CN103744494B - 计算机进风口开孔率调节装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种计算机进风口开孔率调节装置，温度传感器测量热源的实时温度值；计算机BIOS将实时温度值与预设的温度阈值进行比较，并输出与该比较结果相对应的控制信号；计算机南桥根据控制信号输出相对应的开关信号来控制开关元件的导通和截止；当开关元件导通时，电源对电磁铁供电使其对金属遮蔽片产生磁力，使其移动；当金属遮蔽片移动时，弹性部件产生阻力，阻止其移动。本发明所涉及的装置能自动调节进风口的开孔率，使流量达到合理的分配，优化散热，提升用户满意度，并且对防尘和降噪也起到一定的作用。
Description
技术领域
本发明设计一种计算机散热控制装置，具体的讲，涉及计算机进风口开孔率调节装置。
背景技术
目前笔记本电脑的设备外壳上开进风口设计主要是针对发热量较大热源，如CPU，GPU，存储器，风扇，硬盘等，只能做到固定的开孔率，风扇转速固定时，每个进风口的进风量也是几乎恒定的，无法依实际需要，自动调节各个进风口的开孔率和进风量。当系统运行重载时，唯有增加风扇的转速来解决散热，如此既增加噪音又增加风扇功耗。
发明内容
本发明的目的是提供一种计算机进风口开孔率调节装置，用于实现计算机在运行过程中进风口开孔率的智能调节。
为实现上述目的，本发明提供了一种计算机进风口开孔率调节装置，所述装置包括至少一个电源，每个电源通过与之相对应的开关元件连接至电磁铁，一金属遮蔽片以预定间隔相对所述电磁铁设置，并且所述金属遮蔽片通过弹性部件固定在计算机外壳上，其中
所述电磁铁，用于通电后，对所述金属遮蔽片产生磁力；
所述金属遮蔽片，用于在所述电磁铁的磁力作用下移动，使进风口的开孔率发生变化；
所述弹性部件，用于当所述金属遮蔽片移动时，产生阻力，阻止所述金属遮蔽片移动；
所述电源，用于当与之相对应的开关元件导通后，对所述电磁铁供电；
所述开关元件，受计算机南桥的开关信号的控制而导通或截止；
计算机南桥，被配置为受计算机BIOS的控制信号的控制而对所述开关元件输出与所述控制信号相对应的开关信号；
计算机BIOS，被配置为将一温度传感器测量到的实时温度值与其内设的温度阈值进行比较，并根据比较结果，对计算机南桥输出控制信号。
优选的是，所述装置还包括一电阻和一电容，所述电阻与电容串联连接，并且将该串联电路与所述电磁铁并联连接。
优选的是，所述弹性部件是弹簧。
优选的是，所述金属遮蔽片的尺寸大于等于进风口的尺寸。
本发明提供的前述方案可以安装在计算机的进风口上，可及时的根据用户的使用场景，调节进风口的开孔率，做智能的流量再分配，从而达到散热优化的设计，提升用户使用满意度。其一方面能自动调节进风口的开孔率，使流量达到合理的分配，优化散热，提升用户满意度，另一方面对防尘和降噪也起到一定的作用。
附图说明
图1为依据本发明的计算机进风口开孔率调节装置第一种具体实施方式的示意图；
图2为依据本发明的计算机进风口开孔率调节装置第二种具体实施方式的示意图。
图3为金属遮蔽片的导向装置的结构图。
具体实施方式
下面参照附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明：
依照本发明的具体实施方式涉及温度传感器10，BIOS20A，南桥20B，第一开关元件30A，第二开关元件30B，第一电源40A，第二电源40B，第一电阻R1，第一二极管D1，电磁铁50，金属遮蔽片60，弹簧70以及进风口80。
实施例1
如图1所示，依照本发明的第一种实施方式是在如CPU，GPU等热源的温度值高于预设的第一温度阈值时，电磁铁50通电工作的情况。
针对第一种实施方式，上述各部分的连接关系是：温度传感器10、BIOS20A、南桥20B依次通信连接；南桥20B分别控制第一开关元件30A和第二开关元件30B；第一开关元件30A与第一电源40A相连接；第二开关元件30B与第二电源40B相连接；第一电阻R1和第一二极管D1串联连接，并且该串联电路与电磁铁50并联；所述并联电路的一端接地，另一端由第一电源40A和第二电源40B供电；金属遮蔽片60相对电磁铁50间隔预设的间距设置，并且金属遮蔽片60完全覆盖进风口80；在物理结构上，金属遮蔽片60通过弹簧70固定在设备外壳100上，并且金属遮蔽片60可以通过固定在设备外壳100上的一组导向肋61、62导向，从而实现金属遮蔽片60的平顺运动，如图3所示。
下面以CPU为热源进行说明。
在具体的工作过程中，温度传感器10实时探测CPU的温度，BIOS20A接收温度传感器10传来的实时温度值，并将其与预设的温度阈值进行比较。当所述实时温度值小于第一温度阈值时，所述第一温度阈值例如是40℃，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A无输出，所以南桥20B不会输出开关信号控制第一开关元件30A和第二开关元件30B的导通，导致第一电源40A和第二电源40B均不对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60不动作，维持完全覆盖进风口80的状态。
当所述实时温度值在第一温度阈值与第二温度阈值之间时，所述第二温度阈值例如是60℃，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第一控制信号，南桥20B根据该第一控制信号输出第一组开关信号控制第一开关元件30A导通，并且控制第二开关元件30B截止，导致第一电源40A对电磁铁50供电，第二电源40B不对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第一位移，使进风口80的开孔率发生变化，最终使进风口80提供相对于上述开孔率的进风量。
当所述实时温度值在第二温度阈值与第三温度阈值之间时，所述第三温度阈值例如是80℃，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第二控制信号，南桥20B根据该第二控制信号输出第二组开关信号控制第一开关元件30A截止，并且控制第二开关元件30B导通，导致第一电源40A不对电磁铁50供电，第二电源40B对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第二位移，使进风口80的开孔率发生变化，最终使进风口80提供相对于上述开孔率的进风量。
当所述实时温度值大于第三温度阈值时，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第三控制信号，南桥20B根据该第三控制信号输出第三组开关信号控制第一开关元件30A和第二开关元件30B均导通，导致第一电源40A和第二电源40B均对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第三位移，使进风口80的开孔率达到100%，最终使进风口80提供相对于上述开孔率的进风量。
实施例2
如图2所示，依照本发明的第二种实施方式是在如CPU，GPU等热源的温度值低于预设的第三温度阈值时，电磁铁50通电工作的情况。
针对第二种实施方式，上述各部分的连接关系是：温度传感器10、BIOS20A、南桥20B依次通信连接；南桥20B分别控制第一开关元件30A和第二开关元件30B；第一开关元件30A与第一电源40A相连接；第二开关元件30B与第二电源40B相连接；第一电阻R1和第一二极管D1串联连接，并且该串联电路与电磁铁50并联；所述并联电路的一端接地，另一端由第一电源40A和第二电源40B供电；进风口80处于金属遮蔽片60与电磁铁50之间，并且金属遮蔽片60的大小可以完全覆盖进风口80；在物理结构上，金属遮蔽片60通过弹簧70固定在设备外壳100上，并且金属遮蔽片60可以通过固定在设备外壳100上的一组导向肋61、62导向，从而实现金属遮蔽片60的平顺运动，如图3所示。
下面以CPU为热源进行说明。
在具体的工作过程中，温度传感器10实时探测CPU的温度，BIOS20A接收温度传感器10传来的实时温度值，并将其与预设的温度阈值进行比较。当所述实时温度值小于第一温度阈值时，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第一控制信号，南桥20B根据该第一控制信号输出第一组开关信号控制第一开关元件30A和第二开关元件30B均导通，导致第一电源40A和第二电源40B均对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第一位移，所述第一位移使金属遮蔽片60完全覆盖进风口80，使进风口80的开孔率达到0%。
当所述实时温度值在第一温度阈值与第二温度阈值之间时，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第二控制信号，南桥20B根据该第二控制信号输出第二组开关信号控制第一开关元件30A截止，并且控制第二开关元件30B导通，导致第一电源40A不对电磁铁50供电，第二电源40B对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第二位移，使进风口80的开孔率发生变化，最终使进风口80提供相对于上述开孔率的进风量。
当所述实时温度值在第二温度阈值与第三温度阈值之间时，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A输出第三控制信号，南桥20B根据该第三控制信号输出第三组开关信号控制第一开关元件30A导通，并且控制第二开关元件30B截止，导致第一电源40A对电磁铁50供电，第二电源40B不对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60在上述电磁铁50的磁力作用下，做靠近电磁铁50的运动，当金属遮蔽片60运动时，弹簧70对金属遮蔽片60产生阻力，阻止金属遮蔽片60做靠近电磁铁50的运动，当磁力与阻力大小相等时，金属遮蔽片60则停止运动，至此金属遮蔽片60便产生了相对进风口80的第三位移，使进风口80的开孔率发生变化，最终使进风口80提供相对于上述开孔率的进风量。
当所述实时温度值大于第三温度阈值时，根据平台自定义温度控制规则，所述BIOS20A无输出，所以南桥20B不会输出开关信号控制第一开关元件30A和第二开关元件30B的导通，导致第一电源40A和第二电源40B均不对电磁铁50供电，进而导致金属遮蔽片60不动作，使进风口80的开孔率达到100%。
本发明所涉及的计算机进风口开孔率调节装置一方面能够根据热源的温度智能的调节进风口的开孔率，使流量达到合理的分配，优化散热，提升用户满意度，另一方面对防尘和降噪也起到一定的作用。
Claims (4)
1.一种计算机进风口开孔率调节装置，其特征在于：所述装置包括至少一个电源，每个电源通过与之相对应的开关元件连接至电磁铁，一金属遮蔽片以预定间隔相对所述电磁铁设置，并且所述金属遮蔽片通过弹性部件固定在计算机外壳上，所述金属遮蔽片完全覆盖进风口，其中
所述电磁铁，用于通电后，对所述金属遮蔽片产生磁力；
所述金属遮蔽片，用于在所述电磁铁的磁力作用下产生位移，使进风口的开孔率在0至100％之间变化；
所述弹性部件，用于当所述金属遮蔽片移动时，产生阻力，阻止所述金属遮蔽片移动；
所述电源，用于当与之相对应的开关元件导通后，对所述电磁铁供电；
所述开关元件，受计算机南桥的开关信号的控制而导通或截止；
计算机南桥，被配置为受计算机BIOS的控制信号的控制而对所述开关元件输出与所述控制信号相对应的开关信号；
计算机BIOS，被配置为将一温度传感器测量到的实时温度值与其内设的温度阈值进行比较，并根据比较结果，对计算机南桥输出控制信号。
2.根据权利要求1所述的计算机进风口开孔率调节装置，其特征在于：所述装置还包括一电阻和一电容，所述电阻与电容串联连接，并且将该串联电路与所述电磁铁并联连接。
3.根据权利要求1或2所述的计算机进风口开孔率调节装置，其特征在于：所述弹性部件是弹簧。
4.根据权利要求1或2所述的计算机进风口开孔率调节装置，其特征在于：所述金属遮蔽片的尺寸大于等于进风口的尺寸。
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