CN105592627B - 导电物件及提供所述导电物件的方法 - Google Patents

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Abstract

本申请案涉及一种导电物件及一种用于提供所述导电物件的方法。导电物件经制备以具有在透明衬底的一或两个支撑侧上的导电金属网格及导电金属连接器(总线线路)。所述导电金属连接器经设计具有一根金属主导线，所述金属主导线包括呈捆装样式的两根或两根以上相邻金属微导线。此类捆装样式及金属微导线经设计具有具体尺寸及配置以提供与用于提供此类样式的掩模图像的最优保真度(或对应性)。所述导电物件可使用各种制造技术制备且可用作包含触摸屏装置的各种电子装置的部分。所述导电金属网格及连接器可使用可适于获得呈预定样式的极细线的各种技术制备及设计。

Description

导电物件及提供所述导电物件的方法
技术领域
本发明涉及一种用于制备具有导电金属电极网格及连接到其的导电金属连接器的透明导电物件的方法。此类发明导电物件具有在透明衬底上的触摸区域中的特别布置的导电金属(细导线)网格和非触摸区域中的导电金属连接器。
背景技术
各种电子装置(尤其是用于各种通信、金融及存档用途的显示装置)正发生快速发展。对于例如触摸屏面板、电致变色装置、发光二极管(LED)、场效应晶体管、固态照明、有机发光二极管(OLED)显示器及液晶显示器的用途来说，导电膜是必要的，且业界已作出了相当大的努力来改善所述导电膜的性质，且尤其是改善金属网格或线导电率并提供掩模设计与所得用户金属图案之间的尽可能多的对应性。
包含但不限于电话、计算装置及其它显示装置的电子、光学、传感及诊断装置中的包含触摸屏的各种电子装置中所使用的导电物件已经设计成对人的指尖或机械触笔的触摸作出响应。
尤其需要提供含有改善的导电膜元件的触摸屏显示器及装置。当前，电容式触摸屏显示器使用铟锡氧化物(ITO)涂层以产生用于区分多个接触点的电容区域阵列。ITO涂层具有明显的缺点且正在努力在各种电子装置中淘汰其。
在已知的印刷电路板(PCB)及集成电路制造过程中，批量制造的优选方式是将电路从母版物件直接印刷到适当衬底上、在适当PCB感光膜上产生电路图像的副本或直接将母版电路图像(或负片图案)激光写入到PCB感光膜上。经成像PCB感光膜然后用作用于将多个副本成像到一或多个涂有光阻的衬底上的“掩模”。
此类方法的必要特征是，PCB感光膜及光阻组合物在配方及显影方面最优化，使得经成像副本在电路尺寸及性质方面尽可能如实地表示母版图像。此性质有时被称作“保真度”(或“对应性”)，且保真度越差，所得副本的性能就越差。然而，在具有极细尺寸特征的经设计图案的此类电路的批量生产中，存在多种自然地不利于保真度或不利于使母版电路图像如实地重现的组成及操作(例如，化学处理)状况。
导电银物件已被描述为用在触摸屏面板中，所述触摸屏面板在透明衬底的两侧上均具有导电银网格图案，例如如美国专利申请公开案2011/0289771(栗木(Kuriki))及2011/0308846(一木(Ichiki))中。
然而，仅仅在透明衬底的一或两侧上存在导电银网格图案不足以提供对于各种电子装置感测触摸所需要的响应。导电金属网格必须以某种方式彼此连接且连接到装置中的适当电子组件及软件，以便可响应于手指或触笔的触摸实现所需功能。因此，导电物件还经设计具有导电“总线”线路(或导电连接器或端子布线区域)，其是在针对触摸设计的导电触摸区域外部。美国专利申请案2011/0289771(上文提及)的图8中示出了此导电物件的一种表示。
通常，导电物件中的导电金属连接器并非针对高透明度或对触摸的敏感性而设计。与触摸区域中的导电金属网格相比，其将有可能具有不同导电率及尺寸。此类区别进一步使得更难以实现母版电路图像与由此得到的副本的所需保真度。
用于制作适用于针对触摸设计的表观透明触摸区域的细导线的已知低成本方法并非总是可适应于制作适用于在导电金属连接器或端子布线区域中使用的总线线路的又大又粗的导线，所述导电金属连接器或端子布线区域是在含有导电金属网格的导电触摸区域外部。对于此类区域中的每一者使用不同制作方法是昂贵的且容易出现各种问题。
因此，需要用于提供具有触敏区域中的导电金属网格以及导电金属连接器两者的透明导电物件的方式，所述导电金属网格以及导电金属连接器两者尽可能接近于母版电路图像的重现。
发明内容
本发明提供一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：
提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；
在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
在许多实施例中，本发明的方法进一步包括：
在所述透明衬底的所述相反的第二支撑侧上提供：
(a)相反的导电金属网格，
(b)相反的导电金属连接器，其电连接到所述相反的导电金属网格，及选用地，且选用地，
(c)透明区域，其在所述相反的导电金属网格及所述相反的导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述相反的导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的所述平均长度是至少1mm；且
(iii)所述相反的导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
由本发明方法的任何实施例提供的一或多个导电物件可用于制造各种触摸屏装置。
本发明提供包括具有较高透明度及较高导电率的导电金属网格(用于“触敏”或“触摸”区域)的导电物件。此类导电物件还包括导电金属连接器(还识别为总线线路、总线区域或端子电极)，此类区域的图像与原始掩模元件中的图像的匹配(对应性或保真度)改善且具有较高导电率。所述两个区域中的导电金属线可以使用共同材料在共同工序(或步骤)中制作。
针对(电极)连接器区域中的导电金属导线图案，通过将至少一根(例如银)主导线(例如，两根或两根以上金属主导线)布置成两根或两根以上金属微导线的捆装样式及每一捆装样式的各种金属(例如银)端导线来实现所述优点。此外，捆装样式中的相邻金属微导线可与电连接金属(例如银)跨接导线及金属(例如银)端导线两者一起布置。捆装样式及金属微导线是获自暴露及处理，具有用于实现触摸屏装置中的最优性能的特定尺寸、间隔及导电性质。即使在存在一些制造缺陷的情况下，金属主导线及金属微导线的捆装样式仍然可增加导电率、可制造性及坚固性。换句话来说，使用本发明，至少降低了制造缺陷或不一致的可能影响。
附图说明
图1是被示出在透明衬底的一个支撑侧上的导电金属连接器导线图案的示意说明，所述导电金属连接器导线图案可被并入到使用本发明制备的导电物件或其部分中。
图2是根据本发明制备的导电物件的示意横截面图。
图3A是根据优选实施例制备的包括安置在透明衬底上的感光卤化银乳剂层的部分的导电膜元件前驱体的示意横截面图，所述感光卤化银乳剂层的部分包括未显影的感光卤化银颗粒。
图3B是包括安置在透明衬底上的代表性银微导线中的显影感光卤化银颗粒的导电膜元件前驱体的示意横截面图，所述银微导线可获自图3A中示出的感光卤化银乳剂层的部分。
图4及5是被示出在透明衬底的一个支撑侧上的导电金属(例如银)连接器导线图案的示意说明，其示出了呈多种捆装样式的金属(例如银)端导线与不同的金属(例如银)跨接导线布置。
图6到9是示出了用于由单侧或双重导电膜元件前驱体形成导电物件的选项的流程图。
图10是透明衬底上的金属(例如银)微导线的示意横截面图，所述金属微导线在基本上其中心处具有最大高度。
图11是透明衬底上的金属(例如银)微导线的示意横截面图，所述金属微导线的最大高度更接近其外沿而不是其中心。
图12是根据本发明的至少一个实施例的导电物件的示意说明。
具体实施方式
以下讨论是针对本发明的各种实施例，且虽然一些实施例对于具体使用可能更适用，但是所揭示实施例不应被解释或考虑为限制所主张的本发明的范围。因此，所属领域技术人员应了解，以下揭示内容及说明图式比明确描述的应用具有更广泛应用，且实施例的讨论或说明不旨在限制本发明的范围。
定义
当在本文中用于定义导电物件的各种组件及结构时，除非另有指示，否则单数形式“一(a及an)”、及“所述”旨在包含组件中的一或多者(即，包含多个所指对象)。
除非另有指示，否则术语“重量％”是指基于组合物、配方、溶液的总固体的组分或物质的量，或层的干重的％。除非另有指示，否则所述百分比对于干燥层或图案或对于用于制作所述层或图案的配方或组合物的总固体是相同的。
除非另有指示，否则术语“导电膜元件”及“导电物件”旨在意指相同事物。其是指含有安置在适当透明衬底的任一或两个支撑侧上的导电金属网格及导电金属连接器的材料。下文描述导电物件的其它组件。
术语“第一”是指透明衬底的一个(第一平坦)支撑侧上的层，且术语“第二”是指透明衬底的相反的(相反平坦)第二支撑侧上的层。透明衬底的每一支撑侧可同样有用，且术语“第一”不一定意指一侧是导电物件的主要或更好的支撑侧。
术语“双重”及“双侧”在本文中是用来指在透明衬底的两个支撑侧上具有所描述的导电金属网格及导电金属连接器的导电物件。
ESD是指“当量球径”且是摄影领域中用来定义粒子(例如卤化银颗粒)的大小的术语。按颗粒ESD表达的卤化银颗粒的粒子大小可使用圆盘离心机仪器而容易地确定。
除非另有指示，否则“黑白”是指银形成黑白材料及配方，且并非产色的黑白材料及配方。
在大部分实施例中，包含一或两个支撑侧上的透明衬底及所有随附导电金属网格及透明区域的导电物件被视为透明的，意指其在电磁频谱的所提及可见区域(例如从410nm到700nm)内的综合透射比是70％或更大，或更有可能至少85％或甚至90％或更大，如例如使用分光光度计及已知技术所测量。因此，所得导电物件中的触摸区域将具有此高的综合透射比。然而，含有导电连接器的区域的透明度通常远小于导电物件的剩余部分，且在使用上文提及的相同设备及工序时通常具有小于68％或小于50％或甚至小于40％的综合透射比。
替代地，综合透射比可与没有被触摸区域中的导电金属网格或连接器区域中的电连接金属连接器覆盖的透明衬底区域的计算百分比相关联。
在定义提供于导电物件中的金属(例如银)主导线及金属(例如银)微导线的各种尺寸时，使用所属领域技术人员将已知的适当测量技术及设备从具体尺寸的至少2次测量确定每一尺寸“平均值”。
除非另有指示，否则术语“连接器”、“总线线路”及“总线区域”意指相同事物。
除非本文中另有指示，否则术语“金属”是指为单一种纯金属、金属合金、金属氧化物、金属硫化物、金属与有机或无机材料的复合物以及含有金属粒子(例如微米粒子、纳米粒子或颗粒)的材料的材料。
用途
导电物件具有各种用途。例如，导电物件可用作装置本身或其可用作具有多种应用(包含但不限于电子、光学、传感及诊断用途)的装置中的组件。特定地说，希望使用导电膜元件前驱体来提供包括具有适当高度、宽度及导电率的金属线的高度导电金属网格及导电金属连接器以在触摸屏显示器中使用或用作触摸屏装置的组件。此类电子及光学装置及组件包含但不限于射频标签(RFID)、传感器、触摸屏显示器及存储器以及显示器的背板。
导电物件
本发明提供的导电物件包括具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底。此类相反的支撑侧是指透明衬底的平坦侧而非其边沿。
透明衬底的选择通常取决于用于预定装置的所得导电物件的期望效用。透明衬底可为刚性或柔韧的，且在电磁频谱的可见区域(例如至少410nm及最多为且包含700nm)内通常具有至少90％且通常至少95％的综合透射比。综合透射比可使用如上文描述的分光光度计及已知工序来确定。
适当的透明衬底包含但不限于玻璃、玻璃增强环氧层压板、三乙酸纤维素、丙烯酸酯、聚碳酸酯、涂有粘着剂的聚合物透明衬底、聚酯膜及透明的复合物材料。用作透明聚合物衬底的适当透明聚合物包含但不限于聚乙烯及其它聚烯烃、聚酯(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸1,4-环己二甲酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯)及其共聚物、聚丙烯、聚乙烯乙酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、聚碳酸酯及其混合物。其它有用的透明衬底可由纤维素衍生物(例如，纤维素酯、三乙酸纤维素、二乙酸纤维素、乙酸丙酸纤维素、乙酸丁酸纤维素、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺)及其混合物构成。
透明聚合物衬底还可包括相同或不同聚合组合物的两个或两个以上层，使得复合物透明衬底(或层压板)具有相同或不同层折射性质。可处理透明衬底的任一或两个支撑侧以改善任何安置层或图案的粘附。例如，透明衬底在一或两个支撑侧上可涂布有聚合物粘附层、可经化学处理或经历电晕处理。
可使用市售的定向及非定向透明聚合物膜(例如双向拉伸聚丙烯或聚酯)。此类透明衬底可含有颜料、气隙或泡沫空隙，前提是能获得所需综合透射比。
用于制造柔韧的电子装置或触摸屏组件的柔韧透明衬底促进快速卷动式制造。聚对苯二甲酸乙二酯膜及三乙酸纤维素膜是用于制造柔韧透明衬底的特别有用的材料。
透明衬底可具有至少20μm且最多为且包含300μm或通常至少75μm且最多为且包含200μm的厚度。抗氧化剂、增亮剂、抗静电或导电剂、增塑剂及其它已知的添加剂如果需要可以所属领域技术人员将容易明白的量被并入到透明衬底中，前提是保持所需综合透射比。
导电物件可在透明衬底的至少第一支撑侧上具有：
(a)导电金属(例如银)网格，
(b)导电金属(例如银)连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属(例如银)主导线，所述至少一根金属(例如银)主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
包含透明衬底及在一或两个支撑侧上的所有随附层的导电物件被视为在触摸区域(其中形成导电金属网格)及导电金属网格及导电金属连接器外部的其它透明区域中透明，这意指在电磁频谱的可见区域(例如从410nm到700nm)内通过整个导电物件的此类触摸区域及其它透明区域的综合透射比是70％或更大，或更有可能至少85％或甚至90％或更大。如上文描述般测量综合透射比。
然而，导电金属连接器的透明度归因于形成于所述连接器区域中的金属材料的较高覆盖区域是较小的。例如，由导电金属图案构成的此类导电金属连接器通常具有小于68％或小于50％或甚至小于40％的综合透射比。
导电金属网格及导电金属连接器可按如下文描述的各个工序形成于适当透明衬底上。下文还描述了各种必要及选用特征(i)到(v)。虽然以下讨论主要是针对使用感光卤化银以实行本发明，但是应了解本文中描述用来制备发明导电物件的发明方法不限于此特定技术。一旦所属领域技术人员从本文教示了解导电物件的所需特征，所属领域技术人员将容易明白如何使用各种化学及材料技术来实现所需结果。
用于提供导电物件的技术
导电物件可以各种方式制备，所述方式包含使用包括可通过适当掩模成像以形成导电银金属图案(下文详细描述)的卤化银乳剂的前驱体物件、使用“模压及填充”技术，及使用可以在印刷时导电(例如作为导电油墨)或随后可无电极式电镀以形成导电图案的图案(例如光可固化图案)印刷的组合物(例如，光可固化组合物)。
“模压及填充”技术：
“模压及填充”技术通常涉及使用压印过程(例如压印光刻)在透明衬底上形成微导线图案。例如，导电微导线可形成于微通道中，所述微通道已经模压或压印到例如下文描述的材料的衬底上的光可固化组合物中。可通过表面上形成有脊部的颠倒图案的母版(或模具)将微通道的图案模压(压印)到光可固化组合物层上。经压印可固化组合物然后可在释放母版(模具)之前由光固化。额外的热固化步骤可用于进一步固化所述组合物。导电组合物可被涂布在衬底上方，从而流入所形成的微通道中。通常希望例如通过擦拭去除微通道之间的过量导电组合物。微通道中剩余的导电组合物可例如通过加热及暴露于盐酸蒸汽而固化。提供及填充微通道以在共同步骤中形成导电金属网格及导电金属连接器两者。然后可使用已知处理去除过量的固化导电组合物。
例如在同在申请且共同让渡的2015年3月5日的(Wang等人申请于2013年9月4日)的第2015/0064426号美国公开案、2015年3月5日的(Wang等人申请于2013年9月4日)第2015/0060113号美国公开案及2015年6月4日的(Wang等人申请于2013年12月3日)第2015/0156886号美国公开案中描述了用于使用此技术制备导电物件的一些有用工序及组合物。
额外的光可固化技术：
例如在WO 2013/062630(佩特科维奇(Petcavich))及WO 2013/063051(佩特科维奇等人)中描述了一些其它有用的光可固化组合物及其制备导电物件(包含此类物件的透明连续卷)的用途。
例如，导电金属网格及导电金属连接器可使用可提供用于无电极式电镀过程的晶种金属催化剂的光可固化组合物形成于透明衬底的一或两个支撑侧上。例如，光可固化组合物可包括酸催化的光可固化化学物质、自由基光可固化化学物质或两种类型的化学物质，但是本发明不限于所描述的光可固化化学物质且可使用可进一步包括晶种金属催化剂的任何已知光可固化组合物而实行。
在一些实施例中，有用的光可固化组合物包括一或多种UV可固化组分，其中的至少一者是酸催化的光可固化组分。此类光可固化组合物可进一步包括参与造成光可固化组分的光固化的酸基的产生的光产酸剂。
一些有用的酸催化光可固化组分是光可固化环氧材料。阳离子光可固化环氧材料可为具有至少一个环氧乙烷环的有机化合物。此类环氧材料包含单体环氧化合物及聚合类型的环氧化物，且可为脂肪族、脂环族、芳香族或杂环族。此类材料通常每分子平均具有至少一个可聚合环氧基，或通常每分子具有至少大约1.5个或甚至至少大约2个可聚合环氧基。
各种化合物可用作光产酸剂以产生适当的酸来参与环氧材料的光固化。此类“光产酸剂”中的一些在本质上是酸性的且其它者在本质上是非离子的。适于在本发明的实践中作为光产酸剂的鎓盐光产酸剂包含但不限于：重氮盐、磷盐、碘盐或硫盐，包含多芳基重氮盐、磷盐、碘盐及硫盐。
非离子光产酸剂也是有用的，所述化合物包含但不限于重氮甲烷衍生物、乙二醛肟衍生物、双砜衍生物及二磺酰(disulfono)衍生物。
本文中描述的一些光可固化组合物(尤其含有光可聚合环氧材料及光产酸剂的组合物)可含有一或多种电子供体光敏剂以改善光固化效率。
在光可固化技术的其它实施例中，光可固化组合物可包括一或多种UV可固化组分，其中的至少一者是自由基光可固化组分，且光可固化组合物可进一步包括自由基光引发剂以在光固化期间提供自由基。
可存在所述一或多种自由基可聚合化合物以提供自由基可聚合官能度，包含烯化不饱和可聚合单体、低聚物或聚合物，例如单官能或多官能丙烯酸酯(还包含甲基丙烯酸酯)。此类自由基可聚合化合物包括至少一种烯化不饱和可聚合化学键(半族)且其在许多实施例中可包括此类不饱和半族中的两者或两者以上。
一或多种自由基光引发剂还可存在于光可固化组合物中以产生自由基。此类自由基光引发剂包含能够在曝露于光固化辐射(例如紫外线或可见辐射)时产生自由基的任一种化合物。
本文中描述的光可固化组合物通常包含可充当用于无电极式电镀的晶种金属催化部位的适当金属粒子。通常只使用一种类型的金属粒子，但是还可能包含来自相同或不同类别的金属且不彼此干扰的金属粒子的混合物。
有用的金属粒子可选自一或多个类别的贵金属、半贵金属、第IV族金属或其组合。有用的贵金属粒子包含但不限于金、银、钯、铂、铑、铱、铼、汞、钌及锇的粒子。半贵金属的有用粒子包含但不限于铁、钴、镍、铜、碳、铝、锌及钨的粒子。第IV族金属的有用粒子包含但不限于锡、钛及锗的粒子。贵金属粒子(例如银、钯及铂的粒子)特别有用，且镍及铜的半贵金属粒子也特别有用。在第IV族金属类别中锡粒子特别有用。在许多实施例中，在光可固化组合物中使用银或铜粒子。
金属粒子可被分散在各种有机溶剂中，且在存在光可固化组合物的其它组分时可具有改善的分散性。有用的分散剂在所属领域中是众所周知的且如果需要也可存在所述分散剂。用于分散金属粒子的方法包含但不限于球磨、磁搅动、高速均化、高压均化及超声波处理。
当使用涂有碳的金属粒子时，所述粒子可经设计以具有等于或小于0.6μm或小于0.2μm或更有可能小于0.1μm的中数粒径。此类涂有碳的金属粒子通常具有0.005μm的最小中数直径。中数粒径[Dv(50％)]可使用动态光散射方法确定。例如，此方法可使用可购自马文仪器有限公司(Malvern Instruments,Ltd)的Malvern Zetasizer Nano ZS而实行。
光可固化组合物通常被提供在充当无水(有机)溶剂的适当的有机稀释剂中或光可固化组合物的组分溶解或分散于其中的溶剂的组合中。当一或多种光可固化组分(如上文描述)作为液态有机组合物存在时，所述一或多种光可固化组分可充当有机稀释剂，且单独的惰性有机溶剂不一定是必需的。
感光卤化银技术：
可使用导电膜元件前驱体实现提供根据本发明的导电物件，所述导电膜元件前驱体包括感光卤化银但是其通常不含足以提供彩色摄影图像的化学物质。因此，此类“前驱体”被视为在曝光及显影后形成金属银图像的黑白感光材料，且是不形成彩色图像的。
可通过以适当方式在适当透明衬底的一或两个支撑侧(或平坦侧而非非支撑边沿)上提供非彩色(即，形成银图像的黑白)感光卤化银乳剂层来形成前驱体。每一感光层包括适当的银覆盖(例如至少2500mg Ag/m2或至少3500mg Ag/m2但是通常小于5000mg Ag/m2(例如最多为且包含4950mg Ag/m2)的总银覆盖)的卤化银或卤化银的混合物。然而，如所属领域中将众所周知，可使用更大量的银覆盖。因此，每一感光层具有足够的卤化银固有或外加光谱敏化以对预选定成像辐照(下文描述)具有感光性。在透明衬底的相反的支撑侧上，感光层可具有相同或不同组合物及光谱敏化。
所述一或多种卤化银被分散在如下文描述的一或多种合适的亲水粘合剂或胶质内。
此类前驱体因此被以此方式逐图像地曝光且处理(或加工)以将银阳离子转换为银金属粒子(例如通过还原)，且此经处理前驱体然后可变为导电物件。
前驱体可在透明衬底的每一支撑侧上具有一个必要层，所述必要层是感光卤化银乳剂层。此必要层可只被安置在透明衬底的一个支撑侧上，但是在许多双重实施例中，其被安置在透明衬底的第一及相反的第二支撑侧两者上。选用层(例如亲水外涂层及滤光染料层)也可存在于任一或两个支撑侧上且在下文加以描述，但是对于实现本发明的所需优点，选用层并非必要的。
此类层中的卤化银包括可在逐图像曝光每一感光卤化银乳剂层时根据所需图案转换为银金属粒子的一或多种卤化银的银阳离子。此曝光通常是凭借通过掩模元件成像而实现，所述掩模元件经设计具有针对导电金属电极网格及导电金属连接器导线图案两者的预定图案。由此曝光提供的潜像然后可使用已知的银显影工序及化学物质(下文描述)而显影为所需银金属图像。卤化银(或卤化银的组合)是感光的，这意指通常将从UV到可见光的辐射(例如，至少200nm且最多为且包含750nm辐射)用于将银阳离子转换为潜像中的银金属粒子。在一些实施例中，卤化银结合热敏银盐(例如山嵛酸银)存在，且感光卤化银乳剂层可为感光且热敏的(即，对例如红外线辐射的热成像能量敏感)。
有用的感光卤化银可为(例如)氯化银、溴化银、氯溴碘化银或溴氯碘化银、氯溴化银、溴氯化银或溴碘化银，其被制备为个别组合物(或乳剂)。在卤化银名称中各种卤化物以卤化物含量的降序列出。此外，个别卤化银乳剂可经制备及混合以形成在透明衬底的相同或不同支撑侧上使用的卤化银乳剂的混合物。一般来说，有用的卤化银包括最多为且包含100摩尔百分数的氯化物或最多为且包含100摩尔百分数的溴化物，及最多为且包含5摩尔百分数的碘化物，其全部基于总银。此类卤化银通常称作“高氯化物”或“高溴化物”卤化银，且分别可用于形成“高氯化物”或“高溴化物”乳剂。
每一感光卤化银乳剂层中使用的卤化银颗粒通常具有至少30nm且最多为且包含300nm或更有可能至少50nm且最多为且包含200nm的ESD。
每一感光卤化银乳剂层中的总银的覆盖希望是至少2500mg Ag/m2及通常至少3500mg Ag/m2且可小于5000mg Ag/m2，但是也可使用更高的量。
每一感光卤化银乳剂层的干燥厚度为通常至少0.5μm且最多为且包含12μm，且尤其为至少0.5μm且最多为且包含7μm。
最终干燥的感光卤化银乳剂层可由可使用相同或不同的卤化银乳剂配方应用的一或多个个别经涂布感光卤化银乳剂子层制成。每一子层可由相同或不同的卤化银、亲水粘合剂或胶质及附加物构成。感光卤化银乳剂子层可具有相同或不同量的银含量。
第一支撑侧上的感光卤化银乳剂层中使用的感光卤化银可与相反的第二支撑侧的感光卤化银乳剂层中使用的感光卤化银相同或不同。
感光卤化银颗粒(及如下文描述的与其相关联的任何附加物)被分散(通常均匀地)在一或多种适当亲水粘合剂或胶质中以形成亲水卤化银乳剂。此类亲水粘合剂或胶质的实例包含但不限于明胶及明胶衍生物、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、酪蛋白及其混合物。由英国汉普郡埃姆沃斯PO107DQ的肯尼思·梅森(Kenneth Mason)出版社出版的研究披露(Research Disclosure)1994年9月36544期的章节IX中还描述了适当的亲水胶质及乙烯基聚合物及共聚物。特别有用的亲水胶质是明胶或明胶衍生物，其中若干种在所属领域中是众所周知的。
每一感光卤化银乳剂层中的亲水粘合剂或胶质的量可适应所希望的特定干燥厚度以及所并入的卤化银的量。其还可经调适以满足所需分散性、膨胀及层与透明衬底的粘附性。亲水粘合剂或胶质的量通常经控制以最大化导电物件中的所得银金属粒子的导电率。
一般来说，所述一或多种亲水粘合剂或胶质是以至少10重量％且最多为且包含95重量％或更有可能至少10重量％且最多为且包含70重量％的量而存在，其全部基于干燥的感光卤化银乳剂层中的总固体。
一些有用的感光卤化银乳剂层组合物具有相对较高的银离子/亲水粘合剂(例如，明胶)重量(或体积)比。例如，银离子(及最终银金属)与亲水粘合剂或胶质(例如明胶)(或其衍生物)的特别有用重量比是至少0.1:1或甚至至少1.5:1且最多为且包含10:1。银离子与亲水粘合剂或胶质的特别有用重量比可为至少2:1且最多为且包含5:1。其它重量比可容易适用于特定用途及干燥层厚度。特别有用的银离子/亲水粘合剂(明胶)体积比小于0.5:1或甚至小于0.35:1。
亲水粘合剂或胶质可结合经设计以使例如明胶的特定亲水粘合剂硬化的一或多种硬化剂使用。明胶及明胶衍生物的特别有用的硬化剂包含但不限于非聚合乙烯砜，例如双(乙烯基磺酰基)甲烷(BVSM)、双(乙烯基磺酰基甲基)醚(BVSME)及1,2-双(乙烯磺酰乙酰胺)乙烷(BVSAE)。如果需要，可使用硬化剂的混合物。硬化剂可以所属领域技术人员将容易明白的任何适当的量并入到每一感光卤化银乳剂层中。
一般来说，每一感光卤化银乳剂层可经硬化使得其具有如由对元件横截面的光学显微镜检查确定的至少150％但小于300％的膨胀比，且所述膨胀比可通过使用适当量的在感光卤化银乳剂层内的硬化剂或在各种处理溶液(下文描述)内的硬化剂而提供。
如果需要，可使上文描述的有用的卤化银对任何适当波长的曝光辐射敏化。可使用有机敏化染料，但是如果希望含有银金属粒子的导电物件为透明的，那么在不使用可见光敏化染料的情况下使银盐对电磁频谱的UV部分敏感可有利地避免出现不当的染料色斑。替代地，可使用卤化银而不进行超出其固有的频谱敏感性的频谱敏化。
可与卤化银包含在一起的附加物(包含化学及频谱敏化剂、滤光染料、有机溶剂、增稠剂、掺杂剂、乳化剂、表面活性剂、稳定剂、硬化剂及防雾剂)的非限制实例被描述于研究披露1994年9月36544期及其中识别的许多出版物中。
含有可被还原到银金属粒子的卤化银颗粒的有用的卤化银乳剂可通过颗粒生长的任何适当方法(例如通过使用利用经设计以维持生长反应室中的银离子浓度的反馈系统进行的硝酸银及盐溶液的平衡双重运行)而制备。已知的掺杂剂可从沉淀开始到结束均匀地引入或可被结构化到卤化银颗粒内的区域或带中。有用的掺杂剂包含但不限于锇掺杂剂、钌掺杂剂、铁掺杂剂、铑掺杂剂、铱掺杂剂及氰基钌酸盐掺杂剂。锇掺杂剂与铱掺杂剂的组合(例如五氯亚硝酰锇与铱掺杂剂的组合)是有用的。化学敏化可通过已知的卤化银化学敏化方法中的任一者而实行，所述方法例如单独或结合金络合物使用硫代硫酸盐或另一不稳定硫化合物。
有用的卤化银颗粒可为圆形立方体、八面体、圆形八面体、多面体、管状或细管状乳剂颗粒。此类卤化银颗粒可为规则非双晶、规则双晶或不规则双晶的，具有立方或八面体面。在一个实施例中，卤化银颗粒可为具有小于0.5μm及至少0.05μm的ESD的圆形立方体。
防雾剂及稳定剂可在适当情况下被添加以给卤化银乳剂赋予所需敏感性。有用的防雾剂包含例如氮杂茚，例如四氮茚、四唑、苯并三唑、咪唑及苯并咪唑。可使用的具体防雾剂个别或组合地包含6-甲基-1,3,3a,7-四氮茚、1-(3-乙酰氨基苯基)-5-巯基四唑、6-硝基苯并咪唑、2-甲基苯并咪唑及苯并三唑。
必要的卤化银颗粒及亲水粘合剂或胶质以及选用附加物可使用包含水及混水有机溶剂的适当乳剂溶剂而调配及涂布为卤化银乳剂。例如，用于制作卤化银乳剂或涂层配方的有用溶剂可为水、醇(例如甲醇)、酮(例如丙酮)、酰胺(例如甲酰胺)、亚砜(例如二甲亚砜)、酯(例如乙酸乙酯)、液态或低分子量聚乙烯醇，或醚，或此类溶剂的组合。用于制备卤化银乳剂的一或多种溶剂的量可为总配方重量的至少30重量％且最多为且包含50重量％。此类涂层配方可使用所属领域中众所周知的摄影乳剂制作工序中的任一者制备。
虽然透明衬底的任一或两个支撑侧上的感光卤化银乳剂层可为前驱体中的最外层，但是在许多实施例中，每一感光卤化银乳剂层上方可安置亲水外涂层。此亲水外涂层可为前驱体中的最外层(即，在透明衬底的任一或两个支撑侧上没有特意放置在其上的任何层)。如果透明衬底的两个支撑侧都包括感光卤化银层，那么亲水外涂层可存在于透明衬底的两个支撑侧上。因此，第一亲水外涂层被安置在第一感光卤化银乳剂层上方，且第二亲水外涂层被安置在透明衬底的相反的第二支撑侧上的第二感光卤化银乳剂层上方。在大部分实施例中，每一亲水外涂层直接安置在每一感光卤化银乳剂层上，这意指透明衬底的支撑侧上没有介入层。此类亲水外涂层的化学组成及干燥厚度可相同或不同，但是在大部分实施例中，其在透明衬底的两个支撑侧上具有基本上相同的化学组成及干燥厚度。
在一些实施例中，每一亲水外涂层(第一或第二或两者)包括相同或不同量的一或多种卤化银以在曝光及处理之后以至少5mg Ag/m2且最多为且包含150mg Ag/m2或以至少5mg Ag/m2且最多为且包含75mg Ag/m2的量提供银金属粒子。当存在时，每一亲水外涂层中的所述一或多种卤化银可具有至少100nm且最多为且包含1000nm或至少150nm且最多为且包含600nm的颗粒ESD。在一些实施例中，每一亲水外涂层中的所述一或多种卤化银具有大于上方安置亲水外涂层的非彩色亲水感光层中的卤化银的颗粒ESD的颗粒ESD。在各种实施例中，每一亲水外涂层中的卤化银包括多达100摩尔百分数溴化物或多达100摩尔百分数氯化物和最多为且包含3摩尔百分数碘化物，所有摩尔量基于总银含量。在其它实施例中，每一亲水外涂层中的卤化银比上方安置亲水外涂层的非彩色亲水感光层中的卤化银包括较多的氯化物。此关系在“双重”导电膜元件前驱体中的透明衬底的两个支撑侧上可为相同或不同的。
当存在时，卤化银被(通常均匀地)分散在每一亲水外涂层中的一或多种亲水粘合剂或胶质内，所述亲水粘合剂或胶质包含上文针对非彩色亲水感光层描述的粘合剂或胶质。在许多实施例中，相同的亲水粘合剂或胶质可在前驱体的所有层中使用。然而，不同的亲水粘合剂或胶质可在各种层中且在透明衬底的任一或两个支撑侧上使用。每一亲水外涂层中的一或多种亲水粘合剂或胶质的量是相同或不同的，且通常至少50重量％且最多为且包含100重量％或通常至少75重量％且最多为且包含98重量％，其全部基于总的亲水外涂层干重。
在一些实施例中，亲水外涂层可进一步包括一或多个辐射吸收体，例如至少5mg/m2且最多为且包含100mg/m2的量的UV辐射吸收体。
如果不存在卤化银，那么使用相同的亲水粘合剂或胶质，且在此类实施例中，亲水粘合剂或胶质可包括总亲水外涂层干重的最多100重量％。
每一亲水外涂层还可包括用于亲水粘合剂或胶质的一或多种硬化剂(例如明胶或明胶衍生物)。上文描述了有用的硬化剂。
所述每一亲水外涂层的干燥厚度可为至少100nm且最多为且包含800nm或更特定地至少300nm且最多为且包含500nm。在含有卤化银的实施例中，亲水外涂层中的颗粒ESD与干燥厚度比可从0.25:1到1.75:1且包含1.75:1或更有可能从0.5:1到1.25:1且包含1.25:1。
除了上文描述的位于透明衬底的一或两个支撑侧上的层和组分之外，前驱体及导电物件还可包含并非必要但是可提供额外性质或益处的其它层，所述其它层包含但不限于辐射吸收滤光层、粘附层及如黑白摄影领域中已知的其它层。辐射吸收滤光层还可被称作“防光晕”层，其可位于必要层与透明衬底的每一支撑侧之间。例如，每一支撑侧可具有安置在其正上方且安置在感光卤化银乳剂层正下方的辐射吸收滤光层。此类辐射吸收滤光层可包含在电磁频谱的UV、红色、绿色或蓝色区域中吸收的一或多种滤光染料或其任何组合，且可位于透明衬底与透明衬底的每一或两个支撑侧上的感光卤化银乳剂层之间。
有用于本发明的实践的双重导电膜元件前驱体可在透明衬底的相反的第二支撑侧上包括第二感光卤化银乳剂层且视需要包括安置在第二感光卤化银乳剂层上方的第二亲水外涂层。辐射吸收滤光层可安置在透明衬底的相反的第二支撑侧与第二感光卤化银乳剂层之间，所述辐射吸收滤光层可与透明衬底的第一支撑侧上的辐射吸收滤光层相同或不同。例如，此类辐射吸收滤光层可包含一或多种UV辐射吸收化合物。
在许多双重导电膜元件前驱体中，第二感光卤化银乳剂层及第二亲水外涂层(如果存在)分别具有与第一感光卤化银乳剂层及第一亲水外涂层相同的组成。
上文描述的各种层可使用适当的组分及涂层溶剂调配且使用包含摄影行业中通常使用的工序(例如，液滴涂布、刮涂、幕涂、喷涂及漏斗涂布)的已知涂布工序应用于适当透明衬底(如上文描述)的一或两个支撑侧。每一层配方可以单遍工序或以同时多层涂布工序应用于透明衬底的每一支撑侧。已知的干燥技术可用于对所应用的配方中的每一者进行干燥。
所得导电膜元件前驱体可立即用于预期目的，或其可以卷状或片状存储以供后续使用。例如，前驱体可在制造期间卷起且经存储以在卷动式成像及处理过程中使用，且随后被切割为所需大小及形状。
为了逐图像地曝光前驱体，适当掩模元件或掩模元件的群组经设计具有用于最终形成于导电物件中的导电金属网格及导电金属连接器两者的预定图案。如上文提及，前驱体中的感光卤化银乳剂层通常经设计以容纳具有所需导电金属网格的触摸区域及导电金属连接器导线图案两者以提供所设计电路。触摸区域及电极连接器区域两者均例如同时在共同过程步骤中形成于透明衬底的一或两个支撑侧上的相同感光卤化银乳剂层中。导电金属网格及导电金属连接器外部的透明区域通常不含银金属粒子。
因此，前驱体的一或两侧经设计以曝露于适当辐射以在每一感光卤化银乳剂层中提供：(a)潜在导电银网格，及(b)不同于潜在导电银网格的潜在导电银连接器。前驱体的每一侧可同时逐图像地曝光或其可在不同时间使用不同掩模元件逐图像地曝光，因此所有区域中的相反的潜像的设计、大小、由银金属粒子覆盖的表面面积或薄层电阻率不同。相反的感光卤化银乳剂层还可经设计以具有不同波长敏感性，使得不同成像(曝光)辐射波长可用于相反的支撑侧的曝光。
因此，感光卤化银乳剂层中的感光卤化银可逐图像地曝露于来自适当来源的适当的光化辐射(UV到可见辐射)，所述来源在所属领域中是众所周知的，例如氙灯、汞灯或自200nm且最多为且包含700nm的其它辐射源。
经曝光的前驱体可使用各种水基处理溶液而处理(包含至少溶液物理显影及卤化银定像)以在每一所曝光的感光卤化银乳剂层中提供：(a)来自潜在导电银网格的导电银网格、(b)来自潜在导电银连接器的导电银连接器，及(c)透明区域，其在所述导电银网格及所述导电银连接器两者外部。
形成于触摸区域中的所得导电银网格通常具有至少75％的综合透射比(例如，导电银网格覆盖总触摸区域表面面积的25％或更少)。相比之下，形成于电极连接器区域中的所得导电银连接器具有68％或更小(或50％或更小)的综合透射比。因此，导电银连接器通常覆盖32％以上的总电极连接器区域。如上文描述般确定综合透射比。此类量在透明衬底的两相反支撑侧上可相同或不同。
预洗溶液也可用于在显影之前处理所曝光的银盐。此类溶液可包含如上文针对显影溶液描述且具有相同或不同量的一或多种显影抑制剂。有效抑制剂包含但不限于苯并三唑、杂环硫醇及巯四唑。预洗温度可在如针对显影描述的范围中。预洗时间取决于浓度及特定抑制剂，但是其可在至少10秒且最多为且包含4分钟的范围内。
处理潜像中的所曝光卤化银通常是首先用一或多个显影步骤实现，在所述步骤期间卤化银潜像中的银离子被还原到银金属(或银粒子)。此类显影步骤通常是使用已知的通常在形成银金属图像的黑白摄影术中使用的含水显影溶液实行，且通常包含至少一种溶液物理显影溶液。
已知可显影上文描述的所曝光的(含潜像的)卤化银以形成银金属粒子的多种形成银金属图像的黑白显影溶液(还被识别为“显影剂”)。有用的一种商用形成银金属图像的黑白卤化银显影剂是卤化银显影剂。形成银金属图像的黑白显影溶液通常是包含相同或不同类型的一或多种卤化银显影剂的水溶液，所述显影剂包含但不限于(1978年12月)研究披露17643号、(1979年11月)研究披露18716号及(1989年12月)研究披露308119号中描述的显影剂，例如多羟基苯(例如二羟基苯或其如氢醌、邻苯二酚、焦棓酸、甲基氢醌及氯氢醌的形式)、氨基酚(例如对甲氨基苯酚、对氨基苯酚及对羟基苯甘氨酸、对苯二胺)、抗坏血酸及其衍生物、还原酮、异抗坏血酸及其衍生物、3-吡唑烷酮(例如1-苯基-4,4-二甲基-3-吡唑酮、1-苯基-3-吡唑烷酮及1-苯基-4-甲基-4-羟甲基-3-吡唑烷酮)、吡唑啉酮、嘧啶、连二亚硫酸盐及羟胺。此类显影剂可个别或组合地使用。一或多种显影剂可以例如至少0.01mol/l且最多为且包含1mol/l的适当量存在。
黑白显影溶液还可包含辅助银显影剂，其与显影剂一起展现出超加性性质。此类辅助显影剂可包含但不限于例如至少0.001mol/l且最多为且包含0.1mol/l的适当量的对氨基苯酚及取代或非取代菲尼酮。
所述一或多种辅助银显影剂的浓度可小于如上文描述的所述一或多种辅助显影剂的浓度。
有用的黑白显影溶液还可包含已知量的一或多种银络合剂(或银配位体)，包含但不限于亚硫酸盐、硫氰酸盐、硫代硫酸盐、硫脲、氨基硫脲、三级膦、硫醚、胺、硫醇、氨基羧酸盐、三唑硫醇盐、吡啶(包含二吡啶)、咪唑及氨基膦酸盐。例如，一或多种碱金属亚硫酸盐可以至少0.1mol/l且最多为且包含1mol/l的量存在。
为了各种目的，黑白显影溶液还可包括适当量的一或多种烷基或芳基取代或非取代巯四唑，所述适当量例如至少0.25mmol/l且最多为且包含2.5mmol/l。有用的巯四唑包含但不限于烷基、芳基及杂环取代巯四唑。此类化合物的实例包含但不限于1-苯基-5-巯四唑(PMT)、1-乙基-5-巯四唑、1-特-丁基-5-巯四唑及1-吡啶基-5-巯四唑。
此外，黑白显影溶液还可包含适当量的一或多种显影抑制剂。有用的显影抑制剂包含但不限于取代及非取代苯并三唑化合物，例如5-甲基苯并三唑、咪唑、苯并咪唑硫酮、苯并噻唑硫酮、苯并恶唑硫酮及噻唑硫酮，其全具有如上文针对巯四唑描述的相同或不同量。
可以已知量存在于黑白显影溶液中的其它附加物包含但不限于金属螯合剂、防腐剂(例如亚硫酸盐)、抗氧化剂、少量的混水有机溶剂(例如苯甲醇及二甘醇)、成核剂以及酸、碱(例如碱金属类氢氧化物)及缓冲剂(例如碳酸盐、硼砂、磷酸盐及其它碱式盐)以建立至少8且通常至少9.5或至少11且最多为且包含14的pH值。
卤化银显影溶液可以工作强度或在使用之前或期间用水稀释高达5倍的浓缩形式供应。
如果需要，可使用多个显影步骤。例如，第一显影溶液可提供初始显影以形成银金属核且然后可使用第二显影溶液以提供改善所得银金属图像的导电率的“溶液物理显影”。
可使用具有至少8且最多为且包含13的pH的溶液实行溶液物理显影步骤。此卤化银溶液物理显影溶液可包括选自氢醌或其衍生物中的一或多者或一或多种抗坏血酸或其衍生物的一或多种主要的显影剂。卤化银溶液物理显影溶液中的主要显影剂可与上文描述的卤化银显影溶液中的主要显影剂相同或不同。
卤化银溶液物理显影溶液中的所述一或多种主要显影剂可以至少0.01mol/l且最多为且包含1mol/l的总量存在。
此外，卤化银溶液物理显影溶液包括至少0.001mol/l且最多为且包含0.1mol/l或通常至少0.005mol/l且最多为且包含0.05mol/l的量的作为必要组分的一或多种卤化银溶解催化剂。
有用的卤化银溶解催化剂包含但不限于碱金属硫氰酸盐(例如硫氰酸钠及硫氰酸钾)、硫醚(例如3,6-二硫杂-1,8-辛二醇)及杂环硫醇(例如四氢-4,6-二甲基-1,3,5-三嗪-2(1H)-硫酮及四氢-3-羧乙基-1,3,5-三嗪-2(1H)-硫酮)。此类化合物可容易与银络合。
在一些实施例中，卤化银溶液物理显影溶液实质上不含催化显影剂，例如上文针对卤化银显影溶液描述的所述化合物。术语“实质上没有”意指小于0.001mol/l或甚至小于0.0001mol/l的此类化合物被特意地并入到或产生于所述溶液中。
卤化银溶液物理显影溶液可进一步包括一或多种碱金属亚硫酸盐，包含亚硫酸钠、亚硫酸钾及其混合物。当使用亚硫酸钾或亚硫酸钠时或特别当只使用亚硫酸钾时，碱金属亚硫酸盐可以至少0.2mol/l且最多为且包含3mol/l的总量存在于卤化银溶液物理显影溶液中。
卤化银溶液物理显影溶液可进一步包含能够与银离子络合的一或多种多氨基多羧酸盐，其包含但不限于二乙三胺五乙酸、五钠盐及所属领域中已知的其它类似化合物。尤其当不存在亚硫酸盐时，此类化合物可能是有用的。此类化合物可以至少0.001mol/l且最多为且包含0.03mol/l的量存在。
卤化银溶液物理显影溶液还可包含可与银、钙、铁、镁或可存在的其它金属离子络合的一或多种金属离子络合剂。至少0.001mol/l的总量的银或钙金属离子络合剂可特别有用。
特别有用的卤化银溶液物理显影溶液包含但不限于氢醌或其衍生物及硫氰酸钠或硫氰酸钾及选用地亚硫酸盐及钙或银金属离子络合剂。
卤化银溶液物理显影溶液可以工作强度或在使用已知处理设备及工序的处理之前或期间适当稀释的浓缩形式提供。例如，卤化银溶液物理显影溶液与所需工作强度浓度相比可被浓缩至少4倍。
有用的显影温度的范围可为至少15℃且最多为且包含60℃。有用的显影时间的范围可为至少10秒且最多为且包含10分钟，但是更有可能最多为且包含1分钟。相同时间或温度可用于个别显影步骤，且可经调适以在所有潜在卤化银图像中显影至少90摩尔百分数的曝光卤化银。如果不使用预洗溶液，那么可适当地延长显影时间。显影步骤期间还显影亲水外涂层中的任何曝光卤化银。在任何显影步骤之后或之间可用水实行洗涤或冲洗。
在将所曝光的卤化银显影为银金属之后，通常通过用卤化银定像溶液处理所显影的含银物件来去除所有感光卤化银乳剂层中的未显影的卤化银。卤化银定像溶液在黑白摄影领域中是众所周知的，且含有使银离子络合以从所述层去除银离子的一或多种化合物。通常在卤化银定像溶液中使用硫代硫酸盐。卤化银定像溶液可选用地含有硬化剂，例如明矾或铬矾。所显影膜可在显影之后立即以卤化银定像溶液处理，或可存在介入的停显液或水洗或冲洗，或停显液与水冲洗两者。定像可在任何适当温度及时间下实行，例如在至少20℃下实行至少30秒钟。
定像然后在每一之前的感光卤化银乳剂层中的导电银金属电极网格及导电银连接器中留下银金属粒子。定像还去除任何亲水外涂层中的任何未显影卤化银。
在定像之后，可在水中洗涤或冲洗所得中间物件，水可任选地包含表面活性剂或其它物质以减少在干燥后形成的水渍。
在定像之后，中间物件可经进一步处理以进一步增强透明衬底的每一支撑侧上的银金属(或核)的导电率。已提出多种方式来实行此“导电率增强”过程。例如，美国专利7,985,527(德永(Tokunaga))及8,012,676(吉木(Yoshiki)等人)描述使用热水浴、水蒸汽、还原剂或卤化物进行的导电率增强处理。
还可通过与导电率增强剂的重复接触、洗涤、干燥及一或多次重复处理、洗涤及干燥的此循环来增强银金属粒子的导电率。有用的导电率增强剂包含但不限于亚硫酸盐、硼烷化合物、氢醌、对苯二胺及亚磷酸盐。所述处理可在至少30℃且最多为且包含90℃的温度下实行持续至少15秒且最多为且包含30分钟。
在一些实施例中，在定像之后且在干燥之前用硬化浴处理导电物件可用以改善所得导电物件的物理持久性。此类硬化浴可包含所属领域技术人员将容易明白的适当量的一或多种已知硬化剂。可希望控制一或多个处理阶段处导电膜元件前驱体的膨胀，使得膨胀被限于原始前驱体干燥厚度的所需量。
如果需要也可在最终干燥之前以任何适当时间及温度实行例如稳定处理的额外处理。
任何阶段处的干燥可在周围条件中或通过例如在高于50℃但是低于透明衬底的玻璃转变温度的温度下在对流烤箱中加热而完成。
虽然可在不同时间或以不同次序实行前驱体的每一侧的逐图像曝光及处理，但是在许多实施例中，可在第一支撑侧上的感光卤化银乳剂层的逐图像曝光及处理的同时实行透明衬底的相反的第二支撑侧上的感光卤化银乳剂层的逐图像曝光及处理。
处理步骤的结果是如本文中描述的导电物件。
导电金属网格：
第一支撑侧上的导电金属网格及相反的第二支撑侧上的选用导电金属网格在组成、图案布置、导电线厚度或网格线(例如，多边形图案，包含但不限于：矩形、三角形、六边形、菱形、八边形或正方形的图案)、圆形或其它曲线或随机结构(其全部均对应于逐图像曝光期间使用的掩模元件中的预定图案)的形状方面可为相同或不同的。例如，在一个实施例中，第一支撑侧上的导电金属网格可以正方形图案布置，且相反的支撑第二侧上的导电金属连接器可以菱形图案布置。在每一情况中，导电金属网格中的金属网格线形成网状结构。在其它实施例中，两相反的支撑侧上的各种图案可被布置成替代布置，使得一个支撑侧上的导电金属网格只部分覆盖相反的支撑侧上的导电金属网格，有点像美国专利申请公开案2011/0289771(上文提及)的图14中所示出。
导电金属网格中的导电金属导线(例如银或铜导线)可具有通常至少为1cm且最多为且包含10米的任何所需长度，且其可具有相同或不同的平均干燥厚度(一个外沿到另一外沿的线宽)及干燥高度，且平均干燥厚度及干燥高度通常小于50μm，但是更有可能至少1μm且最多为且包含20μm，或特别地至少5μm且小于15μm或甚至小于10μm或更小。
导电金属连接器：
每一导电金属连接器导线图案包括至少一根且更有可能至少两根相邻(例如，至少第一及第二)金属(例如银)主导线，且每一导电金属连接器中可存在多达1000或甚至更多根此类金属主导线。金属主导线的数目在透明衬底的两相反的支撑侧上可不同。每一金属主导线包括电连接到所述至少一根(通常至少两根相邻)金属主导线的一端处的金属(例如银)端导线的两根或两根以上(且多达10或甚至更多根)金属(例如银)微导线。因此，每一金属(例如银)主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及金属端导线形成捆装样式。许多捆装样式包括多根金属主导线，其中的每一金属主导线包括多根金属微导线且所有金属微导线在两端处电连接到适当金属端导线。如下文描述，此类捆装样式还可包含一或多根金属(例如银)跨接导线。
在一些实施例中，每一金属主导线可包括具有适当金属端导线的两根到八根金属微导线以形成捆装样式。因此，此类实施例中的每一捆装样式包括与每一捆装样式中的所述两根到八根金属微导线电连接的所述至少两根相邻金属主导线的每一端处(及因此捆装样式中的每一对相邻金属主导线的端处)的导电金属(例如银)端导线。
任何两根相邻金属主导线之间的平均距离大于每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离。例如，任何两根相邻金属主导线之间的平均距离可比每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离大至少30％或更通常地大至少100％。例如，两根相邻金属主导线之间的平均距离可为至少5μm或至少10μm或甚至至少20μm。此类“平均距离”是从给定金属微导线的外沿测量到相邻金属微导线的最近外沿，或从给定金属主导线中的最外金属微导线的外沿测量到相邻金属主导线中的最接近的最外金属微导线的外沿。
在每一金属主导线内，每一金属微导线的平均总长可为至少1mm或通常至少5mm且最多为且包含1000mm。
(每一及任何金属主导线的)每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离可为至少2μm且最多为且包含10μm(其中“平均距离”在上文已定义)。特定地说，每一捆装样式(或每一及任何金属主导线)中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离可为至少5μm且最多为且包含8μm。
每一金属微导线的平均宽度(外沿到相反的外沿)与每一捆装样式(或每一及任何金属主导线)中的两根相邻金属微导线之间的平均距离的比可为至少0.5:1但是小于2:1或通常至少1:1且最多为且包含2:1。
还希望对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比可为至少1.05:1或通常至少1.1:1。
在银微导线中的至少一者(及在大部分实施例中，每一金属微导线)的一些实施例中，金属微导线的最大高度可等于金属微导线的中心高度(相差小于10％)，其中“中心”被确定为在金属微导线的两个外沿之间基本上等距。“基本上等距”意指距两个外沿的距离相差不超过10％。
在银微导线中的至少一者(及在大部分实施例中，每一金属微导线)的其它实施例中，最大高度可更接近微导线外沿而不是微导线中心高度(与相距中心相比至少51％更接近外沿)。例如，最大高度可实际上位于一些金属微导线的一或两个外沿处。
还可能的是，对于每一金属微导线，最大高度与平均高度的比可为至少1.01:1或更通常至少1.01:1且包含1.05:1。
每一捆装样式中的每一金属微导线的平均宽度(从一个外沿到另一外沿)可为至少2μm且最多为且包含20μm或通常最多为且包含15μm，或通常从2μm且最多为且包含12μm。
此外，每一捆装样式可包括相邻金属微导线之间的不在相邻金属微导线的端处的至少一根金属(例如银)跨接导线。通常，相邻金属微导线包括不在相邻金属微导线的端处的多根金属跨接导线。技术工人可设计每一捆装样式以具有与给定导电金属连接器所需一样多的金属跨接导线。
金属跨接导线可以任何适当频率或方向布置进行布置，且此布置对于每一组相邻金属微导线可相同或不同。
例如，每一捆装样式可包括相邻金属微导线之间的多根(两根或两根以上)金属跨接导线，其中多根金属跨接导线被布置成彼此相距至少100μm的距离。
此外，每一捆装样式中的一组相邻金属微导线中的多根(两根或两根以上)金属跨接导线可偏离另一组相邻金属微导线中的多根金属跨接导线(例如，沿相邻组的相邻金属微导线交替)。所有金属跨接导线可因此以相同或不同方式布置在所有相邻组的相邻金属微导线之间。
在一些实施例中，多根金属跨接导线的端实质上垂直于相邻金属微导线(以实质上90°的角度相交)。在其它实施例中，多根金属跨接导线中的每一者与相邻金属微导线以大于或小于90°的角度相交。所述两根或两根以上金属微导线可实质上平行(例如，相邻金属微导线实质上平行)。
还可参考图1到12例证本发明，现在解释图1到12。
首先考虑图12，其提供本发明的实施例的一般示意图。因此，图12示出了导电物件5，其包含导电金属网格6及电连接到导电金属网格6的导电金属连接器8。每一导电金属连接器8包含形成捆装样式的一或多根金属主导线10。每一金属主导线10包含一或多根金属微导线20。金属端导线22电连接到每一金属主导线10中的金属微导线20。金属跨接导线24电连接金属主导线10内的金属微导线20。
在图1中，导电物件5具有其上安置导电金属连接器8的透明衬底40，所述导电金属连接器8包括多根金属主导线10。每一金属主导线10包括多根相邻金属微导线20(图1中针对每一金属主导线10示出了四根金属微导线20)。金属端导线22被示出在每一金属主导线10的端处。导电金属连接器8的外部是透明区域50(在一些但非全部位置有标号)。透明区域(未以额外标号示出)还可存在于相邻金属主导线10之间(或外部)及每一金属主导线10中的相邻金属微导线20之间(或外部)。所有透明区域不含明显的金属材料。在导电物件5中，相邻金属主导线(至少一个被识别为10)分开距离S1且相邻金属微导线(一个被识别为20)之间的距离由S2示出。如上文描述，平均值S1大于每一捆装样式中的平均值S2(金属主导线10)。代表性的平均金属微导线20的宽度被示为W且平均金属微导线长度被示为L。每一金属微导线20可具有基本上相同或不同的L及W尺寸。在大部分实施例中，此类尺寸对于给定金属主导线中的每一金属微导线来说是相同的。
图2示出了导电物件5的示意横截面，导电物件5包括具有第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44的透明衬底40。代表性的金属微导线20被示出位于第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44两者上。
在图3A中示出的横截面视图中，感光卤化银乳剂层15的部分被安置在具有第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44的透明衬底40的支撑侧(第一支撑侧或相反的第二支撑侧)上。感光卤化银乳剂层15的此部分含有由亲水粘合剂64包围的多个未曝光及未显影的卤化银颗粒60。
图3B示出了类似于图3A的视图，但是银(金属)微导线20被安置在具有第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44的透明衬底40上，所述银(金属)微导线20含有可源自于在图3A中说明的感光卤化银乳剂层15的所述部分中示出的由亲水粘合剂64包围的多个卤化银颗粒60的曝光及卤化银显影的多个银金属粒子62。
图4类似于图1且示出了导电物件5，导电物件5包括其上安置了导电金属连接器8的透明衬底40。导电金属连接器8包括多根金属主导线10。示出了金属银主导线10，但是导电金属连接器8可具有少到两根金属主导线。此外，虽然针对每一金属主导线10只示出了四根金属微导线20，但是每一金属主导线中的金属微导线的数目可少到2且最多为且包含10。金属端导线22被示出在每一组相邻金属微导线20的端处，且各种金属跨接导线24(仅一些有标号)被示出为沿金属微导线20具有相同间隔。导电金属连接器8的外部是透明区域50(仅在一些位置有标号)，但是透明区域(无标号)还可存在于相邻金属微导线之间及相邻金属主导线之间。
图5类似于图4，但是金属跨接导线24被布置在沿金属微导线20的不同间隔处且在多对相邻金属微导线20之间偏离。因此，每一捆装样式或金属主导线10包括一组相邻金属微导线20中的多根金属跨接导线24，其偏离于相邻组的相邻金属微导线20中的多根金属跨接导线24。
图6示出了本发明的方法的一些实施例的代表性部分，其中在特征100中使用感光卤化银技术提供导电膜元件前驱体(“前驱体”)、在特征105中将前驱体逐图像曝露于适当辐射，且在特征110中在前驱体中处理所得潜在银[包含使用适当的形成银金属图像的黑白显影溶液进行的显影]。
图7示出了使用感光卤化银技术的其它实施例的代表性部分，其中在特征105中按两个个别特征(特征107中的双重导电膜元件前驱体的第一侧的逐图像曝光及特征109中的双重导电膜元件前驱体的第二(或相反)侧的连续逐图像曝光)逐图像曝光所提供的双重导电膜元件前驱体(“前驱体”)，后续接着在特征110中处理(包含显影)前驱体的两个经逐图像曝光侧中的所得潜在银。
图8示出了又另一变动的代表性部分，其中针对双重导电膜元件前驱体(“前驱体”)的第一及第二侧同时实行逐图像曝光特征105(如特征107及109中示出)，且然后接着在特征110中处理(包含显影)经逐图像曝光前驱体的两侧上的潜在银。
图9中示出了本发明的方法的又其它代表性部分，其中在107中提供双重导电膜元件前驱体(“前驱体”)的第一侧的逐图像曝光，经逐图像曝光的第一侧然后在特征112中经处理(例如，显影)以从潜在银提供银金属粒子。双重导电膜元件前驱体的第二(或相反)侧也在109中经逐图像曝光，后续接着在特征114中将前驱体中的潜在银处理(包含显影)为银金属粒子。如果需要，可同时实行两侧上的逐图像曝光及处理。
图10是具有圆形上表面及外表面且被安置在具有第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44的透明衬底40上的典型金属微导线20的示意横截面图。金属(例如银)微导线20因此是由被亲水粘合剂64包围的多个银金属核(粒子)62构成，所述银金属核(粒子)62是例如使用上文描述的化学组合物、适当的曝光及处理化学物质源自于适当的卤化银颗粒。如图10中示出，金属(例如银)微导线20具有平均宽度W、金属(例如银)微导线最大高度D1及金属(例如银)微导线最小高度D2，其中金属(例如银)微导线最大高度D1大于金属(例如银)微导线最小高度D2，例如至少1.05:1的比。虽然图10说明了具有均匀尺寸及外形的金属(例如银)微导线，但是所属领域的技术人员将了解，所绘示说明只是代表性的且本发明的实践中产生的实际金属微导线可具有更不规则的外表面及形状。
图11是示出了含有被包围在亲水粘合剂64中的多个银金属粒子62的金属(例如银)微导线20的不同形状的另一示意横截面图，所述银微导线20被安置在具有第一支撑侧42及相反的第二支撑侧44的透明衬底40上。金属(例如银)微导线最小高度D2处于或接近金属(例如银)微导线20的中心，且金属(例如银)微导线最小高度D2小于接近或位于金属(例如银)微导线20的任一或两个外沿的金属(例如银)微导线最大高度D1。所属领域技术人员将了解，金属(例如银)微导线20的此说明只是代表性的，且本发明的实践中产生的实际金属微导线可展现出与所示出的高度相比有相当大改变的最大及最小高度，且可因此具有更不规则的外表面。
本发明提供了至少以下实施例及其组合，但是如所属领域技术人员从本揭示内容的教示将明白，其它特征组合被视为在本发明范围内：
1.一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：
提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；以及
在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
2.根据实施例1所述的方法，其中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比是至少1.05:1。
3.根据实施例1或2所述的方法，其中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的平均宽度与两根相邻金属微导线之间的平均距离的比是至少0.5:1但是小于2:1。
4.根据实施例1到3中任一项所述的方法，其中所述导电金属连接器包括至少两根相邻金属主导线，且所述至少两根相邻金属主导线之间的平均距离大于每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离。
5.根据实施例4所述的方法，其中每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离是至少2μm且最多为且包含10μm。
6.根据实施例1到5中任一项所述的方法，其进一步包括：
在所述透明衬底的所述相反的第二支撑侧上提供：
(a)相反的导电金属网格，
(b)相反的导电金属连接器，其电连接到所述相反的导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述相反的导电金属网格及所述相反的导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述相反的导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的所述平均长度是至少1mm；且
(iii)所述相反的导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
7.根据实施例6所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的所述比是至少1.05:1。
8.根据实施例6或7所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的所述平均宽度与两根相邻金属微导线之间的所述平均距离的比是至少0.5:1但是小于2:1。
9.根据实施例6到8中任一项所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器包括至少两根相邻金属主导线，且所述至少两根相邻金属主导线之间的所述平均距离大于每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离。
10.根据实施例9所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器中的每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离是至少2μm且最多为且包含10μm。
11.根据实施例6到10中任一项所述的方法，其包括在所述第一支撑侧上同时形成所述导电金属连接器及导电金属网格，且同时形成所述相反的导电金属连接器及所述相反的导电金属网格。
12.根据实施例1到11中任一项所述的方法，其中对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的所述比是至少1.1:1。
13.根据实施例1到12中任一项所述的方法，其中至少一根金属微导线具有与其中心高度相同的最大高度。
14.根据实施例1到12中任一项所述的方法，其中至少一根金属微导线的最大高度更接近其外沿而不是其中心高度。
15.根据实施例1到14中任一项所述的方法，其中每一金属微导线具有至少1.05:1的最大高度与平均高度的比。
16.根据实施例1到15中任一项所述的方法，其中每一金属微导线的平均宽度是至少5μm且最多为且包含20μm。
17.根据实施例1到16中任一项所述的方法，其中每一捆装样式包括相邻金属微导线之间的并非处于所述相邻金属微导线的所述端处的至少一根金属跨接导线。
18.根据实施例1到17中任一项所述的方法，其中每一捆装样式包括相邻金属微导线之间的多根金属跨接导线，其中所述多根金属跨接导线被布置成彼此相距至少100μm的距离。
19.根据实施例1到18中任一项所述的方法，其中每一捆装样式包括在一组相邻金属微导线中的多根金属跨接导线，所述多根金属跨接导线偏离相邻金属微导线的相邻组中的多根金属跨接导线。
20.根据实施例19所述的方法，其中所述多根金属跨接导线中的每一者实质上不垂直于所述相邻金属微导线。
21.根据实施例1到20中任一项所述的方法，其中任何两根相邻金属主导线之间的平均距离比每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离大至少30％。
22.根据实施例1到21中任一项所述的方法，其中每一捆装样式中每一金属微导线的所述平均宽度与两根相邻金属微导线之间的所述平均距离的所述比是至少1:1且最多为且包含2:1。
23.根据实施例1到22中任一项所述的方法，其中所述导电金属连接器具有小于50％的综合透射比且所述导电金属网格具有至少90％的综合透射比。
24.根据实施例6所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器具有小于50％的综合透射比且所述相反的导电金属网格具有至少90％的综合透射比。
25.根据实施例1到24中任一项所述的方法，其中所述透明衬底是连续聚合膜。
26.本发明还提供一种源自于实施例1到25中任一项所述的方法的导电物件，所述导电物件包括透明衬底，所述透明衬底具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧，且所述导电物件在所述第一支撑侧上包括：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
其它实施例包含触摸屏装置，其各自包括实施例26的导电物件，或更具体地说：
1.一种触摸屏模块，其包括：
导电物件，所述导电物件包括具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；且所述导电物件在所述第一支撑侧上包括：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
(d)两个或两个以上单独的导体，其电连接到所述导电金属连接器中的金属主导线，及
(e)载体支撑件，其粘附到所述导电物件，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
2.根据实施例1所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件粘附到所述导电物件的所述第二支撑侧。
3.根据实施例1所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件粘附到所述导电物件的所述第一支撑侧。
4.根据实施例1到3中任一项所述的触摸屏模块，其中所述两个或两个以上单独的导体是带状电缆中的导线。
5.根据实施例1到4中任一项所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件是来自显示器的光穿过的透明盖或膜。
6.根据实施例1到5中任一项所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖或膜，且所述导电物件粘附到所述透明盖或膜的与所述显示器相反的侧。
7.根据实施例1到5中任一项所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖或膜，且所述导电物件位于所述透明盖或膜与所述显示器之间。
8.根据实施例1到7中任一项所述的触摸屏模块，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖，且所述透明盖粘附到所述显示器。
9.根据实施例1到8中任一项所述的触摸屏模块，其中所述两个或两个以上单独的导体电连接到控制器。
10.根据实施例1到9中任一项所述的触摸屏模块，其中所述至少一根金属主导线电连接到控制器。
11.根据实施例10所述的触摸屏模块，其中所述控制器粘附到所述载体支撑件。
12.根据实施例10所述的触摸屏模块，其中所述控制器粘附到所述透明衬底的所述第一支撑侧。
其它有用实施例是：
1.一种用于制备触摸屏模块的方法，所述方法包括：
提供导电物件，所述导电物件包括具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；且所述导电物件在所述第一支撑侧上包括：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及选用地，
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比；
将所述导电金属连接器中的所述金属主导线中的每一者电连接到单独导体；以及
将所述导电物件的侧层压到载体支撑件。
2.根据实施例1所述的方法，其中层压所述导电物件包括将所述导电物件的所述第二支撑侧层压到所述载体支撑件。
3.根据实施例1或2所述的方法，其中层压所述导电物件包括将所述导电物件的所述第一支撑侧层压到所述载体支撑件。
4.根据实施例1到3中任一项所述的方法，其包括使用两个或两个以上单独的导体作为带状电缆中的导线。
5.根据实施例1到4中任一项所述的方法，其中所述载体支撑件是来自显示器的光穿过的透明盖或膜。
6.根据实施例1到5中任一项所述的方法，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖或膜，且所述方法进一步包括将所述导电物件定位到所述透明盖或膜的与所述显示器相反的侧上。
7.根据实施例1到6中任一项所述的方法，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖或膜，且所述方法进一步包括将所述导电物件定位在所述透明盖或膜与所述显示器之间。
8.根据实施例1到7中任一项所述的方法，其中所述载体支撑件是显示器的透明盖，且所述方法进一步包括将所述透明盖粘附到所述显示器。
9.根据实施例1到8中任一项所述的方法，其进一步包括将所述单独导体电连接到控制器。
10.根据实施例1到9中任一项所述的方法，其进一步包括将所述至少一根金属主导线电连接到控制器。
11.根据实施例9或10所述的方法，其进一步包括将所述控制器粘附到所述载体支撑件。
零件列表
5 导电物件
6 导电金属网格
8 导电金属连接器
10 金属主导线
15 感光卤化银乳剂层的部分
20 金属微导线
22 金属端导线
24 金属跨接导线
40 透明衬底
42 (透明衬底的)第一支撑侧
44 (透明衬底的)相反的第二支撑侧
50 透明区域
60 未曝光且未显影的卤化银颗粒
62 银粒子
64 亲水粘合剂
100 所提供的导电膜元件前驱体
105 经逐图像曝光的导电膜元件前驱体
107 导电膜元件前驱体的第一侧的逐图像曝光
109 导电膜元件前驱体的第二侧的逐图像曝光
110 经显影的经曝光导电膜元件
112 经逐图像曝光的前驱体的第一侧的显影
114 经逐图像曝光的前驱体的第二侧的显影
D1 金属微导线最大高度
D2 金属微导线最小高度
L 金属微导线长度
S1 相邻金属主导线之间的距离
S2 相邻金属微导线之间的距离
W 金属微导线宽度

Claims (24)

1.一种用于提供导电物件的方法，所述方法包括：
提供具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧的透明衬底；以及
在所述透明衬底的所述第一支撑侧上提供：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
2.根据权利要求1所述的方法，其中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比是至少1.05:1。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的平均宽度与两根相邻金属微导线之间的平均距离的比是至少0.5:1但是小于2:1。
4.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其中所述导电金属连接器包括至少两根相邻金属主导线，且所述至少两根相邻金属主导线之间的平均距离大于每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离。
5.根据权利要求4所述的方法，其中每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离是至少2μm且最多为且包含10μm。
6.根据权利要求1或2所述的方法，其进一步包括：
在所述透明衬底的所述相反的第二支撑侧上提供：
(a)相反的导电金属网格，
(b)相反的导电金属连接器，其电连接到所述相反的导电金属网格，及
(c)透明区域，其在所述相反的导电金属网格及所述相反的导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述相反的导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述相反的导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(iv)对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比是至少1.05:1。
8.根据权利要求6所述的方法，其中在所述相反的导电金属连接器中：
(v)每一捆装样式中每一金属微导线的平均宽度与两根相邻金属微导线之间的平均距离的比是至少0.5:1但是小于2:1。
9.根据权利要求6所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器包括至少两根相邻金属主导线，且所述至少两根相邻金属主导线之间的平均距离大于每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的平均距离。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述相反的导电金属连接器中的每一捆装样式中的任何两根相邻金属微导线之间的所述平均距离是至少2μm且最多为且包含10μm。
11.根据权利要求6所述的方法，其包括在所述第一支撑侧上同时形成所述导电金属连接器及导电金属网格，且同时形成所述相反的导电金属连接器及所述相反的导电金属网格。
12.根据权利要求1所述的方法，其中对于每一金属微导线，最大高度与最小高度的比是至少1.1:1。
13.根据权利要求1所述的方法，其中至少一根金属微导线具有与其中心高度相同的最大高度。
14.根据权利要求1所述的方法，其中至少一根金属微导线的最大高度更接近其外沿而不是其中心高度。
15.根据权利要求1所述的方法，其中每一金属微导线具有至少1.05:1的最大高度与平均高度的比。
16.根据权利要求1所述的方法，其中每一捆装样式包括相邻金属微导线之间的并非处于所述相邻金属微导线的所述端处的至少一根金属跨接导线。
17.根据权利要求1所述的方法，其中每一捆装样式包括相邻金属微导线之间的多根金属跨接导线，其中所述多根金属跨接导线被布置成彼此相距至少100μm的距离。
18.根据权利要求1所述的方法，其中每一捆装样式包括在一组相邻金属微导线中的多根金属跨接导线，所述多根金属跨接导线偏离相邻金属微导线的相邻组中的多根金属跨接导线。
19.根据权利要求18所述的方法，其中所述多根金属跨接导线中的每一者实质上不垂直于所述相邻金属微导线。
20.根据权利要求1所述的方法，其中每一捆装样式中每一金属微导线的平均宽度与两根相邻金属微导线之间的平均距离的比是至少1:1且最多为且包含2:1。
21.根据权利要求1所述的方法，其中所述透明衬底是连续聚合膜。
22.一种源自于权利要求1到21中任一项所述的方法的导电物件，所述导电物件包括透明衬底，所述透明衬底具有第一支撑侧及相反的第二支撑侧，且所述导电物件在所述第一支撑侧上包括：
(a)导电金属网格，
(b)导电金属连接器，其电连接到所述导电金属网格，及
(c)透明区域，其在所述导电金属网格及所述导电金属连接器两者外部，
其中：
(i)所述导电金属连接器包括至少一根金属主导线，所述至少一根金属主导线包括电连接到所述至少一根金属主导线的一端处的金属端导线的两根或两根以上金属微导线，所述至少一根金属主导线中的所述两根或两根以上金属微导线及所述金属端导线形成捆装样式；
(ii)每一金属微导线的平均长度是至少1mm；且
(iii)所述导电金属连接器具有小于68％的综合透射比。
23.根据权利要求22所述的导电物件，其中每一金属微导线的平均宽度是至少5μm且最多为且包含20μm。
24.一种触摸屏装置，其包括根据权利要求22或23所述的导电物件。
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