CN105630117B - 一种调节散热的方法及散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种散热装置，包括：壳体，所述壳体内形成有第一腔室，所述壳体上具有与所述第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置，设置所述壳体内与所述第一出风口相对应的位置，其中，当所述第一开闭装置相对于所述第一出风口由第一位置运动至第二位置时，所述第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。本发明实施例同时公开了一种调节散热的方法。

Description

一种调节散热的方法及散热装置

技术领域

本发明涉及电子设备散热领域，尤其涉及一种调节散热的方法及散热装置。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子技术也得到了飞速的发展，电子产品的种类也越来越多，人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备，享受随着科技发展带来的舒适生活。

目前，以笔记本电脑为例，当中央处理器CPU、图像处理器GPU等发热器件负载剧增时，发热期间的发热量突然升高，为了对其进行及时散热，往往会立即提升散热风扇的转速，但是，会使得噪音同时增大。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种调节散热的方法及散热装置，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种散热装置，包括：壳体，所述壳体内形成有第一腔室，所述壳体上具有与所述第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置，设置所述壳体内与所述第一出风口相第一开闭装置对应的位置，其中，当所述第一开闭装置相对于所述第一出风口由第一位置运动运动至第二位置时，所述第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。

第二方面，本发明实施例提供一种调节散热的方法，包括：检测电子设备中第一发热器件的第一散热参数；当所述第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得所述第一出风口的出风量增大，其中，所述第一发热器件、与所述第一出风口以及所述第一开闭装置相对应。

本发明实施例提供了一种散热装置以及一种调节散热的方法，该散热装置包括：壳体，壳体内形成有第一腔室，壳体上具有与第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置，设置壳体内与第一出风口相第一开闭装置对应的位置，其中，当第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动运动至第二位置时，第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。也就是说，在第一腔室对应的第一出风口上设置有第一开闭装置，该开闭装置能够相对于第一出风口运动，那么，当第一腔室对应的发热器件发热量激增时，第一开闭装置可以相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，此时，第一出风口的出风量增大，如此，便能提升对于发热器件的散热效率，而无需提高散热风扇的转速，避免噪声增大，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。

附图说明

图1为本发明实施例一中的散热装置的一种结构示意图；

图2为本发明实施例一中的第一开闭装置的结构示意图；

图3A至图3B为本发明实施例一中的活动拨片与第一出风口的一种相对位置关系的示意图；

图4A至图4B为本发明实施例一中的活动拨片与第一出风口的另一种相对位置关系的示意图；

图5为本发明实施例一中的散热装置的另一种结构示意图；

图6为本发明实施例三中的散热装置的结构示意图；

图7为本发明实施例四中的调节散热的方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一：

本实施例提供一种散热装置，该散热装置可以设置于如普通笔记本电脑、超极本、智能手机、平板电脑、运动硬盘等存在散热需求的电子设备中，本发明不做具体限定。

参见图1所示，该散热装置包括：壳体1，壳体1内形成有第一腔室，壳体1上具有与第一腔室连通的第一出风口；第一开闭装置2，设置壳体1内与第一出风口相对应的位置；其中，当第一开闭装置2相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置时，第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。

这里，电子设备的内部形成一散热通道，包括第一发热器件、上述散热装置，第一发热器件与第一腔室对应，第一腔室与第一出风口连通，第一开闭装置设置在壳体内与第一出风口对应的位置，这样，当第一发热器件温度上升，需要散热时，热量通过第一腔室传到至第一出风口，由第一出风口散出。那么，第一出风口的开口面积就能够影响散热效率，也就是说，第一出风口的开口越大，散热效率越高，上述第一开闭装置就是用来改变第一出风口的面积的，当第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置时，第一出风口的开口面积增大，那么，其出风量也就由第一值增大到第二值，进而散热效率也得到了提升。

较优地，第一发热器件为CPU或者GPU，当然还以为其它器件，本发明不做具体限定。

在实际应用中，在第一出风口处设置由散热片，第一发热器件的热量通过第一腔室传导至散热片上，散热风扇旋转对散热片进行散热，散热风扇的风量由第一出风口散出。

需要说明的是，上述第一开闭装置相对于第一出风口运动可以指滑动、转动等，本发明不做具体限定。

进一步地，参见图2所示，上述第一开闭装置2可以包括：活动拨片21和定位机构22，定位机构22带动活动拨片21相对于第一出风口在第一位置和第二位置之间进行运动。

在本实施例中，活动拨片具有固定端和自由端，固定端固定在壳体上，自由端可以围绕固定端相对于壳体转动。

在具体实施过程中，上述定位机构可以且不限于以下几种结构。

第一种，定位机构包括：磁力件和弹性件，其中，磁力件设置在活动拨片上，弹性件的一端固定在壳体上，另一端与活动拨片连接。

在实际应用中，磁力件和弹性件可以设置在活动拨片的两侧；也可以设置在活动拨片的同侧，本发明不做具体限定。在本实施例中，以磁力件和弹性件设置在活动拨片的两侧为例进行说明。

那么，当活动拨片21相对于第一出风口12处于如图3A所示的第一位置时，磁力件221a吸附壳体1，带动活动拨片21相对于第一出风口12运动至如图3B所示的第二位置，在活动拨片21运动的过程中，弹性件222a拉伸，储蓄弹性势能；当活动拨片21相对于第一出风口12处于上述第二位置时，磁力件221a消磁，此时，弹力件222a产生回复力，带动活动拨片21相对于第一出风口12回复至上述第一位置。

在实际应用中，上述磁力件为电磁铁，由铁芯和线圈组成，能够改变自身极性。

第二种，定位机构包括：第一磁力子件和第二磁力子件，第一磁力子件设置在活动拨片上，第二磁力子件设置在壳体上。

可选的，上述活动拨片可以具有磁性，如为永磁铁制成的活动拨片。

需要说明的是，第一磁力件与第二磁力件设置在活动拨片的同侧。

那么，当活动拨片21相对于第一出风口处于如图4A所示的第一位置时，第二磁力件222b通磁，排斥第一磁力子件221b，使得活动拨片21相对于第一出风口12运动至如图4B所示的第二位置；当活动拨片21相对于第一出风口12处于上述第二位置时，第二磁力子件222b消磁，吸附第一磁力子件221b，带动活动拨片21相对于第一出风口12回复至上述第一位置。

在实际应用中，上述第一磁力件可以为永磁铁，也可以为电磁铁，由铁芯和线圈组成，能够改变自身极性，相应地，当第一磁力件为永磁铁时，第二磁力件为电磁铁，当第一磁力件为电磁铁时，第二磁力件可以为永磁铁。当然，第一磁力件与第二磁力件还可以存在其它情况，本发明不做具体限定。

进一步地，上述散热装置还可以包括一拨动开关，设置于壳体上，当用户手动拨动该拨动开关至“开”位置时，上述电磁铁通电，产生磁场，当用户手动拨动该拨动开关至“关”位置时，上述电磁铁掉电，磁场消失。当然，还可以为电子开关，也可以为其它机构，只要与电磁铁连接，能够控制电磁铁通断即可，本发明不做具体限定。

在另一实施例中，参见图5所示，上述散热装置还可以包括：检测部件3，设置于壳体1内，用于检测第一腔室所对应的第一发热器件的散热参数；控制部件4，设置于壳体1内，用于根据散热参数，控制第一开闭装置2相对于第一出风口在第一位置和第二位置之间进行运动。

这里，上述检测部件可以为温度传感器，用于检测第一发热器件的第一散热参数，即温度值，并将该参数传递给控制部件；当然，还可以负载检测模块，用于检测第一发热器件的负载，如CPU、GPU的使用率，并将该参数传递给控制部件。在实际应用中，上述检测部件还可以为其它部件，本发明不做具体限定。

进一步地，上述控制部件可以为一机械开关，该机械开关与上述定位机构连接，当第一散热参数满足第一预设条件，如温度值达到预设门限，或者使用率超过预设门限时，控制定位机构带动第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置。

较优地，上述检测部件和上述控制部件可以集成在一处理器中，该处理器用于检测第一发热器件的第一散热参数；当第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得第一出风口的出风量由第一值增大到第二值。

在本实施例中，在第一腔室对应的第一出风口上设置有第一开闭装置，该开闭装置能够相对于第一出风口运动，那么，当第一腔室对应的发热器件发热量激增时，第一开闭装置可以相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，此时，第一出风口的出风量增大，如此，便能提升对于发热器件的散热效率，而无需提高散热风扇的转速，避免噪声增大，以兼顾散热效率和噪音分贝，提供良好的用户体验。

实施例二：

在电子设备中往往具有不止一个发热器件，那么，其它发热器件也具有散热需求。

那么，在上述实施例一的基础上，壳体内形成有第二腔室，壳体上具有与第二腔室连通的第二出风口；

相应地，该散热装置还包括：第二开闭装置，设置壳体内与第二出风口相对应的位置，其中，当第二开闭装置相对于第二出风口由第三位置运动至第四位置时，第二出风口的出风量由第三值增大到第四值。

也就是说，在电子设备内部可以同时存在多条对的散热通道，如第二发热器件的散热通道，每条散热通道均与实施例一中所述的散热通道一致，在此不再一一赘述。

实施例三：

在上述第一实施例的基础上，在电子设备中往往具有不止一个发热器件，还可以包括第二发热器件，此时，第二发热器件具有散热需求，由于电子设备的尺寸限制，当电子设备内部的多条散热通道时，可以将这些散热通道集中设置于壳体的一个区域内，参见图6所示，第一出风口12和第二出风口13相邻而设，即第一出风口12与第二出风口14分别设置在壳体1相邻的第一边101和第二边102上，这样，散热装置能够对第一发热器件61和第二发热器件62同时散热。那么，散热装置中可以仅设置一个开闭装置，如第一开闭装置，此时，第一开闭装置可以设置于第一边和第二边的夹角处。

在实际应用中，根据第一出风口和第二出风口不同的相对位置关系，第一开闭装置还可以设置于其它位置，本发明不做具体限定。

那么，仍参见图6所示，当第一开闭装置相对于第一出风口12由第一位置A运动至第二位置B时，第一出风口12的开口面积增大，同时第二出风口13的开口面积减小，所以，第一出风口12的出风量由第一值增大到第二值，第二出风口13的出风量由第五值减小至第六值。

在本实施例中，检测部件，除了用于检测第一发热器件的第一散热参数外，还用于检测第二发热器件的第二散热参数，并将检测结果传递给控制器件；控制部件在第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置与运动至第二位置；在第二散热参数满足第二预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第二位置与运动至第一位置；如果第一散热参数满足第一预设条件的同时，第二散热参数也满足第二预设条件，此时，检测部件可以通知CPU提升散热风扇的转速。

在本实施例中，通过第一开闭装置同时调节第一出风口和第二出风口的出风量，以调节不同发热器件的散热效率，使得当第一发热器件的散热需求较低，而第二发热器件的散热需求较高时，可以减小第一出风口的出风量，增大第二出风口的出风量，充分利用系统资源，降低电子设备功耗。

实施例五：

基于同一发明构思，本实施例提供一种调节散热的方法，应用于上述一个或者多个实施例所述散热装置中。

那么，参见图7所示，该方法包括：

S701：检测电子设备中第一发热器件的第一散热参数；

在上述方案中，S701可以包括：检测第一发热器件的温度或者使用率。

S702：当第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得第一出风口的出风量增大。

进一步地，当电子设备中具有第二发热器件时，该方法还包括：检测电子设备中第二发热器件的第二散热参数；当第二散热参数满足第二预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第二位置运动至第一位置，使得第一出风口的出风量减小，第二出风口的出风量增大。

在上述方案中，第一发热器件为中央处理器CPU或者图形处理器GPU。

这里需要指出的是，以上方法实施例项的描述，与上述散热装置描述是类似的，具有同散热装置实施例相同的有益效果，因此不做赘述。对于本发明方法实施例中未披露的技术细节，本领域的技术人员请参照本发明散热装置实施例的描述而理解，为节约篇幅，这里不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热装置，包括：

壳体，所述壳体内形成有第一腔室，所述壳体上具有与所述第一腔室连通的第一出风口；

所述壳体内形成有第二腔室，所述壳体上具有与所述第二腔室连通的第二出风口，所述第一出风口与所述第二出风口分别设置在所述壳体相邻的第一边和第二边上；

第一开闭装置，设置于所述壳体内与所述第一出风口和所述第二出风口相对应的位置，其中，当所述第一开闭装置相对于所述第一出风口由第一位置运动至第二位置时，所述第一出风口的出风量由第一值增大到第二值，所述第二出风口的出风量由第五值减小至第六值。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一开闭装置设置于所述第一边和所述第二边的夹角处。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置，还包括：

检测部件，设置于所述壳体内，用于检测所述第一腔室所对应的第一发热器件的散热参数；

控制部件，设置于所述壳体内，用于根据所述散热参数，控制所述第一开闭装置相对于所述第一出风口在所述第一位置和所述第二位置之间进行运动。

4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一开闭装置，包括：活动拨片和定位机构，所述定位机构带动所述活动拨片相对于所述第一出风口在所述第一位置和所述第二位置之间进行运动。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述定位机构包括：磁力件和弹性件，所述磁力件设置在所述活动拨片上，所述弹性件的一端固定在所述壳体上，另一端与所述活动拨片连接；

当所述活动拨片相对于所述第一出风口处于所述第一位置时，所述磁力件吸附所述壳体，带动所述活动拨片相对于所述第一出风口运动至所述第二位置；当所述活动拨片相对于所述第一出风口处于所述第二位置时，所述磁力件消磁，所述弹性件带动所述活动拨片相对于所述第一出风口恢复至所述第一位置。

6.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述定位机构，包括：第一磁力子件和第二磁力子件，所述第一磁力子件设置在所述活动拨片上，所述第二磁力子件设置在所述壳体上；

其中，当所述活动拨片相对于所述第一出风口处于所述第一位置时，所述第二磁力件通磁，排斥所述第一磁力子件，使得所述活动拨片相对于所述第一出风口运动至所述第二位置；当所述活动拨片相对于所述第一出风口处于所述第二位置时，所述第二磁力子件消磁，吸附所述第一磁力子件，使得所述活动拨片相对于所述第一出风口恢复至所述第一位置。

7.一种调节散热的方法，包括：

检测电子设备中第一发热器件的第一散热参数；

当所述第一散热参数满足第一预设条件时，控制第一开闭装置相对于第一出风口由第一位置运动至第二位置，使得所述第一出风口的出风量增大，其中，所述第一发热器件、所述第一出风口以及所述第一开闭装置相对应；

检测电子设备中第二发热器件的第二散热参数；

当所述第二散热参数满足第二预设条件时，控制所述第一开闭装置相对于所述第一出风口由所述第二位置运动至所述第一位置，使得所述第一出风口的出风量减小，第二出风口的出风量增大，其中，所述第二发热器件与所述第二出风口相对应，所述第一开闭装置设置于所述第一出风口与所述第二出风口之间。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述检测电子设备中第一发热器件的第一散热参数，包括：

检测所述第一发热器件的温度或者使用率。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一发热器件为中央处理器CPU或者图形处理器GPU。