CN105592679A - Pcb固定结构及液晶显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB固定结构及液晶显示装置。所述PCB固定结构通过环形导电泡棉(30)和导电胶(20)将PCB(50)固定在背板(10)上，增强PCB(50)与背板(10)之间的接触性，提高PCB的接地性，再通过PCB罩壳(40)挤压环形导电泡棉(30)，保证环形导电泡棉有足够的压缩率而具有良好的导电性，进一步提高PCB的接地性，从而能够及时有效的传导ESD干扰，防止静电击伤，简化PCB的固定工序，节省工时。所述液晶显示装置采用上述PCB固定结构，能够简化液晶显示装置中PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。

Description

PCB固定结构及液晶显示装置
技术领域
本发明涉及显示器制造领域，尤其涉及一种PCB固定结构及液晶显示装置。
背景技术
液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，如：液晶电视、移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等，在平板显示领域中占主导地位。
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，TFT-LCD)是当前平板显示的主要品种之一，所述薄膜晶体管液晶显示器通过一薄膜晶体管开关来控制数据信号的输入，进而控制画面显示。
具体地，请参阅图1，TFT-LCD主要驱动原理为，系统主板(未图示)通过线材与印刷电路板200(PrintedCircuitBoard，PCB)上的连接器(connector)100相连接，R/G/B压缩信号、控制信号及驱动信号等数据经由印刷电路板200上的时序控制器(TimingController，TCON)处理后，通过源极端子(Source-ChiponFilm，S-COF)300和栅极端子(Gate-ChiponFilm，G-COF)400与显示区500连接，从而使得LCD获得所需的信号，完成画面显示。
静电放电(Electro-StaticDischarge，ESD)是指具有不同静电电位的物体互相靠近或直接接触引起的电荷转移，静电放电会产生的上千伏的瞬时电压，造成静电击伤，使得TFT-LCD无法正常工作。为了避免静电击伤，需要将PCB接地，进行ESD保护。
传统的设计中，PCB通过螺丝或卡扣固定于背板上的，工序复杂，且因为螺丝或卡扣的接触性不可控，容易导致PCB与背板接触性不佳，使得PCB的接地性得不到保证，在外界有静电放电等干扰传导至PCB时，不能很快的将干扰传导至背板，易造成ESD不良。为解决此问题，传统设计通过增加额外的固定结构以增加接地性，但生产成本也随之上升。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB固定结构，能够简化PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。
本发明的目的还在于提供一种液晶显示装置，能够简化PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。
为实现上述目的，本发明提供了一种PCB固定结构，包括：背板、设于背板上的PCB、套设于所述PCB上的环形导电泡棉、设于环形导电泡棉与背板之间的导电胶、以及从背板上方将PCB罩住的PCB罩壳；
通过导电胶将环形导电泡棉贴附于背板上，进而将套于所述环形导电泡棉内的PCB固定于背板上；
所述PCB包括接地区域，所述环形导电泡棉与所述PCB的接地区域电性连接；
所述PCB罩壳顶部与PCB之间的距离小于PCB罩壳与PCB之间的环形导电泡棉在不被压缩情况下的厚度，通过PCB罩壳挤压环形导电泡棉提升PCB的接地性。
所述背板为金属背板。
所述PCB罩壳顶部与PCB之间的距离大于PCB上的最高元件的高度。
所述PCB罩壳与PCB之间的环形导电泡棉在不被压缩情况下的厚度大于PCB上的最高元件的高度。
所述PCB罩壳与PCB之间的环形导电泡棉在不被压缩情况下的厚度为PCB上的最高元件的高度的1.4倍。
所述环形导电泡棉的内环周长等于PCB上套设环形导电泡棉的位置处的截面周长。
所述PCB包括设于所述PCB两端对称的两接地区域，所述接地区域的PCB的上表面与下表面均不安装元件。
所述环形导电泡棉的数量为两个，分别套设于所述PCB两端对称的两接地区域。
本发明还提供一种液晶显示装置，包括：本体、安装于本体上的背板、设于背板上的PCB、套设于所述PCB上的环形导电泡棉、设于环形导电泡棉与背板之间的导电胶、以及从背板上方将PCB罩住的PCB罩壳；
通过导电胶将环形导电泡棉贴附于背板上，进而将套于所述环形导电泡棉内的PCB固定于背板上；
所述PCB包括接地区域，所述环形导电泡棉与所述PCB的接地区域电性连接；
所述PCB罩壳顶部与PCB之间的距离小于PCB罩壳与PCB之间的环形导电泡棉在不被压缩情况下的厚度，通过PCB罩壳挤压环形导电泡棉提升PCB的接地性。
所述PCB罩壳顶部与PCB之间的距离大于PCB上的最高元件的高度；
所述PCB罩壳与PCB之间的环形导电泡棉在不被压缩情况下的厚度大于PCB上的最高元件的高度；
所述环形导电泡棉的内环周长等于PCB上套设环形导电泡棉的位置处的截面周长。
本发明的有益效果：本发明提供了一种PCB固定结构，该结构通过环形导电泡棉和导电胶将PCB固定在背板上，增强PCB与背板之间的接触性，再通过PCB罩壳挤压环形导电泡棉，保证环形导电泡棉有足够的压缩率而具有良好的导电性，进一步提高PCB的接地性，从而能够及时有效的传导ESD干扰，防止静电击伤，简化PCB的固定工序，节省工时。本发明还提供一种采用了上述PCB固定结构的液晶显示装置，能够简化液晶显示装置中PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的TFT-LCD驱动结构示意图；
图2为本发明的PCB固定结构的截面示意图；
图3为本发明的PCB固定结构未加入PCB罩壳时的平面示意图；
图4为本发明的液晶显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，并结合图3，本发明提供一种PCB固定结构，包括：背板10、设于背板10上的PCB50、套设于所述PCB50上的环形导电泡棉30、设于环形导电泡棉30与背板10之间的导电胶20、以及从背板10上方将PCB50罩住的PCB罩壳40；所述PCB50包括接地区域，所述环形导电泡棉30与所述PCB50的接地区域电性连接；
该PCB固定结构通过导电胶20将环形导电泡棉30贴附于背板10上，进而将套于所述环形导电泡棉30内的PCB50固定于背板上；该固定方式增强了PCB50与背板10之间的接触性，从而提升了PCB的接地性；
所述PCB罩壳40内表面与PCB50上表面之间的距离小于PCB罩壳40内表面与PCB50上表面之间的环形导电泡棉30的厚度T，从而保证环形导电泡棉有足够的压缩率而具有良好的导电性，即通过PCB罩壳40挤压环形导电泡棉30进一步提升了PCB50的接地性。
优选地，所述背板10为金属背板。
具体地，通常在PCB50上会设有多个高低不同的元件，此时需要设置PCB罩壳40顶部与PCB50之间的距离大于PCB50上的最高元件的高度，以防止PCB罩壳40压坏PCB50上的元件。
与此同时，还需要设置PCB罩壳40与PCB50之间的环形导电泡棉30在不压缩情况下的厚度T大于PCB50上的最高元件的高度，以形成环形导电泡棉30的压缩空间，保证环形导电泡棉30的压缩率，进而提升PCB的接地性，即PCB罩壳40与PCB50之间的环形导电泡棉30在不压缩情况下的厚度T介于PCB罩壳40顶部与PCB50之间的距离和PCB50上的最高元件的高度之间。优选地，所述PCB罩壳40与PCB50之间的环形导电泡棉30在不压缩情况下的厚度T为PCB50上的最高元件的高度的1.4倍。通过PCB罩壳40挤压环形导电泡棉30使得环形导电泡棉30产生形变，可以增加环形导电泡棉30与PCB罩壳40、及背板10的接触面积，进而提升PCB的接地性。
具体地，所述环形导电泡棉30的内环周长等于PCB50上套设该环形导电泡棉30的位置处的截面周长，以保证环形导电泡棉与PCB50的接触良好。
优选地，所述PCB50包括设于所述PCB50两端对称的两接地区域，所述环形导电泡棉的数量为两个，分别套设于所述PCB两端对称的两接地区域；同时，所述PCB50的接地区域的上表面与下表面均不安装元件，从而保证在PCB套设环形导电泡棉30时不会压坏PCB50上的元件。即在所述PCB50的两端预留对称的两接地区域，然后将两环形导电泡棉30分别由PCB50的两端套入两接地区域，再利用导电胶20将两环形导电泡棉30及PCB50贴附于背板10上，然后盖上PCB罩壳40，完成PCB50的固定。
请参阅图4，并结合图2，基于上述PCB固定结构，本发明还提供一种液晶显示装置，包括：本体1、安装于本体1上的背板10、设于背板10上的PCB50、套设于所述PCB50上的环形导电泡棉30、设于环形导电泡棉30与背板10之间的导电胶20、以及从背板10上方将PCB50罩住PCB罩壳40；
所述PCB50包括接地区域，所述环形导电泡棉30与所述PCB50的接地区域电性连接；
所述PCB罩壳40顶部与PCB50之间的距离小于PCB罩壳40与PCB50之间的环形导电泡棉30在不压缩情况下的厚度，所述PCB固定结构通过导电胶20将环形导电泡棉30贴附于背板10上，进而将套于所述环形导电泡棉30内的PCB50固定于背板10上，通过PCB罩壳40挤压环形导电泡棉30提升PCB的接地性。
具体地，所述PCB罩壳40顶部与PCB50之间的距离大于PCB50上的最高元件的高度；所述PCB罩壳40与PCB50之间的环形导电泡棉30在不压缩情况下的厚度大于PCB50上的最高元件的高度；所述环形导电泡棉30的内环周长等于PCB50上套设该环形导电泡棉30的位置处的截面周长。
综上所述，本发明提供了一种PCB固定结构，该结构通过环形导电泡棉和导电胶将PCB固定在背板上，增强PCB与背板之间的接触性，再通过PCB罩壳挤压环形导电泡棉，保证环形导电泡棉有足够的压缩率而具有良好的导电性，进一步提高PCB的接地性，从而能够及时有效的传导ESD干扰，防止静电击伤，简化PCB的固定工序，节省工时；此外，将上述PCB固定结构应用于液晶显示装置中，能够简化液晶显示装置中PCB的固定工序，节省工时，提升PCB的接地性，防止静电击伤。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB固定结构，其特征在于，包括：背板(10)、设于背板(10)上的PCB(50)、套设于所述PCB(50)上的环形导电泡棉(30)、设于环形导电泡棉(30)与背板(10)之间的导电胶(20)、以及从背板(10)上方将PCB(50)罩住的PCB罩壳(40)；
通过导电胶(20)将环形导电泡棉(30)贴附于背板(10)上，进而将套于所述环形导电泡棉(30)内的PCB(50)固定于背板上；
所述PCB(50)包括接地区域，所述环形导电泡棉(30)与所述PCB(50)的接地区域电性连接；
所述PCB罩壳(40)顶部与PCB(50)之间的距离小于PCB罩壳(40)与PCB(50)之间的环形导电泡棉(30)在不被压缩情况下的厚度，通过PCB罩壳(40)挤压环形导电泡棉(30)提升PCB的接地性。
2.如权利要求1所述的PCB固定结构，其特征在于，所述背板(10)为金属背板。
3.如权利要求1所述的PCB固定结构，其特征在于，所述PCB罩壳(40)顶部与PCB(50)之间的距离大于PCB(50)上的最高元件的高度。
4.如权利要求1所述的PCB固定结构，其特征在于，所述PCB罩壳(40)与PCB(50)之间的环形导电泡棉(30)在不被压缩情况下的厚度大于PCB(50)上的最高元件的高度。
5.如权利要求4所述的PCB固定结构，其特征在于，所述PCB罩壳(40)与PCB(50)之间的环形导电泡棉(30)在不被压缩情况下的厚度为PCB(50)上的最高元件的高度的1.4倍。
6.如权利要求1所述的PCB固定结构，其特征在于，所述环形导电泡棉(30)的内环周长等于PCB(50)上套设环形导电泡棉(30)的位置处的截面周长。
7.如权利要求1所述的PCB固定结构，其特征在于，所述PCB(50)包括设于两端对称的两接地区域，所述接地区域的PCB(50)的上表面与下表面均不安装元件。
8.如权利要求7所述的PCB固定结构，其特征在于，所述环形导电泡棉(30)的数量为两个，分别套设于所述PCB(50)两端对称的两接地区域。
9.一种液晶显示装置，其特征在于，包括：本体(1)、安装于本体(1)上的背板(10)、设于背板(10)上的PCB(50)、套设于所述PCB(50)上的环形导电泡棉(30)、设于环形导电泡棉(30)与背板(10)之间的导电胶(20)、以及从背板(10)上方将PCB(50)罩住的PCB罩壳(40)；
通过导电胶(20)将环形导电泡棉(30)贴附于背板(10)上，进而将套于所述环形导电泡棉(30)内的PCB(50)固定于背板上；
所述PCB(50)包括接地区域，所述环形导电泡棉(30)与所述PCB(50)的接地区域电性连接；
所述PCB罩壳(40)顶部与PCB(50)之间的距离小于PCB罩壳(40)与PCB(50)之间的环形导电泡棉(30)在不被压缩情况下的厚度，通过PCB罩壳(40)挤压环形导电泡棉(30)提升PCB的接地性。
10.如权利要求9所述的液晶显示装置，其特征在于，所述PCB罩壳(40)顶部与PCB(50)之间的距离大于PCB(50)上的最高元件的高度；
所述PCB罩壳(40)与PCB(50)之间的环形导电泡棉(30)在不压缩的情况下的厚度大于PCB(50)上的最高元件的高度；
所述环形导电泡棉(30)的内环周长等于PCB(50)上套设环形导电泡棉(30)的位置处的截面周长。
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