CN105665938A - 电子设备壳体中立体徽标的制作方法 - Google Patents

电子设备壳体中立体徽标的制作方法 Download PDF

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CN105665938A CN201610201712.9A CN201610201712A CN105665938A CN 105665938 A CN105665938 A CN 105665938A CN 201610201712 A CN201610201712 A CN 201610201712A CN 105665938 A CN105665938 A CN 105665938A
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Abstract

本发明实施例公开了一种电子设备中立体徽标的制作方法,包括:在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;根据待制作的立体徽标图案,将待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在电子设备壳体中的投影不交叠;根据各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射电子设备的壳体,在电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在电子设备壳体中形成立体徽标。本发明实施例所提供的徽标制作方法,是在电子设备壳体的内部形成徽标图案,从而避免了徽标图案位于壳体表面,安全性较差的问题,而且,利用本发明实施例所提供的徽标制作方法制作的徽标为立体徽标,具有立体感,用户体验较高。

Description

电子设备壳体中立体徽标的制作方法
技术领域
本发明涉及徽标制造技术领域,尤其涉及一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法。
背景技术
现有技术中的徽标制作方法包括分体式和一体式,其中,所述分体式的徽标制作方法通常为采用冲压或者电铸的金属薄片,采用粘结的方法贴覆在产品外表面,一旦粘结胶失效,边缘容易翘起,划伤用户,安全性较差;所述一体式徽标的制作方法通常为采用印刷或模内装饰技术印在产品表面,缺少立体感,用户体验较差。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法,安全性较高,且具有立体感,用户体验较高。
为解决上述问题,本发明实施例提供了如下技术方案:
一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法,该方法包括:
在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;
根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠;
根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。
优选的,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案。
优选的,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
优选的,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
优选的,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
优选的,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
优选的,所述根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
优选的,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
优选的,各层图案中激光加工点数目相同。
优选的,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并增大各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并缩小各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
优选的,各层图案中激光加工点数目不同。
优选的,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐增大各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
优选的,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐减小各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
优选的,所述透明材质为:聚碳酸酯或玻璃或亚克力或硅胶。
优选的,所述电子设备壳体的形成工艺为:注塑成型或挤塑成型或热压成型或数控机床加工工艺。
与现有技术相比,上述技术方案具有以下优点:
本发明实施例所提供的电子设备中立体徽标的制作方法,包括:在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠;根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。由此可见,本发明实施例所提供的徽标制作方法,是在所述壳体的内部形成徽标图案,从而避免了所述徽标图案位于壳体表面,安全性较差的问题,而且,利用本发明实施例所提供的徽标制作方法制作的徽标为立体徽标,具有立体感,用户体验较高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例所提供的电子设备壳体中立体徽标的制作方法的流程图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述,现有技术中徽标制作方法制作的徽标要么安全性较差,要么缺少立体感,用户体验较差。
有鉴于此,本发明实施例提供了一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法,该方法包括:
在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;
根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠;
根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。
本发明实施例所提供的徽标制作方法,是在所述壳体的内部形成徽标图案,从而避免了所述徽标图案位于壳体表面,安全性较差的问题,而且,利用本发明实施例所提供的徽标制作方法制作的徽标为立体徽标,具有立体感,用户体验较高。
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
本发明实施例提供了一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法,如图1所示,该制作方法包括:
S1:在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体。
在本发明实施例中,所述电子设备壳体的制作方法可以为注塑成型,也可以为热压成型,还可以为挤塑成型或数控机床加工等工艺,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述透明材质可以为玻璃,也可以为PC(聚碳酸酯)材料,还可以为亚克力或硅胶等,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
S2:根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠。
在本发明实施例中,不同层图案的深度不同,以保证所述立体徽标图案的立体性,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠,以保证所述立体徽标图案的清晰性,且所述不同层图案在所述电子设备壳体中的投影共同构成所述立体徽标图案的整体图案,以保证所述立体徽标图案的完整性,即所述不同层图案中各层图案的组合和累计构成所述立体徽标图案。
需要说明的是,在本发明实施例中,所述立体徽标图案中各层图案在所述壳体中的深度可以任意调节,以获得位于所述壳体中不同深度处的立体徽标图案;所述立体徽标图案中各层图案在所述壳体中相邻层图案之间的深度差异也可以任意调节,以获得不同厚度的立体徽标图案,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案为:根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成两层,在本发明的另一个实施例中,所述根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案为:根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成N层,其中,N大于或等于3。需要说明的是,将所述待制作的立体徽标图案分成的层数越多,所述立体徽标图案的立体感越强,但本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
S3:根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。
在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案。在本发明实施例中,不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中形成的图案颜色不同,以使得所述立体徽标图案具有立体感的同时还具有颜色多样性,进一步提高用户体验。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。在本发明实施例中,不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中形成的图案颜色不同,不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备中形成的图案的灰度不同,以使得所述立体徽标图案具有立体感和颜色多样性的同时还具有灰度多样性,进一步提高用户体验。
需要说明的是,由于不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中形成的图案的灰度不同,同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备壳体中形成的图案颜色的灰度也不同。
故在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
在本发明的另一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体相同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
在本发明的又一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:根据所述各层图案的深度,利用不同波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。在本发明实施例中,不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中形成的图案颜色不同,同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备中形成的图案的灰度不同,以使得所述立体徽标图案具有立体感和颜色多样性的同时还具有灰度多样性,进一步提高用户体验。
在本发明的另一个实施例中,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。在本发明实施例中,相同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中形成的图案颜色相同,不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备中形成的图案的灰度不同,从而可以得到相同颜色不同灰度的立体徽标。
在上述实施例的基础上,所述根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案;或,
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体相同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
在本发明的再一个实施例中,所述根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案还可以包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,所述根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案还可以表现为其他具体形式,本发明对此并不做限定,具体视所述立体徽标的颜色和灰度等需求而定。
在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,各层图案中激光加工点数目相同;在本发明的另一个实施例中,各层图案中激光加工点数目不同,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,当所述各层图案中激光加工点数目相同时,所述根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案还包括:根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并增大各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
在本发明的另一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并缩小各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
在本发明的另一个实施例中,当各层图案中激光加工点数目不同,所述根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
在上述实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
在本发明的另一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐增大各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
在本发明的又一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
在本发明的再一个实施例中,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐减小各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
需要说明的是,在上述任一实施例的基础上,在本发明的一个实施例中,所述电子设备壳体为透明壳体,所述立体徽标对应的区域的光致变色剂在激光照射下变成彩色,形成彩色立体徽标图案;在本发明的另一个实施例中,所述电子设备壳体为彩色壳体,所述立体徽标对应的区域的光致变色剂在激光照射下变成消色,形成彩色立体徽标图案,本发明对此并不做限定,具体视情况而定。
综上所述,本发明实施例所提供的电子设备中立体徽标的制作方法,包括:在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠;根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。由此可见,本发明实施例所提供的徽标制作方法,是在所述壳体的内部形成徽标图案,从而避免了所述徽标图案位于壳体表面,安全性较差的问题,而且,利用本发明实施例所提供的徽标制作方法制作的徽标为立体徽标,具有立体感,用户体验较高。
本说明书中各个部分采用递进的方式描述,每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处,各个部分之间相同相似部分互相参见即可。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (20)

1.一种电子设备壳体中立体徽标的制作方法,其特征在于,该方法包括:
在透明材质中加入光致变色剂,制备电子设备壳体;
根据待制作的立体徽标图案,将所述待制作的立体徽标图案分成至少两层图案,并设置各层图案的深度和激光加工点数目,其中,不同层图案在所述电子设备壳体中的投影不交叠;
根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案,从而在所述电子设备壳体中形成立体徽标。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
4.根据权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
5.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述根据所述各层图案的深度,利用不同波长的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用不同波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成不同颜色不同灰度的图案。
6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长不同强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
8.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的深度,利用同一波长同一强度的激光照射所述电子设备的壳体不同时间,在所述电子设备的壳体中不同深度处形成同一颜色不同灰度的图案。
9.根据权利要求2-8任一项所述的制作方法,其特征在于,各层图案中激光加工点数目相同。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
11.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并增大各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
12.根据权利要求10所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并缩小各层图案中激光加工点之间的间距,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
13.根据权利要求2-8任一项所述的制作方法,其特征在于,各层图案中激光加工点数目不同。
14.根据权利要求13所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的深度和激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,在所述电子设备的壳体中不同深度形成图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案。
15.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
16.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐增大各层激光加工点之间的间距,并逐渐增加各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐增大的图案。
17.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,固定各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
18.根据权利要求14所述的制作方法,其特征在于,根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,并调节各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐变化的图案包括:
根据所述各层图案的激光加工点数目,利用激光照射所述电子设备的壳体,逐渐减小各层激光加工点之间的间距,并减少各层图案中激光加的数目,在所述电子设备的壳体不同深度形成尺寸逐渐缩小的图案。
19.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述透明材质为:聚碳酸酯或玻璃或亚克力或硅胶。
20.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述电子设备壳体的形成工艺为:注塑成型或挤塑成型或热压成型或数控机床加工工艺。
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