CN105662442B - 放射线成像系统 - Google Patents

Abstract

一种放射线成像系统，包括：多个放射线成像装置，每一个放射线成像装置都包括：放射线检测面板；以及外壳，包围放射线检测面板。多个放射线成像装置被排列为使得从放射线照射侧看放射线成像装置中的每一个的一部分在空间上交叠，并且基于来自多个放射线成像装置中的每一个的图像信号而获取放射线图像。多个放射线成像装置中的至少一个放射线成像装置的外壳被形成为使得限定交叠区域的外壳的放射线透射率高于限定不同区域的该外壳的放射线透射率。

Description

放射线成像系统

技术领域

本发明涉及一种可应用于医学图像诊断装置、无创检查装置、使用放射线的分析器等的放射线成像系统。

背景技术

近年来，在医疗领域需要例如具有伸长观测区域的摄影(下文中指代为“延长摄影”)，其中，被检体的脊髓、下体或整体被拍摄以理解身体架构的失衡或异常。具体地说，从消除被检体的身体移动以及减少的曝光的观点看，与通过将观测区域划分为多区段来执行延长摄影并且多次执行放射线曝光的放射线成像系统相比，可以通过单次放射线曝光来执行延长摄影的放射线成像系统是更优选的。

日本专利公开No.2012-040140公开了一种放射线成像系统，其中，通过用多个放射线成像装置的阵列来执行摄影，可以在接缝处没有图像遗失的情况下通过单次曝光来执行延长摄影。在日本专利公开No.2012-040140中，被布置为比第二放射线成像装置更靠近放射线照射侧的第一放射线成像装置的控制板以及第二放射线成像装置的像素阵列均定位为使得：从照射方向看第一放射线成像装置的控制板不交叠第二放射线成像装置的像素阵列，并且不交叠各放射线成像装置交叠的部分。关于对交叠部分进行照射的放射线，从第一放射线成像装置的像素阵列获得图像信息。可以通过对来自这两个放射线成像装置的图像进行并列显示来获得在接缝处没有图像遗失的延长图像。

然而，日本专利公开No.2012-040140未提到放射线成像装置的外壳对图像的影响，并且第一放射线成像装置的外壳可能在从第二放射线成像装置获得的图像中生成伪像。本发明一方面提供一种在抑制可能由于第一放射线成像装置的外壳而在从第二放射线成像装置获得的图像中产生的伪像方面有利的技术。

发明内容

一种放射线成像系统，包括：多个放射线成像装置，每个放射线成像装置都包括：放射线检测面板，包括在二维矩阵中排列的多个像素，并且被配置为将放射线转换为图像信号，以及外壳，包围所述放射线检测面板。多个放射线成像装置被排列为使得从放射线照射侧看所述放射线成像装置中的每一个的一部分在空间上交叠，并且基于来自多个放射线成像装置中的每一个的图像信号而获取放射线图像。多个放射线成像装置中的至少一个放射线成像装置的外壳被形成为使得限定所述交叠区域的外壳的放射线透射率在所述部分中高于限定与所述区域不同的区域的外壳的放射线透射率。

从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是用于描述放射线成像系统的示意性截面图。

图2A和图2B是根据第一实施例的放射线成像装置的截面示意图和平面示意图。

图3A和图3B是根据第二实施例的放射线成像装置的截面示意图和平面示意图。

图4A和图4B是根据第三实施例的放射线成像装置的截面示意图和平面示意图。

图5是根据第三实施例的放射线成像装置套件的放大示意图。

图6是根据第四实施例的放射线成像装置的截面示意图和平面示意图。

图7A和图7B是用于描述根据第五实施例的放射线成像系统的示意性截面视图。

图8A和图8B是用于描述根据第五实施例的放射线成像系统的示意性截面视图。

图9A和图9B是根据第五实施例的放射线成像装置的截面示意图。

图10A至图10C是根据第五实施例的放射线成像装置的截面示意图。

图11A至图11C是根据第五实施例的放射线成像装置的截面示意图。

图12是根据第五实施例的放射线成像装置的截面示意图。

图13A和图13B是根据第六实施例的放射线成像装置的截面示意图和平面示意图。

图14是根据第六实施例的放射线成像装置的平面示意图。

具体实施方式

以下将参照附图详细描述本发明的实施例。然而，应注意，实施例所示的尺寸和结构的细节不限于文本和附图中给出的细节。注意，在该说明书中，放射线中不仅包括X射线、而且还包括α射线、β射线、γ射线、粒子束、宇宙射线等。

将首先参照图1描述根据本发明的放射线成像系统。图1是用于描述放射线成像系统的示意性截面图。放射线成像系统中的放射线成像装置套件S包括第一放射线成像装置D1和第二放射线成像装置D2。第一放射线成像装置D1与第二放射线成像装置D2相比被设置为更靠近放射线生成单元R，即更靠近放射线照射侧。从放射线照射侧看，第一放射线成像装置D1的部分被设置为与第二放射线成像装置D2的一部分在空间上交叠。在此所使用的空间上交叠可以是在物理接触的同时交叠或在没有物理接触的情况下跨过空间交叠。被检体M站在放射线成像装置套件S前面放置的台阶上，并且因此位于放射线成像装置套件S与放射线生成单元R之间。从放射线生成单元R朝向放射线成像装置套件S照射的放射线X穿过被检体M，并且到达放射线成像装置D1和D2，放射线成像套件S所捕获的放射线被转换为图像信号。放射线成像装置D1和D2所获取的图像信号在省略未说明的图像处理装置处经受并列显示处理，由此获取被检体M的放射线图像。

第一实施例

接下来，将参照图2A和图2B描述本发明的第一实施例。图2A是作为图1中的带圆圈部分的放大视图的截面示意图和示出在该区域处的图像信号的概念性示图，图2B是根据第一实施例的第一放射线成像装置D1的平面示意图。

多个放射线成像装置D1和D2均包括放射线检测面板2、柔性电路板8和/或印制电路板5上所安装的集成电路IC、以及第一构件1和第二构件6，如图2A所示。放射线检测面板2具有包括在二维矩阵中排列的多个像素的像素阵列，并且将所照射的放射线转换为图像信号。柔性电路板8和/或印制电路板5上所安装的集成电路IC电连接到放射线检测面板2。第一构件1和第二构件6至少包围放射线检测面板2和集成电路IC。

放射线成像装置套件S中的多个放射线成像装置中的至少一个放射线成像装置的外壳具有空间上交叠另一放射线成像装置的部分，并且与交叠部分对应的部分的放射线透射率设置得高于外壳的其它部分的放射线透射率。更具体地说，在放射线成像装置套件S中的多个放射线成像装置中，相对于第二放射线成像装置D2在放射线照射侧上所设置的第一放射线成像装置D1的外壳具有以下配置。形成包括第一构件1和第二构件6的外壳，以使得由从放射线照射侧看在空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一构件1形成的第一区域的放射线透射率高于由面对第一放射线成像装置D1的集成电路IC的第二构件6形成的第二区域的放射线透射率。根据该配置，在空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一放射线成像装置D1的外壳处的放射线的吸收受到抑制。因此，在第二放射线成像装置D2处所获取的图像信号中，从空间上交叠第一区域的像素获取的信号的恶化受抑制，并且由于第一放射线成像装置D1的外壳导致的可能产生在从第二放射线成像装置D2获取的图像中的伪像受抑制。

以下将描述根据第一实施例的放射线成像装置的具体示例。放射线成像装置D1和D2在外壳中均包括通过将放射线检测面板2、压敏粘接剂3、基底4以及印制电路板5从放射线照射侧按该顺序进行分层所获得的接合体。放射线检测面板2通过压敏粘接剂3接合到基底4，因此，放射线检测面板2受基底4支撑。印制电路板5跨过基底4被设置在放射线检测面板2的相反侧上。放射线成像装置D1和D2的外壳包括第一构件1和第二构件6。以与第二构件6相比具有高放射线透射率的材料制成第一构件1。构成第一区域的第一构件1优选地使用从放射线入射方向具有等于5mm氧化铝或更小的放射线透射率的材料。例如，使用CFRP。面对放射线检测面板2的像素阵列的第一构件1的区域优选地具有比在第一区域中更高的放射线透射率。另一方面，构成面对集成电路IC的外壳的第二区域的第二构件6优选地由具有比第一构件1更高的刚度和更低的放射线透射率的材料制成，使用金属材料(如铝和镁)。放射线检测面板2包括能够捕获放射线的像素阵列以及在像素阵列的外周上的外围部分。第二放射线成像装置D2被定位为使得：其像素阵列部分地与第一放射线成像装置D1的像素阵列交叠，由此产生如下配置：其中放射线成像装置D1和D2中的一个或另一个的像素阵列无论其线路如何都将获取图像信息。通过对第一放射线成像装置D1的图像信号和第一放射线成像装置D1尚未获取的第二放射线成像装置D2的图像信号进行并列显示来创建接合的放射线图像。现在，第二放射线成像装置D2可以拾取第一放射线成像装置D1在从第一放射线成像装置D1的像素阵列的边沿到外壳的边沿的区域中的结构，从而导致伪像产生在接合的放射线图像中。相应地，第一区域在该实施例中形成为其中第一构件1绕着侧壁部分折叠到后表面部分的部分，并且被第二放射线成像装置D2所拾取。相应地，与第二构件6用于该部分的情况相比，由于该区域中的外壳对放射线的吸收而导致的放射线的衰减可以受抑制。通过减少放射线图像的输出恶化，该区域的图像可以通过与来自先前所获取的放射线图像的关于由于该区域中的外壳导致的输出恶化量的信息组合而经受校正，由此改进图像质量。在第一区域的外部使用螺钉(screw)7来接合第一构件1和第二构件6，由此产生在接合的放射线图像中不拾取螺钉7的配置。

根据该实施例的外壳具有图2B中所示的大体正方形形状。在使用第一构件1来配置四个边中的一个边的同时，使用第二构件6来配置其余三个边以及所有转角部分。这种配置确保当在转角上掉落时的强度以及装置的总体刚度。在使用CFRP作为第一构件1的情况下，成型性是糟糕的，因此形成盒形状是困难的。同样据此观点，形成CFRP的仅一个边是有利的。外壳配备有：功率开关10，用于放射线成像装置；显示单元11(如LED等)，用于显示放射线成像装置的功率状态；以及连接部分9，可连接到线缆12，其执行对集成电路IC的功率供给和/或与集成电路IC的信号发送/接收。它们被设置为除了空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域之外的第一放射线成像装置D1中的区域。通过提供第二构件6，该实施例产生在接合的放射线图像中不拾取这些结构的配置。电连接到印制电路板5的柔性电路板8在两个相互正交的边处电连接到放射线检测面板2。第一放射线成像装置D1的柔性电路板8被设置在除了空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域之外的区域处，由此产生在接合的放射线图像中不拾取柔性电路板8的配置。此外，外壳的排除第一区域的区域优选地从外部是可见的，以防止在错误方向上安装。

第二实施例

接下来，将参照图3A和图3B描述本发明第二实施例。图3A是作为图1中的带圆圈部分的放大视图的截面示意图和示出在该区域处的图像信号的概念性示图，图3B是根据第二实施例的第一放射线成像装置D1的平面示意图。用相同标号来表示与第一实施例中的配置相同的配置，并且将省略其详细描述。

在第一实施例中，使用第一构件1来配置第一区域中的外壳的侧壁。然而，放射线在第一构件1处被吸收达根据外壳的外部形状的厚度的量，从而与排除第一区域中的侧壁之外的其它区域相比，所吸收的放射线的量显著地更大达根据侧壁的厚度的量。相应地，第二实施例被配置为使得：第一放射线成像装置D1的外壳的外部形状在第一区域中的厚度比第一放射线成像装置的外壳D的外部形状在第二区域(例如与第一区域不同的区域)中的厚度更薄，如图3A所示。具体地说，第一放射线成像装置D1的外壳的外部形状在第一区域中的厚度朝向第一区域的端部变得较薄的配置是优选的。根据该配置，使用第一构件1所配置的侧壁的高度与第一实施例相比更低，由于外壳的侧壁对放射线的吸收而导致的放射线图像中的伪像可以甚至进一步受抑制。

此外，在大体矩形形状的四个边中，使用第一构件1来形成包括第一区域的三个边，并且使用第二构件6来形成其余一个边，如图3B所示。在此情况下，柔性电路板8(省略未说明)、功率开关10、显示单元11以及连接单元9被提供于由第二构件6制成的外壳的一边处。根据该配置，在从放射线照射侧看外壳具有大体矩形形状的情况下，使用第一构件1来配置短边和长边。在要获得纵向地接合的放射线图像的情况下，短边可以被交叠为第一区域，而在要获得横向接合的放射线图像的情况下，长边可以被交叠为第一区域。相应地，与第一实施例相比，用第二实施例改进了摄影的自由度。

第三实施例

接下来，将参照图4A、图4B和图5描述本发明的第三实施例。图4A是根据第三实施例的第一放射线成像装置D1的平面示意图，图4B是作为图1中的带圆圈部分的放大视图的截面示意图以及示出在该区域处的图像信号的概念性示图。图5是用于描述用于安装放射线成像装置套件S中的放射线成像装置的安装部分的概念性示图。用相同标号来表示与第一实施例中的配置相同的配置，并且将省略其详细描述。

根据第三实施例的外壳包括：第三构件16，其在大体矩形形状的四个边中的一个边处具有开口；盖14，能够关闭第三构件16的开口；以及接合体15，用于将盖14连接到第三构件16，以使得能够打开并且关闭。当单独使用放射线成像装置时，盖14处于关闭状态下。另一方面，在执行延长摄影以获取通过交叠放射线成像装置的各部分所获得的接合的放射线图像的情况下，盖14处于打开状态下，并且外壳的一个边打开，并且可以移动，以使得外壳内的接合体的一部分在外壳的外部是可见的。包括将放射线改变为可见光的荧光构件以及将可见光转换为电信号的光电转换元件的配置用于接合体中所包括的放射线检测面板2的像素。相应地，如果放射线检测面板2暴露于外部光，则无法获得期望的放射线图像，因此提供屏蔽构件17，以在盖14打开的状态下屏蔽放射线检测面板2。屏蔽构件17实质上构成外壳的一部分，其材料具有比第三构件16更低的放射线吸收率。在盖14打开的状态下，放射线检测面板2和屏蔽构件17可以移动到与第二放射线成像装置D2空间上交叠的位置。也就是说，放射线检测面板2和屏蔽构件17是外壳的第一区域，由此抑制在由于第一放射线成像装置D1的外壳而导致的可能产生在第二放射线成像装置D2处所获取的图像中的伪像。

接合部分18被提供于盖14的端部上，如图5所示，以使得在提供给第三构件16的钩连部分19处固定在关闭状态下。另一方面，提供给放射线成像装置套件S的设置部分21配备有锁定释放部分。当放射线成像装置安装在放射线成像装置套件S的设置部分21上时，锁定释放部分20向上压迫接合部分18。这样释放盖14的固定，并且盖14处于打开状态下，如图4B所示。根据该配置，当将放射线成像装置安装在放射线成像装置套件S上以执行延长摄影时，对于用于延长摄影的布置的过渡是简单的。

第四实施例

接下来，将参照图6描述本发明的第四实施例。图6是作为图1中的带圆圈部分的放大视图的截面示意图以及示出在该区域处的图像信号的概念性示图。用相同标号来表示与第一实施例中的配置相同的配置，并且将省略其详细描述。

容纳多个放射线成像装置的放射线成像装置套件S的容纳外壳包括：保护板22，以保护所容纳的放射线成像装置以及散射射线移除栅格(省略未说明)不受被检体M的加载的影响。如丙烯或聚碳酸酯之类的材料可以用于保护板22。根据该实施例的保护板22给定在其厚度上的分布，以便抑制放射线图像中的伪像。具体地说，使得通过把在与第一区域对应的位置处的保护板22、第一放射线成像装置D1的外壳、以及放射线检测面板2的外围部分的三层相加所获得的放射线透射率大体上等于保护板22在除了在第一区域处之外的部分处的放射线透射率。这样可以进一步抑制由于第一放射线成像装置D1的外壳导致的可能产生在第二放射线成像装置D2处所获取的图像中的伪像。

第五实施例

接下来，将参照图7A至图8B描述根据本发明的第五实施例的放射线成像系统。图7A至图8B均是用于描述第五实施例的示例的示意性截面视图。

前述附图中的放射线成像系统中的放射线成像装置套件S包括第一放射线成像装置D1、第二放射线成像装置D2和第三放射线成像装置D3。第一放射线成像装置D1与第二放射线成像装置D2相比设置得更靠近放射线生成单元R，即更靠近放射线照射侧。从放射线照射侧看，第一放射线成像装置D1的一部分被设置为与第二放射线成像装置D2的一部分在空间上交叠。在此所使用的空间上交叠可以是在物理接触的同时交叠或在没有物理接触的情况下跨过空间交叠。在图7A所示的示例中，第三放射线成像装置D3被设置在第一放射线成像装置D1对于放射线生成单元R的相反侧处，即在放射线照射侧的相反侧上。从放射线照射侧看，第一放射线成像装置D1的一部分被设置为与第三放射线成像装置D3的一部分在空间上交叠。另一方面，在图7B所示的示例中，与第二放射线成像装置D2相比，第三放射线成像装置D3被设置得更靠近放射线生成单元R，即更靠近放射线照射侧。从放射线照射侧看，第三放射线成像装置D3的一部分被设置为与第二放射线成像装置D2的一部分在空间上交叠。在图7A和图7B所示的配置中，整个放射线成像装置套件S的厚度受抑制。在图7B所示的配置中，因为有在放射线照射侧处空间上交叠的另一放射线成像装置的唯一放射线成像装置是第二放射线成像装置D2，所以受空间交叠影响的放射线成像装置的数量可以减少。

在图8A和图8B所示的示例中，第三放射线成像装置D3被设置在相对于放射线生成单元R的第二放射线成像装置D2的相反侧处，即在放射线照射侧的相反侧上。从放射线照射侧看，第二放射线成像装置D2的一部分被设置为与第三放射线成像装置D3的一部分在空间上交叠。被检体M站在放射线成像装置套件S前面放置的台阶上，因此关于放射线成像装置套件S和放射线生成单元R而定位。从放射线生成单元R朝向放射线成像装置套件照射的放射线X穿过被检体M，并且到达放射线成像装置D1至D3，并且通过转换为图像信号而得以捕获。放射线成像装置D1至D3所获取的图像信号在省略未说明的图像处理装置处经受并列显示处理，由此获取被检体M的放射线图像。虽然放射线成像装置D1至D3在图8A和图8B中被设置得关于放射线成像装置套件S的外壳倾斜，以抑制放射线成像装置套件S的外壳的厚度，但本发明不限于此。

接下来，将参照图9A和图9B描述本发明的第一实施例。图9A是示出根据第五实施例的示例的截面示意图，并且是图7A的带圆圈部分的放大视图。图9B是示出根据第五实施例的另一示例的截面示意图，并且是图7A的带圆圈部分的放大视图。

多个放射线成像装置D1和D2均包括放射线检测面板2、安装在柔性电路板8和/或印制电路板5上的集成电路IC、以及外壳23。放射线检测面板2具有包括在二维矩阵中排列的多个像素的像素阵列，并且将所照射的放射线转换为图像信号。柔性电路板8和/或印制电路板5上所安装的集成电路IC电连接到放射线检测面板2。外壳23至少包围放射线检测面板2和集成电路IC。

放射线成像装置套件S中的多个放射线成像装置中的至少一个放射线成像装置的外壳23使得与其空间上交叠另一放射线成像装置套件的部分对应的区域的放射线透射率高于除了该区域之外的区域的放射线透射率。更具体地说，在放射线成像装置集合S中的多个放射线成像装置中，相对于第二放射线成像装置D2，在放射线照射侧上所设置的第一放射线成像装置D1的外壳23具有以下配置。外壳23形成为：从放射线照射侧看空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域的厚度被形成得比除了第一区域之外的区域的最大厚度更薄，以使得第一区域的放射线透射率高于面对第一放射线成像装置D1的集成电路IC的第二区域的放射线透射率。更具体地说，第一区域的外部形状的厚度比第二区域的外部形状的厚度更薄。根据该配置，在空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一放射线成像装置D1的外壳处的放射线的吸收受抑制。因此，在第二放射线成像装置D2处所获取的图像信号中，空间上交叠第一区域的像素的恶化受抑制，并且由于第一放射线成像装置D1的外壳23导致的可能产生在从第二放射线成像装置D2获取的图像中的伪像受抑制。

以下将描述根据第五实施例的放射线成像装置的具体示例。放射线成像装置D1至D3在外壳23中均包括：通过将放射线检测面板2、压敏粘接剂3、基底4以及印制电路板5从放射线照射侧按该顺序进行分层所获得的接合体。放射线检测面板2通过压敏粘接剂3连接到基底4，因此，放射线检测面板2受基底4支撑。印制电路板5跨过基底4被设置在相对于放射线检测面板2的相反侧上。

外壳23具有从放射线照射侧看空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一放射线成像装置D1的第一区域的外部形状的厚度，以使得比除了第一区域之外的区域的最大外部形状的厚度更薄。更具体地说，第一区域的厚度被形成得比面对第一放射线成像装置D1的集成电路IC的第二区域的外部形状的厚度更薄。具体地说，第一放射线成像装置D1的外壳23的外部形状的第一区域中的厚度优选地形成为越更靠近第一区域的端部越薄。在图9A所示的示例中，将外壳23的放射线照射侧的前表面和侧表面进行连接的脊线部分在第一放射线成像装置D1的第一区域处被斜切，以使得具有从与外壳23的侧表面平行的方向倾斜的倾斜区域(倾斜区)。相应地，与外壳23的外部形状在面对第二区域和像素阵列的第三区域(有效区)中的厚度相比，外壳23的外部形状在第一区域中的厚度更薄。此外，因为与侧表面没有倾斜区域的情况相比，具有倾斜区域降低了侧表面在外壳23的第一区域处的高度，所以放射线透射率更高。在与图9A相比使得倾斜区域更宽的如图9B那样的情况下，侧表面在外壳23的第一区域中的高度甚至更低，所以放射线透射率甚至更高，并且第一区域的宽度甚至更宽。倾斜区域不限于从包括第一区域的外壳23的放射线照射侧看被形成在各边中的一个边部分处，并且可以提供于不包括第一区域的其它边部分处。放射线检测面板2包括能够捕获放射线的像素阵列以及在像素阵列的外周上的外围部分。第二放射线成像装置D2被定位为使得：其像素阵列部分地与第一放射线成像装置D1的像素阵列交叠，由此产生其中放射线成像装置D1或D2中的一个或另一个的像素阵列无论其线路如何都将获取图像信息的配置。通过对第一放射线成像装置D1的图像信号和第一放射线成像装置D1尚未获取的第二放射线成像装置D2的图像信号进行并列显示来创建接合的放射线图像。现在，第二放射线成像装置D2可以拾取第一放射线成像装置D1在从第一放射线成像装置D1的像素阵列的边沿到外壳23的边沿的区块中的结构，从而导致伪像产生在接合的放射线图像中。因此，从放射线照射侧看空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一放射线成像装置D1的第一区域的外部形状的厚度被形成为比除了第一区域之外的外部形状的最大厚度更薄。相应地，相比于该位置的外部形状的厚度与其它外部形状处的厚度相同的情况，由于该区域中的外壳23对放射线的吸收而导致的放射线的衰减可以受抑制。通过减少放射线图像的输出恶化，该区域的图像可以通过与来自先前所获取的放射线图像的关于由于该区域中的外壳23的输出恶化量的信息组合而经受校正，由此改进图像质量。

将与外壳23的放射线照射侧相对的表面和侧表面进行连接的脊线部分可以在第一放射线成像装置D1的第一区域处斜切，以使得具有其中外壳23的侧表面倾斜的倾斜区域，如图10A至图10C所示。在与图10A相比使得倾斜区域更宽的例如图10B的情况下，侧表面在外壳23的第一区域中的高度甚至更低，所以放射线透射率甚至更高，并且第一区域的宽度甚至更宽。此外，倾斜区域可以是弯曲表面而非平面，如图10C所示，并且弯曲表面和平面可以组合。这同样可应用于如图9A和图9B所示的其中倾斜区域被形成在放射线照射侧处的形式。

此外，第一放射线成像装置D1的第一区域中的倾斜区域可以延伸到从放射线照射侧看空间上交叠第一放射线成像装置D1的基底4的部分的区域，如图11A至图11C所示。在此情况下，基底4的侧表面优选地倾斜，以匹配倾斜区域，如图11A所示。此外，外壳23的整个侧表面可以形成为第一放射线成像装置D1的第一区域处的倾斜区域，如图11B所示。此外，外壳23的整个侧表面可以被形成为在第一放射线成像装置D1的第一区域处具有弯曲表面的倾斜区域，如图11C所示。

将外壳23的放射线照射侧的前表面与侧表面进行连接的脊线部分可以斜切，以使得具有倾斜区域，将与外壳23的放射线照射侧相反的表面与侧表面进行连接的脊线部分可以斜切，以使得具有倾斜区域，如图12所示。这种配置优选地应用于例如图8A和图8B所示的放射线成像装置套件S中所使用的放射线成像装置。

第六实施例

将参照图13A和图13B描述第六实施例。图13A是根据第六实施例的第一放射线成像装置D1的截面示意图，并且是图7A中的带圆圈部分的放大视图，图13B是平面示意图。用相同标号来表示与第五实施例中的配置相同的配置，并且将省略其详细描述。

第六实施例与第五实施例的不同在于，其具有以下配置。外壳23包括第一构件13和第二构件24，以使得与除了从放射线照射侧看空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域之外的区域处的放射线透射率相比，该第一区域中的放射线透射率更高。根据该配置，在空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一放射线成像装置D1的外壳23处的放射线吸收受抑制。相应地，第二放射线成像装置D2从空间上交叠第一区域的像素获取的图像信号的恶化受抑制，由此抑制由于第一放射线成像装置的外壳23而导致的可能产生在由第二放射线成像装置D2所获取的图像中的伪像。

第一构件13以与第二构件24相比具有高放射线透射率的材料制成。构成第一区域的第一构件13优选地使用从放射线入射方向具有等于5mm氧化铝或更小的放射线透射率的材料。例如，使用CFRP。面对像素阵列的第一构件13的区域优选地具有比在第一区域中更高的放射线透射率。另一方面，构成第二区域的第二构件24优选地由具有比第一构件13更高的刚度和更低的放射线透射率的材料制成。使用金属材料(如铝和镁)。在第一区域的外部使用螺钉7来接合第一构件13和第二构件24，从而产生在接合的放射线图像中不拾取螺钉7的配置。

外壳23具有图13B所示的大体正方形形状。在使用第一构件13来配置四个边中的一个边的同时，使用第二构件24来配置其余三个边以及所有转角部分。这种配置确保当在转角上掉落时的强度以及装置的总体刚度。在使用CFRP作为第一构件13的情况下，成型性是糟糕的，因此形成盒形状是困难的。同样据此观点，形成CFRP的仅一个边是有利的。外壳23配备有：功率开关10，用于放射线成像装置；显示单元11(如LED等)，用于显示放射线成像装置的状态；以及连接部分9，连接到线缆12，其执行对集成电路IC的功率供给和/或与集成电路IC的信号的发送/接收。它们被设置为除了空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域之外的第一放射线成像装置D1中的区域。通过提供第二构件24，该实施例产生在接合的放射线图像中不拾取这些结构的配置。电连接到印制电路板5的柔性电路板8在两个相互正交的边处电连接到放射线检测面板2。第一放射线成像装置D1的柔性电路板8被设置在除了空间上交叠第二放射线成像装置D2的第一区域之外的区域处，由此产生在接合的放射线图像中不拾取柔性电路板8的配置。此外，排除第一区域之外的外壳23的区域优选地从外部是可见的，以防止在错误方向上的安装。

此外，可以进行例如图14所示的布置，其中，在大体矩形形状的四个边中，使用第一构件13来形成包括第一区域的三个边，并且使用第二构件24来形成其余一个边。在此情况下，柔性电路板8(省略未说明)、功率开关10、显示单元11以及连接单元9被提供于以第二构件24制成的外壳23的一个边处。根据该配置，在从放射线照射侧看外壳23具有大体矩形形状的情况下，使用第一构件13来配置短边和长边。在要获得纵向地接合的放射线图像的情况下，短边可以交叠为第一区域，而在要获得横向地接合的放射线图像的情况下，长边可以交叠为第一区域。相应地，与第五实施例相比，用第六实施例改进摄影的自由度。

虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围将要赋予最宽泛的解释，以便包括所有这些修改以及等效结构和功能。在必要的情况下，或在单个实施例中组合来自各个实施例的要素或特征是有利的情况下，以下描述的本发明实施例中的每一个可以单独地实现或实现为多个实施例或其特征的组合。

Claims (19)

1.一种放射线成像系统，其特征在于包括：

多个放射线成像装置，每个放射线成像装置都包括：

放射线检测面板，包括在二维矩阵中排列的多个像素，并且被配置为将放射线转换为图像信号，以及

外壳，包围所述放射线检测面板；

其中，所述多个放射线成像装置被排列为使得从放射线照射侧看所述放射线成像装置中的每一个的一部分在空间上交叠，并且基于来自所述多个放射线成像装置中的每一个的图像信号而获取放射线图像，

其中，所述多个放射线成像装置中的至少一个放射线成像装置的外壳被形成为使得位于交叠区域处的所述外壳的放射线透射率高于位于不同于放射线成像装置的交叠区域的区域处的所述外壳的放射线透射率，以及

其中放射线成像装置的功率开关、用于显示放射线成像装置的功率状态的显示单元、放射线成像装置的连接部分以及电连接到放射线检测面板的柔性电路板被设置在位于不同于放射线成像装置的交叠区域的区域处的所述外壳上。

2.如权利要求1所述的放射线成像系统，

其中，所述多个放射线成像装置中的每一个还包括：电连接到所述放射线检测面板的集成电路，

其中，所述外壳进一步包围所述集成电路，

以及其中，在所述多个放射线成像装置中，相对于第二放射线成像装置而位于放射线照射侧的第一放射线成像装置的外壳被形成为使得：从所述放射线照射侧看来与第二放射线成像装置在空间上交叠的第一放射线成像装置的第一区域的放射线透射率，高于与第一放射线成像装置的集成电路面对的第一放射线成像装置的第二区域的放射线透射率。

3.如权利要求2所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的外壳在第一区域中的厚度小于第一放射线成像装置的外壳在第二区域中的厚度。

4.如权利要求3所述的放射线成像系统，

其中，由所述外壳限定的第一放射线成像装置的厚度朝向第一区域的外边缘变得较小。

5.如权利要求2所述的放射线成像系统，

其中，所述第一放射线成像装置的外壳包括：

第一构件，被布置为形成所述第一区域，以及

第二构件，被布置为形成所述第二区域，所述第二构件具有比所述第一构件更高的刚性和更低的放射线透射率。

6.如权利要求5所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的外壳被配置为大体矩形形状，其中，由第一构件形成所述大体矩形形状的四个边中的至少一个边，并且由第二构件形成所述四个边中的其余边。

7.如权利要求6所述的放射线成像系统，

其中，所述功率开关被设置在所述外壳的由所述第二构件形成的一部分上。

8.如权利要求6所述的放射线成像系统，

其中，所述显示单元被设置在所述外壳的由所述第二构件形成的一部分上。

9.如权利要求6所述的放射线成像系统，

其中，所述连接部分被配置为接纳能够为所述集成电路提供电源和信号的发送/接收中的至少一个的线缆，所述连接部分被提供在所述外壳的由所述第二构件形成的一部分上。

10.如权利要求6所述的放射线成像系统，

其中，所述第一构件由具有5mm氧化铝当量或更小的放射线透射率的材料形成。

11.如权利要求2所述的放射线成像系统，

其中，所述多个放射线成像装置中的每一个还包括：

印制电路板，电连接到柔性电路板，以及

基底构件，被配置为支撑放射线检测面板，并且其中，所述印制电路板被设置到所述基底构件的作为在上面设置有放射线检测面板的一侧的相反侧的一侧，以及所述集成电路安装到印制电路板和/或柔性电路板上。

12.如权利要求1所述的放射线成像系统，还包括：

容纳外壳，被配置为容纳所述多个放射线成像装置，所述容纳外壳包括被配置为保护所述多个放射线成像装置的保护板，所述保护板在厚度上的分布使得放射线图像中的伪像受抑制。

13.如权利要求1所述的放射线成像系统，

其中，所述多个放射线成像装置中的每一个还包括：电连接到所述放射线检测面板的集成电路，

其中，所述外壳进一步包围所述集成电路，

并且其中，在所述多个放射线成像装置中，相对于第二放射线成像装置而位于放射线照射侧的第一放射线成像装置的外壳的在从放射线照射侧看与第二放射线成像装置在空间上交叠的第一区域处的厚度被形成为使得：该厚度薄于所述外壳在与第一放射线成像装置的集成电路面对的第一放射线成像装置的第二区域处的厚度。

14.如权利要求13所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的外壳在所述第一区域中的厚度朝向所述第一区域的外边缘变得较薄。

15.如权利要求13所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的外壳包括：

第一构件，被布置为形成所述第一区域，以及

第二构件，被布置为形成所述第二区域，所述第二构件的材料具有比所述第一构件更高的刚性和更低的放射线透射率。

16.如权利要求15所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的外壳被配置为大体矩形形状，其中，由所述第一构件形成所述大体矩形形状的四个边中的至少一个边，并且由所述第二构件形成所述四个边中的其余边。

17.如权利要求13所述的放射线成像系统，

其中，所述多个放射线成像装置中的每一个放射线成像装置还包括：

柔性电路板，电连接到放射线检测面板，

印制电路板，电连接到柔性电路板，以及

基底构件，被配置为支撑放射线检测面板，

其中，所述印制电路板被设置到所述基底构件的作为在上面设置有放射线检测面板的一侧的相反侧的一侧，以及所述集成电路安装到所述印制电路板和/或所述柔性电路板上。

18.如权利要求13所述的放射线成像系统，

其中，第一放射线成像装置的所述外壳在第一区域中具有关于与第一放射线成像装置的所述外壳的侧面平行的方向倾斜的倾斜区域。

19.如权利要求18所述的放射线成像系统，

其中，所述倾斜区域包括弯曲面。