CN105632973A - 一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，所述雷刻系统包括：雷刻机和芯片，所述的雷刻机包括：定位座、焦距调整器、雷射激光头、作业台、芯片放置平台、计算机屏幕、计算机主机、开/关键、雷射开关、粉尘抽出机、脚踏板和阶面。本发明所述的蓝宝石pss片以雷刻取代加工方法，其以雷刻代替原有的生产方式，省去了涂布、曝光、显影和蚀刻等工艺，实现精简工艺的同时，也节省了大量机台和人员的投入，进而起到了为公司节约成本的效果。同时所述的蓝宝石pss片必须在无尘室内进行雷刻，实现无尘生产，确保了产品的清洁度，提高了产品的性能，大大提升了产品在市场的竞争力。

Description

一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法

技术领域

本发明涉及一种雷刻，具体是一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法。

背景技术

蓝宝石的组成为氧化铝是由三个氧原子和两个铝原子以共价键型式结合，晶体结构为六方晶格结构，其具有很好的热稳定性和介电特性，且其化学惰性强、光透性能好，具有很好的耐磨性，它是一种集优良光学性能、物理性能、机械性能和化学性能于一体的多功能氧化物晶体。

从上述的特性可以看出蓝宝石的用途非常广泛，例如：手机、电脑、手表等屏幕或者保护面板，其中最重要的一个用途就是作为氮化物基LED器件发光二极管的首选衬底片材料。近年来，通过半导体处理工艺，在蓝宝石衬底上制备周期排列的图形或进行衬底表面不规则的粗化，以提高于其上生长的氮化物材料的外延层晶体质量及其器件的光电性能的研究以及与蓝宝石衬底处理工艺对应的技术和产品的推广备受关注。

在对蓝宝石衬底进行表面加工的半导体处理工艺中，需要经过制成涂布、曝光、显影和刻蚀等工艺步骤，由于其工程量较大，在上述的各步骤中都需要相应的机台、人员才能实现，并且在操作的过程中难免会对芯片造成一些损坏，将会耗费大量的人力、物力和财力，因而我们应该寻求一种更好的解决办法。

发明内容

发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法。

技术方案：为了实现以上目的，本发明所述的蓝宝石pss片雷刻系统及其方法，所述雷刻系统包括：雷刻机和芯片，所述的雷刻机包括：定位座、焦距调整器、雷射激光头、作业台、芯片放置平台、计算机屏幕、计算机主机、开/关键、雷射开关、粉尘抽出机、脚踏板和阶面，所述焦距调整器设于定位座的顶端，所述雷射激光头设于定位座的左侧，所述作业台设于定位座的前方，所述芯片放置平台设于作业台上面，所述计算机屏幕设于定位座的右方，所述计算机主机设于作业台的下方，所述开/关键和雷射开关均设于作业台后面的台板上，所述粉尘抽出机设于雷刻机的旁边，所述脚踏板设于雷刻机的前下方。本发明中采用雷刻代替原来的pss片加工方法，在整个加工过程中省略了原来的涂布、曝光、显影和蚀刻等步骤，使得整个生产过程得以简化。

所述的定位座为倒T形，其包括底座和立柱，所述底座固定于雷刻机上，所述的底座和立柱是一体成型，且所述立柱具有可调节性。方便机台上的其他设备进行摆放，使得整个操作台摆放有序。

所述芯片放置平台分为两吋芯片放置平台和四吋芯片放置平台，实现一台机器多规格生产，能够节约大笔的机器成本。

所述雷刻机适用于无尘室中，保证了整个雷刻过程的清洁度，让其实现无尘生产。

所述芯片的正面为抛光面，表面平滑；背面为雾面，表面有些粗糙。

所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，该方法的具体步骤如下：

A、首先进入雷刻的作业前准备；

B、然后确认来料数量是否正确，若片数上有问题，必须通知上一生产单位处理，同时全检每片，确认芯片正面朝向第25片的方向；

C、按下开/关键，双击计算机屏幕上的HomePage,进行系统过账和雷刻码查询；

D、把芯片放到相对应的芯片放置平台上，并将它们与作业台上面的定位点对齐，进行定位放置；

E、利用计算机内的绘图软件划出芯片上雷刻所需打点的位置；

F、启动雷射开关，对雷刻机上的焦距调整器进行焦距调节、并调整雷刻机的雷射频率和行驶速度，控制其雷射的深度和均匀性，雷刻机雷射的频率越大雷刻点越宽，反之亦然，雷刻机行驶速度越快其雷刻的点越深，反之亦然；

G、踩下脚踏板通过雷射激光头进行雷射刻印；

H、在雷射的同时打开粉尘抽出机把雷射产生的粉尘吸食干净；

I、待其雷射完毕后，I、待其雷射完毕后，使用3号清洗液以1：20的比例搭配纯水，通过超音清洗将芯片表面的金属杂质和无机及有机沾污进行去除即可。

所述3号清洗液的配方如下：

硫酸：1-2份；双氧水：4-5份；水：20-30份。

本发明中所述作业前准备的具体步骤如下：

a、作业前必须确认手套洁净度，若有脏污需更换新的手套；

b、每片芯片必须确正面是否都朝向U-bar，若有放反面状况，必须将该片挑出将正面朝U-bar放置回原位；

c、取一片挡片进行试打，确认雷刻码是否有模糊或看不清楚的状况；若有模糊或不清楚的状况，则暂停作业，等待10分钟后再开始作业，若还有相同状况则通知工程单位。

d、第一片打印完成后，必须找第二人确认雷刻码是否正确、打印位置是否偏移、正背刻打印面是否正确、打印是否有模糊或不清楚状况、崩角、雷射打裂或破片状况。

有益效果：本发明所述的蓝宝石pss片以雷刻取代加工方法，具有以下优点：

1、本发明所述的蓝宝石pss片以雷刻取代加工方法，其以雷刻代替原有的生产方式，省去了涂布、曝光、显影和蚀刻等工艺，实现精简工艺的同时，也节省了大量机台和人员的投入，进而起到了为公司节约成本的效果。

2、本发明所述的蓝宝石pss片必须在无尘室内进行雷刻，实现无尘生产，确保了产品的清洁度，提高了产品的性能，大大提升了产品在市场的竞争力。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中的芯片放置平台的结构示意图；

1-雷刻机、2-芯片、3-定位座、31-定座、32-立柱、4-焦距调整器、5-雷射激光头、6-作业台、7-芯片放置平台、8-计算机屏幕、9-计算机主机、10-开/关键、11-雷射开关、12-粉尘抽出机、13-脚踏板、14-阶面。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例

如图1和图2所示的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，包括：雷刻机1和芯片2，所述的雷刻机1包括：定位座3、焦距调整器4、雷射激光头5、作业台6、芯片放置平台7、计算机屏幕8、计算机主机9、开/关键10、雷射开关11、粉尘抽出机12、脚踏板13和阶面14，其中所述定位座3定位座为倒T形，包括底座31和立柱32。

上述各部件关系如下：

所述焦距调整器4设于定位座3的顶端，所述雷射激光头5设于定位座3的左侧，所述作业台6设于阶面14的前方，所述芯片放置平台7设于作业台6上面，所述计算机屏幕8设于定位座3的右方，所述计算机主机9设于作业台6的下方，所述开/关键10和雷射开关11均设于作业台6后面的台板上，所述粉尘抽出机12设于雷刻机1的旁边，所述脚踏板13设于雷刻机1的前下方。

所述的定位座3其包括底座31和立柱32，所述底座31固定于雷刻机1上，所述的底座31和立柱32是一体成型，且所述立柱32具有可调节性。方便机台上的其他设备进行摆放，使得整个操作台摆放有序。

所述芯片放置平台7分为两吋芯片放置平台和四吋芯片放置平台，实现一台机器多规格生产，能够节约大笔的机器成本。

所述雷刻机1适用于无尘室中，保证了整个雷刻过程的清洁度，让其实现无尘生产。

所述芯片2的正面为抛光面，表面平滑；背面为雾面，表面有些粗糙。

所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，该方法的具体步骤如下：

A、首先进入雷刻的作业前准备；

a、作业前必须确认手套洁净度，若有脏污需更换新的手套；

b、每片芯片2必须确正面是否都朝向U-bar，若有放反面状况，必须将该片挑出将正面朝U-bar放置回原位；

c、取一片挡片进行试打，确认雷刻码是否有模糊或看不清楚的状况；若有模糊或不清楚的状况，则暂停作业，等待10分钟后再开始作业，若还有相同状况则通知工程单位。

d、第一片打印完成后，必须找第二人确认雷刻码是否正确、打印位置是否偏移、正背刻打印面是否正确、打印是否有模糊或不清楚状况、崩角、雷射打裂或破片状况。

B、然后确认来料数量是否正确，若片数上有问题，必须通知上一生产单位处理，同时全检每片，确认芯片2正面朝向第25片的方向；

C、按下开/关键10，双击计算机屏幕8上的HomePage,进行系统过账和雷刻码查询；

D、把芯片2放到相对应的芯片放置平台7上，并将它们与作业台6上面的定位点对齐，进行定位放置；

E、利用计算机内的绘图软件划出芯片2上雷刻所需打点的位置；

F、启动雷射开关11，对雷刻机1上的焦距调整器4进行焦距调节、并调整雷刻机1的雷射频率和行驶速度，控制其雷射的深度和均匀性，雷刻机1雷射的频率越大雷刻点越宽，反之亦然，雷刻机1行驶速度越快其雷刻的点越深，反之亦然；；

G、踩下脚踏板13通过雷射激光头5进行雷射刻印；

H、在雷射的同时打开粉尘抽出机12把雷射产生的粉尘吸食干净；

I、待其雷射完毕后，I、待其雷射完毕后，使用3号清洗液以1：20的比例搭配纯水，通过超音清洗将芯片2表面的金属杂质和无机及有机沾污进行去除即可。

本实施例中所述的3号清洗液的配方如下：

硫酸：1-2份；双氧水：4-5份；水：20-30份。

Claims (8)

1.一种蓝宝石pss片雷刻系统，其特征在于：包括：雷刻机（1）和芯片（2），所述的雷刻机（1）包括：定位座（3）、焦距调整器（4）、雷射激光头（5）、作业台（6）、芯片放置平台（7）、计算机屏幕（8）、计算机主机（9）、开/关键（10）、雷射开关（11）、粉尘抽出机（12）、脚踏板（13）和阶面（14），所述焦距调整器（4）设于定位座（3）的顶端，所述雷射激光头（5）设于定位座（3）的左侧，所述作业台（6）设于阶面（14）的前方，所述芯片放置平台（7）设于作业台（6）上面，所述计算机屏幕（8）设于定位座（3）的右方，所述计算机主机（9）设于作业台（6）的下方，所述开/关键（10）和雷射开关（11）均设于作业台（6）后面的台板上，所述粉尘抽出机（12）设于雷刻机（1）的旁边，所述脚踏板（13）设于雷刻机（1）的前下方。

2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统，其特征在于：所述的定位座（3）为倒T形，其包括底座（31）和立柱（32），所述底座（31）固定于雷刻机（1）上，所述的底座（31）和立柱（32）是一体成型，且所述立柱（32）具有可调节性。

3.根据权利要求1所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统，其特征在于：所述芯片放置平台（7）分为两吋芯片放置平台和四吋芯片放置平台。

4.根据权利要求1所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，其特征在于：所述雷刻机（1）适用于无尘室中。

5.根据权利要求1所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统，其特征在于：所述芯片（2）的正面为抛光面，表面平滑；背面为雾面，表面有些粗糙。

6.根据权利要求1所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，其特征在于：该方法的具体步骤如下：

A、首先进入雷刻的作业前准备；

B、然后确认来料数量是否正确，若片数上有问题，必须通知上一生产单位处理，同时全检每片，确认芯片（2）正面朝向第25片的方向；

C、按下开/关键（10），双击计算机屏幕（8）上的HomePage,进行系统过账和雷刻码查询；

D、把芯片（2）放到相对应的芯片放置平台（7）上，并将它们与作业台（6）上面的定位点对齐，进行定位放置；

E、利用计算机内的绘图软件划出芯片（2）上雷刻所需打点的位置；

F、启动雷射开关（11），对雷刻机（1）上的焦距调整器（4）进行焦距调节、并调整雷刻机（1）的雷射频率和行驶速度，雷刻机（1）雷射的频率越大雷刻点越宽，反之亦然，雷刻机（1）行驶速度越快其雷刻的点越深，反之亦然；

G、踩下脚踏板（13）通过雷射激光头（5）进行雷射刻印；

H、在雷射的同时打开粉尘抽出机（12）把雷射产生的粉尘吸食干净；

I、待其雷射完毕后，使用3号清洗液以1：20的比例搭配纯水，通过超音清洗将芯片（2）表面的金属杂质和无机及有机沾污进行去除即可。

7.根据权利要求6所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，其特征在于：所述3号清洗液的配方如下：

硫酸：1-2份；双氧水：4-5份；水：20-30份。

8.根据权利要求6所述的一种蓝宝石pss片雷刻系统及其加工方法，其特征在于：所述作业前准备的具体步骤如下：

a、作业前必须确认手套洁净度，若有脏污需更换新的手套；

b、每片芯片（2）必须确正面是否都朝向U-bar，若有放反面状况，必须将该片挑出将正面朝U-bar放置回原位；

c、取一片挡片进行试打，确认雷刻码是否有模糊或看不清楚的状况；若有模糊或不清楚的状况，则暂停作业，等待10分钟后再开始作业，若还有相同状况则通知工程单位；

d、第一片打印完成后，必须找第二人确认雷刻码是否正确、打印位置是否偏移、正背刻打印面是否正确、打印是否有模糊或不清楚状况、崩角、雷射打裂或破片状况。