CN105592633A - 一种线路板混压工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。解决了多层线路板中的热辐射问题，避免安装散热风扇及散热铝片；简化了生产工序，降低了成本；具有极大的市场前景和经济价值。

Description

一种线路板混压工艺
技术领域
本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种线路板混压工艺。
背景技术
目前，线路板的加工领域中，传统的工艺流程一般为：前工序、压合、外层钻孔、沉铜板电、外层图形、图形电镀、后工序。但是，很多现有高端电子产品中，由于电子原器件发热，会在PCB上安装电子散热片和加装风扇，占有大量空间位置，对产品的小形化带来不利影响；这是本领域当下的一个很严重的技术瓶颈。因此，寻找一种可以使得电子产品无需安装散热片和加装风扇，从而节省零部件结构的浪费，制作工艺简单的线路板混压工艺是本领域目前刻不容缓的事情。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中传统PCB板上安装电子散热片和加装风扇，占有大量空间位置的技术瓶颈，从而提出一种避免电子产品安装散热片和加装风扇的线路板混压工艺。
为解决上述技术问题，本发明公开了一种线路板混压工艺，其中，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。
优选的，所述前工序顺序还包括内层曝光、棕化处理。
优选的，所述的混压工艺，其中，所述铆钉孔处理是在所述线路板的金属片上钻出所述压合处理时所需的铆钉孔，所述压合处理温度为80-210℃。
优选的，所述的混压工艺，其中，所述金属片为银片或铝片。
优选的，所述的混压工艺，其中，所述铆钉孔处理后的金属片的通孔的孔径为3.1-3.2mm。
优选的，所述的混压工艺，其中，所述金属片激光切割处理是在所述线路板的钻孔以外的区域，对所述金属片进行网格开窗处理。
优选的，所述的混压工艺，其中，所述网格开窗处理的网格大小为5mm*5mm，网格间距为2mm。
更为优选的，所述的混压工艺，其中，所述金属片的厚度为50-100μm。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：解决了目前多层线路板中的热辐射问题，从而避免安装散热风扇及散热铝片；简化了生产工序，降低了成本；具有极大的市场前景和经济价值。
具体实施方式
实施例1本实施例公开了一种线路板混压工艺，所述工艺步骤如下：
1、开料处理：按拼板尺寸320mm*220mm开出芯板，芯板厚度0.3mmH/H；
2、内层曝光：用垂直涂布机生产，膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成内层线路曝光，显影后蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil；
3、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷；
4、对线路板进行棕化处理；
5、银片开料：按拼板尺寸320mm*220mm开出芯板，银片厚度控制在50-100um；银片的尺寸为322mm*222mm；
6、银片钻孔处理：在银片上制作钻孔，使得PCB板的银片上的钻孔大小比PCB板上相应位置的钻孔大小单边大0.5mm；
7、银片喷砂处理：对银片上下表面进行喷砂处理；
8、银片激光加工：在钻孔以外区域，进行网格开窗，在银片上掏洞，洞口大小为5mm*5mm,网格的洞与洞的间距为2mm；
9、银片等离子除胶处理；
10、压合处理：将线路板和银片叠板后，进行压合，压合后厚度5.0mm；所述压合处理温度为80-210℃。
11、进行外层钻孔处理；
12、外层沉铜处理：使得孔金属化，背光测试10级；
13、全板电镀：以1.1ASD的电流密度进行全板电镀处理，时间为60min，孔铜厚度MIN10μm；
14、外层图形：采用全自动曝光机，以5-7格曝光尺完成外层线路曝光；
15、图形电镀：镀铜镀锡，镀铜参数为:1.8ASD*60min；镀锡参数为1.2ASD*10min，锡厚3～5μm；
16、外层蚀刻：顺序进行退膜、蚀刻、退锡，进而把线路完全蚀刻出来。
17、外层AOI处理；
18、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并进行烤板；
19、丝印阻焊、字符：采用白网印刷阻焊油墨；
20、印蓝胶处理：金手指位印上一层0.7mm-1.2mm的蓝胶，保护金手指位，同时加执固化蓝胶；
21、无铅喷锡处理：在线路板上喷上一层均匀的锡厚，厚度为1-20μm；同时撕掉蓝胶；
22、锣出外型。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种线路板混压工艺，其特征在于，所述工艺对所述线路板先进行前工序处理；再取金属片进行铆钉孔处理、金属片钻孔处理、金属片喷砂处理、金属片激光切割、金属片等离子除胶处理；然后再将所述线路板和所述金属片顺序进行压合处理、外层钻孔处理、沉铜板电处理。
2.如权利要求1所述的混压工艺，其特征在于，所述前工序顺序还包括内层曝光、棕化处理。
3.如权利要求2所述的混压工艺，其特征在于，所述铆钉孔处理是在所述线路板的金属片上钻出所述压合处理时所需的铆钉孔；所述压合处理温度为80-210℃。
4.如权利要求3所述的混压工艺，其特征在于，所述金属片为银片或铝片。
5.如权利要求4所述的混压工艺，其特征在于，所述铆钉孔处理后的金属片的通孔的孔径为3.1-3.2mm。
6.如权利要求5所述的混压工艺，其特征在于，所述金属片激光切割处理是在所述线路板的钻孔以外的区域，对所述金属片进行网格开窗处理。
7.如权利要求6所述的混压工艺，其特征在于，所述网格开窗处理的网格大小为5mm*5mm，网格间距为2mm。
8.如权利要求7所述的混压工艺，其特征在于，所述金属片的厚度为50-100μm。
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