CN105555027A - 一种柔性补强片热贴合的方法 - Google Patents

一种柔性补强片热贴合的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105555027A
CN105555027A CN201510918844.9A CN201510918844A CN105555027A CN 105555027 A CN105555027 A CN 105555027A CN 201510918844 A CN201510918844 A CN 201510918844A CN 105555027 A CN105555027 A CN 105555027A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mucous membrane
low mucous
low
pet
roller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510918844.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105555027B (zh
Inventor
王中飞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Meelain Electric Appliance Co., Ltd.
Original Assignee
Suzhou Midas Precision Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Midas Precision Electronic Co Ltd filed Critical Suzhou Midas Precision Electronic Co Ltd
Priority to CN201510918844.9A priority Critical patent/CN105555027B/zh
Publication of CN105555027A publication Critical patent/CN105555027A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105555027B publication Critical patent/CN105555027B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0278—Flat pressure, e.g. for connecting terminals with anisotropic conductive adhesive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性补强片热贴合的方法，涉及柔性电路板加工技术领域，包括：将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台等步骤。

Description

一种柔性补强片热贴合的方法
技术领域
本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种柔性补强片热贴合的方法。
背景技术
柔性补强片采用聚酰亚胺（PI）材质，具有高抗弯曲、拉伸和高抗冲击性能，和应力缓冲、多层互联结构的层间绝缘作用，都是钢补强片所不具备的。但此类补强片比较柔软，无法像钢补强片一样冲压后，直接组装在载板仿形孔内。本行业基本采用直接模切出整排版补强片，将非补强片区域排出废料。然后固定在弱粘膜上形成整排版补强片，再与高温原膜贴合，使其与裸露低粘膜区域贴合起来。
这种工艺中PI与高温原膜贴合工序多采用人工手段，效率较低，且PI容易褶皱和起泡，影响品质。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：如何提高生产柔性补强片PI与高温原膜贴合的效率和品质。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种柔性补强片热贴合的方法，包括下列步骤：
步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；
步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；
步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台；
步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐；
步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离；
步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。
该柔性补强片热贴合的生产设备采用自动化方式来贴合PI与PET原膜，其带有的滚轮弹簧能够使PI补丁在贴合前绷紧，能够减少褶皱和起泡的现象，提高了品质和生产效率。
附图说明
图1是本发明所采用的柔性补强片热贴合的生产设备的示意图。
图2是本发明所用到的PET原膜原料示意图。
图3是本发明所用到的低粘膜原料示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
如图1至图3所示的柔性补强片热贴合的生产设备，包括：低粘膜输送辊1、滚轮弹簧2、PET原膜传送带3、贴合台4、低粘膜收料辊5和热压合辊6；
低粘膜输送辊1用于传输低粘膜7，低粘膜7上排布有模切好的PI补丁8，PI补丁8上设有第一定位孔9；
滚轮弹簧2位于低粘膜输送辊1的下工位，用于将低粘膜7绷紧；
PET原膜传送带3用于向贴合台传输PET原膜10，PET原膜10上设有第二定位孔11；
贴合台4位于滚轮弹簧2下工位，其设有导正柱12，导正柱12可同时插入第一定位孔9和第二定位孔11，使PI补丁8与PET原膜10位置对齐；
低粘膜收料辊5用于收卷导正后的低粘膜7；热压合辊6用于将PI补丁8与PET原膜10热压合。
低粘膜输送辊1旁还设有废料收卷辊13，用于收卷低粘膜输送辊1产生的废料。
具体生产步骤包括：
步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁8的低粘膜7；
步骤二、将步骤一种的低粘膜7通过低粘膜输送辊1传送至贴合台4，滚轮弹簧2将低粘膜7持续绷紧；
步骤三、PET原膜传送带3将PET原膜10传送至贴合台4；
步骤四、贴合台4通过导正柱12导正，使第一定位孔9和第二定位孔11对齐；
步骤五、低粘膜收料辊5收卷低粘膜7，使低粘膜7与PI补丁8分离；
步骤六、热压合辊6将PI补丁8与PET原膜10热压合。
该柔性补强片热贴合的生产设备采用自动化方式来贴合PI与PET原膜，其带有的滚轮弹簧能够使PI补丁在贴合前绷紧，能够减少褶皱和起泡的现象，提高了品质和生产效率。
以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (1)

1.一种柔性补强片热贴合的方法，所采用的设备包括：低粘膜输送辊、滚轮弹簧、PET原膜传送带、贴合台、低粘膜收料辊和热压合辊；
所述低粘膜输送辊用于传输低粘膜，所述低粘膜上排布有模切好的PI补丁，所述PI补丁上设有第一定位孔；
所述滚轮弹簧位于所述低粘膜的下工位，用于将所述低粘膜绷紧；
所述PET原膜传送带用于向所述贴合台传输PET原膜，所述PET原膜上设有第二定位孔；
所述贴合台位于所述滚轮弹簧下工位，其设有导正柱，所述导正柱可同时插入所述第一定位孔和第二定位孔，使所述PI补丁与PET原膜位置对齐；
所述低粘膜收料辊用于收卷导正后的低粘膜；所述热压合辊用于将所述PI补丁与PET原膜热压合；
其特征在于，包括下列步骤：
步骤一、将PI料带与低粘膜贴合并模切，得到带PI补丁的低粘膜；
步骤二、将步骤一种的低粘膜通过低粘膜输送辊传送至贴合台，滚轮弹簧将低粘膜持续绷紧；
步骤三、PET原膜传送带将PET原膜传送至贴合台；
步骤四、贴合台通过导正柱导正，使第一定位孔和第二定位孔对齐；
步骤五、低粘膜收料辊收卷低粘膜，使低粘膜与PI补丁分离；
步骤六、热压合辊将PI补丁与PET原膜热压合。
CN201510918844.9A 2015-12-11 2015-12-11 一种柔性补强片热贴合的方法 Active CN105555027B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510918844.9A CN105555027B (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种柔性补强片热贴合的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510918844.9A CN105555027B (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种柔性补强片热贴合的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105555027A true CN105555027A (zh) 2016-05-04
CN105555027B CN105555027B (zh) 2018-06-19

Family

ID=55833882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510918844.9A Active CN105555027B (zh) 2015-12-11 2015-12-11 一种柔性补强片热贴合的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105555027B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2777903Y (zh) * 2004-12-29 2006-05-03 安捷利（番禺）电子实业有限公司 冲切后保持微连接的挠性印制电路板
JP3822227B1 (ja) * 2006-03-15 2006-09-13 太平電子工業有限会社 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
CN201563300U (zh) * 2009-12-10 2010-08-25 昆山市线路板厂 连续式挠性电路板干膜贴合系统
CN203279347U (zh) * 2013-03-22 2013-11-06 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合板及其加工装置
CN204206619U (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种带印记补强片的生产设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2777903Y (zh) * 2004-12-29 2006-05-03 安捷利（番禺）电子实业有限公司 冲切后保持微连接的挠性印制电路板
JP3822227B1 (ja) * 2006-03-15 2006-09-13 太平電子工業有限会社 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法
CN201563300U (zh) * 2009-12-10 2010-08-25 昆山市线路板厂 连续式挠性电路板干膜贴合系统
CN203279347U (zh) * 2013-03-22 2013-11-06 博罗县精汇电子科技有限公司 软硬结合板及其加工装置
CN204206619U (zh) * 2014-10-27 2015-03-11 苏州米达思精密电子有限公司 一种带印记补强片的生产设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN105555027B (zh) 2018-06-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205283948U (zh) 一种柔性补强片热贴合的生产设备
CN105517355B (zh) 一种柔性补强片热贴合的生产设备
CN104354453B (zh) 一种太阳能电池片的高效印刷方法及其装置
CR20200305A (es) Método y sistema automatizado para producir un producto inflable
CN104708889A (zh) Pur胶涂布复合机
CN105392294B (zh) 一种胶内缩补强片的定位制作方法
CN114340156A (zh) 一种pet材质模切工艺柔性单面板制造方法
CN203228970U (zh) 一种信息模块的贴标设备
CN105555027A (zh) 一种柔性补强片热贴合的方法
CN109514968A (zh) 高效节能一体化热贴膜机组
CN105690971A (zh) 一种背膜的贴合方法
CN109742192B (zh) 高速光伏组件生产设备及生产方法
CN103747622A (zh) 一种填补刚性材料上放置孔的压合机构
CN203228971U (zh) 一种信息模块的贴标设备
CN106653571B (zh) 键盘电路生产工艺
CN107911939B (zh) 一种柔性印刷电路板
CN110561550B (zh) 散热膏新型材料模切工艺
CN104064808B (zh) 滚压装置
CN105764245A (zh) 一种高精度薄膜电路板及其制造方法
CN207927005U (zh) 一种线路板塞孔压合结构
TW200509163A (en) Lamination apparatus for ceramic green sheet and lamination method
CN104476904B (zh) 一种层压入料方法
CN207028459U (zh) 一种新型铜板覆膜机
CN105555028A (zh) 一种补强片自动贴合过程
CN113306266B (zh) 一种证卡制作工艺及系统

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180528

Address after: 215000 Suli Road, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu Province, No. 63

Applicant after: SUZHOU ZHONGTUO PATENT OPERATIONS MANAGEMENT CO., LTD.

Address before: 215104 Suzhou, Suzhou, Jiangsu Luzhi Town, 18 East Road, -4, Suzhou, Suzhou, Wuzhong District Precision Electronics Co., Ltd.

Applicant before: Suzhou Midas Precision Electronic Co., Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20191009

Address after: 226300 No. five, 8 Avenue, five town, Nantong, Jiangsu, Tongzhou District

Patentee after: Nantong Meelain Electric Appliance Co., Ltd.

Address before: 215000 Jiangsu city of Suzhou province Wuzhong District Su Li Road No. 63

Patentee before: SUZHOU ZHONGTUO PATENT OPERATIONS MANAGEMENT CO., LTD.