CN105554926A - 素烧陶瓷加热管 - Google Patents

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porcelain
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paste
heating pipe
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王茂林
王振然
上官勇勇
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Zhengzhou Xin Deng Electrothermal Ceramics Co Ltd
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Zhengzhou Xin Deng Electrothermal Ceramics Co Ltd
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Abstract

一种素烧陶瓷加热管,由陶瓷覆片和与其共烧在一起的素烧陶瓷管、两个焊线组成;陶瓷覆片的一侧印刷有浆料电路,浆料电路的两端分别设有钎焊基点,钎焊基点的背面印刷有钎焊强化附着浆料;钎焊基点与钎焊强化附着浆料之间设有贯穿陶瓷覆片的微孔,钎焊基点与钎焊强化附着浆料通过微孔连接;素烧陶瓷管外壁上覆盖的陶瓷覆片通过共烧形成一体结构,其中封装浆料电路和钎焊基点;钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。其积极效果在于:1.节能,热效率高,单位热耗电量比传统的发热片节省20~30%;2.表面安全不带电,绝缘性能好;3.无冲击峰值电流;无功率衰减;升温快速;安全,无明火;4.热均匀一致性好,功率密度高;使用寿命长。

Description

素烧陶瓷加热管
技术领域
本发明涉及一种素烧陶瓷加热管领域,是应用于设备加热、模具加热的电热元件。
背景技术
中国专利号:2011102724023公开了一种新型陶瓷卷发棒,涉及生活用品领域。是由陶瓷加热管体、防烫头、弧形压板、隔热支架、指示灯、开关、防滑手边、把手、电线组成;陶瓷加热管体的顶端设置有防烫头,弧形压板设置在陶瓷加热管体上,隔热支架设置在陶瓷加热管体与把手的连接处,指示灯设置在防滑手边的中心位置,开关设置在把手的上端,电线设置在把手的尾部。中国专利号:2009201373297公开了一种陶瓷加热管,它由陶瓷棒芯、发热金属导带及引线、外表陶瓷片组成,陶瓷棒芯为中空结构,发热金属导带印刷在外表陶瓷片的内表面并与陶瓷棒芯的外表面紧密贴合,需要温控功能时,将控温热电偶插入陶瓷加热管的中空体之中,由独立的热电偶来感应温度进行控制,大大简化了陶瓷加热管的制造工艺,提高了产品的成品率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种素烧陶瓷加热管,是应用于设备加热、模具加热的电热元件。表面安全不带电,绝缘性能好,能经受4500V/1S的耐压测试,无击穿,漏电流<0.5mA;长时间使用绝无功率衰减。
为了达到上述目的,本发明采用了这样的技术方案:所述素烧陶瓷加热管,由陶瓷覆片和与其共烧在一起的素烧陶瓷管、两个焊线组成;其特征在于:陶瓷覆片的一侧印刷有浆料电路,浆料电路的两端分别设有钎焊基点,钎焊基点的背面印刷有钎焊强化附着浆料;钎焊基点与钎焊强化附着浆料之间设有贯穿陶瓷覆片的微孔,钎焊基点与钎焊强化附着浆料通过微孔连接;素烧陶瓷管外壁上覆盖的陶瓷覆片通过共烧形成一体结构,其中封装浆料电路和钎焊基点;钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。
采用这样的结构后,素烧陶瓷管外壁上覆盖的陶瓷覆片通过共烧形成一体结构,其中封装浆料电路和钎焊基点;钎焊强化附着浆料上分别焊接有焊线。这样,所述浆料电路变成发热导电线路,通过焊接的焊线接通电源,以实现持续发热的目的。经过在设备加热、模具加热上的实际应用和测试发现,本发明的积极效果在于:1.节能,热效率高,单位热耗电量比传统的发热片节省20~30%;2.表面安全不带电,绝缘性能好,能经受4500V/1S的耐压测试,无击穿,漏电流<0.5mA;3.无冲击峰值电流;无功率衰减;升温快速;安全,无明火;4.热均匀一致性好,功率密度高;使用寿命长。
附图说明
图1是陶瓷覆片2上印刷的钎焊强化附着浆料1具体位置展开平面图;图2是在是陶瓷覆片2上印刷的浆料电路3和钎焊基点4具体位置展开平面图;图3是本发明所述素烧陶瓷加热管具体结构的剖面示意图。
具体实施方式
如图所示,本发明所述素烧陶瓷加热管,由陶瓷覆片2和与其共烧在一起的素烧陶瓷管5、两个焊线6组成;其特征在于:陶瓷覆片2的一侧印刷有浆料电路3,浆料电路3的两端分别设有钎焊基点4,钎焊基点4的背面印刷有钎焊强化附着浆料1;钎焊基点4与钎焊强化附着浆料1之间设有贯穿陶瓷覆片2的微孔7,钎焊基点4与钎焊强化附着浆料1通过微孔7连接;素烧陶瓷管5外壁上覆盖的陶瓷覆片2通过共烧形成一体结构,其中封装浆料电路3和钎焊基点4;钎焊强化附着浆料1上分别焊接有焊线6。

Claims (1)

1.一种素烧陶瓷加热管,由陶瓷覆片(2)和与其共烧在一起的素烧陶瓷管(5)、两个焊线(6)组成;其特征在于:陶瓷覆片(2)的一侧印刷有浆料电路(3),浆料电路(3)的两端分别设有钎焊基点(4),钎焊基点(4)的背面印刷有钎焊强化附着浆料(1);钎焊基点(4)与钎焊强化附着浆料(1)之间设有贯穿陶瓷覆片(2)的微孔(7),钎焊基点(4)与钎焊强化附着浆料(1)通过微孔(7)连接;素烧陶瓷管(5)外壁上覆盖的陶瓷覆片(2)通过共烧形成一体结构,其中封装浆料电路(3)和钎焊基点(4);钎焊强化附着浆料(1)上分别焊接有焊线(6)。
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CN201403215Y (zh) * 2009-03-31 2010-02-10 福建闽航电子有限公司 陶瓷发热棒
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PB01 Publication
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Application publication date: 20160504

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication