CN105612660B - 一种共口径天线及基站 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种共口径天线及基站,涉及天线技术领域,用于解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。所述共口径天线包括:介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面;所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面。
Description
技术领域
本发明涉及天线技术领域,尤其涉及一种共口径天线及基站。
背景技术
随着无线通信的迅猛发展,一套通信系统需要能够对多个波段进行辐射和接收,因此需要与之匹配的天线对多个不同波段进行辐射和接收。但是在很多通信设备中,由于通信设备集成化、小型化的需求,并没有足够大的空间分配给两个或多个不同波段的天线。
为了在有限的空间内实现不同波段的天线集成化设计,需要将不同波段的天线设计在同一口径上,实现口径的共用。共口径双频或多频天线也是降低设备成本,提升设备集成度,促进智能化天线集成的需求。在现有技术中,图1为采用正交的缝隙天线阵列实现工作在相同频段、不同极化方式的缝隙天线阵列口径共用,但是该方案并没有解决工作在不同波段的天线阵列共口径的问题;图2为采用多波段的微带贴片天线阵列和缝隙天线阵列实现工作在不同频段的天线阵列口径共用,但是该方案只是将不同波段的微带贴片天线加工设计在同一印刷电路板上,并没有实现真正的共口径。
发明内容
本发明的实施例提供一种共口径天线及基站,用以解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
第一方面,本发明实施例提供了一种共口径天线,包括:介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;
其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面;
所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面。
在第一方面的第一种可能的实现方式中,所述相邻两排电小天线单元之间间隔至少一行微带贴片天线单元,或者,根据倍频比设置两排或多排电小天线单元之间相隔的微带贴片天线单元的行数。
在第一方面的第二种可能的实现方式中,所述电小天线单元为双频或多频电小天线。
在第一方面的第二种可能的实现方式中,还提供了第一方面的第三种可能的实现方式,所述电小天线单元产生的一谐振频率与所述微带贴片天线单元产生的谐振频率相同。
在第一方面的第二种可能的实现方式,或第一方面的第三种可能的实现方式中,还提供了第一方面的第四种可能的实现方式,所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元在相同谐振频段的馈电网络相关,不同谐振频段的馈电网络不相关。
在第一方面的第五种可能的实现方式中,所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元的极化方向相同或者正交。
在第一方面的第六种可能的实现方式中,在所述微带天线阵列和所述电小天线阵列的共口径阵列上增加至少一层超材料介质层。
第二方面,本发明实施例提供了一种基站,包括:信号处理设备、以及第一方面或第一方面的任一可能的实现方式中所述的共口径天线;其中,
所述共口径天线用于收发无线信号;
所述信号处理设备用于接收所述共口径天线接收的无线信号并进行处理,并将处理后的信号通过所述共口径天线发送。
本发明实施例提供了一种共口径天线及基站,该共口径天线包括介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面,所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面,以解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种异极化缝隙天线共口径的示意图;
图2为现有技术提供的一种微带贴片天线和缝隙天线共口径的示意图;
图3为本发明实施例提供的一种共口径天线的示意图;
图4为现有技术提供的一种微带贴片天线的侧视示意图;
图5为现有技术提供的一种微带贴片天线的俯视示意图;
图6为现有技术提供的一种电小天线的侧视示意图;
图7为本发明实施例提供的一种共口径天线的天线间隔的示意图;
图8为现有技术提供的一种U型开槽的PIFA天线的俯视示意图;
图9为本发明实施例提供的共口径天线和超材料介质层集成设计的示意图;
图10为本发明实施例提供的共口径天线在基站中应用的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供了一种共口径天线,如图3所示,所述共口径天线包括:介质基板1、微带天线阵列2、电小天线阵列3;
其中,所述微带天线阵列2包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元21,所述微带贴片天线单元21贴合设置在所述介质基板1表面;
所述电小天线阵列3包含若干相互平行的电小天线单元31,所述电小天线单元31间隔插接在所述微带贴片天线单元21中,且贴合设置在所述介质基板1表面。
其中,图3中黑色所示部分为所述微带贴片天线单元21,黑色带U型槽所示部分为所述电小天线单元31。
具体的,如图4所示,微带贴片天线单元21通常是由接地板210、介质基板211和导体贴片212构成,利用微带线或同轴线等馈电方式,在导体贴片212与接地板210之间存在由激励引起的射频电磁场,通过导体贴片四周与接地板间的缝隙进行辐射,其中,所述导体贴片212的形状可以是任意几何形状,例如矩阵,圆形,三角形等。
示例的,以矩形微带贴片天线单元为例进行说明,如图5所示,矩形微带贴片天线导体贴片的长度为L,宽度为W,矩形微带贴片天线单元的谐振频率f1可近似表示为:
其中,c为光速,εr为介质基板的相对介电常数,L为矩形微带贴片天线导体贴片的长度,W为矩形微带贴片天线导体贴片的宽度。
进一步的,通过上述公式可以得出,所述微带贴片天线导体贴片的长边和宽边之和近似等于λ1/2,那么,所述微带贴片天线的谐振频率f1与λ1/2成正比,其中,λ1为微带贴片天线产生的谐振频率f1所对应的波长。
如图6所示,本发明实施例以电小天线单元31为PIFA天线为例进行说明,所述PIFA天线通常是由接地板310、介质基板311、导体贴片312和短路探针313构成,以导体贴片312(或称为平面辐射单元)作为辐射体,并以接地板310作为反射面,利用同轴馈电的方式,在导体贴片312与接地板310之间存在由激励引起的射频电磁场,所述PIFA天线的电场主要集中在所述贴片导体310边缘,因此所述PIFA天线的辐射场是边缘辐射场,这一点与所述微带贴片天线单元21类似,那么,在某种程度上,所述PIFA天线类似于所述微带贴片天线单元21,只是在所述微带贴片天线单元21上加载短路探针(Short Pin),由于短路探针的作用,与所述微带贴片天线单元21的谐振长度相比,所述PIFA天线的谐振长度缩短为λ2/4,其中,λ2为所述PIFA天线产生的谐振频率f2所对应的波长。
示例的,假设所述导体贴片312为矩形辐射体,所述矩形辐射体的长度为A,宽度为B,那么所述PIFA天线的谐振频率f2可近似表示为:
其中,c为光速,εr为所述介质基板的相对介电常数,A为所述PIFA天线导体贴片的长度,B为所述PIFA天线导体贴片的宽度。
进一步的,通过上述公式可以得出,所述PIFA天线导体贴片的长边A和宽边B之和近似等于λ2/4,那么,所述PIFA天线的谐振频率f2与λ2/4成正比。
可选的,所述相邻两排电小天线单元31之间间隔至少一行微带贴片天线单元21,或者,根据倍频比设置两排或多排电小天线单元31之间相隔的微带贴片天线单元21的行数。
示例的,如图7所示,若所述相邻两排电小天线单元31之间间隔一行微带贴片天线单元21,相邻两排所述微带贴片天线单元21之间的距离为d0,相邻两排电小天线单元31之间的距离为2*d0。
可选的,所述电小天线单元31为双频或多频电小天线。
其中,所述PIFA天线实现多频段工作可以通过使用双馈点,或者通过在所述PIFA天线上采用开槽的技术来实现。使用双馈点时所述PIFA天线产生的谐振频率谐振范围往往受到一定的限制,因此多采用开槽的方式实现所述PIFA天线的多频工作,通常使用的开槽方式包括:L型开槽和U型开槽。
示例的,如图8所示,以采用U型开槽的PIFA天线进行说明,其中,白色所示部分为所述U型槽,斜线所示部分为所述采用U型开槽的PIFA天线,A为所述导体贴片的长度,B为所述PIFA天线导体贴片的宽度,C为内部辐射体的长度,D为内部辐射体的宽度。在U型开槽方式下,较低工作频段的谐振频率近似可以表示为:较高工作频段的谐振频率近似可以表示为:由此可见,所述采用U型开槽的PIFA天线可以产生不同的谐振频率。
可选的,所述电小天线单元31产生的一谐振频率与所述微带贴片天线单元21产生的谐振频率相同。
具体的,当所述电小天线单元31为双频或多频电小天线时,所述电小天线单元31产生的较高谐振频率与所述微带贴片天线单元21产生的谐振频率相同。
可选的,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31在相同谐振频段的馈电网络相关,不同谐振频段的馈电网络不相关。
当所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31产生的谐振频段相同时,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31可以使用同一馈电网络;当所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31产生的谐振频段不同时,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31使用各自不同的馈电网络。
可选的,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的极化方向相同或者正交。
其中,所述天线的极化方向包括水平极化和垂直极化等。如图8所示的采用U型开槽的PIFA天线31(电小天线单元31)的极化方向为水平极化,所述微带贴片天线单元21的极化方向也为水平极化,则所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的极化方向相同;若图8所示的采用U型开槽的PIFA天线31中的U型槽开口向上,则该U型槽开口向上的PIFA天线31的极化方向为垂直极化,而所述微带贴片天线单元21的极化方向为水平极化,则所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的极化方向正交。
可选的,在所述微带天线阵列2和所述电小天线阵列3的共口径阵列上增加至少一层超材料介质层。
具体的,通过在所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的共口径阵列边射方向上设计增加一层或多层超材料,此时,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的增益,随着超材料介质层数的增加,将趋于平面阵增益的极限值,所述平面阵增益的极限值为:
其中,A为所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31所在的物理口径的面积,λ为所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31所产生的相同谐振频率所对应的波长。
也就是说,在物理口径相同的情况下,所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31在相同谐振波段的增益一致,单元因子相当,以实现不同天线单元在同一波段增益口径最大化,降低不同单元因子对组阵的影响,其中,所述单元因子为组成阵列天线的天线单元的特性,如波束宽度、副瓣电平、增益、前后比等。示例的,如图9所示,为在所述微带贴片天线单元21和所述电小天线单元31的共口径阵列边射方向设计增加三层超材料的俯视图和侧视图。
需要说明的是,本发明实施例所述的天线中的所述微带天线阵列2和所述电小天线阵列3处于同一平面,所以处于同一平面的共口径阵列之间相互无遮挡,不会影响不同天线阵列的辐射效率。
本发明实施例提供了一种共口径天线,包括介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面,所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面,以解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。进一步的,通过在阵列边射方向加载超材料介质层,实现不同天线单元增益口径最大化,降低不同单元因子对组阵的影响。
实施例二
本发明实施例提供了一种基站,所述基站包括:信号处理设备和共口径天线;其中,
所述共口径天线用于收发无线信号;
所述信号处理设备用于接收所述共口径天线接收的无线信号并进行处理,并将处理后的信号通过所述共口径天线发送。
具体的,如图3所示,所述共口径天线包括:介质基板1、微带天线阵列2、电小天线阵列3;其中,所述微带天线阵列2包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元21,所述微带贴片天线单元21贴合设置在所述介质基板1表面;所述电小天线阵列3包含若干相互平行的电小天线单元31,所述电小天线单元31间隔插接在所述微带贴片天线单元21中,且贴合设置在所述介质基板1表面。图3中黑色所示部分为所述微带贴片天线单元21,黑色带U型槽所示部分为所述电小天线单元31。
本实施例中所述的天线也可以包括实施例一所述的任一一种共口径天线结构,具体可参考实施例一中所述的天线,在此不再赘述。
示例的,如图10所示,为本发明实施例所述的共口径天线在基站中的应用,图10表示的是一个六面体柱的基站示意图,三条相交的虚线将基站分为六个扇区,图10中仅给出了其中正对的一个扇区的共口径天线的布置示意图,该共口径天线为采用本实施中所述的共口径天线,其他五个扇区与正对的扇区有着相同的天线配置(如10中未画出)。其中,黑色所示部分表示所述微带贴片单元21,带U型槽黑色所示部分为所述电小天线单元31,该共口径天线能够产生两个不同频段的波束,以点所示部分表示产生的较窄的波束,以双斜线所示部分表示产生的较宽的波束,当然,该共口径天线也可以在同一个波段中产生多个波束。若所述电小天线产生两个谐振频段时,所述双频段的电小天线的较低谐振频段构成较低频段天线阵列,所述微带贴片天线和所述双频段的电小天线的较高频段构成较高频段天线阵列,那么基站在不增加天线口径的同时实现双频段(或多频段)的覆盖。
当然,除本发明所述的基站外,所述共口径天线也可以应用在5G高频收发信机系统,或者分布式基站,或者分布式天线系统等系统中。
本发明实施例提供了一种基站,所述基站包括信号处理设备和共口径天线;其中,所述共口径天线用于收发无线信号,包括介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面;所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面;所述信号处理设备用于接收所述共口径天线接收的无线信号并进行处理,并将处理后的信号通过所述共口径天线发送,以解决工作在不同频段天线阵列共口径的问题。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种共口径天线,其特征在于,包括:介质基板、微带天线阵列、电小天线阵列;
其中,所述微带天线阵列包含若干行均匀阵列分布的微带贴片天线单元,所述微带贴片天线单元贴合设置在所述介质基板表面;
所述电小天线阵列包含若干相互平行的电小天线单元,所述电小天线单元间隔插接在所述微带贴片天线单元中,且贴合设置在所述介质基板表面,所述电小天线单元为双频或多频电小天线;
在所述微带天线阵列和所述电小天线阵列的共口径阵列上增加至少一层超材料介质层。
2.根据权利要求1所述的共口径天线,其特征在于,相邻两排电小天线单元之间间隔至少一行微带贴片天线单元,或者,根据倍频比设置两排或多排电小天线单元之间相隔的微带贴片天线单元的行数。
3.根据权利要求1所述的共口径天线,其特征在于,所述电小天线单元产生的一谐振频率与所述微带贴片天线单元产生的谐振频率相同。
4.根据权利要求3所述的共口径天线,其特征在于,所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元在相同谐振频段的馈电网络相关,不同谐振频段的馈电网络不相关。
5.根据权利要求1所述的共口径天线,其特征在于,所述微带贴片天线单元和所述电小天线单元的极化方向相同或者正交。
6.一种基站,其特征在于,包括:信号处理设备、以及权利要求1-5任一项所述的共口径天线;其中,
所述共口径天线用于收发无线信号;
所述信号处理设备用于接收所述共口径天线接收的无线信号并进行处理,并将处理后的信号通过所述共口径天线发送。
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