CN105623591A - 一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂 - Google Patents

一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂 Download PDF

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王晓东
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Nanjing Ailu New Energy Technology Co Ltd
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Nanjing Ailu New Energy Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其原料配比按质量百分比包括:甲基乙烯基硅橡胶25~35%;丙烯酸酯35~50%;γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷10~15%;聚酰亚胺5~9%;增韧剂3~5%;偶联剂0.5~1.5%;固化剂0.5~1.5%;固化促进剂0.5~1.5%。所述的增韧剂包括刚性无机填料增韧剂和橡胶弹性体增韧剂;所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂;所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种;所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)或1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)中的一种。本发明具有高挠曲性和耐高温的优点。

Description

一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂
技术领域
本发明涉及化工技术领域,一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂。
背景技术
丙烯酸酯热固型胶黏剂是一种建筑结构胶黏剂,常和环氧树脂和氨基甲酸酯胶黏剂处于竞争地位,广泛的应用于建筑生产中。然而现有的丙烯酸酯热固型胶黏剂由于配方成分上的缺陷,在挠曲性及耐高温性上存在较大不足,已经渐渐无法满足生产生活的需要,因此迫切需要一款挠曲性及耐高温性良好的丙烯酸酯热固型胶黏剂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂。
为了达到以上技术效果,本发明的技术方案如下:
一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其原料配比按质量百分比包括:
甲基乙烯基硅橡胶25~35%;
丙烯酸酯35~50%;
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷10~15%;
聚酰亚胺5~9%;
增韧剂3~5%;
偶联剂0.5~1.5%;
固化剂0.5~1.5%;
固化促进剂0.5~1.5%。
优选的,其原料配比按质量百分比包括:
甲基乙烯基硅橡胶30%;
丙烯酸酯42%;
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷15%;
聚酰亚胺6%;
增韧剂4%;
偶联剂1%;
固化剂1%;
固化促进剂1%。
进一步的,所述的增韧剂包括刚性无机填料增韧剂和橡胶弹性体增韧剂。
进一步的,所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
进一步的,所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
进一步的,所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ-CN)、2-十一烷基咪唑(C11Z)或1-氰乙基-2-十一烷基咪唑(C11Z-CN)中的一种。
本发明与现有技术相比有如下有益效果:
本发明提供一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,通过添加增韧剂改善胶黏剂的挠曲性,使其具有极佳的韧性,来满使用者的高挠曲性要求,通过利用聚酰亚胺提高胶体的耐热性能。本发明具有高挠曲性和耐高温的优点。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明的技术方案,在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明的技术方案,但并不作为对本发明的限定。
实施例1:
一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其原料配比按质量百分比包括:
甲基乙烯基硅橡胶30%;
丙烯酸酯42%;
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷15%;
聚酰亚胺6%;
增韧剂4%;
偶联剂1%;
固化剂1%;
固化促进剂1%。
所述的增韧剂包括刚性无机填料增韧剂和橡胶弹性体增韧剂;所述偶联剂为硅烷偶联剂;所述固化剂为二氨基环己烷;所述固化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑。
本发明提供一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,通过添加增韧剂改善胶黏剂的挠曲性,使其具有极佳的韧性,来满使用者的高挠曲性要求,通过利用聚酰亚胺提高胶体的耐热性能。本发明具有高挠曲性和耐高温的优点。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其特征在于:其原料配比按质量百分比包括:
甲基乙烯基硅橡胶25~35%;
丙烯酸酯35~50%;
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷10~15%;
聚酰亚胺5~9%;
增韧剂3~5%;
偶联剂0.5~1.5%;
固化剂0.5~1.5%;
固化促进剂0.5~1.5%。
2.根据权利要求1所述的一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其特征在于:其原料配比按质量百分比包括:
甲基乙烯基硅橡胶30%;
丙烯酸酯42%;
γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷15%;
聚酰亚胺6%;
增韧剂4%;
偶联剂1%;
固化剂1%;
固化促进剂1%。
3.根据权利要求1或2任一项所述的一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其特征在于:所述的增韧剂包括刚性无机填料增韧剂和橡胶弹性体增韧剂。
4.根据权利要求1或2任一项所述的一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其特征在于:所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
5.根据权利要求1或2任一项所述的一种具有高挠曲性及耐高温性的丙烯酸酯热固型胶黏剂,其特征在于:所述固化剂为二氨基环己烷、亚甲基双环己烷胺或二乙烯三胺中的一种。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021003354A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Morgan Adhesives Company, Llc Methods of accelerating cure of silicone compositions

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021003354A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Morgan Adhesives Company, Llc Methods of accelerating cure of silicone compositions
WO2021003349A1 (en) * 2019-07-02 2021-01-07 Morgan Adhesives Company, Llc Silicone compositions containing acrylate cure accelerator
US11613652B2 (en) 2019-07-02 2023-03-28 Morgan Adhesives Company, Llc Silicone compositions containing acrylate cure accelerator

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