CN205491223U - 素烧陶瓷发热垫片 - Google Patents
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Abstract
一种素烧陶瓷发热垫片，由刻孔覆片、印刷电路基片、七个焊线组成；所述刻孔覆片、印刷电路基片均为材质、规格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上预制钎焊刻孔，在印刷电路基片的一侧印刷浆料电路、钎焊基点、钎焊强化附着浆料后，把刻孔覆片与印刷电路基片叠压，冲压成共烧陶瓷发热体，经过煅烧处理后，使浆料电路封装在共烧陶瓷发热体内，使浆料电路4变成发热导电线路、使得钎焊基点及钎焊强化附着浆料煅烧成为具有高强度的焊接基点，通过焊接的焊线接通电源，以实现持续发热的目的。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现，具有表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA；长时间使用绝无功率衰减。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种共烧陶瓷发热片领域，是应用于航空航天飞行器上的电热元件。
背景技术
中国专利号：2015100684335公开了一种陶瓷发热片，包括高温共烧的陶瓷基板、印刷线路，所述陶瓷作为支撑结构并具有优良的绝缘导热性能，所述发热线路作为发热功能元件并置于至少两层陶瓷基板之间，所述陶瓷基板包括一厚度0.4～1.2mm的氧化铝陶瓷基板和覆盖在所述印刷线路上面的一厚度为3～100μm的透明保护膜。本发明还提供了对应的制备工艺。通过厚度为3～100μm的透明保护膜使得发热线路清晰可见，由于降低了上层陶瓷厚度，使升温速率得到了明显提升，能符合食品快速检测和医疗中300℃左右的快速升温要求。同时，由于改观现有技术的上层mm级的氧化铝陶瓷，材料成本更低。进一步地，由于没有上层的相对较厚的氧化铝陶瓷，降低了由于现有技术的上层氧化铝陶瓷带来的热损失破裂导致发热线路断开的风险，提高了陶瓷发热片的使用寿命。中国专利号：200820052821X公开了一种低温共烧陶瓷加热器，它是在干压制成的陶瓷基片上印刷发热电阻膜，电阻膜的形状设计呈M形，然后在其上覆盖一层介质层，装入陶瓷窑炉内低温共烧(＜900℃)，然后焊铆外引线而成为低温共烧陶瓷加热器，将外引线接入电路，电阻摸即可发生热产生热量，可广泛应用于各种需要电加热的装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种应用于航空航天飞行器上的素烧陶瓷发热垫片，具有表面安全不带电，绝缘性能好：能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA；长时间使用绝无功率衰减。
为了达到上述目的，本实用新型采用了这样的技术方案：所素烧陶瓷发热垫片，由陶瓷印刷电路上片2和与其规格、材质相同，且共烧在一起的陶瓷印刷电路基片8，陶瓷印刷电路上片2与陶瓷印刷电路基片8之间封装有两组浆料电路单元1，其圆心位置设有定位孔6；其特征在于：陶瓷印刷电路基片8的一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元1，浆料电路单元1上设有电极连接点10和内极连接点11，电极连接点10上预制有贯通陶瓷印刷电路基片8的微孔5；陶瓷印刷电路基片8的另一侧印刷有电极强化附着浆料环7，电极强化附着浆料环7通过微孔5与电极连接点10连接，且电极强化附着浆料环7与两个微孔5接通；陶瓷印刷电路上片2上预制有贯通陶瓷印刷电路上片2的内极微孔4，内极微孔4的位置与内极连接点11一一对应；两个内极微孔4之间印刷有内极强化附着浆料环3；内极强化附着浆料环3通过两个内极微孔4分别与两个内极连接点11连通。
如图4、图5、图6所示，在陶瓷生料片9上预制出若干个微孔5，并印刷出相应数量的浆料电路单元1，在浆料电路单元1的另一面再次印刷出电极强化附着浆料环7；电极强化附着浆料环7通过微孔5与电极连接点10连接。
如图7、图8所示，在陶瓷生料基片12上预制出若干个内极微孔4，并印刷出相应数量的内极强化附着浆料环3；陶瓷生料片9与陶瓷生料基片12叠压后，沿图3中虚线冲压成陶瓷印刷电路上片2和陶瓷印刷电路基片8，内极强化附着浆料环3通过内极微孔4与内极连接点11连通。经过煅烧处理，陶瓷印刷电路上片2与陶瓷印刷电路基片8形成烧结为一体结构，并具有相应强度的素烧陶瓷发热垫片；内极强化附着浆料环3和电极强化附着浆料环7形成具有相应强度且与浆料电路单元1连接的两个正负电极，浆料电路单元1烧结为发热电路，接通电源后素烧陶瓷发热垫片即可持续发热。经过在航空航天飞行器上的实际应用和测试发现，本实用新型的积极效果在于：1. 节能，热效率高，单位热耗电量比传统的发热片节省20～30%；2. 表面安全不带电，绝缘性能好，能经受4500V/1S的耐压测试，无击穿，漏电流<0.5mA；3. 无冲击峰值电流；无功率衰减；升温快速；安全,无明火；4. 热均匀一致性好，功率密度高；使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型所述素烧陶瓷发热垫片具体结构的示意图；图2是图1的后视图；图3是图1所示A-A剖视图；图4是在陶瓷生料片9上印刷浆料电路单元1的具体印刷位置的平面图；图5是图4的后视图；图6是图4的后视图，并印刷了电极强化附着浆料环7；图7是陶瓷生料基片12上预制的内极微孔4具体位置的平面图；图8是在陶瓷生料基片12上预制内极微孔4的具体位置上印刷了内极强化附着浆料环3。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所素烧陶瓷发热垫片，由陶瓷印刷电路上片2和与其规格、材质相同，且共烧在一起的陶瓷印刷电路基片8，陶瓷印刷电路上片2与陶瓷印刷电路基片8之间封装有两组浆料电路单元1，其圆心位置设有定位孔6；其特征在于：陶瓷印刷电路基片8的一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元1，浆料电路单元1上设有电极连接点10和内极连接点11，电极连接点10上预制有贯通陶瓷印刷电路基片8的微孔5；陶瓷印刷电路基片8的另一侧印刷有电极强化附着浆料环7，电极强化附着浆料环7通过微孔5与电极连接点10连接，且电极强化附着浆料环7与两个微孔5接通；陶瓷印刷电路上片2上预制有贯通陶瓷印刷电路上片2的内极微孔4，内极微孔4的位置与内极连接点11一一对应；两个内极微孔4之间印刷有内极强化附着浆料环3；内极强化附着浆料环3通过两个内极微孔4分别与两个内极连接点11连通。
如图4、图5、图6所示，在陶瓷生料片9上预制出若干个微孔5，并印刷出相应数量的浆料电路单元1，在浆料电路单元1的另一面再次印刷出电极强化附着浆料环7；电极强化附着浆料环7通过微孔5与电极连接点10连接。
如图7、图8所示，在陶瓷生料基片12上预制出若干个内极微孔4，并印刷出相应数量的内极强化附着浆料环3；陶瓷生料片9与陶瓷生料基片12叠压后，沿图3中虚线冲压成陶瓷印刷电路上片2和陶瓷印刷电路基片8，内极强化附着浆料环3通过内极微孔4与内极连接点11连通。经过煅烧处理，陶瓷印刷电路上片2与陶瓷印刷电路基片8形成烧结为一体结构，并具有相应强度的素烧陶瓷发热垫片；内极强化附着浆料环3和电极强化附着浆料环7形成具有相应强度且与浆料电路单元1连接的两个正负电极，浆料电路单元1烧结为发热电路，接通电源后素烧陶瓷发热垫片即可持续发热。
Claims (1)
1.一种素烧陶瓷发热垫片，由陶瓷印刷电路上片（2）和与其规格、材质相同，且共烧在一起的陶瓷印刷电路基片（8），陶瓷印刷电路上片（2）与陶瓷印刷电路基片（8）之间封装有两组浆料电路单元（1），其圆心位置设有定位孔（6）；其特征在于：陶瓷印刷电路基片（8）的一侧印刷有两组相互对称的浆料电路单元（1），浆料电路单元（1）上设有电极连接点（10）和内极连接点（11），电极连接点（10）上预制有贯通陶瓷印刷电路基片（8）的微孔（5）；陶瓷印刷电路基片（8）的另一侧印刷有电极强化附着浆料环（7），电极强化附着浆料环（7）通过微孔（5）与电极连接点（10）连接，且电极强化附着浆料环（7）与两个微孔（5）接通；陶瓷印刷电路上片（2）上预制有贯通陶瓷印刷电路上片（2）的内极微孔（4），内极微孔（4）的位置与内极连接点（11）一一对应；两个内极微孔（4）之间印刷有内极强化附着浆料环（3）；内极强化附着浆料环（3）通过两个内极微孔（4）分别与两个内极连接点（11）连通。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN105578627A (zh) * | 2016-02-02 | 2016-05-11 | 郑州新登电热陶瓷有限公司 | 素烧陶瓷发热垫片 |
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2016
- 2016-02-02 CN CN201620104264.6U patent/CN205491223U/zh not_active Expired - Fee Related
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