CN105666975A - 一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于离型纸技术领域，具体涉及一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法。所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的结构从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层，所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得，所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12~38um，所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得。本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的离型力可调，耐温性提高，并且可灵活调整厚度，降低钻孔纸屑率，还具有很好的平整度和挺度。

Description

一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法

技术领域

本发明属于离型纸技术领域，具体涉及一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法。

背景技术

FPC软性线路板的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度，方便表面装零件等，补强胶片类型多种，聚酰亚胺补强板是其中最重要和使用最广泛的一种。

聚酰亚胺补强板的结构从下到上依次为：离型纸、环氧胶和聚酰亚胺膜。

聚酰亚胺补强板的生产工艺如下：聚酰亚胺膜=》涂环氧胶水并加热固化=》贴合离型纸=》收卷并熟化=》补强板分条和包装。

目前在上述工艺中贴合的离型纸，主要起到胶面保护、胶面离型、冲切支撑保护三大作用。它的应用原理：无硅离型涂层对聚酰亚胺补强板的环氧胶起保护和离型作用。补强板在开料后，下游加工有3种：冲孔、摞孔、钻孔，所有的加工过程中，环氧胶层都不能被破坏和污染，要靠离型纸保护；聚酰亚胺补强板加工后，要进行与FPC加压贴合，离型纸必须能有效剥离，而且对剥离力有要求。

目前行业里聚酰亚胺补强板的离型纸主要使用单面淋膜纸，单面淋膜纸的结构为淋膜层+原料纸，单面淋膜纸的原料纸通常选用140g的铜板纸和短纤混合草木浆纸的原纸，再淋膜20um厚的PE淋膜层，总厚度达≧160um，以保证纸张的足够挺度，其利用本身的PE淋膜层的低表面张力做为离型力，但并不能满足市场的新要求。单面淋膜纸虽然价格较为便宜，但问题很多，导致补强板的报废率高。以淋膜纸做为聚酰亚胺补强板的离型材料，主要存在以下问题：1）离型力难调整。市场在变化，FPC客户对补强板材料粘度有高、中、低粘的要求越来越多，对离型纸离型力的要求发生改变。传统单面淋膜离型纸只提供1个区间的离型力（300~400gf)，无法全面解决问题，因此难于适应客户不同胶水配方而要求的不同离型力。2）耐温性弱。淋膜纸的PE淋膜层耐温性弱，PE淋膜层的耐温只在120℃以下，聚酰亚胺补强板的加工有冲、摞、钻三种工艺，在多张板材加工时，在切摞钻口位置因摩擦产生高温，引起传统淋膜离型纸PE淋膜层的融化而出现烧结的情况经常发生，带来材料损耗和生产效率低下的问题。3）过厚。为提高挺度支撑力，选用的淋膜纸厚度往往≧160um，导致整个补强板成品超大不方便出货，同时过厚带来加工冲切的数量效率较低。4）纸粉多。过厚的淋膜纸，冲切钻孔时纸粉过多，带来洁净度差和高清理难度，甚至粘度不牢而爆板的质量问题。5）平整度和纸张挺度较差。单面淋膜纸的整体平整度和挺度较差，存在加工损耗变大的风险。

市场上聚酰亚胺补强板可用的淋膜纸的种类繁多，选择不慎，劣质纸带来的聚酰亚胺原材料的损耗非常巨大。在聚酰亚胺补强板的成本体系里，离型纸只占1%左右的成本，但可以带来》100%的质量风险。因此，有必要研发一种新型的应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸。中国专利CN102691231B一种非硅离型纸，其从下到上依次为塑料淋膜层、原纸、塑料淋膜层及非硅离型层，该非硅离型纸双层PE淋膜层的结构也不能很好的解决现有技术中的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其离型力可调，耐温性提高，并且可灵活调整厚度，降低钻孔纸屑率，还具有很好的平整度和挺度。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层；所述覆膜胶水层由覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12~38um。

进一步的，所述覆膜胶水为丙烯酸类覆膜胶水。

进一步的，所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为1~10%。

再进一步的，所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

进一步的，所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行至少两次的超压，所述原纸的重量为70g、80g或90g。

本发明还提供了所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25~50%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为1~10%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为70~100℃，让覆膜胶水固化到7~8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度60~85℃，压力10~15Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为70~90℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于45~55℃的熟化房进行8~12小时的熟化，得到无硅离型纸。

本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸改善和解决了在离型力、耐温性、纸屑率、平整度、厚度等方面的问题和不足，大大提升了聚酰亚胺补强板的质量水平，是本发明材料、结构和工艺的结合结果。本发明所述PET塑料膜的熔点为150~200℃、厚度为12~38um，大大提高了整体的耐温性，有效避免在多张板材加工时，在切摞钻口位置因摩擦产生高温而引起的塑料融化并导致烧结，带来材料损耗和生产效率低下的问题；通过原纸、PET塑料膜的选择以及覆膜胶水层、无硅离型层厚度的调整，达到灵活调整无硅离型纸厚度的目的，本发明无硅离型纸的厚度可以做到80~120um，远远低于传统淋膜纸≧160um的厚度，并且还保持很好的挺度，复合具有硬膜特性的PET薄膜和更薄的原纸，相比传统纸带来了更好的整体平整度，为聚酰亚胺补强板的精密加工提供了更高质量保证，大大降低了损耗率；离型纸厚度的降低带来补强板成品的厚度也可以降低，让产品得到轻盈的包装，也提高了加工的效率。同时，无硅离型纸厚度的变薄、PET耐温膜以及用超压加挺的长纤原木浆纸的原纸，避免了钻孔时纸粉过多的问题，保持线孔的洁净，大大降低了加工纸屑率，改善了补强板纸屑困扰的问题，保证了胶体粘性稳定的问题和车间洁净度的问题。通过在所述PET塑料膜表面涂布所述无硅离型层，使得本发明无硅离型纸的离型力可以在200~800g的范围内调整，满足不同胶水配方的要求，可按照要求做出不同的离型力的纸产品。

因此，与现有技术相比，本发明的优势在于：

（1）本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的离型力可调，在200~800g范围内调整，满足不同胶水配方的要求，也可按照要求做出不同的离型力的纸产品；

（2）本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的耐温性提高，且厚度为80~120um，远低于传统淋膜纸≧160um的厚度，应用于聚酰亚胺补强板后可有效避免聚酰亚胺补强板加工时出现的烧结现象，且有效降低钻孔纸屑率，改善了聚酰亚胺补强板纸屑困扰的问题，保证了胶体粘性稳定的问题和车间洁净度的问题；

（3）本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸还具有很好的平整度和挺度，为聚酰亚胺补强板的精密加工提供了更高质量保证，大大降低了损耗率；

（4）本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法简单，工艺稳定，制作成本低，可工业化生产，具有很好的应用前景。

附图说明

图1为本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的结构示意图。

具体实施方式

以下通过具体实施方式进一步描述本发明，但本发明不仅仅限于以下实施例。在本发明的范围内或者在不脱离本发明的内容、精神和范围内，对本发明进行适当改进、替换功效相同的组分，对于本领域技术人员来说是显而易见的，它们都被视为包括在本发明的范围之内。

以下实施例中，所述丙烯酸类覆膜胶水购自广州佰合化工有限公司，型号为F1508。所述PET塑料膜购自浙江强盟实业股份有限公司，型号为PET-012。所述原纸购自国一制纸（张家港）有限公司，型号为S080。

实施例1、应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备

如图1所示，本实施应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸1、覆膜胶水层2、PET塑料膜3和无硅离型层4；所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为1%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为90g。

本实施例应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为1%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为70℃，让覆膜胶水固化到7成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度60℃，压力15Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为70℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于45℃的熟化房进行10小时的熟化，得到无硅离型纸。

实施例2、应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备

如图1所示，本实施应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸1、覆膜胶水层2、PET塑料膜3和无硅离型层4；所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为38um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为10%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为70g。

本实施例应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为10%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为100℃，让覆膜胶水固化到8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度85℃，压力10Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为90℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于55℃的熟化房进行8小时的熟化，得到无硅离型纸。

实施例3、应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备

如图1所示，本实施应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸1、覆膜胶水层2、PET塑料膜3和无硅离型层4；所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为20um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为5%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为80g。

本实施例应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制氨基甲酸酯的质量分数为5%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为80℃，让覆膜胶水固化到8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度75℃，压力12Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为80℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于50℃的熟化房进行9小时的熟化，得到无硅离型纸。

实施例4、应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备

如图1所示，本实施应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸1、覆膜胶水层2、PET塑料膜3和无硅离型层4；所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为30um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为7%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为80g。

本实施例应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、覆膜胶水稀释到固含量为50%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为7%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为85℃，让覆膜胶水固化到8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度65℃，压力14Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为85℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于50℃的熟化房进行10小时的熟化，得到无硅离型纸。

实施例5、应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备

如图1所示，本实施应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸1、覆膜胶水层2、PET塑料膜3和无硅离型层4；所述覆膜胶水层由丙烯酸类覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为2%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为70g。

本实施例应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为2%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为80℃，让覆膜胶水固化到8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度75℃，压力12Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为80℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于50℃的熟化房进行12小时的熟化，得到无硅离型纸。

对比例1、

本对比例无硅离型纸，从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层；

所述覆膜胶水层由聚氨酯覆膜胶水经涂布制得；

所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为20um。

所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为5%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行两次的超压，所述原纸的重量为80g。

本对比例无硅离型纸的制备方法参考实施例3。

对比例2、

本对比例无硅离型纸的结构和材料基本与实施例3相同。不同的是，所述氨基甲酸酯的质量分数为12%；所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

本对比例无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为12%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为65℃，让覆膜胶水固化到6成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度90℃，压力12Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为100℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于50℃的熟化房进行9小时的熟化，得到无硅离型纸。

试验例

对实施例1~4制得的无硅离型纸进行检测，结果如下表：

由上表可知，本发明应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的厚度为80~120um，远低于传统淋膜纸≧160um的厚度，且挺度高、平整度好，离型力在200~800g范围内调整，可满足不同离型力产品的需求。对比例1的覆膜胶水为聚氨酯覆膜胶水，其制得的离型纸与实施例3相比，离型力加重，挺度下降，说明覆膜胶水层会影响离型纸整体的性能。对比例2的制备方法与实施例3不同，其制得的离型纸的离型力明显增重，挺度也明显下降，并且出现了活皱，说明制备方法也会影响离型纸整体的性能。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其特征在于，从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层；所述覆膜胶水层由覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12~38um。

2.如权利要求1所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其特征在于，所述覆膜胶水为丙烯酸类覆膜胶水。

3.如权利要求1所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其特征在于，所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为1~10%。

4.如权利要求3所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其特征在于，所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

5.如权利要求1所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其特征在于，所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，所述原纸的重量为70g、80g或90g。

6.一种制备如权利要求1~5任一所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25~50%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为1~10%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；

S2、利用100目的网纹涂布机在PET塑料膜的一面上涂布覆膜胶水，烘道温度设为70~100℃，让覆膜胶水固化到7~8成干，制得覆膜胶水层，出烘道后覆膜胶水层与放卷的原纸进行热复合，复合压力辊筒温度60~85℃，压力10~15Mpa，得到半成品纸塑覆膜纸；

S3、利用250目的网纹涂布机在PET塑料膜的另一面涂布氨基甲酸酯的甲苯溶液，烘道温度设为70~90℃，固化形成无硅离型层，得到无硅离型初产品；

S4、将无硅离型初产品置于45~55℃的熟化房进行8~12小时的熟化，得到无硅离型纸。