CN105601097B - 贴合基板的刻划头装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 123
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
本发明的贴合基板的刻划头装置,即使是在构成贴合基板的各基板厚度不同的情形,亦能够获得良好的刻划品质。通过在与贴合基板3的上下各面相对向设置的一对刻划头的至少某一个,装附有对贴合基板3的表面喷射空气的非接触式空气轴承部30,从而即使是根据基板的厚度而使来自上部刻划头的负载与来自下部刻划头的负载不同的情形,亦能够维持力平衡,且能够在贴合基板的两面获得相同的分断精度。
Description
技术领域
本发明是涉及一种贴合基板的刻划头装置,更具体而言,是涉及一种能够同时对贴合有相互不同厚度的基板而成的贴合基板的两面进行刻划的贴合基板的刻划头装置。
背景技术
一般而言,作为玻璃基板等脆性材料基板,被制造有贴合厚度互为相同的二枚基板而成的贴合基板(以下,亦称为贴合单元)。
针对同时对如此的贴合单元的上下两面进行刻划的熟知的刻划头装置参照图1进行说明。
参照图1,以贴合相同厚度的二枚玻璃的方式形成贴合单元1,在该贴合单元1的上部设置上部刻划头10,在贴合单元1的下部设置下部刻划头20。然后,当将分别安装于上部刻划头10及下部刻划头20的刻划轮,对贴合单元1的上下面以相同压力(负载)加压并行进时,则同时刻划贴合单元1的上下面。
如此,在构成贴合单元1的二枚玻璃具有互为相同厚度的情形,一旦使刻划头10、20对贴合单元1的上下玻璃以相同压力进行加压并行进时,则毫无疑问地刻划贴合单元1。
发明内容
然而在最近,构成贴合单元1的基板的厚度相互不同的贴合单元(以下,亦称为异型贴合单元)的需求持续增加,而频繁地必须同时刻划如此的异型贴合单元的上下面。
然而,在同时对贴合单元的上下面进行刻划的熟知的刻划头装置中,以使上部刻划头10的负载与下部刻划头20的负载相互配合而为相同的方式进行刻划。对此,在对贴合相互不同厚度的基板而成的异型贴合单元进行刻划的情形,由于必须依据基板的厚度而使负载相互不同,因此在熟知的刻划头装置中,存在有难以对异型贴合单元进行刻划的问题。
为了解决该问题,可考虑以下方法:在熟知的刻划头装置中,使安装于上部刻划头10的刻划轮与安装于下部刻划头20的刻划轮的种类相互不同,并以相同负载对异型贴合单元的上下面进行刻划。
但是,存在有如下的问题:若一边使用如此相互不同的刻划轮,一边以相同负载对异型贴合单元的上下面进行刻划,则并无法期待在构成异型贴合单元的各基板有相同程度的精度,而使不良率增加。
亦即,在构成贴合单元的基板厚度互为相同的情形,若对贴合单元的上下两面使用相同刻划轮并一边施加相同负载一边进行刻划,则能够以均一的深度在贴合单元的上下两面形成刻划线。但是,在异型贴合单元的情形,存在有以下问题:若对异型贴合单元的上下两面使用相同刻划轮并一边施加相同负载一边进行刻划,则由于在形成于异型贴合单元的上下两面的刻划线深度产生差异,因此无法获得均一且稳定的刻划断面,此外,即便使用相互不同种类的刻划轮,亦无法期待在各基板有相同程度的精度。
本发明是有鉴于如上述的熟知问题而创造出来的发明,其目的在于提供一种与构成贴合基板的上部基板与下部基板的厚度差异无关,而能够对贴合基板的上下面同时进行刻划,并在各基板获得相同精度的刻划断面的贴合基板的刻划头装置。
为了达成上述的本发明的目的,本发明的贴合基板的刻划头装置,是对贴合有第1基板及第2基板的贴合基板外面进行刻划,具备:第1刻划头,配置于所述第1基板侧,以第1刻划轮对所述第1基板进行刻划;以及第2刻划头,配置于所述第2基板侧,以第2刻划轮对所述第2基板进行刻划;在所述第1刻划头及所述第2刻划头的至少一个,装附有对所述贴合基板表面赋予加压力的非接触式空气轴承部。
亦可为:所述第1基板的厚度形成为比所述第2基板薄;所述非接触式空气轴承部,装附于配置在所述第1基板侧的所述第1刻划头。
亦可为:所述第1刻划轮的刻划时的负载设定成比所述第2刻划轮的刻划时的负载小;从所述非接触式空气轴承部朝向所述第1基板赋予加压力,以相应于所述第2刻划轮的刻划时的负载与所述第1刻划轮的刻划时的负载的差的方式调整。
亦可为:在所述非接触式空气轴承部,沿所述第1刻划轮的行进线形成粉尘去除槽。
亦可为:以所述非接触式空气轴承部可相对于所述第1基板的表面接近及远离的方式,在所述第1刻划头装附有汽缸(cylinder)。
亦可为:所述非接触式空气轴承部,以围绕装附的刻划头上的刻划轮周围的方式配置。
亦可为:所述非接触式空气轴承部,以衬垫(pad)形式形成。
本发明具有以下的效果:能够一边以相互不同的刻划轮的负载对上部基板与下部基板的厚度相互不同的异型贴合单元的上下两面进行刻划,并一边维持上部刻划头与下部刻划头之间的力平衡,且能够对异型贴合单元的上部基板与下部基板两方期待有相同的刻划精度。
此外,具有以下的效果:根据构成异型贴合单元的各基板的厚度,通过调节由刻划轮所施加的负载与由非接触式空气轴承部所赋予的负载,而能够效率较佳地对各种种类的异型贴合单元进行刻划。
附图说明
图1是表示使用熟知的刻划头装置刻划贴合单元的样子的概略图。
图2是概略性地表示本发明的一实施方式的贴合基板的刻划头装置的立体图。
图3是表示在本发明的一实施方式的贴合基板的刻划头装置中,非接触式空气轴承部动作的状态的图。
图4是表示本发明的一实施方式的贴合基板的刻划头装置于异型贴合单元上一边行进一边刻划的样子的概略图。
附图标记说明:
2 上部基板(第2基板)
3 异型贴合单元
4 下部基板(第1基板)
10 上部刻划头(第2刻划头)
11 上部刻划轮(第2刻划轮)
20 下部刻划头(第1刻划头)
22 下部刻划轮(第1刻划轮)
30 非接触式空气轴承部
30a 非接触式空气轴承部的一部分
30b 非接触式空气轴承部的另一部分
33 粉尘去除槽
40 汽缸。
具体实施方式
以下,参照所附的图式,针对本发明的实施方式详细地进行说明。但是,本发明可以各种不同的方式具体实现,并不限于此处说明的实施方式。为了利用图式简单明了地说明本发明,因此省略与说明无关的部分,且遍及说明书整体针对相同或类似的构成要素标记相同的附图标记。此外,针对本发明的实施方式,以与熟知的贴合单元用刻划头装置在构成上的差异点为中心进行说明,关于与熟知的贴合单元用刻划头装置相同或类似的构成,则省略其说明。
首先,参照图2至图4,说明本发明的一实施方式的贴合单元的刻划头装置。
如图2所示,本发明的一实施方式的刻划头装置,在第1刻划头20(以下,亦称为下部刻划头)装附第1刻划轮22(以下,亦称为下部刻划轮)。下部刻划轮22,一边与在贴合有互为不同厚度的第1基板4(以下,亦称为下部基板)与第2基板2(以下,亦称为上部基板)的异型贴合单元3(参照图4)中厚度相对较薄的下部基板4的外面抵接,一边加压及刻划的刻划轮。
而且,在下部刻划头20,于较下部刻划轮22的端部更为下部侧,设置非接触式空气轴承部30。亦即,由于下部刻划轮22必须一边对异型贴合单元3的下部基板4进行加压,一边进行刻划,因此下部刻划轮22形成为较非接触式空气轴承部30更往上方突出。
此外,非接触式空气轴承部30,以维持与异型贴合单元3的下部基板4一定的间隔的方式分离,且形成为从非接触式空气轴承部30的表面朝向下部基板4的表面喷射空气。因此,通过从非接触式空气轴承部30喷射出的空气而对贴合单元2的下部基板4的表面,作用支承该下部基板4的力。
如图2所示,非接触式空气轴承部30,较佳为以与异型贴合单元3的下部基板4的表面对应的方式,以衬垫形式形成。而且,该衬垫形式的非接触式空气轴承部30,以围绕下部刻划轮22周围的方式形成。
非接触式空气轴承部30以围绕下部刻划轮22周围的方式形成的理由,是为了使下部刻划轮22在其行进时,不与非接触式空气轴承部30产生干扰,以及,为了有效率地从下部基板4侧支承由第2刻划头10(以下,亦称为上部刻划头)的第2刻划轮11(以下,亦称为上部刻划轮)所施加的负载(参照图4)。
另一方面,以非接触式空气轴承部30可在下部刻划头20上与下部刻划轮22独立地移动于垂直方向的方式,在下部刻划头20设置汽缸40。
亦即,在非接触式空气轴承部30装附有汽缸40,如图3所示,构成为通过汽缸40的动作而在下部刻划头20上使非接触式空气轴承部30于垂直方向滑动。而且,非接触式空气轴承部30与异型贴合单元3的下部基板4的间隔,可以调节汽缸40的动作的方式而变更。
此外,在图式中虽未示出,但使非接触式空气轴承部30于垂直方向滑动的汽缸40,若事先根据异型贴合单元3的被刻划基板的厚度而使用调节器等调节空压,则可一边维持一定的压力一边使其动作。
以下,针对使用本实施方式的刻划头装置同时刻划异型贴合单元3的两面的动作,参照图4具体地进行说明。
如图4所示,在对异型贴合单元3的上下面进行刻划时,使配置于异型贴合单元3上部侧的上部刻划头10的上部刻划轮11,于垂直方向移动以与上部基板2的上面抵接,与此同时地,使配置于异型贴合单元3下部侧的下部刻划头20的下部刻划轮22,于垂直方向移动以与下部基板4的下面抵接。
然而此时,由于异型贴合单元3的下部基板4的基板厚度形成为比上部基板2薄,因此若由上部刻划轮11对上部基板2施加的负载、与由下部刻划轮22对下部基板4施加的负载互为相同,则无法对异型贴合单元3的上部基板2及下部基板4同时高精度地进行刻划。
对此,在本实施方式的刻划头装置中,在基板厚度相对较薄的下部基板4侧的下部刻划头20,设置非接触式空气轴承部30及汽缸40。而且,使用汽缸40使非接触式空气轴承部30升降,以维持与下部基板4的下面一定间隔。非接触式空气轴承部30与下部基板4的下面间的间隔,可根据下部基板4的厚度、下部刻划轮22的种类等而进行调节。
而且,从非接触式空气轴承部30喷射的空气,作为通过调节器等而具有一定压力的空气流而喷出。
如此,一旦从非接触式空气轴承部30的表面喷出空气,则使得由位于异型贴合单元3上部侧的上部刻划轮11往下部侧施加的负载减少约空气的空压量。亦即,即使不让使用上部刻划轮11对上部基板2施加的负载、与使用下部刻划轮22对下部基板4施加的负载互为相同,亦能够通过从非接触式空气轴承部30的表面喷出的空气而填补其差异,以达成在上下方向之负载平衡。
具体而言,异型贴合单元3的上部基板2为较厚层,下部基板4为相对较薄层,且将由上部刻划头10的上部刻划轮11施加的负载,设定成比由下部刻划头20的下部刻划轮22施加的负载为大。
而且,如上所述,若不一边使由上部刻划头10的上部刻划轮11施加的负载与由下部刻划头20的下部刻划轮22施加的负载呈相同地配合、一边进行刻划,便无法滑顺地刻划异型贴合单元3。
因此,如在图4的部分放大图中箭头方向所示,从装附于下部刻划头20上的非接触式空气轴承部30朝向上方喷出空气,通过所喷出的空气,可填补由上部刻划头10的上部刻划轮11施加的负载与由下部刻划头20的下部刻划轮22施加的负载的差异。
亦即,通过非接触式空气轴承部30,喷出和由上部刻划轮11对上部基板2施加的负载与由下部刻划轮22对下部基板4施加的负载的差异相应的空压的空气,借此能够在上部刻划头10与下部刻划头20之间维持上下方向的力平衡,借此对异型贴合单元3的上下面均能够精度高且高品质地进行刻划。
此外,在非接触式空气轴承部30,在下部刻划轮22行进于下部基板4的线上形成粉尘去除槽33。借此,一边刻划异型贴合单元3一边产生的粉尘或残渣,能够通过从非接触式空气轴承部30喷射的空气而沿粉尘去除槽33排出,且能够防止污染被刻划的异型贴合单元3的表面。
在本实施方式中,粉尘去除槽33虽形成于下部刻划轮22行进的线上,但本发明的粉尘去除槽33的形状,并不限定于此,当然亦可为从非接触式空气轴承部30以刻划轮22为中心呈放射状地形成多个长槽。
此外,在本实施方式中,虽已说明了异型贴合单元3的下部基板4的厚度形成为比上部基板2薄,且在下部基板4侧的下部刻划头20上设置非接触式空气轴承部30,但本发明并不限定于此,亦可为在上部基板2的厚度形成为比下部基板4薄的情形时,在上部基板2侧的上部刻划头10上设置非接触式空气轴承部30。
此外,在本实施方式中,虽已说明了仅在异型贴合单元3的下部基板4侧的下部刻划头20上设置非接触式空气轴承部30,但本发明并不限定于此,亦可为在上部刻划头10与下部刻划头20两方分别设置非接触式空气轴承部30。在该情形,若对应上部基板2的厚度与下部基板4的厚度,调节来自设置于上部刻划头10上的非接触式空气轴承部30的空压大小与来自设置于下部刻划头20上的非接触式空气轴承部30的空压大小,则能够获得与本实施方式相同的效果。
此外,在本实施方式中,虽以基板厚度相互不同的异型贴合单元3为对象进行了说明,但本发明并不限定于此,即使是在构成贴合单元的基板厚度互为相同但基板种类相互不同,且为了刻划各基板而被要求的负载存在差异的情形,亦可适用。
Claims (6)
1.一种贴合基板的刻划头装置,是对贴合有第1基板(4)及第2基板(2)的贴合基板(3)的外面进行刻划,其特征在于,具有:
第1刻划头(20),配置于所述第1基板(4)侧,以第1刻划轮(22)对所述第1基板(4)进行刻划;以及
第2刻划头(10),配置于所述第2基板(2)侧,以第2刻划轮(11)对所述第2基板(2)进行刻划;
仅在所述第1基板(4)侧的所述第1刻划头(20),装附有对所述贴合基板(3)的表面赋予加压力的非接触式空气轴承部(30);
所述第1基板(4)的厚度形成为比所述第2基板(2)薄;
所述第1基板(4)是所述贴合基板(3)中的下部基板,并且所述第2基板(2)是所述贴合基板(3)中的上部基板;
对所述第1基板(4)及所述第2基板(2)同时进行刻划。
2.如权利要求1所述的贴合基板的刻划头装置,其中,所述第1刻划轮(22)的刻划时的负载设定成比所述第2刻划轮(11)的刻划时的负载小;
从所述非接触式空气轴承部(30)朝向所述第1基板(4)赋予的加压力,以相应于所述第2刻划轮(11)的刻划时的负载与所述第1刻划轮(22)的刻划时的负载的差的方式调整。
3.如权利要求1所述的贴合基板的刻划头装置,其中,在所述非接触式空气轴承部(30),沿所述第1刻划轮(22)的行进线形成粉尘去除槽(33)。
4.如权利要求1所述的贴合基板的刻划头装置,其中,以所述非接触式空气轴承部(30)可相对于所述第1基板(4)的表面接近及远离的方式,在所述第1刻划头(20)装附有汽缸(40)。
5.如权利要求1所述的贴合基板的刻划头装置,其中,所述非接触式空气轴承部(30),以围绕装附的刻划头上的刻划轮周围的方式配置。
6.如权利要求1所述的贴合基板的刻划头装置,其中,所述非接触式空气轴承部(30),以衬垫形式形成。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0161308 | 2014-11-19 | ||
KR1020140161308A KR101641916B1 (ko) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 합착 기판의 스크라이브 헤드 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105601097A CN105601097A (zh) | 2016-05-25 |
CN105601097B true CN105601097B (zh) | 2020-09-18 |
Family
ID=55981529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510657283.1A Expired - Fee Related CN105601097B (zh) | 2014-11-19 | 2015-10-13 | 贴合基板的刻划头装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016097675A (zh) |
KR (1) | KR101641916B1 (zh) |
CN (1) | CN105601097B (zh) |
TW (1) | TWI690499B (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100786126B1 (ko) * | 2007-08-14 | 2007-12-18 | 주식회사 아바코 | 비접촉 방식에 의한 피절단물의 평탄도를 유지하는스크라이브 헤드 장치 및 그 스크라이브 방법 |
JP5001391B2 (ja) * | 2010-03-09 | 2012-08-15 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブヘッド用集塵器 |
CN102219368B (zh) * | 2011-04-12 | 2012-12-19 | 深圳市晶向科技有限公司 | Tft-lcd玻璃切割机的刀轮压力控制系统及方法 |
JP5779074B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2015-09-16 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 強化ガラス基板のスクライブ方法 |
JP5767595B2 (ja) * | 2012-02-23 | 2015-08-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板のスクライブ装置 |
JP6076770B2 (ja) * | 2013-02-12 | 2017-02-08 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ホルダーユニット及びスクライブ装置 |
-
2014
- 2014-11-19 KR KR1020140161308A patent/KR101641916B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-07-16 JP JP2015141742A patent/JP2016097675A/ja active Pending
- 2015-07-30 TW TW104124711A patent/TWI690499B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-10-13 CN CN201510657283.1A patent/CN105601097B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105601097A (zh) | 2016-05-25 |
JP2016097675A (ja) | 2016-05-30 |
KR20160059618A (ko) | 2016-05-27 |
TW201619082A (zh) | 2016-06-01 |
TWI690499B (zh) | 2020-04-11 |
KR101641916B1 (ko) | 2016-07-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200918 |
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