CN105552501A

CN105552501A - 一种电磁波互联器件和方法及其应用

Info

Publication number: CN105552501A
Application number: CN201610089855.5A
Authority: CN
Inventors: 岳涌强
Original assignee: Beijing Aidafang Weapon Equipment Technology Co Ltd
Current assignee: Beijing Aidafang Weapon Equipment Technology Co ltd
Priority date: 2016-02-17
Filing date: 2016-02-17
Publication date: 2016-05-04

Abstract

本发明涉及一种电磁波互联器件和方法及其应用，其中电磁波互联器件，包括转换模块和多方向电磁波收发模块；所述转换模块将接收到的信息进行转换，连通外接元件和多方向电磁波收发模块；所述多方向电磁波收发模块用于与其他电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块无线通信。将本发明所述的电磁波互联器件应用到现有芯片或其他器件上，即可取代芯片内部、芯片之间、器件内部和器件之间的金属导线互联，实现他们之间的无线通信，同时也可以用于其他需要互联的场合。实现全新的芯片制造方法，可以直接用简单的芯片组合出,使生产、加工、制造电子产品更加简单、容易、方便、实用、成本低廉,为电子工业的发展提供了技术支撑和经济保障。

Description

一种电磁波互联器件和方法及其应用

技术领域

本发明涉及一种电磁波互联器件和方法及其应用。

背景技术

人类能够进入网络和信息时代，有赖芯片技术的发展。正是芯片技术高度发展，才形成了网络时代。但是随着芯片规模增大以及高密度、高度集成化，导致芯片封装引线大量增加及外接针脚过多，这造成芯片封装很大，不利于精密化、小型化；同时由于芯片针脚密集，导致电路板等引线过于密集，制造难度加大，生产成本增大。现代芯片技术发展迅猛，其处理的信息量增长迅速，又将要求更多外接引线，以便信息传输更多更快。然而芯片针脚数量不可能无限增加，更为重要的是，采用金属导线互联技术传送信息的容量和传送的速度也都是有限的，他们都已无法满足芯片处理信息暴涨式的发展需求，所以金属导线互联技术已经成为芯片之间传送信息的瓶颈。从技术发展历史来看，人类从发明电以来就使用金属导线，它已经是最原始的互联技术，随着技术发展，必然会被更先进的互联技术取代。

发明内容

电磁波可以传送巨大容量的信息，并以光速传递，是人类已知容量最大、最快的传输方式，也是当今十分成熟的技术。本发明提出将电磁波作为传输信息的方式，用于芯片之间互联、芯片内部互联以及产品之间互联，其本质就是用电磁波互联取代原始的金属导线互联，解决芯片传递信息的瓶颈。

本发明所要解决的技术问题是提供一种不需要金属导线，也不需要电路板，只要将简单芯片相互靠近即可组成复杂芯片，芯片、元器件互相靠近即可组成电子设备，将电子设备和电子设备互相靠近就能实现无线互联变成新电子设备的电磁波互联器件及其使用方法以及应用。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电磁波互联器件，包括转换模块和多方向电磁波收发模块；

所述转换模块将接收到的信息进行转换，连通外接元件和多方向电磁波收发模块；

所述多方向电磁波收发模块用于与其他电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块无线通信。

一种电磁波互联电子单元，包括上述至少一个电磁波互联器件和至少两个电子元器件可构成；

至少两个所述电子元器件之间是通过电磁波互联器件实现电磁波互联而无需电线或引线互联。

所述电磁波互联电子单元是以电子元器件为基础构成的电路、芯片或集成电路；所述电子元器件包括电阻、电容、电感、半导体、三极管和二极管中的至少一种。

所述电磁波互联器件在集成电路封装时，可以取代连接针脚的内部及外部引线；也可以取代电子元器件或芯片之间通过电路板连接的导线；也可以通过与现有电子元器件之间连通，不进行改造现有电子元器件，实现电子元器件之间的无线互联。

当将电磁波互联电子单元(以下可简称为电子单元)作为一个标准化结构，实现了类似化学元素的结构的“电子单元元素”，可以利用有限的“电子单元元素”组合出无限多种类的芯片，也可以组合出无限多种电子设备。

一种新型的制造封装芯片的方法，采用所述方法制造封装的芯片可以不需要连接针脚的内部、外部引线，直接将芯片做成无内外引线、无针脚的简单封装方法。

一种多核心单元，包括多个上述电磁波互联器件和多个核心芯片；每个所述核心芯片上具有至少一个核心和电磁波互联器件；所有核心芯片之间通过电磁波互联。

一种新型的制造集成电路或复杂芯片的方法，采用所述方法不需要增加芯片的面积以及密集度，也不需要在一个芯片中集成复杂的功能，通过将简单芯片分别单独制造，再将多个简单芯片通过电磁波互联制造出复杂的集成电路或复杂芯片。

一种协处理电子单元，属于一种电磁波互联电子单元，协处理电子单元的作用在于对电磁波互联关系的控制和其他电磁波互联电子单元功能的控制。

一种新型的协处理电子单元制造方法，采用所述方法可以单独制造协处理电子单元，并通过电磁波互联控制其它元器件和/或电磁波互联电子单元之间的互联关系。

一种电磁波互联电子设备，包括至少两个上述电磁波互联电子单元；

至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联而无需电线或引线互联。

至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联构成一种电磁波互联电子设备；

电磁波互联电子设备通过协处理电子单元控制其中的无线连接关系，还可以通过协处理电子单元控制改变连接关系和连接数量使电子设备的功能进行转变，实现无需更换器件就能构成多种电子设备。

一种新型的制造电子设备的方法，不需要焊接，也不需要电路板及其它金属导线连接，不需要现有电子产品生产工艺，也不需要现在生产设备生产车间，只需将电磁波互联电子单元简单装入指定容器内就可以制造出电子设备，制造简单，生产成本极大降低。

本发明可应用到一切电子产品中，例如电磁波互联手机和电磁波互联计算机。

一种电磁波互联技术的应用系统，包括至少两个上述的电磁波互联设备和/或至少两个上述的电磁波互联电子单元；

至少两个所述电磁波互联电子设备放置在电磁波通信范围内，并通过电磁波实现彼此间的互联。

系统中还包括供电电子单元，所述供电电子单元属于一种电磁波互联电子单元；所述供电电子单元为所有电磁波互联电子单元、电磁波互联电子设备和协处理电子单元供电；所述供电电子单元采用无线供电，或有线供电，或混合供电；

所述供电电子单元采用无线供电或混合供电时，所有电磁波互联电子设备中还包括相应的无线电源接收电子单元；所述无线电源接收电子单元用于接收供电电子单元提供的电能。

一种电磁波互联技术的应用方法，所述方法对应上述电磁波互联技术的应用系统，包括以下步骤：

至少两个电磁波互联电子设备放置在电磁波通信范围内；

至少两个电磁波互联电子设备通过电磁波实现彼此间的互联。

一种新型的设备之间的连接方法，所述连接方法只要两个或两个以上电磁波互联电子设备互相靠近就可以互联制造出新的设备，形成新的功能。

一种新型的软件控制方法，是基于硬件构架可以转化的状态下进行的，改变了过去软件只能在固定的硬件框架中才可以工作的性质，使软件可以用来改变硬件构架，让构架发生变化，并在变化的硬件构架下进行工作；软件控制和改变产品内部硬件结构以及硬件之间的连接关系，使产品实现提高效率或者提高性能或者直接变成不同的电子产品。

一种新型的开放型硬件构架，采用通过电磁波互联进行的可变硬件连接方式取代过去硬件构架的金属导线固定连接结构。

本发明的有益效果是：

本发明所述的电磁波互联器件，作为电磁波互联的基础器件，实现了只要包含电磁波互联器件即可实现电磁波互联，其具体可应用到电子单元、电子设备和电子系统等所有电子领域的硬件中；由电磁波互联技术而衍生出的软件方法同样属于本发明保护范围。

本发明所述的电磁波互联电子单元包括芯片及其他器件，实现芯片或其他器件只要相互靠近，芯片内部、芯片之间、器件内部和器件之间就能无线通信，可以实现芯片或元器件无线堆积化互联。由于芯片堆积化互联，设计师不用了解技术底层就可以设计产品，可以让设计师充分发挥想象力，制造出更多创新产品；由于芯片堆积化互联，使以芯片为基础的整个电子工业设计、制造过程得到极大简化；由于无线互联堆积即可，使电子产品的生产、加工、制造更加简单、容易、方便、实用、成本低廉。这为电子工业的更大发展提供了技术支撑和经济保障。

为了便于电磁波互联电子单元之间的机械互连和信息互联，电子单元可以实现标准化。

将电磁波“信息连接标准”进行标准化后，所带来的好处：任何芯片、任何器件、任何设备之间都可以互联。

将电子单元“机械形状、接口”等标准化后，所带来的好处就是：便于生产制造、通用性强、降低成本。

本发明也适用于非标准化。因为设备或芯片之间的“信息”是通过电磁波互联，所以只要是在电磁波互联有效范围内，所有方式都可以使用。

电子单元之间可以通过电磁波无线互联任意组合，实现只要简单堆积就可以制造出设备，而按照需求改变堆积的电子单元或者电子单元之间的连接关系就可以变成不同的设备，使生产制造简单容易，成本大大降低。

在不改变现有电子元器件或芯片内部结构的前提下，通过转换接口或其它连接方式将电磁波互联器件与现有电子元器件或芯片相连，就可以实现现有电子元器件或芯片的电磁波互联。所带来的好处是：这种使用方法可以使现有电子工业向电磁波互联直接平滑过度。没有转型过渡障碍，使本发明实际应用非常容易。

在改变现有电子元器件或芯片内部结构的前提下，可以将芯片或电子元器件与电磁波互联器件做在一体形成电磁波互联电子单元。所带来的好处是：用电磁波互联电子单元组合出各种各样的芯片或产品，比如用多个简单芯片组成复杂芯片，用不同功能的电子单元组合成电子产品等。这使得以后新芯片或新产品的开发演变成既像化学分子又像数学排列组合那样，通过电子单元组合出新的芯片、新的电子产品，就像DNA一样无限多样。

电磁波互联电子单元可以实现“元素”化，使电子单元像“化学元素”一样(利用有限的化学元素组合出无限的物质种类)，可以利用有限的“电子单元元素”组合出无限多种类的芯片。所带来的好处：人类不必反复投资开发新的芯片，只要用有限的几种元素芯片，就可以组合出所有想要得到的芯片。

本发明所述的一种新型的制造封装芯片的方法，由于取消了针脚及金线，不用焊接工艺，而且半导体芯片上面没有焊接点，所以芯片封装极大简化，所带来的好处是：芯片封装实现最小化，成本更低、散热更好。

由于无线互联，未来产品可以取消电路板，实现芯片内部、芯片与芯片、设备与设备之间的直接电磁波互联。

本发明所述的多核心芯片，改变了“多核心制造方式”。现有技术中的多核心技术是在一个芯片中制造多个核心，随着核心数量增加设计制造生产难度剧增，而且核心数量在制造时候一旦固定，之后就无法改变。因为电磁波互联速度极快，不分远近、位置传输信息都一样，即使芯片之间有空间距离，也会如同各个核心在同一个芯片中，达到即使分开制造核心芯片，各个核心芯片之间也如同没有距离，如同一体。采用电磁波互联技术不局限于在同一芯片中制造多个核心，可以将核心分开制造，然后协处理电子单元通过电磁波互联将多个核心之间互联成多核心，协处理电子单元通过控制软件来增加或减少核心的数量来制造出多核心，可以实现“核心构架开放体系”。所带来的好处是：这种开放体系使得多核心的设计、制造、生产成本极大降低。

本发明所述的协处理电子单元，属于电磁波互联电子单元的一种，负责所有电磁波互联电子单元之间连接的管理工作，也负责连接构架改变前后的转变工作。协处理电子单元用来管理所有电磁波互联电子单元，并决定它们之间的连接关系，协调它们之间的工作，使所有电磁波互联电子单元整体运行，按照设定的方式工作并形成设备。通过协处理电子单元的控制软件，既可以改变每个电子设备内部结构，也可以改变设备之间的连接，使多个设备内部的电磁波互联电子单元结合一体，形成新的设备。所带来的好处是：所有电磁波互联电子单元可以按照要求实现各种想要的功能或产品。

本发明所述的电磁波互联电子设备，实现了“硬件可变化连接方式”，过去的电子设备硬件都是通过金属导线连接，这种连接是固定不变的。而本发明的硬件连接是可变的，例如：各种芯片或电子单元之间通过电磁波任意无线互联，并通过软件控制其连接关系形成设备，设备内部电子单元可以用软件控制分成几组来分别连接成几个不同的设备；也可以不分组；也可以用软件改变所有电子单元之间的连接，来建立不同的设备体系，变成不同的设备；设备中所有电子单元既可以全部连接，也可以部分连接。所带来的好处是：生产一种设备，可以通过软件变成不同产品。

所述电子设备中，不同性质电子单元的体系不同，不同数量电子单元构成的体系也不同，不同排列组合方式的电子单元构成的体系也不同。电子单元之间的连接方式，可以像“数学排列组合方式”那样得出极多种不同体系，不同体系对应不同设备，从而组成极多种最终设备。这样一来，工业制造就发生根本变化：只要生产统一电子设备，就可以通过软件改变连接来变成各种各样的设备，实现一机多变。所带来的好处是：研发、实验都十分方便，只要把各种电子单元进行堆积就可以做各种研发实验，无需巨大投资，所以研发、设计风险也极大降低，并且将使未来设备设计快捷便利、设计思路紧跟市场快速变化、设计领域无限开放。

当某一电子单元损坏，可以控制其它相同电子单元取代其工作，所以设备无需维修；由于电子单元的种类和数量都是开放的，可以直接增加新的电子单元，通过无限制的增加各类电子单元，就可以使得设备性能无限制的提高、升级换代。所带来的好处是：使用本发明技术的电子设备可以无需维修、永不淘汰。

在本发明中，新的电磁波互联电子单元和老的电磁波互联电子单元之间可以混合使用。设备和设备之间根据需要可互联，也可不互联。如果设备和设备之间互联，将会使得全部电磁波互联单元数量和各种连接结构都增多，所以电子单元之间连接变化更多，通过软件控制能变成更多不同的设备。

本发明所述的电磁波互联设备是计算机时，可以使得协处理器、CPU、高速缓存等都分开制造成电子单元并独立工作。协处理器可以从过去CPU芯片内部独立出来，变成单独的协处理电子单元，不仅可以协调核心，还可以协调所有电子单元工作。另外，CPU、高速缓存、协处理电子单元等也可以在一起制造，然后再通过电磁波互联。

本发明所述的一种新型的开放型硬件构架及一种新型的软件控制方法，由于硬件结构本质发生变化，对应“软件设计思路”也发生巨大变革。过去在固定硬件连接模式下的软件设计思路，变成开放的、任意组合的硬件构架下的软件设计思路。开放硬件构架下，软件功能更多、效率更高、功能更强。例如用软件改变设备；软件改变硬件组合架构；软件改变水平、交叉等互联方式；软件改变效率等等。由于电子设备等之间任意信息互联，不仅可以实现资源共享，甚至处理过程中的信息也能共享。通过电磁波互联彻底改变软件编写的深层结构，真正实现减少重复计算、提高效率。

本发明所述的电磁波互联技术的应用系统，不限制电子设备之间的结构关系，只要保持在电磁波通信的范围内设置，都可实现互联，因此，对系统的形状和大小不做限制，只要相互通信能够实现一定的功能，都属于本发明所述系统的保护范围。

附图说明

图1为本发明实施例1所述的一种电磁波互联器件结构示意图；

图2为本发明转换电磁波互联技术方案示意图；

图3为本发明转换电磁波互联设备案例1；

图4为本发明转换电磁波互联设备案例2；

图5为本发明转换电磁波互联设备案例3；

图6为本发明转换电磁波互联设备案例4；

图7为本发明转换电磁波互联设备案例5；

图8为本发明转换电磁波互联设备案例6；

图9为电磁波传输计算机组成案例1；

图10为电磁波传输计算机组成案例2；

图11为电磁波传输计算机组成案例3；

图12为全新芯片电磁波互联技术方案；

图13为电磁波传输模块电脑插头结构示意图；

图14为电磁波传输模块电脑电源插座结构示意图；

图15为无线电源接收模块结构示意图；

图16为无线供电电子单元与其它电子单元配合示意图；

图17为电磁波互联电子设备案例1；

图18为电磁波互联电子设备案例2；

图19为电磁波互联电子设备案例3；

图20为电磁波互联芯片应用于手机的案例之一；

图21为芯片内部电磁波互联方式之一；

图22为新型芯片形状可以多样化。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

101、转换模块，102、多方向电磁波收发模块，103、连接模块，1、多方向电磁波收发器，2、工作状态指示灯，3、电磁波发射器，4、电磁波接收器，5、转换芯片，6、连接接口，7、散热器，8、各功能元件，9、无线电源接收器，10、电磁波头保护架，11、接口类元件，12、各功能按钮，13、电源线转换接口，14、数据线转换接口，15、显卡，16、硬盘，17、内存，18、主板，19、USB口，20、CPU，21、主板电源，22、声卡，23、WIFI，24、南桥，25、网口，26、北桥，27、电源开关，28、无线发射电源底座，29、电子单元，30、芯片电磁波互联器件，31、功能区，32、插座，33、电源二插座，34、电源一插座，35、地线插座，36、绝缘层，37、地线插头，38、电源一插头，39、电源二插头，40、插头，41、供电底座，42、绝缘层外壳，43、第一半导体保护器，44、第二半导体保护器，45、底座电源二插座，46、第一绝缘层，47、底座电源一插座，48、第二绝缘层，49、底座地线插座，50、电磁波互联器件，51、无线电源转换芯片，52、无线电源接收线圈，53、电池，54、电源芯片，55、无线模块插口，56、其它功能的电子单元，57、无线电源接收电子单元，58、新型蓝牙，59、新型光纤接口，60、新型硬盘，61、新型红外，62、新型散热电子单元，63、新型内存，64、新型CPU，65、第一协处理器，66、第二协处理器，67、第一高速缓存，68、第二高速缓存，69、新型声卡，70、新型显卡，71、新型USB接口，72、新型网口，73、新型WIFI，74、新型按钮，75、新型电脑运行指示灯，76、新型电源开关，77、新型水冷电子单元，78、无线电源发射底座，79、外接导线式供电电子单元，80、手机透明盖，81、手机无线电源接收器，82、无线显示屏，83、显示屏芯片，84、外框，85、手机显示屏电磁波互联器件，86、手机芯片，87、手机电磁波互联器件，88、导光带，89、手机后盖，90、无线电源发射器，91、手机电池，92、手机无线电源接收器，93、空位，94、芯片，95、芯片内部电磁波收发器，96、导光介质，97、普通芯片，98、介质。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

本发明所述的电磁波互联技术可以应用于任何需要它的领域，有无数种实施案例。在以下实施例中将列举其中几种电磁波互联实施案例，并将其实施案例应用至计算机和手机领域。本发明说明中的实施案例只是本发明无线互联技术应用案例中的其中之一，本发明可以应用于所有电子领域。

如图1所示，为本发明实施例1所述的一种电磁波互联器件，包括转换模块101和多方向电磁波收发模块102；

所述转换模块101将接收到的信息进行转换，连通外接元件和多方向电磁波收发模块102；

所述多方向电磁波收发模块102用于与其他电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块102无线通信。

实施例2所述的一种电磁波互联器件，在实施例1的基础上，还包括连接模块103；所述连接模块103用于连通转换模块101与外接元件；

所述转换模块103用于将通过连接模块103接收的信息转换为电磁波可传播信息，并发送到多方向电磁波收发模块102；

或将通过多方向电磁波收发模块102接收的信息转换为外接元件可接收信息，并传输到连接模块103。

本发明实施例所述的一种电磁波互联电子单元，包括上述至少一个电磁波互联器件；

所述电磁波互联电子单元还包括至少两个电子元器件，所述至少两个电子元器件之间是通过电磁波互联器件实现电磁波互联而无需电线或引线互联。

见图2，在此实施例中，现有的产品可以通过连接接口(对应电磁波互联器件中的连接模块)与转换芯片(对应电磁波互联器件中的转换模块)相连，而转换芯片可以将现有产品中的数据转换成电磁波信息，通过多方向电磁波收发器(对应电磁波互联器件中的多方向电磁波收发模块)对外发射/接收电磁波信息。在此实施例中，连接接口、转换芯片与多方向电磁波收发器合称为电磁波互联器件。

以下是将此实施例具体应用的案例，但并不限于此，只要思路方法类似都属于本发明保护范围。其参考结构可见图2-图8，电磁波互联器件的主要组成部分为多方向电磁波收发器1、转换芯片5和连接接口6。连接接口6插在现有的各功能元件8上面的接口上，负责各功能元件8和转换芯片5之间的数据信息传输。转换芯片5固定在连接接口6上面，可以实现数据信息和电磁波信息的相互转换、控制和管理。多方向电磁波收发器1的电磁波收发头尽量多方向，以便任意摆放都可以实现电磁波互联。多方向电磁波收发器1连接固定在转换芯片5上面，外层还可以罩有电磁波头保护架10对它进行保护，电磁波头保护架10固定在连接接口6上。电磁波头保护架10也可不要。

多方向电磁波收发器1包括工作状态指示灯2、电磁波发射器3和电磁波接收器4，三者均固定在转换芯片5上面。工作状态指示灯2可以根据工作状态来改变亮度、颜色，可以直观显示工作状态，也起到提醒和警示的作用；电磁波发射器3可以将转换芯片5提供的数据信息用电磁波的形式发射出去；而电磁波接收器4可接收其它的电磁波互联器件发射的电磁波信息，再将接收的电磁波信息传输到转换芯片5进行处理。在每个电磁波互联器件1中，工作状态指示灯2、电磁波发射器3和电磁波接收器4的数量可以根据需求任意组合。也可以不设置工作状态指示灯2。

其工作流程为：各功能元件8将其数据信息通过连接接口6传输到转换芯片5，转换芯片5将数据信息转换为电磁波信息，通过电磁波发射器3将电磁波信息传输出去，同时通过电磁波接收器2来接收其它电磁波互联器件中的电磁波发射器发送来的电磁波信息，并将接收来的电磁波信息传输到转换芯片5，转换芯片5将电磁波信息转换成连接接口6格式的数据信息，数据信息再通过连接接口6返回至各功能元件8进行处理。利用此方式可以达到各功能元件8与其它功能元件之间的电磁波互联，使现有的各功能元件8可以平滑地从有线连接过渡到电磁波无线互联，而不用做任何改变。

各功能元件8可以采用有线供电，或无线供电，或混合供电，或以后有可能出现的其它供电模式。若采用无线供电模式，各功能元件8可以外连无线电源接收器9，以便从无线电源发射器中获取能量。若采用有线供电，可以直接插入电源线接口。若采用其它供电模式，可增加相应的电源接收器获取能量。

各功能元件8可以采用各种散热装置进行散热，在本发明的案例中，采用散热片形式的散热器7进行散热，但是也可采用除散热片以外的其它散热形式。现有技术的芯片都由特别大的封装材料包围着，散热很难解决，而本发明做小了后就不存在这个问题。更由于没有引线，散热本身就比现有技术中的设备好，所以散热比较好，成本也比较低。

在将现有产品转换成电磁波互联产品的实施方法中，由于各功能元件8的形状不同，电磁波互联器件的形状也可以各式各样。在本发明中，列举出以下几种形状的电磁波互联器件，也可以是其它任何形式。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例1：见图3，可以将电磁波互联器件做的和各功能元件8长宽一样，只要对接接口匹配即可。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例2：见图4，可以将电磁波互联器件1做的和各功能元件8长宽高均不一样，只要对接接口匹配即可。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例3：见图5，可以根据各功能元件8的形状，适当增加工作状态指示灯2、电磁波发射器3和电磁波接收器4的数量，也可以将散热器7加长(但不能影响电磁波)，使散热器7给各功能元件8散热的同时也给电磁波互联器件进行散热。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例4：见图6，类似USB、网口等所有接口类的多功能元件8定义为接口类元件11，可以将电磁波互联器件与接口类多功能元件8之间的连接接口6去掉，将转换芯片5直接连接至多功能元件8，即直接连接到接口类元件11,这样所有接口类元件11都能转化成电磁波互联产品。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例5：见图7，各功能元件8可以是各功能按钮12，比如电源开关、重置开关、各种无线开关或按钮等，也可以如案例4中一样，将电磁波互联器件中的连接接口6去掉，将转换芯片5直接连接至多功能按钮12上面。这样所有按钮都变成电磁波互联，可以编程自定义功能用来控制需要控制的地方，可以放在适合的地方使用，而无需连线。

将现有产品转换为电磁波互联产品案例6：见图8，有些多功能元件8上面的接口是分开多个的，则可以在各功能元件8上面多配几套电磁波互联器件。比如计算机中的硬盘，有电源和数据线两种插头，则可以分别用带着电源线转换接口13的电磁波互联器件插入硬盘电源接口来实现电磁波互联，用带着数据线转换接口14的电磁波互联器件插入硬盘数据接口来实现电磁波互联。

以上案例仅为电磁波互联技术应用在现有产品的部分实施案例，可以根据各功能元件8的功能不同、形状不同予以电磁波互联技术不同的应用。

电磁波互联计算机组成案例1，见图9：可以将计算机的各功能元件8与电磁波互联器件组合，组合出电磁波互联的显卡15、硬盘16、内存17、USB口19、CPU20、主板电源21、声卡22、WIFI23、南桥24、网口25、北桥26和电源开关27，将这些功能元件组合到电脑主板18上，构成了新型的电磁波互联计算机。电源可以采用有线供电或其他供电方式。由于电磁波互联，主板18已经无需复杂的电路，主板18可以极大简化。

电磁波传输计算机组成案例2，见图10：可以将案例1中装备了电磁波互联器件的各功能元件8上都安装无线电源接收器9，将各功能元件8放置在无线发射电源底座28上，则整台计算机电源就可以采用无线供电方式，无线充电和无线互联。此时主板18可以取消，固定各功能元件8的底座取代主板18，在此案例中是直接固定在无线发射电源底座上。

电磁波传输计算机组成案例3，见图11：计算机里面的各功能元件8可以根据需求增加或减少。比如可以多放几组内存或多放几个USB口，为了提速还可以多放几个CPU等。任意组件都可以随意增加或减少。

以上所述均为电磁波互联技术通过连接模块应用于现有产品，比如现有芯片或元器件上面的实施案例，现有产品不发生任何结构变化。本发明所述电磁波互联技术也可以改变现有产品的结构，使其与电磁波互联器件结合一体做成电子单元，在此称之为全新的电磁波互联技术。以下以不同功能的芯片为例来讲述，即全新的芯片电磁波互联技术。

见图12，全新的芯片电磁波互联技术是指将现有产品进行全面的重新设计，从芯片制造开始彻底改变，全部或部分取消金属导线，由全新的芯片与转换芯片直接相连，将数据信息直接转化成电磁波信息，从而由多方向电磁波收发器直接与其它的全新芯片的多方向电磁波收发器进行互联，从而实现芯片与芯片之间的电磁波互联。在此技术方案中，由于芯片与转换芯片直接相连，所以电磁波互联器件中没有连接接口，只包含转换芯片与多方向电磁波收发器。

在这个方案里，可以将各种芯片、转换芯片和多方向电磁波收发器等做成一体，并且按芯片功能不同可以被设计成不同的电子单元，这些电子单元可以制造成各种形状，其连接形式可以多种多样。为了便于说明，在本方案里，将以圆柱形作为各电子单元的形状，并且各电子单元的接口连接形式一致的结构来进行案例的说明。

将此设计方案具体化的参考结构可见图13-图16，图13左图为某芯片电磁波互联技术电子单元29的外形图，显示其被做成圆柱形状，右图为圆柱形的电子单元上、下两电子单元接口相连的示意图。由图可见，电子单元的连接主要是靠插座32和插头40之间的配合。其中插座32是由电源二插座33、电源一插座34和地线插座35构成；而插头40是由电源二插头39、电源一插头38和地线插头37构成。地线插头37和电源一插座34之间、电源一插头38和电源二插座33之间均放置了绝缘层36。上电子单元的地线插座35连接着地线插头37，当上电子单元的插头40插入到下电子单元插座32的时候，上电子单元的地线插座35通过地线插头37与下电子单元的地线插座35相连，地线上下贯通。同理，上电子单元的电源一插座34连接着电源一插头38，当上电子单元插头40插入到下电子单元插座32的时候，上电子单元的电源一插座34通过电源一插头38与下电子单元的电源一插座34相连，电源1上下贯通。同理，电源二插座33连接着电源二插头39，当上电子单元插头40插入到下电子单元插座32的时候，上电子单元的电源二插座33通过电源二插头39与下电子单元的电源二插座33相连，电源2上下贯通。地线同时也起到芯片散热、导热的作用。地线、电源1和电源2的独特结构使得其构成了该芯片电磁波互联电子单元的插头和插座，又与供电底座41或者其它供电电子单元构成了该芯片电磁波互联电子单元的供电系统。

电子单元29的插头和插座外层区域设置了功能区31，按需求不同可以放置不同功能的各种芯片或元器件。在功能区31外层设置了芯片电磁波互联器件30，芯片电磁波互联器件30直接固定在功能区31上，芯片电磁波互联器件30包含了多方向电磁波收发器和转换芯片。电磁波互联器件30中的转换芯片与功能区31的芯片相互连接，实现电磁波信息和数据信息的相互转换，再通过芯片电磁波互联器件30实现与其它功能电子单元之间的电磁波互联。

本发明的电磁波互联电子设备和电磁波互联技术的应用系统有多种供电方式，有线的，或者无线的，或者混合供电的均可以，本发明将选取其中三种供电模式，结合电磁波互联技术在计算机、手机等领域中的应用来进行案例说明。计算机上的应用案例中包括平板式有线供电底座41供电、外接导线式供电电子单元79供电模式以及无线电源供电模式。

平板式有线供电底座41供电是指将电子单元插入到供电底座41中，由供电底座41对产品进行供电的供电方式。供电底座41结构见图13，供电底座41分6层，从底下往上数分别为绝缘层外壳42、底座电源二插座45、第一绝缘层46、底座电源一插座47、第二绝缘层48和底座地线插座49(兼任散热器)。为了配合电子单元，供电底座的插座结构与图13中的插座32结构一致，供电底座的插座与电子单元插头之间的配合也与图13示意图插座32与插头40的配合一样。当电子单元的插头插入供电底座插座的时候，电子单元的电源二插头39与供电底座41的底座电源二插座45相连，电子单元的电源一插头38与供电底座41的底座电源一插座47相连，电子单元的地线插头37与供电底座41的底座地线插座49相连。供电底座41通过这些相连的结构给每个电子单元进行供电。底座电源二插座45的中间安装有第二半导体保护器44，底座电源一插座47的中间安装有第一半导体保护器43。当某个插座对应的电子单元出问题的时候，半导体保护器将起作用使其断开，使损坏的电子单元与其它电子单元之间互不影响。供电底座41可以根据需求做成不同形状、不同规格尺寸，并可根据需求布置不同数量的供电插座。

见图19，外接导线式供电底座(或供电插头)供电方式，指的是利用外接导线式供电电子单元79对设备进行供电。外接导线式供电电子单元79是将芯片电磁波互联技术电子单元中的功能区31设置为有线电源，并用导线连出，外连的导线可以连接至外接电源来对电子单元进行供电，也可以反过来从供电电子单元中取得电源用于其它。

见图16，无线电源供电方式，指的是指将芯片电磁波互联技术电子单元中的功能区31设置为无线电源接收器，并将其它功能电子单元56连接至装有无线电源接收器的电子单元57上，利用无线电源接收电子单元57从无线电源发射底座78中获取电源的供电方式。图16为无线电源接收电子单元57与其它功能电子单元56的连接示意图。

无线电源接收电子单元57的具体结构如图15所示。无线电源接收电子单元57的中间部分的无线模块插口55与供电底座41的“插座”部分结构一致，也与电子单元中的插座32一样，无线模块插口55也可以做成“插头”40的结构。则无线电源接收电子单元57与其它功能电子单元56的配合可以实现既可以从上向下插入，也可以从下向上插入，实现各种连接均可。无线模块插口55的外部为电源芯片54，电源芯片54用于把无线电源接收线圈提供的能量转换为符合要求的电源；电源芯片54的外部为提供短时间供电的电池53，电池53也可更换为超级电容，电池(超级电容)53用于断电数据保护，当断电时将利用电池53供电将数据存入记忆体，电池53放置的位置可以根据需求改变。电池53的外部为无线电源接收线圈52，无线电源接收线圈52用于从无线电源发射底座78中获取电源；无线电源接收线圈52的外部为无线电源转换芯片51，无线电源转换芯片51与固定其身上的多功能电磁波收发器共同组成了电磁波互联器件50。电磁波互联器件50向外传送电源状态，接收控制电源工作指令。电源芯片54与无线电源转换芯片51之间用导线互联，用于传输电源控制及电源状态数据。另外电源芯片54与无线电源转换芯片51也可以做在一起。

本发明所述的电磁波互联技术可以用于一切电子产品以及任何一个需要它的领域，计算机、手机等领域只是其中一个代表。若将其应用在计算机中，功能区可以是USB口、WIFI口等所有接口；也可以是按钮、开关等所有按钮类；功能区可以是硬盘、内存、协处理器、GPU、CPU等所有元器件；也可以是散热器等一些功能性元件。功能区可以设置成为其它任何需要的器件。

在本发明中，根据供电模式不同列出三个计算机案例。这些案例只是电磁波互联技术无数种应用案例中的几个，其余可能的应用以及在其它领域中的各种应用均属于本发明保护范围。

电磁波互联电子设备案例1，见图17，里面包含了新型蓝牙58、新型光纤接口59、新型硬盘60、新型红外61、新型散热电子单元62、新型内存63、新型CPU64、第一协处理器65、第二协处理器66、第一高速缓存67、第二高速缓存68、新型声卡69、新型显卡70、新型USB接口71、新型网口72、新型WIFI73、新型按钮74、新型电脑运行指示灯75和新型电源开关76，在此案例中，该计算机是由供电底座41进行供电，其上面的所有电子单元通过电磁波互联器件进行互联，电子单元的数量和功能可以根据需求不同而相应改变。由于各种芯片、元件、电磁波等均会发热，可以在电子单元之间加入新型散热电子单元62，也可以放置新型水冷电子单元77或者其他冷却装置对其进行冷却。

电磁波互联电子设备案例2，见图18，该案例中的其它芯片电子单元组成部分同案例1，其不同之处在于增加无线电源接收电子单元57，将计算机的电源供电方式改为无线电源供电方式，将其余功能电子单元插入无线电源接收电子单元57中，利用无线电源接收电子单元57从无线电源发射底座78中吸收能量。

电磁波互联电子设备案例3，见图19，该案例中的其它芯片电子单元组成部分同案例1，其不同之处在于增加外接导线式供电电子单元79，将计算机的电源供电方式改为外接导线式供电底座供电方式。将其余功能模块插入外接导线式供电电子单元79中，外接导线式供电电子单元79的引线将从外部电源吸收能量进行供电。

以上为电磁波互联技术应用在计算机上的案例，电磁波互联技术也可应用在手机及其它一切电子设备。

图20为电磁波互联技术应用在手机上的一个案例，在此案例中手机中所有元器件是无线供电模式。图中无线电源发射器90、电池91、手机无线电源接收器92构成了手机的电池系统。手机无线电源接收器92从外界无线电源吸收能量后储存在手机电池91中，电池91再通过无线电源发射器90将能量发射出，供给各个部件使用。显示屏无线电源接收器81吸收无线电源发射器90的能量用于无线显示屏82及显示屏芯片83和手机显示屏电磁波互联器件85，手机中每个部件都含有无线电源接收，用于接收无线电源发射器90发射的电能。手机中每个部件都有电磁波互联器件，无线显示屏82由显示屏芯片83控制，显示屏芯片83通过手机显示屏电磁波互联器件85与其它部件互联；手机芯片86可以通过手机电磁波互联器件87对外对内互联；而手机内部装有导光带88，手机内部所有部件的电磁波互联器件均可通过导光带88实现互联并构成手机系统。手机芯片86可以以后增加，图中也显示了为今后增加预留的空位93。以后通过增加手机芯片86，手机性能会不断提高。手机无线显示屏82也可以更换。手机透明盖80、外框84(兼任散热器)与手机后盖89共同构成了手机的外壳。

从上述手机案例中可以看出，电磁波互联器件相互之间可以通过导光带进行互联，同样，导光带也可应用于芯片内部电磁波的互联。

图21为芯片内部电磁波互联的方法之一，图中芯片94内部放置着多组芯片内部电磁波收发器95，芯片内部电磁波收发器95之间通过导光介质96进行互联。根据需求在芯片94内部也可以放置无数组芯片内部电磁波收发器95。

现有电子设备中，芯片均为平板形状，为了达到图13-19中电子单元中转换芯片等的圆柱形，有很多种办法，以下提供一种芯片封装的案例。

图22为新型的电磁波互联芯片封装案例1。可以将普通芯片97，嵌入到圆柱体中，环绕而成圆形排列。外层是可以透电磁波的介质98。也可以其它方式嵌入圆柱体，也可以做成其它形状。

图17-19中的案例中，均包含了协处理器。过去产品硬件是固定连接，因为没有变化所以没有复杂的硬件连接关系，CPU、协处理器、高速缓存等可以做在同一芯片中。现在由于硬件之间任意互联，产生各种各样复杂的关系，所以需要一个专门的全新的芯片来协调管理这些关系——这就是协处理器。所以我们将CPU、协处理器、高速缓存等单独制造，将其中协处理器做成单独的协处理电子单元，由协处理电子单元来协调管理这些复杂的关系。

协处理电子单元是CPU之间的桥梁，它的作用是把各个核心连接一体。因为电磁波互联速度极快，相当于核心之间没有距离如同在同一个芯片中，所以协处理电子单元通过电磁波互联将多个核心芯片连在一起，就等同现在多核心芯片。这将产生巨大的芯片结构性变化，开辟了一条制造多核心的新方法。电磁波互联打开了核心之间的固定连接，使CPU核心之间不再是芯片内部的固定互联关系，而是对外开放的不固定互联关系，使芯片设计方法发生根本变化，这又将导致设计理念的巨大变化。在开放构架下，核心的数量可以变化，甚至可以无限制地增加，这就为今后的多核心增加提供无限技术可能，也为今后设备性能的增加提供无限可能。因为核心、协处理器、高速缓存等都可以分开制造，使设计、制造难度大大降低。

协处理电子单元不仅可以把核心电子单元组合，还可以把所有芯片、元器件以及设备进行相同组件的组合。例如多个高速缓存电子单元组合使高速缓存功能增大；多个内存电子单元组合使内存功能增大；多个硬盘电子单元组合使硬盘功能增大等等。协处理电子单元不仅可以把“相同的组件”进行组合，还可以把“不同的组件”进行组合，甚至可以把两种方式进行混合使用。不同的组合不仅可以改变设备的性能，甚至可以改变设备的种类，这将带来制造业的巨大变革：复杂芯片可以化繁为简，可以通过简单的芯片组合方法进行设计、制造。这使得今后不必投入巨资开发复杂芯片，只要制造出简单的芯片电子单元—“元素芯片”，像化学元素组合出宇宙万物一样，通过有限数量的“元素芯片”组合出无限种类的“化合体芯片”。以后新的芯片开发可以用“元素芯片”组合方式来实现。这将彻底改变芯片今后发展的走向，为芯片制造提供一条崭新的道路：第一步“芯片元素化”，第二步“化合体”化，第三步实现“DNA化”，最后制造出无限多设备。

设备内部各个电子单元之间的互联关系可以多种多样：可以全部互联，也可以部分互联；可以分成几组形成不同的小设备，也可以不分组互联。本发明中的协处理电子单元定义与过去不同，范畴更大。协处理电子单元是本发明的中心思想，可以以他为中心去理解各个部分。协处理电子单元按照需求可以放置任意数量，没有数量限制，也可以不放置协处理电子单元。协处理电子单元与协处理电子单元之间可以互联，也可以不互联。在制造协处理电子单元时可以将其芯片独立制造，制造成单独的协处理电子单元；也可以将多个协处理芯片做成一体，制造出多芯片的协处理电子单元；也可以将协处理芯片与其他芯片做成一体。

以上讲述了协处理电子单元与各种不同功能电子单元之间的关系，有了协处理电子单元，也有了各种不同功能电子单元，就可以任意组合并构成各种各样的电子设备。与过去传统的电子设备不同，此处不同的电子设备之间还可以互联，且电子设备内部的电子单元之间互联方式也可变化万千。

通过软件可以控制协处理电子单元来实现各种芯片、元器件或设备之间的连接方式，使它们之间能够共享、调配资源，提高效率、优化结构。各种芯片、元器件或设备之间的互联可分为以下几种：用于相同器件之间的“水平互联”、用于不同器件之间的“垂直互联”、“斜交互联”、“任意互联”。

“水平互联”，是指同类器件之间互联，例如CPU与CPU之间互联，高速缓存与高速缓存之间互联、内存与内存之间互联、外设与外设之间互联等，同类器件互联可以使性能大增，例如单核CPU变成多核CPU后性能大增。

“垂直互联”，指不同器件之间互联，例如CPU与高速缓存、内存、硬盘、外设等之间的互联就是垂直互联。垂直互联可以构成一个完整的设备。

“斜角互联”，指多个垂直互联链节之间互联，把多个垂直互联系统的资源共享，可以提高整体效率。

芯片、元器件和设备之间可以直接互联，也可以通过协处理电子单元在中间桥接，这些互联关系的变化都可以通过应用软件来实现。

在本发明提出的电磁波互联技术的应用方法中，“硬件是开放的系统”，硬件可以根据需求增减，由协处理电子单元负责硬件体系变更前后以及变更过程中的智能管理，随着芯片、元器件等的数量变化及时调整硬件互联构架。将此方法应用在计算机上面可以制造成超级计算机，将计算机的各功能元器件制造成电子单元，用多个电子单元制成机箱，然后放入机柜，多层机柜之间电磁波无线互联，无限多电磁波互联的机柜就可以制成“超级计算机”。

由于硬件构架开放，对应硬件的“软件构架”也发生根本变化。过去是基于“固定硬件连接模式”下的软件开发，现在是基于“可变硬件构架”的全新的软件设计思路，软件开发基石发生根本变革。今后以开放的、任意组合的硬件构架作为基石来开发软件、设计软件，由于构架开放，必然软件功能更多、效率更高、功能更强悍。

协处理电子单元通过软件控制设备中的电磁波互联电子单元，使其可以全部连接也可以只连接其中一部分；也可以将其中的电子单元分别连接成多个独立电子单元构架体系，这样就实现设备箱体内电子单元不变基础上演变出各种各样的设备。这就意味着采用本发明，可以生产固定的设备，后期再根据市场需求通过软件来对设备进行变化，实现一机多变，变成不同的设备，这样就可以紧随市场变化，不会出现设备无销路而被淘汰。这将带来一场工业本质变革。

本发明所述的一种电磁波互联技术的应用系统，因为电子设备的外壳可采用可透电磁波的材料，使电子设备和电子设备之间在电磁波有效距离内可以发生互联，就像在同一个机箱内。当电子设备和电子设备之间互联时，由于总体上电子单元的数量、种类增多，所以电子单元之间互联构架变化更多，能演变出更多完全不同的设备。当然，设备和设备之间也可以不互联，以便保证设备独立与安全。

从图17-19中可以看出，使用本发明所述的电磁波互联电子设备可以是多层结构。电子单元之间机械连接方式可以各种各样，例如卡口、螺纹或插口等；也可以采用其它物理连接方式，比如磁力、贴片、悬浮或胶黏等；也可以制成贴片元件一样的电子单元，互相靠近即可堆积成设备，例如手机芯片(见图19)。另外，可以将所有所述电磁波互联器件和/或电磁波互联芯片之间的信息连接标准化，使所有电磁波互联器件和/或电磁波互联芯片之间的连接统一。实现标准化电子单元之间无线互联的“连接标准”，使所有电子单元都可以互联。标准化可以使电子单元广泛通用，并利用率高，可以大批量生产，使得各种芯片、元件制造简单和制造成本低。标准化后，只要电子单元堆积就可以任意组合出各种实用设备。当然，在本发明实际应用中，电子单元也可以非标准化。

本发明中的新型芯片计算机案例属于“堆积式”计算机，与过去计算机组成形式完全不同。只要把电子单元堆积即可制造出设备，颠覆了传统制造观念。制造效率极大提高，成本极大降低。过去的主板极为复杂，引线针脚多和/或焊点多，焊接加工成本高，而使用了本发明技术后，主板功能可以简化或者取消主板。堆积式生产制造设备将彻底改变现有电子工业的制造方法和模式，使电子工业发生根本变革。

从图17-19的范例中我们可以看出本发明还简化了从芯片到设备的设计过程。过去设计电子设备，需要从芯片设计到电路板制造等整个工业过程，所以需要设计团队、加工企业和专业试验部门等众多部门协调参与，整个流程需要耗费很长时间。不但耗时，而且还需要大量资金和人力物力，有很大风险。采用电磁波互联后，工程师们可以像堆积木一样进行设备设计、进行试验，使整个设计、试验的过程简单化，零风险化。

图17-21中我们可以看出采用电磁波无线互联的堆积式电子设备可以任意放入电子单元，也可以从中任意拿出电子单元。在有效传输范围内，电磁波互联堆积电子单元不分远近、不分次序、不分位置、不分时间，可以任意摆放，所以可以根据需要任意组合成需要的形状、需要的设备。电子单元可以放入任何需要使用的地方，使用方便、快捷；也可以在以后任何时候放入各种电子单元、甚至新品种电子单元；即使设备买到家里也可以增减电子单元。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种电磁波互联器件，其特征在于，包括转换模块和多方向电磁波收发模块；

2.根据权利要求1所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，还包括连接模块；所述连接模块用于连通转换模块与外接元件。

3.根据权利要求1所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述转换模块用于将接收的信息转换为电磁波可传播信息，并发送到多方向电磁波收发模块；

或将通过多方向电磁波收发模块接收的信息转换为外接元件可接收信息，并传输到外接元件。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述多方向电磁波收发模块包括电磁波发射器和电磁波接收器；

所述电磁波发射器用于将从转换模块接收到的信息发射出去；

所述电磁波接收器用于接收其他电磁波互联器件的多方向电磁波收发模块发射的信息并将信息传输到转换模块。

5.根据权利要求4所述的一种电磁波互联器件，其特征在于，所述多方向电磁波收发模块还包括多个状态指示灯；

所述状态指示灯对当前连接的器件数量和器件状态进行直观反映。

6.一种包括权利要求1-5任一项所述的电磁波互联器件的电磁波互联电子单元，其特征在于，所述电磁波互联电子单元还包括至少两个电子元器件，至少两个所述电子元器件之间是通过电磁波互联器件实现电磁波互联而无需电线或引线互联。

7.根据权利要求6所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所述电磁波互联电子单元是以电子元器件为基础构成的电路、芯片或集成电路；所述电子元器件包括电阻、电容、电感、半导体、三极管和二极管中的至少一种。

8.根据权利要求6或7所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，通过电磁波互联器件产生的电磁波使电子元器件之间实现电磁波互联，从而通过电磁波互联方式取代了电子元器件通过封装引脚、连接引脚和引线的有线连接方式。

9.根据权利要求6或7所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所述电磁波互联器件与现有电子元器件互联构成电磁波互联电子单元。

10.根据权利要求9所述的一种电磁波互联电子单元，其特征在于，所有电磁波互联电子单元不管从机械结构上或者信息连接上可以采用标准化结构，便于彼此之间的机械互连以及信息互联。

11.一种新型的制造封装芯片的方法，其特征在于,芯片可以不需要连接针脚的内部及外部引线，直接将芯片做成简单的无引线无针脚的封装。

12.一种包括权利要求1-5任一所述的电磁波互联器件的多核心单元，其特征在于，包括多个核心芯片；每个所述核心芯片上具有至少一个核心和电磁波互联器件；所有核心芯片之间通过电磁波互联。

13.一种新型的制造集成电路或复杂芯片的方法，其特征在于,不需要增加芯片的面积以及密集度，也不需要在一个芯片中集成复杂的功能，通过将简单芯片分别单独制造，再将多个简单芯片通过电磁波互联制造出复杂的集成电路或复杂芯片。

14.一种包括权利要求1-5任一所述的电磁波互联器件的协处理电子单元，其特征在于，所述协处理电子单元用于控制多个如权利要求6-10任一项所说的电磁波互联电子单元之间的连接关系。

15.一种新型的协处理电子单元制造方法，其特征在于,可以单独制造协处理电子单元，并通过电磁波互联控制其它元器件和/或电磁波互联电子单元之间的互联关系。

16.一种包括至少两个如权利要求6-10任一项所述的电磁波互联电子单元的电磁波互联电子设备，其特征在于，至少两个所述电磁波互联电子单元之间是通过电磁波互联而无需电线或引线互联。

17.根据权利要求16所述的一种电磁波互联电子设备，其特征在于，还包括如权利要求14所述的协处理电子单元；

所述协处理电子单元根据预定方案控制所述电磁波电子单元间的无线通信连接关系，使电磁波互联电子单元实现一定的功能；

所述协处理电子单元还控制所有电磁波互联电子单元变化连接关系；

控制一个或多个电磁波互联电子单元停止或开始工作，或控制一个或多个电磁波互联电子单元之间变化连接关系。

18.根据权利要求16或17所述的一种电磁波互联电子设备，其特征在于，所述电子设备包括手机、计算机、超级计算机及其他需要信息通信的电子设备。

19.一种新型的制造电子设备的方法，其特征在于只需将电磁波互联电子单元简单装入指定容器内就可以生产出电子设备。

20.一种包括至少两个如权利要求16-18任一项所述的电磁波互联电子设备的电磁波互联技术的应用系统，其特征在于，至少两个所述电磁波互联电子设备放置在电磁波通信范围内，并通过电磁波实现彼此间的互联。

21.根据权利要求20所述的一种电磁波互联技术的应用系统，其特征在于，还包括至少一个如权利要求6-10任一项所述的电磁波互联电子单元，所述电磁波互联电子单元与至少一个电磁波互联电子设备电磁波互联。

22.根据权利要求20或21所述的一种电磁波互联技术的应用系统，其特征在于，还包括至少一个如权利要求14所述的协处理电子单元；

所述协处理电子单元用于设置至少两个电磁波互联电子设备和/或电磁波互联电子单元之间的连接关系，并控制至少两个电磁波互联电子设备和/或电磁波互联电子单元根据连接关系进行无线通信，和管理至少两个电磁波互联电子设备和/或电磁波互联电子单元相互配合实现设定的功能。

23.根据权利要求22所述的一种电磁波互联技术的应用系统，其特征在于，所述协处理电子单元通过变更至少两个电磁波互联电子设备和/或电磁波互联电子单元之间的连接关系实现新的功能，或通过变更电磁波互联电子设备和/或电磁波互联电子单元的工作数量实现新的功能，或通过变更电磁波互联电子设备内部电磁波互联电子单元的连接关系实现新的功能。

24.根据权利要求23所述的一种电磁波互联技术的应用系统，其特征在于，还包括供电电子单元，所述供电电子单元属于一种电磁波互联电子单元；所述供电电子单元为所有电磁波互联电子单元、电磁波互联电子设备和协处理电子单元供电；

所述供电电子单元采用无线供电，或有线供电，或混合供电；

所述供电电子单元采用无线供电或混合供电时，所有电磁波互联电子设备中还包括相应的无线电源接收电子单元；

所述无线电源接收电子单元用于接收供电电子单元提供的电能。无线接收电子单元可以与电磁波互联电子单元做成一体，也可以不做成一体。

25.一种包括至少两个如权利要求16-18任一项所述的电磁波互联电子设备的电磁波互联技术的应用方法，其特征在于，包括以下步骤：

至少两个电磁波互联电子设备放置在电磁波通信范围内；

26.一种新型的设备之间的连接方法，其特征在于，只要两个或两个以上电磁波互联电子设备互相靠近就可以互联制造出新的设备，形成新的功能。

27.一种新型的软件控制方法，其特征在于，基于硬件构架可以转化的状态下进行，改变了过去软件只能在固定的硬件框架中才可以工作的性质，使软件可以用来改变硬件构架，让构架发生变化，并在变化的硬件构架下进行工作；软件控制和改变产品内部硬件结构以及硬件之间的连接关系，使产品实现提高效率或者提高性能或者直接变成不同的电子产品。

28.一种新型的开放型硬件构架，其特征在于，采用通过电磁波互联进行的可变硬件连接方式取代过去硬件构架的金属导线固定连接结构。