühlzonenlenkung 440 ein sich langsam drehender Stator mit einer oder mehreren gerichteten Lüftungsklappen sein. In Ausführungsformen kann der Stator passiv sein und kann durch den Luftstrom aus einem oder mehreren der Gebläse 430 angetrieben werden, die keinen mechanischen Fehler aufweisen. Insbesondere kann es sich bei der elektronischen Vorrichtung um ein geschlossenes Drucksystem handeln, wie oben beschrieben. Wenn eines oder mehrere der Gebläse 430 einen mechanischen Fehler erleiden, kann ein Niederdruckbereich resultieren, wo ein verringerter oder kein Luftstrom vorhanden ist. Der Druck in dem geschlossenen Drucksystem kann sich ändern und die resultierende Änderung kann bewirken, dass sich der passive Stator dreht, so dass sich die Kühlzone 435 verschiebt, um für eine Kühlung des Niederdruckbereichs zu sorgen. Da die elektronische Vorrichtung 400 ein geschlossenes Drucksystem sein kann, kann durch die Verschiebung der Orientierung der Kühlzone 435 ein neuer oder anderer Niederdruckbereich erzeugt werden, was bewirken kann, dass sich der passive Stator weiter dreht oder auf andere Weise seine Orientierung ändert. In Ausführungsformen kann der sich langsam drehende Stator dadurch ohne Verwendung eines angetriebenen Mechanismus, z.B. eines Motors oder eines Antriebsstrangs, periodisch die Richtung der Kühlzone 435 zwischen der ersten Position und der zweiten Position bewegen. In einigen Ausführungsformen kann der Stator in der ersten Position festgestellt werden, bis die Steuerung eine Wärmebedingung identifiziert, wobei an diesem Punkt der Stator freigegeben werden kann und ermöglicht werden kann, dass er sich zwischen der ersten und zweiten Position dreht.
In einer alternativen Ausführungsform kann es sich bei der Kühlzonenlenkung 440 um eine oder mehrere angetriebene Lüftungsklappen handeln, welche periodisch die Richtung ändern. Zum Beispiel kann die Kühlzonenlenkung 440 als eine oder mehrere Lüftungsklappen realisiert sein, welche mit einem Motor oder Antriebsstrang verbunden sind und kontinuierlich die Richtung der Lüftungsklappen zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position und die resultierende Richtung oder Orientierung der Kühlzone 435 zwischen einer ersten Position und einer zweiten Position ändern. In Ausführungsformen kann sich die Richtung der Kühlzone 435 als eine konstante oder semikonstante überstreifende Bewegung zwischen der ersten Position und der zweiten Position ändern, die in 4 dargestellt sind, so dass die Kühlzone 435 auch über Bereiche der Platte 402 streift, die sich zwischen der ersten und zweiten Position befinden. In anderen Ausführungsformen kann sich die Richtung der Kühlzone 435 als periodische Umschaltungen zwischen der ersten Position und der zweiten Position ändern, so dass die Kühlzone 435 wenig bis gar keine Zeit damit verbringt, die Bereiche der Platte 402 zu kühlen, die sich zwischen der ersten und zweiten Position befinden.
In einigen Ausführungsformen kann die Kühlzone 435 ohne Erfassung einer Wärmebedingung zwischen der ersten Position und der zweiten Position umgeschaltet werden, während in anderen Ausführungsformen die Kühlzone 435 nur nach Erfassung einer Wärmebedingung zwischen der ersten Position und der zweiten Position umgeschaltet werden kann. In Ausführungsformen, wenn die elektronische Vorrichtung 400 mehrere Kühlzonenlenkungen 440 umfasst, die als mehrere angetriebene Lüftungsklappen realisiert sind, können die mehreren angetriebenen Lüftungsklappen in einigen Ausführungsformen alle mit derselben Periodizität, derselben Geschwindigkeit oder derselben Orientierung umgeschaltet werden, während in anderen Ausführungsformen eine oder mehrere der mehreren angetriebenen Lüftungsklappen mit einer Periodizität, Geschwindigkeit oder Orientierung umgeschaltet werden kann, die sich von der einer anderen der mehreren angetriebenen Lüftungsklappen unterscheidet.
In einer alternativen Ausführungsform kann es sich bei der Kühlzonenlenkung 440 um eine Piezo-Lüftungsklappe handeln, z.B. um die Piezo-Lüftungsklappen 140. In Ausführungsformen kann die Piezo-Lüftungsklappe periodisch aktiviert werden, um die Kühlzone 435 zwischen der ersten Position und der zweiten Position wechseln zu lassen. In Ausführungsformen kann die Kühlzone 435 alle 5 bis 10 Sekunden zwischen der ersten Position und der zweiten Position umgeschaltet werden, während in anderen Ausführungsformen andere Zeitperioden verwendet werden können.
In einigen Ausführungsformen kann die Kühlzone 435 zwischen der ersten Position und der zweiten Position umgeschaltet werden, während in anderen Ausführungsformen die Kühlzone 435 nur nach Erfassung einer Wärmebedingung zwischen der ersten Position und der zweiten Position umgeschaltet werden kann. Wie oben beschrieben, können, wenn die elektronische Vorrichtung 400 mehrere Kühlzonenlenkungen 440 umfasst, die als mehrere Piezo-Lüftungsklappen realisiert sind, die mehreren Piezo-Lüftungsklappen in einigen Ausführungsformen alle mit derselben Periodizität oder derselben Orientierung umgeschaltet werden, während in anderen Ausführungsformen eine oder mehrere der Piezo-Lüftungsklappen mit einer Periodizität oder Orientierung umgeschaltet werden können, die sich von der einer anderen der mehreren Piezo-Lüftungsklappen unterscheidet.
5 zeigt ein beispielhaftes Verfahren, welches zum Abwechseln der Position einer Kühlzone, z.B. der Kühlzone 435, durchgeführt werden kann. Ähnlich wie im Verfahren 300 können die Operationen des Verfahrens 500 durch eine Steuerung oder andere ähnliche Elemente durchgeführt werden, die bereits beschrieben wurden. Insbesondere kann bei 505 eine Anfangskonfiguration eines oder mehrerer der Gebläse 430 und/oder der Kühlzone(n) 435 identifiziert werden. Danach kann bei 510 eine Wärmebedingung überwacht werden, z.B. eine erhöhte Arbeitsbelastung einer Komponente der elektronischen Vorrichtung 400, ein Fehler eines oder mehrerer der Gebläse 430 oder irgendeine andere Wärmebedingung. Wenn keine Wärmebedingung erfasst wird, kann die Überwachung bei 510 fortgesetzt werden. Wenn die Wärmebedingung erfasst wird, kann bei 520 bewirkt werden, dass die Kühlzone 435 zwischen der ersten Position und der zweiten Position wechselt, wie in 4 dargestellt. In Ausführungsformen kann eine Steuerung des elektronischen Systems dafür konfiguriert sein, die Kühlzone 435 durch Aktivierung einer angetriebenen Lüftungsklappe oder einer Piezo-Lüftungsklappe zwischen der ersten Position und der zweiten Position wechseln zu lassen, wie oben beschrieben. In anderen Ausführungsformen kann eine Steuerung dafür konfiguriert sein, die Kühlzone 435 dadurch zwischen der ersten Position und der zweiten Position wechseln zu lassen, dass ermöglicht wird, dass ein passiv angetriebener Stator die Kühlzone 435 zwischen der ersten Position und der zweiten Position dreht, wie oben beschrieben. Nach dem Wechseln der Kühlzone 435 kann das Verfahren 500 zu 510 zurückkehren und von dort fortgeführt werden, wie bereits beschrieben. In Ausführungsformen kann das Verfahren 500 bis nach dem Stillstand oder Abschalten des elektronischen Systems fortgesetzt werden.
6 veranschaulicht eine beispielhafte elektronische Vorrichtung 600 (z.B. einen Computer, einen Server oder irgendeine andere elektronische Vorrichtung), welche geeignet sein kann, um ausgewählte Aspekte der vorliegenden Offenbarung auszuführen. Wie dargestellt, kann die elektronische Vorrichtung 600 einen oder mehrere Prozessoren oder Prozessorkerne 602 und Systemspeicher 604 umfassen. Für die Zwecke dieser Anmeldung einschließlich der Patentansprüche können die Begriffe „Prozessor“ und „Prozessorkerne“ als synonym angesehen werden, solange es nach dem Kontext nicht eindeutig anders erforderlich ist. Außerdem kann die elektronische Vorrichtung 600 Massenspeichervorrichtungen 606 (z.B. eine Diskette, eine Festplatte, eine CD-ROM usw.), Eingabe/Ausgabe(I/O)-Vorrichtungen 608 (z.B. ein Display, eine Tastatur, eine Cursor-Steuerung usw.) und Kommunikationsschnittstellen 610 (z.B. Netzwerk-Schnittstellenkarten, Modems usw.) umfassen. Die Elemente können über einen Systembus 612 miteinander verbunden sein, welcher einen oder mehrere Busse repräsentieren kann. Im Fall mehrerer Busse können sie über eine oder mehrere (nicht dargestellte) Busbrücken überbrückt sein. In Ausführungsformen können die Elemente zu verschiedenen bereits beschriebenen (nicht dargestellten) Kühlzonen organisiert sein. Außerdem (oder alternativ) kann die elektronische Vorrichtung 600 auch ein oder mehrere Gebläse 630, eine oder mehrere Piezo-Lüftungsklappen 640 und eine oder mehrere Kühlzonenlenkungen 645 umfassen, welche den Kühlungsgebläsen 130, 230 oder 430, den Piezo-Lüftungsklappen 140 oder 240 oder der Kühlzonenlenkung 440 ähneln können. In Ausführungsformen kann der Prozessor bzw. können die Prozessoren 602 eine oder mehrere der Steuerungen 624 sein oder umfassen, welche dafür konfiguriert sind, die Operationen durchzuführen, die oben in Bezug auf 3 oder 5 beschrieben sind.
Jedes dieser Elemente kann seine herkömmlichen Funktionen durchführen, die auf dem Fachgebiet bekannt sind. Insbesondere können in einigen Ausführungsformen der Systemspeicher 604 und die Massenspeichervorrichtungen 606 verwendet werden, um eine Arbeitskopie und eine permanente Kopie der Programmbefehle zu speichern, die dafür konfiguriert sind, mit den Steuerungen 624 zusammenzuarbeiten, um die bereits beschriebenen Operationen auszuführen, die zu den Kühlverfahren der 3 oder 5 gehören, zusammenfassend als Steuerlogik 622 bezeichnet. Die verschiedenen Elemente können durch Assembler-Befehle, die von dem Prozessor bzw. den Prozessoren 602 unterstützt werden, oder höhere Programmiersprachen wie zum Beispiel C realisiert werden, welche in solche Befehle kompiliert werden können.
Die Anzahl, Fähigkeit und/oder Kapazität dieser Elemente 610 bis 612 kann in Abhängigkeit davon variieren, ob die elektronische Vorrichtung 600 als ein Blatt in einem Rack-Server, als ein alleinstehender Server oder als irgendeine andere Art einer elektronischen Vorrichtung, z.B. eine Client-Vorrichtung, verwendet wird. Bei Verwendung als eine Client-Vorrichtung können die Fähigkeit und/oder Kapazität dieser Elemente 610 bis 612 in Abhängigkeit davon variieren, ob die Client-Vorrichtung eine stationäre oder mobile Vorrichtung wie z.B. ein Smartphone, ein Tablet-Computer, ein Ultrabook oder ein Laptop ist. Ansonsten ist der Aufbau der Elemente 610 bis 612 bekannt und wird daher nicht weiter beschrieben. Bei Verwendung als eine Server-Vorrichtung können die Fähigkeit und/oder Kapazität dieser Elemente 610 bis 612 ebenfalls variieren, in Abhängigkeit davon, ob der Server ein einzelner alleinstehender Server oder ein konfiguriertes Rack von Servern oder ein konfiguriertes Rack von Server-Elementen ist.
Wie der Fachmann erkennt, kann die vorliegende Offenbarung als Verfahren oder Computerprogrammprodukte verkörpert sein. Entsprechend kann die vorliegende Offenbarung, außer dass sie in Hardware oder Logik verkörpert sein kann, wie bereits beschrieben, die Form einer vollständigen Software-Ausführungsform (umfassend Firmware, residente Software, Mikrocode usw.) oder einer Ausführungsform annehmen, welche Software- und Hardware-Aspekte vereinigt, welche alle allgemein als eine „Schaltung“, ein „Modul“ oder ein „System“ bezeichnet werden können. Ferner kann die vorliegende Offenbarung die Form eines Computerprogrammprodukts annehmen, welches in einem beliebigen greifbaren oder nichtflüchtigen Expressionsmedium verkörpert ist, das von einem Computer verwendbaren Programmcode aufweist, der in dem Medium verkörpert ist. 7 veranschaulicht ein beispielhaftes computerlesbares nichtflüchtiges Speichermedium, welches für eine Verwendung zum Speichern von Befehlen geeignet sein kann, die bewirken, dass eine Vorrichtung in Reaktion auf die Ausführung der Befehle durch die Vorrichtung ausgewählte Aspekte der vorliegenden Offenbarung ausführt. Wie dargestellt, kann das nichtflüchtige computerlesbare Speichermedium 702 eine Anzahl von Programmbefehlen 704 umfassen. Die Programmbefehle 704 können dafür konfiguriert sein, zu ermöglichen, dass eine Vorrichtung, z.B. die elektronische Vorrichtung 600, in Reaktion auf die Ausführung der Programmbefehle z.B. verschiedene Operationen ausführt, die zu den einstellbaren Kühlverfahren der 3 oder 5 gehören. In alternativen Ausführungsformen können sich die Programmbefehle 704 stattdessen auf mehreren computerlesbaren nichtflüchtigen Speichermedien 702 befinden. In alternativen Ausführungsformen können sich die Programmbefehle 704 auf computerlesbaren nichtflüchtigen Speichermedien 702, wie z.B. Signalen, befinden.
Es kann eine beliebige Kombination eines oder mehrerer von einem Computer verwendbarer oder computerlesbarer Medien verwendet werden. Bei dem von einem Computer verwendbaren oder computerlesbaren Medium kann es sich zum Beispiel, ohne darauf beschränkt zu sein, um ein elektronisches, magnetisches, optisches, elektromagnetisches, Infrarot- oder Halbleitersystem, eine ebensolche Vorrichtung, eine ebensolche Einheit oder ein ebensolches Ausbreitungsmedium handeln. Speziellere Beispiele (eine nicht erschöpfende Liste) für das computerlesbare Medium umfassen Folgendes: eine elektrische Verbindung mit einem oder mehreren Leitungen, eine tragbare Computerdiskette, eine Festplatte, einen Direktzugriffsspeicher (RAM), einen Nur-Lese-Speicher (ROM), einen löschbaren programmierbaren Nur-Lese-Speicher (EPROM oder Flash-Speicher), einen Lichtwellenleiter, eine tragbare CD-ROM, eine optische Speichervorrichtung, ein Übertragungsmedium wie jene, die das Internet oder ein Intranet unterstützen, oder eine magnetische Speichervorrichtung. Man beachte, dass das von einem Computer verwendbare oder computerlesbare Medium sogar Papier oder ein anderes geeignetes Medium sein könnte, auf welches das Programm gedruckt wird, da das Programm elektronisch aufgenommen werden kann, z.B. durch optisches Scannen des Papiers oder anderen Mediums, dann kompiliert, übersetzt oder auf andere Weise in geeigneter Weise verarbeitet werden kann, falls erforderlich, und anschließend in einem Computerspeicher gespeichert werden kann. Im Kontext dieses Dokuments kann ein von einem Computer verwendbares oder computerlesbares Medium ein beliebiges Medium sein, welches das Programm zur Verwendung durch das Befehlsausführungssystem, die Befehlsausführungsvorrichtung oder die Befehlsausführungseinheit oder in Verbindung damit enthalten, speichern, kommunizieren, ausbreiten oder transportieren kann. Das computerlesbare Medium kann ein ausgebreitetes Datensignal mit dem damit verkörperten von einem Computer verwendbaren Programmcode umfassen, entweder im Basisband oder als Teil einer Trägerwelle. Der von einem Computer verwendbare Code kann unter Verwendung eines beliebigen geeigneten Mediums übertragen werden, umfassend, ohne darauf beschränkt zu sein, drahtlose Übertragung, drahtgebundene Übertragung, Lichtwellenleiterkabel, Hochfrequenz (HF) usw.
Computerprogrammcode zum Ausführen von Operationen der vorliegenden Offenbarung kann in einer beliebigen Kombination einer oder mehrerer Programmiersprachen geschrieben sein, umfassend eine objektorientierte Programmiersprache wie Java, Smalltalk, C++ oder dergleichen und herkömmliche prozedurale Programmiersprachen wie die Programmiersprache „C“ oder ähnliche Programmiersprachen. Der Programmcode kann vollständig auf dem Computer des Benutzers, teilweise auf dem Computer des Benutzers, als ein alleinstehendes Software-Paket, teilweise auf dem Computer des Benutzers und teilweise auf einem entfernten Computer oder vollständig auf dem entfernten Computer oder Server ausgeführt werden. Im letzteren Fall kann der entfernte Computer über irgendeine Art von Netzwerk, z.B. ein lokales Datennetz (Local Area Network, LAN) oder ein Weitverkehrsnetz (Wide Area Network, WAN), mit dem Computer des Benutzers verbunden sein oder die Verbindung kann zu einem externen Computer erfolgen (zum Beispiel über das Internet unter Verwendung eines Internet-Dienstanbieters).
Die vorliegende Erfindung wird unter Bezugnahme auf Ablaufplandarstellungen und/oder Blockschaubilder von Verfahren, Vorrichtungen (Systemen) und Computerprogrammprodukten gemäß Ausführungsformen der Offenbarung beschrieben. Es versteht sich, dass jeder Block der Ablaufplandarstellungen und/oder Blockschaubilder und Kombinationen von Blöcken in den Ablaufplandarstellungen und/oder Blockschaubildern durch Computerprogrammbefehle realisiert werden kann. Diese Computerprogrammbefehle können einem Prozessor eines Universalcomputers, eines Spezialcomputers oder einer anderen programmierbaren Datenverarbeitungsvorrichtung bereitgestellt werden, um eine Maschine zu erzeugen, so dass die Befehle, welche über den Prozessor des Computers oder der anderen programmierbaren Datenverarbeitungsvorrichtung ablaufen, ein Mittel zum Realisieren der Funktionen/Handlungen erzeugen, die in dem Ablaufplan und/oder dem Block oder den Blöcken des Ablaufplans spezifiziert sind.
Diese Computerprogrammbefehle können auch in einem computerlesbaren Medium gespeichert sein, welches einen Computer oder eine andere programmierbare Datenverarbeitungsvorrichtung anweisen kann, auf eine bestimmte Weise zu fungieren, so dass die Befehle, die in dem computerlesbaren Medium gespeichert sind, einen Herstellungsgegenstand erzeugen, umfassend Befehlsmittel, welche die Funktion/Handlung realisieren, die in dem Ablaufplan und/oder dem Block oder den Blöcken des Ablaufplans spezifiziert sind.
Die Computerprogrammbefehle können auch auf einen Computer oder auf eine andere programmierbare Datenverarbeitungsvorrichtung geladen werden, um eine Reihe von Operationsschritten zu bewirken, die auf dem Computer oder der anderen programmierbaren Vorrichtung auszuführen sind, um ein computerimplementiertes Verfahren zu erzeugen, so dass die Befehle, die auf dem Computer oder der anderen programmierbaren Vorrichtung ablaufen, für Verfahren zum Realisieren der Funktionen/Handlungen sorgen, die in dem Ablaufplan und/oder dem Block oder den Blöcken des Ablaufplans spezifiziert sind.
Der Ablaufplan und die Blockschaubilder in den Figuren veranschaulichen die Architektur, die Funktionalität und den Betrieb möglicher Realisierungen von Systemen, Verfahren und Computerprogrammprodukten gemäß verschiedenen Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung. In dieser Hinsicht kann jeder Block in dem Ablaufplan oder den Blockschaubildern ein Modul, ein Segment oder einen Code-Teil repräsentieren, welcher einen oder mehrere ausführbare Befehle zum Realisieren der spezifizierten logischen Funktion(en) umfasst. Es sei auch angemerkt, dass in einigen alternativen Realisierungen die in dem Block angegebenen Funktionen außerhalb der Reihenfolge auftreten können, die in den Figuren angegeben ist. Zum Beispiel können zwei aufeinanderfolgend dargestellte Blöcke tatsächlich im Wesentlichen gleichzeitig ausgeführt werden oder die Blöcke können manchmal in umgekehrter Reihenfolge ausgeführt werden, was von der betreffenden Funktionalität abhängt. Es sei auch angemerkt, dass jeder Block der Blockschaubilder und/oder Ablaufplandarstellung und Kombinationen von Blöcken in den Blockschaubildern und/oder der Ablaufplandarstellung durch spezielle Hardware-basierte Systeme, welche die spezifizierten Funktionen oder Handlungen ausführen, oder Kombinationen aus spezieller Hardware und Computerbefehlen realisiert werden können.
Die hierin verwendete Terminologie dient lediglich der Beschreibung spezieller Ausführungsformen und soll die Offenbarung nicht beschränken. Wie hierin verwendet, sollen die Singularformen „ein“, „eine“ und „der“, „die“, „das“ auch Pluralformen umfassen, solange es nicht durch den Kontext eindeutig anders angezeigt ist. Es versteht sich ferner, dass die Begriffe „umfasst“ und „umfassend“, wenn sie in der vorliegenden Beschreibung verwendet werden, das Vorliegen angegebener Merkmale, ganzer Zahlen, Schritte, Operationen, Elemente und/oder Komponenten spezifizieren, aber nicht das Vorliegen oder Hinzufügen eines oder mehrerer anderer Merkmale, ganzer Zahlen, Schritte, Operationen, Elemente, Komponenten und/oder Gruppen davon ausschließen.
Ausführungsformen können als ein Computerverfahren, ein Computersystem oder als ein Herstellungsgegenstand, z.B. ein Computerprogrammprodukt computerlesbarer Medien realisiert werden. Das Computerprogrammprodukt kann ein Computerspeichermedium sein, das von einem Computersystem lesbar ist und Computerprogrammbefehle zum Ausführen eines Computerverfahrens codiert.
Die entsprechenden Strukturen, Materialien, Handlungen und Äquivalente aller Mittel oder Schritte plus Funktionselemente in den folgenden Patentansprüchen sollen jede Struktur, jedes Material oder jede Handlung zur Durchführung der Funktion in Kombination mit anderen beanspruchten Elementen umfassen, die speziell beansprucht sind. Die Beschreibung der vorliegenden Offenbarung dient den Zwecken der Veranschaulichung und Beschreibung, soll aber nicht erschöpfend oder auf die Offenbarung in der offenbarten Form beschränkt sein. Dem Fachmann werden viele Modifikationen und Variationen ersichtlich sein, die vorgenommen werden können, ohne vom Umfang und von der Idee der Erfindung abzuweichen. Die Ausführungsform wurde ausgewählt und beschrieben, um die Prinzipien der Offenbarung und die praktische Anwendung bestmöglich zu erläutern und anderen Fachleuten zu ermöglichen, die Offenbarung für Ausführungsformen mit verschiedenen Modifikationen zu verstehen, welche für die spezielle beabsichtigte Verwendung geeignet sind.
Wieder Bezug nehmend auf 6, kann für eine Ausführungsform mindestens einer der Prozessoren 602 und speziell die Steuerung 624 zusammen mit einem Speicher gepackt sein, welcher eine Steuerungslogik 622 (am Speicherort auf dem Speicher 604 und dem Speicher 606) aufweist. Für eine Ausführungsform kann mindestens einer der Prozessoren 602 zusammen mit einem Speicher gepackt sein, welcher eine Steuerungslogik 622 aufweist, um ein System in Package (SiP) zu bilden. Für eine Ausführungsform kann mindestens einer der Prozessoren 602 auf demselben Chip mit einem Speicher integriert sein, welcher eine Steuerungslogik 622 aufweist. Für eine Ausführungsform kann mindestens einer der Prozessoren 602 zusammen mit einem Speicher gepackt sein, welcher eine Steuerungslogik 622 aufweist, um ein System on Chip (SoC) zu bilden. Für mindestens eine Ausführungsform kann das SoC z.B., ohne darauf beschränkt zu sein, in einem Smartphone oder Tablet-Computer verwendet werden.
Somit sind verschiedene beispielhafte Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben worden, umfassend, ohne darauf beschränkt zu sein:
Beispiel 1 kann ein System umfassen, umfassend: mehrere wärmeerzeugende Komponenten; mehrere Gebläse zum Bewegen von Luft über den mehreren wärmeerzeugenden Komponenten über entsprechende piezoelektrische Lüftungsklappen und eine Steuerung, die mit einer piezoelektrischen Lüftungsklappe der entsprechenden piezoelektrischen Lüftungsklappen verbunden ist, wobei die Steuerung die piezoelektrische Lüftungsklappe steuert, sich aus einer ersten Position, wo das erste der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über einer ersten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt, in eine zweite Position zu bewegen, wo das erste der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über einer zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt.
Beispiel 2 kann das System des Beispiels 1 umfassen, wobei die Steuerung die piezoelektrische Lüftungsklappe steuert, sich basierend auf der Erfassung einer Wärmebedingung zu bewegen, die zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Beispiel 3 kann das System des Beispiels 2 umfassen, wobei es sich bei der Wärmebedingung um eine erhöhte Arbeitsbelastung der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten handelt.
Beispiel 4 kann das System des Beispiels 3 umfassen, wobei es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten der mehreren Gebläse handelt, welches zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Beispiel 5 kann das System eines der Beispiele 1 bis 4 umfassen, wobei das System ein Server ist.
Beispiel 6 kann das System eines der Beispiele 1 bis 4 umfassen, ferner umfassend eine Leiterplatte, welche die mehreren wärmeerzeugenden Komponenten darauf angeordnet aufweist.
Beispiel 7 kann eine elektronische Vorrichtung umfassen, umfassend: mehrere wärmeerzeugende Komponenten; ein Gebläse zum Bewegen von Luft über den mehreren wärmeerzeugenden Komponenten über eine Kühlzonenlenkung und eine Steuerung, die mit der Kühlzonenlenkung verbunden ist, um die Kühlzonenlenkung zu steuern, zwischen einer ersten Position, wo das Gebläse Luft über einer ersten Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt, und einer zweite Position abzuwechseln, wo das Gebläse Luft über einer zweiten Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt.
Beispiel 8 kann die elektronische Vorrichtung des Beispiels 7 umfassen, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, auf der Grundlage eines Luftdruckdifferentials der elektronischen Vorrichtung zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 9 kann die elektronische Vorrichtung des Beispiels 7 umfassen, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, auf der Grundlage einer Erfassung einer Wärmebedingung, die zu der zweiten Komponente gehört, zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 10 kann die elektronische Vorrichtung des Beispiels 9 umfassen, wobei es sich bei der Wärmebedingung um eine erhöhte Arbeitsbelastung der zweiten Komponente handelt.
Beispiel 11 kann die elektronische Vorrichtung des Beispiels 9 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, welches zu der zweiten Komponente gehört.
Beispiel 12 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, wobei die elektronische Vorrichtung ein Server ist.
Beispiel 13 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, ferner umfassend eine Leiterplatte, welche die mehreren wärmeerzeugenden Komponenten darauf angeordnet aufweist.
Beispiel 14 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, mit einer Frequenz zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste Komponente bezogen ist.
Beispiel 15 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, wobei die Kühlzonenlenkung eine piezoelektrische Lüftungsklappe umfasst.
Beispiel 16 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, ununterbrochen zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 17 kann die elektronische Vorrichtung eines der Beispiele 7 bis 11 umfassen, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, periodisch zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 18 kann ein Verfahren umfassen, umfassend: Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, durch eine Schaltung, die mit mehreren Gebläsen kommunikativ verbunden ist; und Aktivieren einer piezoelektrischen Lüftungsklappe durch die Schaltung auf der Grundlage des Identifizierens der Wärmebedingung, um zu bewirken, dass ein Gebläse der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der wärmeerzeugenden Komponente bewegt.
Beispiel 19 kann das Verfahren des Beispiels 18 umfassen, wobei das Identifizieren einer Wärmebedingung das Identifizieren einer erhöhten Arbeitsbelastung der wärmeerzeugenden Komponente umfasst.
Beispiel 20 kann das Verfahren der Beispiele 18 oder 19 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse der mehreren Gebläse ist und wobei das Identifizieren einer Wärmebedingung das Identifizieren eines Fehlers eines zweiten der mehreren Gebläse umfasst, welches zu der wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Beispiel 21 kann ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien umfassen, welche Befehle umfassen, um zu bewirken, dass eine elektronische Vorrichtung nach dem Ausführen der Befehle durch eine Steuerung der elektronischen Vorrichtung Folgendes durchführt: Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer ersten wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört; und Abwechseln einer Kühlzonenlenkung zwischen einer ersten Position, die zu der ersten wärmeerzeugenden Komponente gehört, und einer zweiten Position, die zu einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, auf der Grundlage der Wärmebedingung mit einer Frequenz, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste wärmeerzeugende Komponente bezogen ist.
Beispiel 22 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien des Beispiels 21 umfassen, wobei ein Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der ersten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der ersten Position befindet, und das Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der zweiten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der zweiten Position befindet.
Beispiel 23 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien des Beispiels 22 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, das zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Beispiel 24 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei bewirkt wird, dass die elektronische Vorrichtung die Kühlzonenlenkung basierend auf einem Luftdruckdifferential der elektronischen Vorrichtung von der ersten Position zu der zweiten Position abwechselt.
Beispiel 25 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei bewirkt wird, dass die elektronische Vorrichtung eine Wärmebedingung identifiziert, die zu einer erhöhten Arbeitsbelastung der zweiten wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Beispiel 26 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei die elektronische Vorrichtung ein Server ist.
Beispiel 27 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei die Kühlzonenlenkung eine piezoelektrische Lüftungsklappe umfasst.
Beispiel 28 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei die Befehle ferner die Kühlzonenlenkung steuern, ununterbrochen zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 29 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien eines der Beispiele 21 bis 23 umfassen, wobei die Befehle ferner die Kühlzonenlenkung steuern, periodisch zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 30 kann ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien umfassen, welche Befehle umfassen, um zu bewirken, dass eine elektronische Vorrichtung nach Ausführung der Befehle durch einen oder mehrere Prozessoren der elektronischen Vorrichtung Folgendes durchführt: Identifizieren einer Wärmebedingung durch eine Schaltung, die mit mehreren Gebläsen kommunikativ verbunden ist, die zu einer wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört; und Aktivieren einer piezoelektrischen Lüftungsklappe durch die Schaltung auf der Grundlage des Identifizierens der Wärmebedingung, um zu bewirken, dass ein Gebläse der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der wärmeerzeugenden Komponente bewegt.
Beispiel 31 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien des Beispiels 30 umfassen, wobei die Befehle zum Identifizieren einer Wärmebedingung Befehle zum Identifizieren einer erhöhten Arbeitsbelastung der wärmeerzeugenden Komponente umfassen.
Beispiel 32 kann das eine oder die mehreren nichtflüchtigen computerlesbaren Medien der Beispiele 30 oder 31 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse der mehreren Gebläse ist und wobei die Befehle zum Identifizieren einer Wärmebedingung Befehle zum Identifizieren eines Fehlers eines zweiten der mehreren Gebläse umfassen, welches zu der wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Beispiel 33 kann eine Vorrichtung umfassen, umfassend: Mittel zum Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, durch eine Schaltung, die mit mehreren Gebläsen kommunikativ verbunden ist; und Mittel zum Aktivieren einer piezoelektrischen Lüftungsklappe durch die Schaltung auf der Grundlage des Identifizierens der Wärmebedingung, um zu bewirken, dass ein Gebläse der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der wärmeerzeugenden Komponente bewegt.
Beispiel 34 kann die Vorrichtung des Beispiels 33 umfassen, wobei die Mittel zum Identifizieren einer Wärmebedingung Mittel zum Identifizieren einer erhöhten Arbeitsbelastung der wärmeerzeugenden Komponente umfassen.
Beispiel 35 kann die Vorrichtung der Beispiele 33 oder 34 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse der mehreren Gebläse ist und wobei die Mittel zum Identifizieren einer Wärmebedingung Mittel zum Identifizieren eines Fehlers eines zweiten der mehreren Gebläse umfassen, welches zu der wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Beispiel 36 kann eine Vorrichtung umfassen, umfassend: Mittel zum Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer ersten wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört; und Mittel zum Abwechseln einer Kühlzonenlenkung zwischen einer ersten Position, die zu der ersten wärmeerzeugenden Komponente gehört, und einer zweiten Position, die zu einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, auf der Grundlage der Wärmebedingung mit einer Frequenz, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste wärmeerzeugende Komponente bezogen ist.
Beispiel 37 kann die Vorrichtung des Beispiels 36 umfassen, wobei ein Gebläse bewirkt, dass sich Luft über die erste wärmeerzeugende Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der ersten Position befindet, und das Gebläse bewirkt, dass sich Luft über die zweite wärmeerzeugende Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der zweiten Position befindet.
Beispiel 38 kann die Vorrichtung des Beispiels 37 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, welches zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Beispiel 39 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, ferner umfassend Mittel zum Abwechseln der Kühlzonenlenkung von der ersten Position zu der zweiten Position auf der Grundlage eines Luftdruckdifferentials der elektronischen Vorrichtung.
Beispiel 40 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, ferner umfassend Mittel zum Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer erhöhten Arbeitsbelastung der zweiten wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Beispiel 41 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, wobei die elektronische Vorrichtung ein Server ist.
Beispiel 42 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, wobei die Kühlzonenlenkung eine piezoelektrische Lüftungsklappe umfasst.
Beispiel 43 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, ferner umfassend Mittel zum Steuern der Kühlzonenlenkung, ununterbrochen zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 44 kann die Vorrichtung eines der Beispiele 36 bis 38 umfassen, ferner umfassend Mittel zum Steuern der Kühlzonenlenkung, periodisch zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Beispiel 45 kann ein Verfahren umfassen, umfassend: Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer ersten wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten einer elektronischen Vorrichtung gehört, durch eine Steuerung der elektronischen Vorrichtung; und Abwechseln einer Kühlzonenlenkung zwischen einer ersten Position, die zu der ersten wärmeerzeugenden Komponente gehört, und einer zweiten Position, die zu einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, durch die Steuerung auf der Grundlage der Wärmebedingung mit einer Frequenz, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste wärmeerzeugende Komponente bezogen ist.
Beispiel 46 kann das Verfahren des Beispiels 45 umfassen, wobei ein Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der ersten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der ersten Position befindet, und das Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der zweiten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der zweiten Position befindet.
Beispiel 47 kann das Verfahren des Beispiels 46 umfassen, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, welches zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Beispiel 48 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, ferner umfassend das Abwechseln der Kühlzonenlenkung von der ersten Position zu der zweiten Position durch die Steuerung auf der Grundlage eines Luftdruckdifferentials der elektronischen Vorrichtung.
Beispiel 49 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, ferner umfassend das Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer erhöhten Arbeitsbelastung der zweiten wärmeerzeugenden Komponente gehört, durch die Steuerung.
Beispiel 50 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, wobei die elektronische Vorrichtung ein Server ist.
Beispiel 51 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, wobei die Kühlzonenlenkung eine piezoelektrische Lüftungsklappe umfasst.
Beispiel 52 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, ferner umfassend das Steuern durch die Steuerung, dass die Kühlzonenlenkung ununterbrochen zwischen der ersten Position und der zweiten Position abwechselt.
Beispiel 53 kann das Verfahren eines der Beispiele 45 bis 47 umfassen, ferner umfassend das Steuern durch die Steuerung, dass die Kühlzonenlenkung periodisch zwischen der ersten Position und der zweiten Position abwechselt.
Dem Fachmann ist ersichtlich, dass in den offenbarten Ausführungsformen der offenbarten Vorrichtung und zugehörigen Verfahren verschiedene Modifikationen und Variationen vorgenommen werden können, ohne von der Idee und vom Umfang der Offenbarung abzuweichen. Daher soll die vorliegende Offenbarung die Modifikationen und Variationen der oben offenbarten Ausführungsformen abdecken, vorausgesetzt, dass die Modifikationen und Variationen unter den Umfang irgendeines der Ansprüche und seiner Äquivalente fallen.

Claims

System, umfassend: mehrere wärmeerzeugende Komponenten; mehrere Gebläse zum Bewegen von Luft über den mehreren wärmeerzeugenden Komponenten über entsprechende piezoelektrische Lüftungsklappen und eine Steuerung, die mit einer piezoelektrischen Lüftungsklappe der entsprechenden piezoelektrischen Lüftungsklappen verbunden ist, wobei die Steuerung die piezoelektrische Lüftungsklappe steuert, sich aus einer ersten Position, wo das erste der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über einer ersten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt, in eine zweite Position zu bewegen, wo das erste der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über einer zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt.
System nach Anspruch 1, wobei die Steuerung die piezoelektrische Lüftungsklappe steuert, sich basierend auf der Erfassung einer Wärmebedingung zu bewegen, die zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
System nach Anspruch 2, wobei es sich bei der Wärmebedingung um eine erhöhte Arbeitsbelastung der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten handelt.
System nach Anspruch 3, wobei es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten der mehreren Gebläse handelt, welches zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das System ein Server ist.
System nach einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner umfassend eine Leiterplatte, welche die mehreren wärmeerzeugenden Komponenten darauf angeordnet aufweist.
Elektronische Vorrichtung, umfassend: mehrere wärmeerzeugende Komponenten; ein Gebläse zum Bewegen von Luft über den mehreren wärmeerzeugenden Komponenten über eine Kühlzonenlenkung und eine Steuerung, die mit der Kühlzonenlenkung verbunden ist, um die Kühlzonenlenkung zu steuern, zwischen einer ersten Position, wo das Gebläse Luft über einer ersten Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt, und einer zweite Position abzuwechseln, wo das Gebläse Luft über einer zweiten Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten bewegt.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, auf der Grundlage eines Luftdruckdifferentials der elektronischen Vorrichtung, zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 7, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, auf der Grundlage einer Erfassung einer Wärmebedingung, die zu der zweiten Komponente gehört, zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei es sich bei der Wärmebedingung um eine erhöhte Arbeitsbelastung der zweiten Komponente handelt.
Elektronische Vorrichtung nach Anspruch 9, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, welches zu der zweiten Komponente gehört.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die elektronische Vorrichtung ein Server ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, ferner umfassend eine Leiterplatte, welche die mehreren wärmeerzeugenden Komponenten darauf angeordnet aufweist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, mit einer Frequenz zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste Komponente bezogen ist.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die Kühlzonenlenkung eine piezoelektrische Lüftungsklappe umfasst.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, ununterbrochen zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Elektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die Steuerung die Kühlzonenlenkung steuert, periodisch zwischen der ersten Position und der zweiten Position abzuwechseln.
Verfahren, umfassend: Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, durch eine Schaltung, die mit mehreren Gebläsen kommunikativ verbunden ist; und Aktivieren einer piezoelektrischen Lüftungsklappe durch die Schaltung auf der Grundlage des Identifizierens der Wärmebedingung, um zu bewirken, dass ein Gebläse der mehreren Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der wärmeerzeugenden Komponente bewegt.
Verfahren nach Anspruch 18, wobei das Identifizieren einer Wärmebedingung das Identifizieren einer erhöhten Arbeitsbelastung der wärmeerzeugenden Komponente umfasst.
Verfahren nach Anspruch 18 oder 19, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse der mehreren Gebläse ist und wobei das Identifizieren einer Wärmebedingung das Identifizieren eines Fehlers eines zweiten der mehreren Gebläse umfasst, welches zu der wärmeerzeugenden Komponente gehört.
Ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien, welche Befehle umfassen, um zu bewirken, dass eine elektronische Vorrichtung nach dem Ausführen der Befehle durch eine Steuerung der elektronischen Vorrichtung Folgendes durchführt: Identifizieren einer Wärmebedingung, die zu einer ersten wärmeerzeugenden Komponente von mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört; und Abwechseln einer Kühlzonenlenkung zwischen einer ersten Position, die zu der ersten wärmeerzeugenden Komponente gehört, und einer zweiten Position, die zu einer zweiten wärmeerzeugenden Komponente der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört, auf der Grundlage der Wärmebedingung mit einer Frequenz, die höher ist als eine thermische Zeitkonstante, die auf die erste wärmeerzeugende Komponente bezogen ist.
Ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien nach Anspruch 21, wobei ein Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der ersten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der ersten Position befindet, und das Gebläse bewirkt, dass sich Luft über der zweiten wärmeerzeugenden Komponente bewegt, wenn sich die Kühlzonenlenkung in der zweiten Position befindet.
Ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien nach Anspruch 22, wobei das Gebläse ein erstes Gebläse ist und es sich bei der Wärmebedingung um einen Fehler eines zweiten Gebläses handelt, das zu der zweiten der mehreren wärmeerzeugenden Komponenten gehört.
Ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei bewirkt wird, dass die elektronische Vorrichtung die Kühlzonenlenkung basierend auf einem Luftdruckdifferential der elektronischen Vorrichtung von der ersten Position zu der zweiten Position abwechselt.
Ein oder mehrere nichtflüchtige computerlesbare Medien nach einem der Ansprüche 21 bis 23, wobei bewirkt wird, dass die elektronische Vorrichtung eine Wärmebedingung identifiziert, die zu einer erhöhten Arbeitsbelastung der zweiten wärmeerzeugenden Komponente gehört.